Protel99SE-PCB元件封裝的繪制

實驗四Protel99SEPCB元件封裝的繪制一、實驗?zāi)康恼莆誔CB元件封裝的編輯與使用；掌握通過手工方式和系統(tǒng)內(nèi)置的向?qū)?，新元件封裝的制作方法與操作步驟；3.掌握對元件封裝庫進(jìn)行管理的根本操作；4.掌握SCH元件與對應(yīng)的PCB元件的引腳編號不一致問題的解決方法。二、實驗內(nèi)容1、在實驗一創(chuàng)立的.ddb文件中建立一個新的PCB元件封裝庫文件，在該文件中分別繪制以下各元件封裝?！?〕給出發(fā)光二極管的SCH元件，如圖1(a)所示。人工繪制如圖1(b)、(c)所示的發(fā)光二極管封裝LED，其中：圖1(b)中第二組可視柵格大小為20mil，兩個焊盤的間距為180mil，焊盤的編號為1、2，焊盤直徑為60mil，通孔直徑為30mil；圖1(c)中兩個焊盤的X-Size和Y-Size都為60mil，HoleSize為30mil，陽極的焊盤為方形，編號為A，陰極的焊盤為圓形，編號為K，外形輪廓為圓形，半徑為120mil，并繪出發(fā)光指示。圖1(a)發(fā)光二極管的SCH元件圖1(b)發(fā)光二極管封裝LED圖1(c)發(fā)光二極管的PCB〔2〕NPN型三極管的SCH元件，如圖2(a)所示，其對應(yīng)元件封裝選擇TO-5，如圖2(b)所示。由于在實際焊接時，TO-5的焊盤1對應(yīng)發(fā)射極，焊盤2對應(yīng)基極，焊盤3對應(yīng)集電極，它們之間存在引腳的極性不對應(yīng)問題，請修改TO-5的焊盤編號，使它們之間的保持一致，并重命名為TO-5A，如圖2(c)。圖2(a)NPN型三極管的SCH元件圖2(b)NPN型三極管的封裝TO-5圖2(c)TO-5A〔3〕用PCB元件生成向?qū)ЮL制如圖3所示的貼片元件封裝LCC16，焊盤采用系統(tǒng)默認(rèn)值。圖3貼片元件封裝LCC16〔4〕用PCB元件生成向?qū)ЮL制SOP封裝。元件命名為SOP1，如圖4(a)所示。尺寸要求如圖4(b)所示。圖4(a)元件封裝SOP1圖4(b)SOP1元件尺寸要求〔5〕用PCB元件生成向?qū)ЮL制SBGA封裝。元件命名為SBGA1，如圖5(a)所示。圖5(a)元件封裝SBGA1尺寸及焊盤分布要求如圖5(b)、圖5(c)所示。圖5(b)SBGA1元件尺寸要求圖5(c)SBGA1元件焊盤分布要求2、將1中創(chuàng)立的封裝庫導(dǎo)出并加載到實驗三的PCB文件中。三、實驗步驟：1.新建一個元件封裝庫“你的姓名拼音-favoratePCB.lib〞文件，并繪制如下元件封裝：人工繪制如圖1(b)所示的發(fā)光二極管封裝LED，兩個焊盤的間距為180mil，焊盤的編號為1、2，焊盤直徑為60mil，通孔直徑為30mil。具體步驟如下：新建一個元件封裝庫“你的姓名拼音-favoratePCB.lib〞文件，將“PCBCOMPONENT_1〞改名為“LED〞。顯示并設(shè)置圖紙的第二組可視柵格邊長為20mil；將默認(rèn)工作層切換到“TopOverlay〞層，用工具繪制圖2所示的各線條，用工具放置焊盤；按要求調(diào)整焊盤間距：兩個焊盤的間距為180mil，焊盤的編號為1、2，焊盤直徑為60mil，通孔直徑為30mil。人工繪制如圖1(c)中兩個焊盤的X-Size和Y-Size都為60mil，HoleSize為30mil，陽極的焊盤為方形，編號為A，陰極的焊盤為圓形，編號為K，外形輪廓為圓形，半徑為120mil，并繪出發(fā)光指示，并命名為“LED1〞。找到PCB庫中已有的TO-5的封裝，將其拷到你創(chuàng)立的封裝庫中，并作焊盤號的修改，修改時注意：修改后的焊盤號應(yīng)與圖2(a)中各引腳號對應(yīng)。將修改后的NPN型三極管的封裝改為TO-5A。用PCB元件生成向?qū)ЮL制如圖3所示的貼片元件封裝LCC16，焊盤采用系統(tǒng)默認(rèn)值。在該封裝庫文件中，執(zhí)行菜單操作“Tools\NewComponent〞，彈出元件創(chuàng)立向?qū)?；選擇“LCC〞封裝形式，按照向?qū)н^程及默認(rèn)設(shè)置，逐步執(zhí)行，注意：焊盤數(shù)目是16。用PCB元件生成向?qū)ЮL制如圖4所示的貼片元件封裝SOP1，焊盤采用系統(tǒng)默認(rèn)值。在該封裝庫文件中，執(zhí)行菜單操作“Tools\NewComponent〞，彈出元件創(chuàng)立向?qū)В贿x擇“SOP〞封裝形式，按照向?qū)н^程及默認(rèn)設(shè)置，逐步執(zhí)行。用PCB元件生成向?qū)ЮL制如圖5所示的貼片元件封裝SBGA，焊盤采用系統(tǒng)默認(rèn)值。在該封裝庫文件中，執(zhí)行菜單操作“Tools\NewComponent〞，彈出元件創(chuàng)立向?qū)В贿x擇“SBGA〞封裝形式，按照向?qū)н^程及默認(rèn)設(shè)置，逐步執(zhí)行。6.將上述各步驟中繪制或修改的元件封裝復(fù)制到實驗報告中。四、思考題1.原理圖與電路板圖中的元件有何不同？元件的封裝方式分幾類？答：電路板上的元件與原理圖中的元件之間的連接都是對應(yīng)的，但原理圖中的連接關(guān)系是一種邏輯關(guān)系，而電路板是反映這種邏輯關(guān)系的實際器件。元件封裝包含插針式和貼片式。2.SCH元件庫與PCB元件庫有何區(qū)別？如何解決Protel中存在的元件引腳編號不一致的問題？答：〔1〕SCH元件庫是電子元器件的一種標(biāo)識，而PCB元件庫里的是電子元器件的封裝，也就是電子元件的具體外觀尺寸，但要注意的是PCB元件庫里的封裝的管腳序號要和SCH元件庫的元件管腳序號一致.〔2〕首先，原理圖最好是先制作庫文件，在庫文件里定義管腳序號。然后原理圖調(diào)用庫文件，只要元件的標(biāo)號一致，管腳就能對應(yīng)上了。如果是在原理圖中隨便畫的器件，不能讓管腳和PCB中的關(guān)聯(lián)上。那就只能使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號，然后在PCB中手動打孔。編輯原理圖庫時，可以防止管腳〔PIN〕，定義管教