前清洗工藝作業(yè)流程（以虛擬仿真為例）

太陽電池發(fā)電原理、結(jié)構(gòu)與分類前清洗工藝作業(yè)流程介紹前清洗工藝作業(yè)流程介紹學(xué)習(xí)說明1.請各位學(xué)員對照微知庫中虛擬仿真視頻來進行PPT學(xué)習(xí)，以期達到最佳學(xué)習(xí)效果；2.觀看虛擬仿真視頻時，需要記錄下關(guān)鍵的數(shù)據(jù)和操作方法；3.虛擬仿真平臺網(wǎng)址(必須使用Firefox瀏覽器登錄)：

/cell/用戶名：student1student2密碼：12345RENAINTEX鏈式前清洗設(shè)備領(lǐng)料任務(wù)1.根據(jù)領(lǐng)料單提示，到倉庫領(lǐng)取所用硅片箱；2.將硅片箱在指定位置開箱；3.將箱內(nèi)的硅片盒打開，在檢查區(qū)內(nèi)進行外觀檢查和分類，挑選出合格的硅片。4.按要求填寫工單中的流程卡。試運行任務(wù)1.開啟生產(chǎn)設(shè)備；2.隨機選擇樣片進行試運行，記錄樣片在工藝前后的減薄量；3.調(diào)整設(shè)備參數(shù)直至減薄量達到要求。量產(chǎn)任務(wù)1.正式上料進行量產(chǎn)作業(yè)；2.藥液不足時按規(guī)范進行補液操作；3.進行生產(chǎn)過程監(jiān)控：

a.減薄量/腐蝕厚度檢測；

b.反射率檢測；

c.臟片檢測；

d.SPC電腦統(tǒng)計檢測；4.返工作業(yè)

當腐蝕深度不夠時，只對Etchbath進行手動補液。當硅片表面有大量酸殘留，形成大面積黃斑時，需要對KOH

進行手動補液。當硅片經(jīng)過風(fēng)刀吹不干，則可能硅片表面氧化層未被洗凈，此時可適當補充酸。

前清洗補液原則補液:

自動補液：當腐蝕深度控制在4.4±0.4μm范圍內(nèi)時，硅片的腐蝕重量約為0.3g/片，通過感應(yīng)器計數(shù)，當跑片達到一定量時，機器自動對刻蝕槽進行補液,其中HF量為0.05±0.005kg、HNO3量為0.05±0.005kg。

手動補液：根據(jù)實際硅片的腐蝕情況，有時需要進行手動補液。通常每次補液量如下：

ReplenishmentEtchbath:HF9.000L

HNO36.000L

ReplenishmentAlkaline:KOH2.000L

ReplenishmentAcidic:HCl4.000L

HF2.000L

也可根據(jù)實際情況減少或增加手動補液量。但用量比例按照上述之比例，補藥過程一般不建議加入DIwater。

每批次抽取4片樣品，測量腐蝕前后的質(zhì)量差，然后根據(jù)公式可獲得腐蝕深度，要求控制腐蝕深度在4.4±0.4μm,同時制絨后的硅片反射率要求控制在21%~24%之間?？涛g深度與電性能間的關(guān)系SPC控制生產(chǎn)結(jié)束任務(wù)1.下料；2.通過傳遞窗傳遞至下一工序；3.填寫好相應(yīng)的工單流水。

設(shè)備的日常維護

主要是濾芯的更換；視硅片清洗后的質(zhì)量排查可能的設(shè)備原因，調(diào)整噴淋和風(fēng)刀的角度和強度；藥液壽命到后換藥過程中清洗酸堿槽，以及清理滾輪和各槽中碎片。

需要注意的是堿槽的噴嘴角度和流量需要控制好，否則堿液易噴至Rinse1中，而Rinse1中洗下的酸液和上述堿液易在該槽中生成鹽，使該處的濾芯很快被堵住而失效。前清洗工序工藝職業(yè)素養(yǎng)要求片子表面5S控制

不容許用手摸片子的表片，要勤換手套，避免擴散后出現(xiàn)臟片。稱重

1.每批片子的腐蝕深度都要檢測，不允許編造數(shù)據(jù)，搞混批次等。2.要求每批測量4片。3.放測量片時，把握均衡原則。如第一批放在道，下一批則放在道，便于檢測設(shè)備穩(wěn)定性以及溶液的均勻性。刻蝕槽液面的注意事項：

正常情況下液面均處于綠色，如果一旦在流片過程中顏色改變，立即通知工藝人員。習(xí)題：1.利用教材