SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

SMT根底學(xué)問培訓(xùn)教材SMT根本概念和組成SMT車間環(huán)境的要求.SMT工藝流程.印刷技術(shù):4.焊錫膏的根底學(xué)問.鋼網(wǎng)的相關(guān)學(xué)問.刮刀的相關(guān)學(xué)問.印刷過程.印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)整與影響.貼片技術(shù)：貼片機(jī)的分類.貼片機(jī)的根本構(gòu)造.貼片機(jī)的通用技術(shù)參數(shù).工廠現(xiàn)有的貼裝過程掌握點(diǎn).工廠現(xiàn)有貼裝過程中消滅的主要問題工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.回流技術(shù)：回流爐的分類.

，產(chǎn)生緣由及對策GS-800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù).GS-800熱風(fēng)回流爐各加熱區(qū)溫度設(shè)定參考表GS-800回流爐故障分析與排解對策.GS-800保養(yǎng)周期與內(nèi)容.SMT回流后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法.SMT爐后的質(zhì)量掌握點(diǎn)靜電相關(guān)學(xué)問?！禨MT根底學(xué)問培訓(xùn)教材書》目的SMTSMT的根底學(xué)問有所了解。三. 適用范圍該指導(dǎo)書適用于SMTSMT相關(guān)的人員四. 參考文件3.1IPC-610E3CR201《SMT過程掌握標(biāo)準(zhǔn)》WMS五.工具和儀器六.術(shù)語和定義七.部門職責(zé)八.流程圖九.教材內(nèi)容.SMT根本概念和組成：SMT根本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的簡稱，意思是表面貼裝技術(shù).SMT的組成總的來說:SMT包括外表貼裝技術(shù)，外表貼裝設(shè)備，外表貼裝元器件及SMT治理.SMT車間環(huán)境的要求2.1SMT車間的溫度:20度---28度,預(yù)警值:22度---26度2.2SMT車間的濕度： 35%---60%,預(yù)警值:40%---55%2.3衣帽.SMT工藝流程:OKNOOKMIMA^<(§OLDERPASTE)的根底4.11焊錫膏是-將焊料粉末與具有助焊功能酌糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通我們把能隨便轉(zhuǎn)變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體 ，研,究流體受外力而^值形變與流淌行為規(guī)荏和特征的科學(xué)］和*希M虧成_頊旱小而用黍娘y概念來豐征流體舉重度性的大<.目視^> 修理*報(bào)廢焊葫膏的流變行為 -焊錫膏中混有肯定量的觸變劑，具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)摸反窗口時(shí)，黏度到達(dá)最低，故能順當(dāng)通過窗口沉降到PCB沛焊盤上，而著外力南彳亭止頂旱錫膏黏度又快速血昇，這樣就不會(huì)消滅印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷影響焊錫膏黏度的因素23+/-3度.剪切速率對焊錫膏黏度的影響： 剪切速率增加黏度下降.焊錫膏的檢驗(yàn)工程焊錫膏焊錫膏外觀焊錫膏的印刷性金屬比百分焊焊劑酸值測定使用性粉粒焊料成分測定劑焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊料粒度分布率測定焊錫膏的塌落度匕狀試驗(yàn)定焊錫膏熱熔后殘?jiān)锒群稿a膏的焊球試焊錫膏的塌落度匕狀試驗(yàn)定焊錫膏熱熔后殘?jiān)锒群稿a膏的焊球試渣干驗(yàn)焊錫膏潤濕性擴(kuò)試驗(yàn)展率4.1.6SMT工藝過程對焊錫膏的技術(shù)要求性「0度良好有一「1.焊接性1.對免清焊能—10漏印定黏能好，焊洗焊膏其點(diǎn)要度，存性，良結(jié)力，點(diǎn)四周無SIR應(yīng)達(dá)發(fā)工藝流程焊錫工藝流程焊錫存儲(chǔ)焊錫貼放元件再流清洗1查求放壽A6個(gè)月白剎好分率以免PCB飛珠出運(yùn)蝕元件及RS>1011Q2.送過程PCB.,亮焊錫爬高充分冰箱中元移位貼機(jī)2.無刺激掉殘留物毒害再流焊爐所需板刷橫印機(jī)清洗機(jī)顯微鏡鋼網(wǎng)的構(gòu)造剛一柔---剛”構(gòu)造.方法化學(xué)方法化學(xué)法基材銹鋼優(yōu)點(diǎn)青銅易加工缺點(diǎn)1.好窗口圖形不孔壁不光滑模板尺寸不宜太大適用對象0.65MMQFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)不銹鋼1.度局尺寸精1.價(jià)格較局2.孔壁有時(shí)會(huì)0.5MMQFP2.窗口形有毛刺，仍需狀好二次加工3.孔壁較鐐光滑1.尺寸精1.價(jià)格昂貴0.3MMQFP度局2.制作周期長2.窗口形狀好3.孔壁較光滑目前我們對來鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)工程鋼網(wǎng)的張力：使用張力計(jì)測量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置，張力應(yīng)大30N/CM.4.2.3..2,MARK等工程.4.2.3.3鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查.刮刀的相關(guān)學(xué)問刮刀按制作外形可分為菱形和拖尾巴兩種 ；從制作材料上可分為橡膠〔聚胺酯〕和金屬刮刀兩類.目前我們使用的全部是金屬刮刀，金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn):從較大,較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性;刮刀壽命長，無需修正；印刷目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應(yīng)當(dāng)依據(jù) PCB板的長度選擇適宜的刮刀刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低，簡潔損壞模板.印刷過程f印刷焊錫膏的工藝流程：f4旱錫膏初啟旻毒片設(shè)定和南網(wǎng)的安裝調(diào)整參數(shù)印刷次~~ 異清洗林網(wǎng)焊錫膏的預(yù)備從冰箱市取出檢查標(biāo)簽的有效期， 填寫好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間,在室溫下回溫4H,再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器3MIN-4MIN。支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝依據(jù)線體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對應(yīng)的模板進(jìn)展支撐片的設(shè)定，并作好檢查.參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng)，并對鋼網(wǎng)進(jìn)展檢查：主要包括鋼網(wǎng)的張力，清潔，有無破損等，如OK則可以依據(jù)機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里.調(diào)整參數(shù)西屋依據(jù)參設(shè)定表對相關(guān)的參數(shù)進(jìn)展檢查和修改 印前壓力旬刷速度，脫模速度和福離，清洗次數(shù)設(shè)定等參藪印刷錫膏參數(shù)設(shè)定OK后，依據(jù)DEK作業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏，進(jìn)展機(jī)器操作，印刷錫膏.檢查質(zhì)量象；還測量錫膏的厚度，是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn)10片，檢查其質(zhì)量并作項(xiàng)子記錄；22片錫膏的印刷厚求其改善.完畢并清洗鋼網(wǎng)生產(chǎn)制令完畢后要準(zhǔn)時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查，技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入而應(yīng)的位置.印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)整與影響刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系 ，刮刀的速度越慢,錫刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小.調(diào)整這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和 PCB元件的密度以及最/j、兀件尺寸等相關(guān)參敖.目前我們一^般選擇在30—65MM/S.刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄.8KG左右.力應(yīng)當(dāng)是正好把錫膏從鋼板外表刮干凈，刮力的速度與壓力也存擊肯定前轉(zhuǎn)換關(guān)索 ，即降低刮刮刀的寬度假設(shè)刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，PCB長度〔印刷方向〕加上50MM金屬模板上.印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量，00.07MM分別速度錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即分別速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量白勺參數(shù)，其調(diào)整力量也是表達(dá)印刷機(jī)質(zhì)量§5參數(shù)，在周密印刷機(jī)中尤其重要，早期印刷機(jī)是恒速分別，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程,以保證獵取最正確的印刷圖形.焊錫膏印刷的缺陷，產(chǎn)生的緣由及對策缺陷:刮削〔中間凹下去〕緣由分析：刮刀壓力過大，削去局部錫膏.&善對■:調(diào)整刮萬的壓;64^，缺歸:錫膏過狀.一一緣由分析：刮刀壓力過小，多出錫膏.&善對策：調(diào)整刮刀壓方缺陷:4.6.3缺陷:拖曳〔0缺陷:拖曳〔464，厥臚:連錫、.「—、一亡 一八緣由分析：1〕I2〕PCB與鋼板的孔對位不準(zhǔn)3〕印刷機(jī)內(nèi)溫度低，黏度上升4〕印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟改善對策：1〕2〕PCB與鋼板的對位3〕開啟空調(diào)，上升溫度，降低黏度4〕調(diào)整印刷速度4.6.5缺陷:錫量缺乏緣由分析：1〕印刷壓力過大，分別速度過快2〕溫度過高，溶劑揮發(fā)，黏度增加改善對策：1〕調(diào)整印刷壓力和分別速度2〕開啟空調(diào)，降低溫度貼片技術(shù)貼片機(jī)的分類按速度分類中速站片機(jī)高速貼片機(jī)超高速貼片機(jī)5J/局速/超局速貼斧機(jī)〔王要貼一些規(guī)章兀件〕多功能機(jī)〔主要貼一些不規(guī)章元件〕按貼裝方式分類挨次成;向時(shí)云同時(shí)在線式按自動(dòng)化程度分類羊易式貼片孫全§動(dòng)化機(jī)電一體化貼片機(jī)貼片機(jī)的根本構(gòu)造貼片機(jī)的構(gòu)造可分為：機(jī)架,PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái),X,Y與Z/。伺服，定位系統(tǒng)，光學(xué)識(shí)別系統(tǒng),貼裝頭，供料器，傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件.貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù)型名型名間CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip0.21S/QFP0.7S—1.2S/Chip.QFP+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(0603)L50mm*W50+/-0.05MM(QFP)L50mm*W50m+/-50um/chip+/-35um/QFPL50mm*W50+/-50um/chip+/-35um/QFPL50mm*W5mm——L460mm*W360mm3Sm——L460mm*W360mm3.5Smm——L510mm*W460mm0.9S(PCBL小240MM)0mmL510mm*W460mm0.9S(PCBL小于240MM)W間104個(gè)SINGLE帶式供料器最W裝208個(gè) 多54個(gè)W數(shù)DOUBLE 托盤供料器最器 多80個(gè)元件 0603—L24m尺寸 m*w24mm*T6mm電源 三相

0603---L100mm*W90mm*T21mm三相

1005chip*L0603—L24m 100mm*W9m*w240603--- 0mm*T25mL100mm*W90 mAC200V+/-10

三相 三相V2.5KVA

1.4KVA

AC200V。 AC200V。400V1.5KVA 400V1.5KVA供氣 490千帕400升490千帕150升 490千帕150升490千帕/MIN /MIN /MIN 150升/MIN設(shè)備 L2350*W195 L1625*W2405* L2350*W269 L2350*W24尺寸 0*H1430mm H1430mm 0*H1430mm 60*H1430mm重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG工廠現(xiàn)有的貼裝過程掌握點(diǎn)5.4.1SMT貼裝目前主要有兩個(gè)掌握點(diǎn)：器的運(yùn)行狀況.工廠現(xiàn)有的貼片過程中主要的問題，產(chǎn)生緣由及對策在貼片過程中顯示料帶浮起的錯(cuò)誤緣由分析及相應(yīng)簡潔的對策：

(Tapefloat)蓋是否到位;

Table和料站的feeder前壓料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域；檢查機(jī)器內(nèi)部有無其他異物并排解；檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。元件貼裝時(shí)飛件緣由分析及相應(yīng)簡潔的對策:檢查吸嘴是否堵塞或是或是外表不平，造成兀件脫落。假設(shè)是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。 過大造成的根底上向供給商或是廠商反響；SupportpinPCB彎曲頂起。重設(shè)置Supportpin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題依據(jù)正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造PCB不水平。；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低〔貼裝壓力過大，致使元件彈飛〕；檢查錫膏的黏度變化狀況，錫膏黏性缺乏，元件在PCB板的傳輸過程中掉落；逐一檢查各段氣路的通暢狀況；貼裝時(shí)元件整體偏移緣由分析及相應(yīng)簡潔的對策:5.5.3.1.1.檢查是否依據(jù)正確的PCB流向放置PCB;5.5.3.1.2PCB版本是否與程序設(shè)定全都；PCB在傳輸過程中進(jìn)板不到位緣由分析及相應(yīng)簡潔的對策:檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致；Board處是否有異物影響停板裝置正常動(dòng)作；PCB板邊是否有贓物〔錫珠〕是否符合標(biāo)準(zhǔn)。貼片過程中顯示AirPressureDrop的錯(cuò)誤，檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測感應(yīng)器是否正常工作；生產(chǎn)時(shí)消滅的BadNozzleDetect檢查機(jī)器提示的Nozzle是否消滅堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等I可題；CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴 Z軸錯(cuò)誤緣由分析及相應(yīng)簡潔的對策:feeder的取料位置是否有料或是散亂；檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)；檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理；拋料吸取不良檢查吸嘴是否堵塞或是外表不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過程中掉落。吸嘴可以解決;

通過更換feeder的進(jìn)料位置是否正確。通過調(diào)整使元件在吸取的中心點(diǎn)上；檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來設(shè)定；檢查機(jī)器中對元件的取料高度的設(shè)定是否合理。參考來料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來設(shè)定；feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會(huì)造成對物料的吸??；識(shí)另U不良檢查吸嘴的外表是否堵塞或不平，造成元件識(shí)別有誤差，更換清潔吸嘴即可；假設(shè)帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要到達(dá)的真空值。檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識(shí)別不良。更換或清潔吸嘴即可；檢查元件識(shí)別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識(shí)別精度；檢查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng)，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.工廠現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng)三個(gè)保養(yǎng)階段，主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下：日保養(yǎng)內(nèi)容檢查工作單元清潔元件生疏相機(jī)的玻璃蓋feeder臺(tái)設(shè)置面清理不良元件拋料盒清潔廢料帶收集盒周保養(yǎng)內(nèi)容檢查并給X、Y軸注油

，周保養(yǎng),月保養(yǎng)清掃觸摸屏外表feeder設(shè)置臺(tái)Holder和吸嘴清潔元件識(shí)別相機(jī)的鏡頭檢查和潤滑軌道裝置月保養(yǎng)潤滑切刀單元6.回流技術(shù)回流爐的分類熱極式再流爐它以熱提倡為隙H,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞紅外再流爐它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有 80%的能量是以電磁波的形式紅外向外放射的.紅外熱風(fēng)式再流爐熱其土再流婦通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能帶帶900+/20MMPCB運(yùn)宇俞方氐鏈傳動(dòng)+網(wǎng)傳加熱區(qū)數(shù)量加熱區(qū)長度排風(fēng)量整范ffl運(yùn)輸方向8/82715MM10立方米60MM—600MM可選擇/MIN2個(gè)/MIN2個(gè)度電源間溫控范圍式度PCB板溫度分布偏差0-2000M 三相 20MIN 室溫~500度PID全 +/-1度+/-2度M/MIN 380V50/60HZGS-800熱風(fēng)回流爐各熱區(qū)溫度設(shè)定參考表

閉環(huán)掌握,SSR驅(qū)動(dòng)預(yù)設(shè)預(yù)設(shè)溫度ZONE1攝氏度ZONE2.3.4.5.6150-180攝氏度ZONE7200-250攝氏度ZONE8攝氏度報(bào)警項(xiàng)軟件處理方式報(bào)警緣由報(bào)警排解系統(tǒng)電外部斷電檢修外部電路源中斷報(bào)警項(xiàng)軟件處理方式報(bào)警緣由報(bào)警排解系統(tǒng)電外部斷電檢修外部電路源中斷內(nèi)部電路故障檢修內(nèi)部電路PCB自動(dòng)送出熱風(fēng)馬系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入熱繼電器損壞或跳復(fù)位熱繼電器達(dá)不轉(zhuǎn)冷卻狀態(tài)開更或修理馬達(dá)動(dòng)熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入熱繼電器跳開復(fù)位熱繼電器冷卻狀態(tài)調(diào)速器故障更換調(diào)速器馬達(dá)是否卡住或損更或修理馬達(dá)壞冷卻狀態(tài)損壞外部物體誤感應(yīng)入冷卻狀態(tài)損壞外部物體誤感應(yīng)入口電眼蓋子未系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入上爐膽誤翻開關(guān)閉冷卻狀態(tài)升降絲桿行程開關(guān)移位

PCB掉落或卡住

啟動(dòng)重調(diào)整行程開

冷卻狀態(tài)

熱點(diǎn)偶脫線短路40P電纜排插松開掌握板上加熱指示

關(guān)位置更換熱點(diǎn)偶插好插排更換掌握板常是固態(tài)繼電器輸出端溫度低 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入

更換固態(tài)繼電器4氐冷卻狀態(tài)溫度值

斷路熱電偶接地開關(guān)跳開

管溫度超 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入 熱電偶脫線 更換熱電偶值

冷卻狀態(tài) 常閉電腦40P 電纜排插松開掌握板上加熱指示

插好插排更換掌握板溫度低 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入

常是于報(bào)警值冷卻狀態(tài)于報(bào)警值冷卻狀態(tài)熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開運(yùn)輸馬達(dá)速度系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)運(yùn)輸馬達(dá)故障編俏器故障偏差大掌握輸出電壓錯(cuò)誤調(diào)速器故障

管更換馬達(dá)碼器更換掌握板

狀態(tài)

未按啟動(dòng)按鈕啟動(dòng)按鈕損壞

更換調(diào)速器位緊急開系統(tǒng)處于等待位緊急開系統(tǒng)處于等待線路損壞緊急開關(guān)按下修好電路復(fù)位緊急開關(guān)并關(guān)按下狀態(tài)線路損壞按下啟動(dòng)按鈕檢查外部電路檢查外部電路典型故障分析與排解故障 造成故障的緣由 如何排解故障 機(jī)器狀態(tài)升溫過 1.熱風(fēng)馬達(dá)故障

長時(shí)間處于慢溫度居局不卜

或卡住路熱風(fēng)馬達(dá)故障風(fēng)輪故障固態(tài)繼電器輸出端

檢查風(fēng)輪器檢查熱風(fēng)馬達(dá)檢查風(fēng)輪更換固態(tài)繼電

“升溫過程”工作過程

短路上爐體未關(guān)閉緊急開關(guān)未復(fù)位未按下啟動(dòng)按鈕

器檢修行程開關(guān)7 啟動(dòng)過程檢查緊急開關(guān)按下啟動(dòng)按鈕

加熱器損壞加電偶有故障斷路量不平衡

更換加熱器偶調(diào)整排氣調(diào)氣

長時(shí)間處于器件損壞

板5.更換光電隔離器4N33上爐體 1.行程開關(guān)到位移位 1. 檢查行程開關(guān)

紅燈亮運(yùn)輸電運(yùn)輸熱繼電器測出電1.運(yùn)輸電運(yùn)輸熱繼電器測出電1.重開啟運(yùn)輸熱繼機(jī)不正機(jī)超載或卡住電器常2.檢查或更換熱繼電器3.重設(shè)定熱繼電器電流測值頂升機(jī) 或損壞構(gòu)無動(dòng) 2.緊急開關(guān)未復(fù)位作

2. 檢查緊急開關(guān)計(jì)數(shù)不 1.計(jì)數(shù)傳感器的感應(yīng)準(zhǔn)確 距離轉(zhuǎn)變2.計(jì)數(shù)傳感器損壞

感應(yīng)距離電腦屏 1.速度反響傳感器感 1.檢查編碼器是幕上速 度值誤差偏大GS-800保養(yǎng)周期與內(nèi)容

否故障2.檢查編碼器線路滑部號(hào)分編潤

說明 加油周期推舉用油型號(hào)機(jī)頭各軸承及調(diào)寬每月鏈條頂升絲桿及螺母 每月

ZG-2,80度鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大80度同步鏈條,張緊輪 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大及軸承 于80度導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大軸承 于80度機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過輪每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大用軸承 于80度PCB運(yùn)輸鏈條(電每天

杜邦KRYTOXGPL107腦掌握自動(dòng)滴油潤 全氟聚醍潤滑油(耐高溫滑) 250攝氏度)機(jī)頭齒輪，齒條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大80度爐內(nèi)齒輪，齒條 每周

杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醍潤滑油(耐高溫250攝氏度)9 機(jī)頭絲桿及傳動(dòng)方每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大軸 于80度SMT過完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法序序缺陷緣由解決方法號(hào)(1)安放的位置不對(1)校正定位坐標(biāo)(2)焊膏墾不夠或定位(2)加大焊胃雖，增加安放的壓力不夠安放元器件的壓元器件1(3)焊膏中焊劑含量太力移位 局，在在再流過程中(3)削減焊膏中焊劑的焊劑的流淌導(dǎo)致元含量器件移位焊粉不 (1) 加熱溫度小臺(tái)適 (1) 改造加熱設(shè)施和調(diào)能再流， (2) 焊