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為何----為什幺要如此做?

What:何事----做什幺?準備什幺?

Where:何處----在何處進行最好?

When:

何時----什幺時候開始?什幺時候完成?

Who:

何人----誰去做?

How:

如何----如何做?

Howmuch:成本如何?QC小組的定義:QC小組(QualityControl的縮寫)BOM是物料清單(Billofmaterial)DCC是文件控制中心(DocumentControlCenter)ESD是靜電放電(electrostaticdischarge)MRB是材料審核會議(materialreviewboard)QA是品質(zhì)保證(QualityAssurance)R&D是研究與開發(fā)(researchanddevelopment)CAR是改善要求(CorrectiveActionRequest)RTV是退回給廠商(ReturntoVendor)SOP是標準操作程序(standardoperationprocedure)SMT是表面自動上件技術(Surfacemounttechnology)IE是工業(yè)工程(IndustryEngineering)ECR是工程變更要求(Engineeringchangerequest)ECN------EngineerChangeNotice工程變更通知書PPM是百萬之幾(partpermillion)OEM------OriginalEquipmentManufacture委託代工,ODM------OriginalDesign&Manufacture,委託設計與製造AVL------ApprovedVendorList,具備資格/被認可的廠商名冊SCM------SupplyChainManagement供應鏈管理TQM------TotalQualityManagement,全面品質(zhì)管理TQC------TotalQualityControl,全面品質(zhì)管制QIT------QualityImprovementTeam品質(zhì)改善小組QIP------QualityImprovementPlan品質(zhì)改善計劃CAR------CorrectionActionRequire品質(zhì)異常修正聯(lián)絡單,SCAR------SupplierCorrectionActionRequire供應商品質(zhì)改善聯(lián)絡單BatchRejectRate/LotRejectRate批通率DefectRate不良率ISO------InternationalOrganizationforStandardization國際標準組織5S是由日本企業(yè)研究出來的一種環(huán)境塑造方案,其目的在藉由整理(SEIRI)﹑整/頓(SEITON)﹑清掃(SEISO)﹑清潔(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)電腦軟硬體專有名詞PCB------PrintedCircuitBoard印刷電路板PCA------PrintedCircuitAssembly印製電路插件M/B------MotherBoard/MainBoard主機板/主板/母板B/B------BareBone系統(tǒng)半成品,又稱“準系統(tǒng)”或稱“裸機”,由OEM客戶指定其配備,通常由下列部分組成:Case+powersupply+M/B+CDROM+HDD+FDD,由OEM客戶自行增添:CPU+RAM等即成為完整的系統(tǒng)system.HD------HardDisk,硬盤HDD------HardDiskDrive,硬盤驅(qū)動器FloppyDisk,軟盤/軟磁盤FDD------FloppyDiskDrive,,軟

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