數(shù)字經(jīng)濟中的硬科技產(chǎn)業(yè)研究報告_第1頁
數(shù)字經(jīng)濟中的硬科技產(chǎn)業(yè)研究報告_第2頁
數(shù)字經(jīng)濟中的硬科技產(chǎn)業(yè)研究報告_第3頁
數(shù)字經(jīng)濟中的硬科技產(chǎn)業(yè)研究報告_第4頁
數(shù)字經(jīng)濟中的硬科技產(chǎn)業(yè)研究報告_第5頁
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文檔簡介

數(shù)字經(jīng)濟中的硬科技產(chǎn)業(yè)研究報告一、“硬科技”是數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的重要支撐,是底層根基1.1核心技術(shù)是國內(nèi)“數(shù)字經(jīng)濟”發(fā)展的重要基礎(chǔ),買不來并且用市場換不來近年來,數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展如火如荼,數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和數(shù)字治理等有關(guān)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。然而,疫情暴發(fā)、地緣政治博弈升級,全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的“神話”被打破,“缺芯”、“少魂”等制約我們數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的問題更為凸顯。所謂“硬科技”,就是核心技術(shù)。核心技術(shù)要從三個方面把握:一是基礎(chǔ)技術(shù)、通用技術(shù);二是非對稱技術(shù)、“殺手锏”技術(shù);三是前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。一種互聯(lián)網(wǎng)公司即便規(guī)模再大、市值再高,如果核心元器件嚴重依賴外國,供應(yīng)鏈的“命門”掌握在別人手里。中美貿(mào)易戰(zhàn)以來,美國針對電子信息等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)起了一輪又一輪的攻擊,硬科技板塊能力亟待提高?!坝部萍肌被蛘吆诵募夹g(shù)的細化:1)基礎(chǔ)技術(shù)、通用技術(shù),重要涉及基礎(chǔ)軟硬件、基礎(chǔ)工藝、基礎(chǔ)設(shè)備和材料等,如芯片、中間件、操作系統(tǒng)、工業(yè)軟件和網(wǎng)絡(luò)安全等,這些領(lǐng)域現(xiàn)在底子還比較單薄,存在嚴重的“卡脖子”問題;2)非對稱技術(shù)、“殺手锏”技術(shù),這其實是我們的長板和優(yōu)勢所在;3)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù),這個現(xiàn)在大家均處在一種起跑線上,是可能存在“超車”的可能。核心技術(shù)是買不來的,也是用市場換不來的,需要通過自力更生牢牢掌握在自己手里。1.2數(shù)字經(jīng)濟底層核心技術(shù)市場狹窄、門檻高并且規(guī)模效應(yīng)差,容易被對手卡脖子基礎(chǔ)和通用技術(shù)是我國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的最大短板,數(shù)字經(jīng)濟的底層更為集中。從規(guī)模構(gòu)造上看,全球數(shù)字經(jīng)濟是一種大的“倒三角”:最上層的是電子信息技術(shù)和應(yīng)用支撐起來的整個數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè),這是一種約32萬億美金的大市場;往下是電子信息產(chǎn)業(yè)本身,大概在5萬億美金出頭,這里面涉及計算機、通信、電子、軟件和信息服務(wù)等;再往下就是芯片行業(yè),全球規(guī)模在4400億美金左右;但是到了底層,設(shè)備材料、EDA工具、IP這個市場,規(guī)模就非常有限,EDA加上IP這個市場也就在115億美金左右;設(shè)備方面,ASML財年收入140億歐元,應(yīng)用材料公司財年的收入為172億美元,相比整個數(shù)字經(jīng)濟和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),其實規(guī)模也不大;同樣,半導(dǎo)體材料市場的全球市場規(guī)模為539億美元,重要公司銷售體量相比整個數(shù)字經(jīng)濟體量也較小。數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)的底層更容易被“卡”脖子。越到數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)鏈的底層,市場規(guī)模越小,玩家越有限,同樣客戶也有限,規(guī)模效應(yīng)很差,生態(tài)鎖死嚴重,市場就被龍頭把持著,后進入者進入的難度高,也很難贏得客戶信任。以EDA和IP為例,重要參加者是ARM、新思、楷鐙電子等。這些公司“小而美”,但都已經(jīng)被限制在一種相對狹窄的賽道,騰挪空間有限。由于處在供應(yīng)鏈的最底層,如果這些公司過快擴大市場規(guī)模和提高產(chǎn)品毛利,都可能會觸碰到下游設(shè)計大廠的利益,被收購可能就很大。正是由于如此,市場小、進入難度大,國內(nèi)廠商進去的主動性不高。在逆全球化昂首、國家之間科技博弈加劇之后,這些小的、底層領(lǐng)域就很容易被運用來卡脖子。首先,這些領(lǐng)域規(guī)模不大,廠商少、集中度高,非常便于擁有這些技術(shù)的國家,運用政治手段將其作為武器,攻擊競爭對手,“費效比”非常高,例如以前日本對韓國發(fā)動的針對電子材料的出口限制。另首先,對于被攻擊方來說,短期內(nèi)很難找到替代,整個公司或者產(chǎn)業(yè)可能存在停擺的風(fēng)險。對我們來說,作為全球數(shù)字經(jīng)濟第二大國,即使底層的市場規(guī)模很小,但一旦被斷供,影響的是整個市場。從國家和產(chǎn)業(yè)安全來講,必須要發(fā)力,做到自主可控或者有“B計劃”,破除產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。產(chǎn)業(yè)鏈上層以及前沿技術(shù)領(lǐng)域被卡脖子的可能性不大,但是需要做到“創(chuàng)新引領(lǐng)”。產(chǎn)業(yè)鏈上層重要是數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化,終端和應(yīng)用居多。這個市場上參加者眾多,賽道寬,競爭十分充足。隨著數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展,國內(nèi)需求都能在較大程度上消減海外市場下滑帶來的沖擊,并有機會實現(xiàn)雙循環(huán)。從另外一種角度看,在數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)鏈上層,各大國之間的產(chǎn)業(yè)鏈綁定的很緊,對中國采用限制方法,對本身公司沖擊影響也很大。國內(nèi)在5G、移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等方面,國內(nèi)公司優(yōu)勢相對明顯,抗沖擊能力較強,近年來即使也受到了某些干擾,但整體受到的沖擊不大。在某些前沿領(lǐng)域,國內(nèi)創(chuàng)新進展較為快速,基本處在同一種起跑線上,需要后續(xù)加大研究投入。1.3半導(dǎo)體、基礎(chǔ)工具和軟件需要加緊國產(chǎn)替代,規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險由于攻擊底層核心技術(shù)能夠獲得較好的“戰(zhàn)果”,美國為了遏制中國在科技領(lǐng)域的發(fā)展,在數(shù)字經(jīng)濟底層領(lǐng)域?qū)χ袊嘘P(guān)的公司和機構(gòu)進行了制裁。在最有代表性的芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,美國在設(shè)計工具、核心IP、材料設(shè)備等方面優(yōu)勢仍然比較明顯,順理成章的將這些領(lǐng)域“武器化”。美國作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地,在持續(xù)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移之后,美國在制造和封測方面占比在持續(xù)下降,現(xiàn)在重要優(yōu)勢已經(jīng)收窄到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩端,工具軟件、設(shè)備材料、設(shè)計和品牌方面。設(shè)計工具、核心IP、設(shè)備和材料可能成為“卡脖子”的重點。美國制裁華為升級之后,新思、楷鐙電子等美國EDA巨頭同華為就終止了有關(guān)合作。在EDA領(lǐng)域,賽道內(nèi)的巨頭都是通過大量收購拼起來的巨人,含有提供全流程工具的能力,生態(tài)緊密綁定、客戶信任度高,但這個領(lǐng)域即使很難,也需要突破;設(shè)備材料也是同樣,將來需要從點突破,再到面,然后體系化。在芯片制造方面,短期內(nèi)產(chǎn)能確實存在局限性的問題,自主高端產(chǎn)能局限性的問題更為嚴重。中國在該領(lǐng)域?qū)硎甑男略霎a(chǎn)能規(guī)模龐大,中長久這個問題將逐步得到緩和。預(yù)測到2030年中國大陸芯片制造產(chǎn)能占全球比重有望超出中國臺灣省,居全球首位。-2030年間新增產(chǎn)能占全球的比重可能在32%-40%之間,產(chǎn)能受限的問題將得到破解。二、國內(nèi)硬科技將迎來最佳的時代,軟硬件有望實現(xiàn)跨越式發(fā)展2.1半導(dǎo)體設(shè)備:景氣程度持續(xù)攀升,國產(chǎn)替代逐步進一步半導(dǎo)體設(shè)備重要運用于集成電路的制造和封測兩個流程,分為晶圓加工設(shè)備、檢測設(shè)備和封裝設(shè)備,以晶圓加工設(shè)備為主。晶圓加工流程涉及氧化、光刻和刻蝕、離子注入和退火、氣相沉積和電鍍、化學(xué)機械研磨、晶圓檢測。所用設(shè)備涉及氧化/擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備檢測設(shè)備等。晶圓廠龍頭帶頭擴產(chǎn)。4月,臺積電將其資本開支提高至300億美金,其中80%投在3nm/5nm/7nm等先進制程,10%投在先進封裝,10%投在成熟制程。臺積電將來三年資本開支累計為1000億美金。全球半導(dǎo)體設(shè)備景氣度持續(xù)上升。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達成712億美元,與的598億美元相比激增19%,創(chuàng)下歷史新高。Q1,全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達236億美元,同比增加51%,環(huán)比增加21%。受現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能緊張等因素的刺激,-,全球半導(dǎo)體設(shè)備景氣程度有望超出市場預(yù)期。北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額雙雙創(chuàng)歷史新高。6月,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商當月出貨額達36.71億美元,同比增加58.4%,單月出貨額創(chuàng)歷史新高,增速也在持續(xù)攀升。6月,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備當月出貨額達2495億日元,同比增加38.3%。北美和日本是全球半導(dǎo)體設(shè)備制造核心區(qū)域,其出貨額雙雙處在歷史高位,表明全球半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣趨勢持續(xù)上升。中國大陸成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場。,中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、北美、歐洲分別占比26%、24%、23%、11%、9%、4%,中國大陸市場規(guī)模超出中國臺灣地區(qū),成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場。國產(chǎn)替代如火如荼開展。我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率分別為20%、10%、8%、7%。相比有明顯提高,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代正如火如荼的開展。2.2半導(dǎo)體材料:市場規(guī)模逐步擴大,國內(nèi)公司蓄勢待發(fā)半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于集成電路的制造和封測環(huán)節(jié),重要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類,以晶圓制造材料為主。前道晶圓制造材料涉及硅片、光刻膠、掩模版、濺射靶材、電子特氣、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、超凈高純試劑等;后道封裝材料涉及鍵合線、封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體等。全球半導(dǎo)體材料市場持續(xù)增加。受益于中游代工擴產(chǎn)疊加下游需求激增,全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達成新高553億美元。預(yù)測全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望維持6%增速,增加至587億美元。其中,晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料分別為349億美元和204億美元,同比增加6.5%和2.3%。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能維持短缺的背景下,-,全球半導(dǎo)體材料市場將繼續(xù)穩(wěn)中有升。中國大陸半導(dǎo)體材料市場增速全球第一。從區(qū)域來看,,中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、北美是全球前五大半導(dǎo)體材料市場,累計占比達成81%。,中國大陸市場規(guī)模快速增加至97.6億美元,成為全球半導(dǎo)體材料第二大市場,市場規(guī)模增速12%,躍居全球第一。行業(yè)特點:品類繁雜,技術(shù)壁壘高。半導(dǎo)體制造過程繁瑣且復(fù)雜,涉及諸多材料,行業(yè)細分市場眾多,含有技術(shù)壁壘高、研發(fā)能力規(guī)定高、資金投入門檻高等特點。隨著摩爾定律的發(fā)展,集成電路制造技術(shù)的不停演進,微納制造工藝對材料的純度、精度、功效性等都提出了更為嚴苛的規(guī)定?,F(xiàn)在半導(dǎo)體材料市場重要被歐美日韓公司壟斷,行業(yè)集中度較高且競爭格局較為穩(wěn)定。這是由于材料對半導(dǎo)體制造至關(guān)重要,試錯成本極高,其質(zhì)量會直接影響最后的芯片性能、良率等,因此客戶認證壁壘高,僅有少數(shù)供應(yīng)商能達成規(guī)定。其中,日本在半導(dǎo)體材料方面遙遙領(lǐng)先,技術(shù)和規(guī)模處在絕對優(yōu)勢。對于19種半導(dǎo)體制造核心材料中的14種材料,日本公司的市占率均超出了50%。國產(chǎn)化率仍較低。從工藝流程角度看,在前道晶圓制造環(huán)節(jié),我國半導(dǎo)體材料的自給率局限性10%,而在后道封測環(huán)節(jié),部分封測材料自給率可達30%以上。從半導(dǎo)體材料分類來看,在靶材等細分領(lǐng)域,國內(nèi)已可與國際領(lǐng)先水平一較高低,但在光刻膠等核心高端領(lǐng)域仍與國外存在巨大鴻溝,亟待獲得突破。國家大基金持續(xù)布局加碼,國產(chǎn)替代蓄勢待發(fā)。近期,國內(nèi)光刻膠龍頭南大光電公示擬通過增資擴股方式引入國家大基金二期作為戰(zhàn)略投資者?,F(xiàn)在,南大光電研發(fā)的ArF光刻膠已經(jīng)成功在一家存儲芯片制造公司和一家邏輯芯片制造公司通過了有關(guān)客戶認證。事實上,早在一期國家大基金就投資了蘇州晶瑞股份、上海硅產(chǎn)業(yè)集團、雅克科技等半導(dǎo)體材料公司,在二期更是將半導(dǎo)體材料作為重點布局領(lǐng)域。在各項國家政策利好的扶持和投資資金的注入下,我國的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域正在單點破局,國內(nèi)公司蓄勢待發(fā),持續(xù)提高本身競爭力,國產(chǎn)替代正逐步起航。2.3工業(yè)軟件:突破提高行動將啟動,行業(yè)迎來發(fā)展春天(1)我國工業(yè)軟件正處起步階段,設(shè)計軟件類國產(chǎn)化率低工業(yè)軟件是智能制造中極為重要的一環(huán),但國內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)單薄。工業(yè)軟件由于其基礎(chǔ)性強、研發(fā)難度大且規(guī)模效益較差,現(xiàn)在重要集中在歐美部分公司手中。中美貿(mào)易戰(zhàn)之前,由于受到國外產(chǎn)品的擠壓,國內(nèi)工業(yè)軟件特別是EDA、CAD以及數(shù)學(xué)分析軟件,基本都沒有發(fā)展起來。相比全球工業(yè)軟件市場規(guī)模為4107億美元,我國工業(yè)軟件市場規(guī)模僅為1720億人民幣,這與我國制造業(yè)在全球的地位十分不匹配。工業(yè)軟件中,我國研發(fā)設(shè)計軟件國產(chǎn)化率僅5%左右,國內(nèi)市場長久被外國龍頭公司主導(dǎo)。在CAD領(lǐng)域,法國達索(32%)、美國PTC(18%)、美國Autodesk(14%)、以及美國Bentley(6%)占據(jù)了88%的市場,國產(chǎn)CAD廠商中望軟件、蘇州浩辰、數(shù)碼大方已經(jīng)在中低端市場有所滲入;在CAE領(lǐng)域,國外通用型CAE軟件廠商美國ANSYS、MathWorks,德國Siemens,法國Dassault、法國ESIGroup等12大領(lǐng)導(dǎo)廠商占據(jù)國際市場的95%以上,國產(chǎn)CAE技術(shù)積累分散在高校、科研院所和商業(yè)公司,商業(yè)化開發(fā)局限性,市場小而散。從方略上講,國家正在通過產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)合的方式壯大整個生態(tài),并且針對各細分領(lǐng)域的發(fā)展實際,提出了不同的目的規(guī)定。從工業(yè)軟件細分市場上看,國內(nèi)在不同的領(lǐng)域,發(fā)展的水平是存在較大的差別的,工業(yè)軟件突破提高行動”將針對性的予以政策扶持?,F(xiàn)在,差距最大的是設(shè)計工具軟件,需要集中力量進行突破,重要方向涉及CAD、CAE和CAM等;行業(yè)軟件在部分領(lǐng)域(軍工等)有較大突破,但是多數(shù)行業(yè)還存在缺失,需要針對行業(yè)需求或者場景進行研發(fā);控制執(zhí)行、生產(chǎn)制造和經(jīng)營管理國內(nèi)競爭力相對強某些,將來需要進行創(chuàng)新突破。(2)國產(chǎn)CAD已見曙光:2DCAD基本可替代,3DCAD核心技術(shù)獲得突破2DCAD市場上,以中望CAD為代表的國產(chǎn)軟件已經(jīng)含有了替代國外產(chǎn)品的能力,在產(chǎn)品性能上,現(xiàn)在國產(chǎn)2DCAD軟件技術(shù)指標已經(jīng)能夠比肩國外巨頭,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域上已經(jīng)覆蓋教育、建筑、制造業(yè)等主流應(yīng)用領(lǐng)域,且含有明顯的價格優(yōu)勢,國產(chǎn)替代條件已經(jīng)成熟。在3DCAD領(lǐng)域,中望軟件已經(jīng)在核心技術(shù)幾何建模內(nèi)核上獲得突破,產(chǎn)品已經(jīng)在機械零部件上得到應(yīng)用,但是不管是從整體技術(shù)還是商業(yè)化應(yīng)用上,較國外軟件尚有很大的差距。智能制造、正版化和國產(chǎn)化催化,國產(chǎn)CAX軟件迎來發(fā)展機遇。現(xiàn)在我國數(shù)字化設(shè)計滲入率偏低,隨著我國工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的進一步推動,研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件發(fā)展?jié)摿Υ蟆,F(xiàn)在我國軟件整體正版化率可能不及50%,CAD等研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件正版化率可能更低。受益國家軟件正版化政策和市場條件逐步成熟的雙重推動,研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件在公司端的采購將大幅擴容。美國科技制裁不停,研發(fā)設(shè)計軟件“卡脖子”問題突出,國產(chǎn)研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件對國外工業(yè)軟件的逐步替代將成為長久趨勢。在智能制造、正版化和國產(chǎn)化的推動下,公司研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件業(yè)務(wù)迎來發(fā)展良機。具體來看:CAD領(lǐng)域,2DCAD國產(chǎn)替代范疇將進一步擴大,從簡樸機械制造向大規(guī)模、高復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域延伸;3DCAD在不停提高產(chǎn)品技術(shù)的同時,乘高端制造東風(fēng),突破高精確度、高復(fù)雜度的3D設(shè)計場景應(yīng)用,打破國外軟件壟斷。CAE領(lǐng)域,市場進入商業(yè)化開發(fā)熱潮,在現(xiàn)有高校、科研院所和商業(yè)公司的技術(shù)積累上,形成可用和好用的商用化CAE軟件,逐步形成含有代表性的通用型CAE產(chǎn)品。CAM領(lǐng)域,在數(shù)字化制造需求的帶動下,現(xiàn)有CAD公司會進一步完善CAM產(chǎn)品,實現(xiàn)市場的前期拓展。CAD/CAE/CAM集成是大勢所趨。現(xiàn)在國外巨頭都含有從CAD到CAM的一體化解決方案,隨著CAX軟件的發(fā)展,打通上下游產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸,實現(xiàn)設(shè)計、仿真與數(shù)字化制造無縫結(jié)合,形成CAD/CAE/CAM一體化綜合軟件平臺將會成為行業(yè)的主流解決方案。(3)國產(chǎn)EDA迎來發(fā)展春天,但追趕之路仍然艱辛EDA是電子設(shè)計自動化(ElectronicDesignAutomation)的簡稱,是芯片設(shè)計的基礎(chǔ)工具,被稱為“芯片之母”。運用EDA工具,電子工程師能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路設(shè)計、性能分析、出幅員等過程的計算機自動化解決?,F(xiàn)在,EDA已經(jīng)進入發(fā)展的4.0階段,功效更為強大且效率更高。EDA行業(yè)重要性高、基礎(chǔ)性強,但市場規(guī)模只有百億美元左右,僅相稱于整個芯片行業(yè)銷售額的2.5%。行業(yè)規(guī)模小但能量大,EDA支撐的是超出5萬億美元的IT大產(chǎn)業(yè),是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈皇冠上的明珠。EDA行業(yè)技術(shù)門檻高且嚴重寡頭化,留給新進入者的空間非常有限,但是我國必須進行全力追趕。在全球EDA市場上,新思科技、楷登電子和西門子占據(jù)了超出60%的份額,并通過持續(xù)高研發(fā)、頻繁并購的方略,形成了電子設(shè)計領(lǐng)域全流程支撐能力,筑起難以逾越的技術(shù)和生態(tài)高墻。但EDA作為底層核心技術(shù),買不來,通過市場也換不來,因此我國必須通過自主研發(fā)去實現(xiàn)突破,特別是華為遭到國際EDA廠商斷供之后,這種迫切性變得更高。即使在國際大廠的擠壓下,曾經(jīng)長久沉寂低迷的國產(chǎn)EDA市場仍然留存著發(fā)展的種子,并且參加者還在快速增加。這些公司在模擬電路、平板顯示等領(lǐng)域尚有著較強的技術(shù)積累,在數(shù)字電路設(shè)計點工具上也有一定的競爭力。從EDA的發(fā)展趨勢來看,總體上平穩(wěn)并不平凡,AI芯片、云計算和異構(gòu)等都存在機會。EDA作為成熟行業(yè),ResearchandMarkets預(yù)計-2024年年間的平均增速為7.8%,增加較為緩慢。但是,行業(yè)仍然存在行業(yè)性的發(fā)展機遇,特別是在“云物移大智”廣泛應(yīng)用的現(xiàn)在和將來,EDA都面臨巨大的機會。國產(chǎn)EDA追趕的環(huán)境利好,但發(fā)展之路道阻且長。首先,行業(yè)政策、市場環(huán)境正在變得利好。國家正在推動“產(chǎn)學(xué)研用資”聯(lián)合進行攻關(guān),實現(xiàn)集中突破的意圖明確,困擾行業(yè)的資本投入局限性、知識產(chǎn)權(quán)保護不力和人才短缺等難題將逐步得到解決。另首先,隨著國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟的提高、芯片設(shè)計行業(yè)的崛起,國產(chǎn)EDA需求將會提高,國產(chǎn)EDA長久有望實現(xiàn)由點到面、由低端到高端的跨越,最后贏得市場信任形成國產(chǎn)化生態(tài)?,F(xiàn)在,二級市場上,純正的EDA工具軟件公司較為稀缺,有關(guān)能力重要集中在中望軟件。中望軟件在電磁仿真方面有著較為深厚的積累,特別在天線、高頻組件微波器件等有關(guān)產(chǎn)品仿真分析含有較強的能力。2.4網(wǎng)絡(luò)安全:合規(guī)和攻防動力明顯增強,高景氣將延續(xù)網(wǎng)絡(luò)安全自然也是我國硬科技的重要構(gòu)成部分,在提高數(shù)智化水平的同時,必須扎緊網(wǎng)絡(luò)安全的籬笆。以來,國內(nèi)外網(wǎng)絡(luò)安全環(huán)境發(fā)生了重要變化,網(wǎng)絡(luò)攻擊更為專業(yè)化、團體化和產(chǎn)業(yè)化,攻擊手段也是花樣翻新,政府機構(gòu)、核心基礎(chǔ)設(shè)施、工控網(wǎng)絡(luò)等高價值資產(chǎn)保護壓力增大,機構(gòu)和個人信息被濫用、竊取和泄露問題仍然突出,各國在“數(shù)字主權(quán)”的爭奪上展開了激烈的競爭。在國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)也面臨著巨大的發(fā)展機遇,國家合規(guī)和原則體系建設(shè)已經(jīng)靠近完善,安全審查方法開始付諸于實踐,國家已經(jīng)開始將核心基礎(chǔ)設(shè)施和重要數(shù)據(jù)資產(chǎn)都在納入到法律體系的保護和監(jiān)管之內(nèi)。(1)合規(guī)側(cè):法律法規(guī)體系建設(shè)靠近完畢,數(shù)據(jù)安全成為監(jiān)管重點我國網(wǎng)絡(luò)安全的合規(guī)體系正在完善中,基本框架已經(jīng)成型。中國網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)領(lǐng)域的法律體系是以三部法律為基礎(chǔ)的,分別是《網(wǎng)絡(luò)安全法》、《數(shù)據(jù)安全法》和《個人信息保護法》,其中《網(wǎng)絡(luò)安全法》已經(jīng)公布實施;《數(shù)據(jù)安全法》已經(jīng)公布,今年9月1日正式實施;《個人信息保護法》已經(jīng)完畢二審,三審即將開始,不出意外的話有望在在今明兩年內(nèi)通過,之后再通過3-6個月間隔期后正式生效。這三部法律出臺后,我國在信息安全領(lǐng)域基礎(chǔ)法律法規(guī)框架體系就已完畢,其它法律、法規(guī)、部門規(guī)章、地方性法規(guī)等等,都會在這三部法律構(gòu)成的體系之下,繼續(xù)細化具體的內(nèi)容,逐步覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、個人信息和數(shù)據(jù)解決活動的方方面面。在法律規(guī)范框架,像等級保護、核心基礎(chǔ)設(shè)施重點保護、安全審查等制度被確認和固定下來,這些制度將直接推動有關(guān)監(jiān)管對象加大安全投入。,國內(nèi)監(jiān)管側(cè)最大的變化是對數(shù)據(jù)安全的重視程度大幅提高。首先是由于國際監(jiān)管形勢的變化。近年來,隨著各國對“數(shù)字主權(quán)”的爭奪日趨激烈,網(wǎng)絡(luò)安全也成為了主權(quán)和國家安全的重要構(gòu)成部分,重要國家的保護意識明顯增強,均在紛紛通過立法等形式對管轄內(nèi)的數(shù)據(jù)資產(chǎn)進行嚴格管控,并且部分國家甚至屢屢采用“長臂管轄”的手段,對域外公司進行監(jiān)管。國內(nèi)有必要盡快明確“數(shù)字主權(quán)”,避免成為全球數(shù)字安全的“監(jiān)管洼地”。另首先,也是國內(nèi)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。國家在將數(shù)據(jù)要素化之后,后續(xù)就是重點推動數(shù)據(jù)正當流轉(zhuǎn)以及使用,但是數(shù)據(jù)安全保護是前提。否則,能夠被容易竊取、濫用的數(shù)據(jù),是沒有任何價值的,并且還會給國家、公司和個人帶來風(fēng)險。我國對數(shù)據(jù)安全監(jiān)管趨嚴是從開始,持續(xù)加強對“數(shù)字主權(quán)”的保護,網(wǎng)絡(luò)安全審查就是重要手段。,中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)導(dǎo)小構(gòu)成立,提出“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”。當年5月,國家網(wǎng)信辦宣布,我國將推出網(wǎng)絡(luò)安全審查制度。6月,《網(wǎng)絡(luò)安全法》正式頒布實施,其中就明確規(guī)定,對影響或者可能影響國家安全的網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù),以及其它重大事項和活動,進行國家安全審查。4月,國家網(wǎng)信辦聯(lián)合發(fā)改委等11部委公布了《網(wǎng)絡(luò)安全審查方法》,有關(guān)制度正式落地。7月,滴滴國外上市引發(fā)了網(wǎng)絡(luò)監(jiān)管風(fēng)波,滴滴出行、運滿滿等公司相繼被規(guī)定進行網(wǎng)絡(luò)安全審查,重點審查存在的國家安全、IT系統(tǒng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性以及可能存在在的數(shù)據(jù)安全風(fēng)險。7月10日,網(wǎng)信辦公布了《網(wǎng)絡(luò)安全審查方法(修訂意見稿)》,在審查根據(jù)中加入了新出臺的《數(shù)據(jù)安全法》,對可能影響國家安全的數(shù)據(jù)解決活動進行安全審查,安全審查的范疇從核心基礎(chǔ)設(shè)施運行商,擴大到了數(shù)據(jù)解決者。同時,針對跨境數(shù)據(jù)風(fēng)險,規(guī)定超出100萬顧客的運行商國外上市,需要前置網(wǎng)絡(luò)安全審核,在審查機制中加入了證監(jiān)會。對于整個網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)來說,隨著監(jiān)管合規(guī)的趨嚴,核心基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)解決運行者將更加重視采購的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和服務(wù)的安全性,網(wǎng)絡(luò)安全有關(guān)投入將進一步增加。(2)攻擊側(cè):網(wǎng)絡(luò)攻擊高級化、專業(yè)化和黑產(chǎn)化,高級攻擊增多且防備難度增大網(wǎng)絡(luò)攻擊日趨復(fù)雜化,攻擊渠道也趨于多元化。隨著信息技術(shù)與新應(yīng)用領(lǐng)域的加速融合,如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧都市、自動駕駛等,針對有關(guān)場景的攻擊也在增多,某些攻擊甚至已經(jīng)前置到了軟件、應(yīng)用的開發(fā)環(huán)節(jié),可謂防不勝防。以來,供應(yīng)鏈攻擊、訛詐病毒攻擊都給整個網(wǎng)絡(luò)世界帶來了重大沖擊。1)供應(yīng)鏈攻擊增多,系統(tǒng)防御正面明顯增大。歲末,全球最嚴重的一連串攻擊事件浮出水面。該系列攻擊事件發(fā)酵于12月中旬,出名IT公司SolarWinds旗下的Orion網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控軟件更新服務(wù)器,被發(fā)現(xiàn)遭黑客入侵并植入惡意代碼,美國財政部、商務(wù)部等多個政府機構(gòu)顧客遭到入侵和監(jiān)視,另外多家商業(yè)公司如微軟、英特爾、思科、VMware等也都遭受到了入侵。這次攻擊屬于APT攻擊中的供應(yīng)鏈攻擊,運用顧客IT供應(yīng)鏈上某一種環(huán)節(jié)進行的網(wǎng)絡(luò)攻擊。簡要攻擊流程以下,攻擊組織成功入侵SolarWinds公司用于軟件開發(fā)、打包、簽名的服務(wù)器,在有關(guān)版本Orion產(chǎn)品的核心服務(wù)組件(SolarWinds.Orion.Core.BusinessLayer.dll)中植入惡意后門。由于攻擊組織成功控制了Orion的開發(fā)、打包及編譯環(huán)節(jié),軟件在源代碼層面就已經(jīng)受到污染,顧客安裝和升級有關(guān)版本的Orion平臺軟件都會被無差別地植入后門程序,攻擊組織能夠?qū)崿F(xiàn)長久潛伏并伺機破壞。由于大型、含有戰(zhàn)略價值的IT業(yè)主,都有著龐雜的IT供應(yīng)鏈體系,而供應(yīng)鏈某些脆弱環(huán)節(jié),非常容易被當成黑客組織攻擊業(yè)主IT系統(tǒng)的跳板。這類攻擊含有攻擊成本低、隱蔽性強、涉及面廣、影響范疇大等特點。攻陷的主機或者節(jié)點普通只是黑客潛伏的據(jù)點,用以嗅探有價值的資產(chǎn),長久潛伏,伺機竊取數(shù)據(jù)資產(chǎn)。供應(yīng)鏈攻擊大幅擴大的業(yè)主安全防護的正面,從本身的IT系統(tǒng)延展到供應(yīng)鏈。2)訛詐病毒全球泛濫,攻擊方式和手段都在升級。近年來,訛詐病毒逐步從“廣撒網(wǎng)”轉(zhuǎn)向定向攻擊,體現(xiàn)出更強的針對性,攻擊目的重要是大型高價值機構(gòu),如政府、醫(yī)院、公司顧客等。訛詐病毒的技術(shù)手段不停升級。運用漏洞入侵過程以及隨即的內(nèi)網(wǎng)橫向移動過程的自動化、集成化、模塊化特點愈發(fā)明顯,攻擊技術(shù)呈現(xiàn)快速升級趨勢。另外,攻擊的專業(yè)化、組織化趨勢明顯。訛詐病毒攻擊已經(jīng)從個人行為演變至團體產(chǎn)業(yè),從病毒制作,到入侵攻擊,再到解密溝通,都有不同的人在負責(zé)運行,即分布式團伙作案,每個人各司其職,按勞分派,多勞多得。3)新技術(shù)濫用、新場景防護能力弱,攻擊手段更為復(fù)雜。其中,人工智能、量子計算等新技術(shù)存在被黑客運用的風(fēng)險。這些技術(shù)正在被應(yīng)用到網(wǎng)絡(luò)攻擊的自動化、智能化等領(lǐng)域。除了現(xiàn)在業(yè)界高度關(guān)注的APT、訛詐軟件、內(nèi)部威脅和DDoS攻擊之外,這些新技術(shù)還廣泛應(yīng)用于猜想密碼、破解驗證碼等領(lǐng)域。其中,人工智能技術(shù)更是廣泛應(yīng)用于訓(xùn)練數(shù)據(jù)污染、機器學(xué)習(xí)攻擊等新型網(wǎng)絡(luò)犯罪行為中,并且諸多惡意創(chuàng)新尚未為人所知。新技術(shù)也催生了新的安全應(yīng)用場景,而這些新領(lǐng)域的安全防護本身相稱脆弱,防護正面明顯擴大。隨著5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用結(jié)合的提速,整個工控領(lǐng)域的信息化水平大幅提高,但有關(guān)的安全風(fēng)險也在加劇。普通而言,工控設(shè)施數(shù)據(jù)敏感價值高,但由于系統(tǒng)漏洞較多,攻擊低成本、高收益,成為近年來黑客組織重點“關(guān)照”的領(lǐng)域。(3)需求側(cè):“十四五”國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)將保持較快增加,其中數(shù)據(jù)安全和云安全正在成為新的增加點隨著云計算和大數(shù)據(jù)技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,特別是客戶業(yè)務(wù)體量達成一定規(guī)模后來,數(shù)據(jù)的產(chǎn)生、流通和應(yīng)用更加普遍化和密集化,數(shù)據(jù)作為公司的資產(chǎn)屬性也越來越強,云安全和數(shù)據(jù)安全已經(jīng)體現(xiàn)出其增加的潛力。云安全、數(shù)據(jù)安全成為增加的重要動力,其中云計算安全增加最快,增速預(yù)計超出30%。從國內(nèi)安全公司發(fā)展來看,某些在云計算、數(shù)據(jù)安全布局較早的公司,市場競爭優(yōu)勢已經(jīng)凸顯出來。相反,涉及防火墻、IPS/IDS等傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備,出現(xiàn)較為明顯的下滑。1)“十四五”國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)將進入快速發(fā)展期?!笆奈濉睍r期,國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟將保持快速發(fā)展勢頭,圍繞著數(shù)據(jù)資產(chǎn)的攻防需求也將更為旺盛。特別是在合規(guī)趨嚴的大背景下,重點行業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全投資占比將大幅提高至10%左右,同時中小公司和某些核心場景的能力也將增強。到網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)規(guī)模超出2500億元,年復(fù)合增加率超出15%。預(yù)測中國網(wǎng)絡(luò)安全市場投資規(guī)模將達成97.8億美元,并有望在2025年增加至187.9

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