注塑透明件故障產(chǎn)生原因及排除方法全套

注塑透明件故障產(chǎn)生原因及排除方法裂紋及絲紋故障分析及排除方法（1）原料未充分干燥。應(yīng)適當(dāng)提高預(yù)干燥溫度，以及延長干燥時(shí)間。（2）原料內(nèi)混有異物雜質(zhì)。應(yīng)徹底清除。（3）熔料溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低成型溫度及調(diào)節(jié)料筒的溫度分布。（4）注射壓力偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。（5）澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)不合理。應(yīng)合理調(diào)整澆口及流道的布局及截面的大小。（6）成型周期偏長。應(yīng)適當(dāng)縮短。（7）螺桿背壓太高或太低。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。云紋及霧暈故障分析及排除方法（1）熔料溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高成型溫度。（2）注射壓力太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（3）螺桿背壓太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（4）模具溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（5）原料內(nèi)混有異物雜質(zhì)。應(yīng)徹底清除或換用新料。（6）原料中水分及易揮發(fā)物含量太高。應(yīng)該進(jìn)行干燥處理。（7）料筒及其區(qū)段溫度分布不合理。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。熔接痕及流料痕故障分析及排除方法（1）熔料溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高成型溫度。（2）注射壓力太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（3）供料量不足。應(yīng)適當(dāng)增加供料量或換用規(guī)格較大的注塑機(jī)。（4）保壓時(shí)間太短。應(yīng)適當(dāng)延長。（5）增壓時(shí)間太短。應(yīng)適當(dāng)延長，（6）澆注系統(tǒng)設(shè)置不合理。應(yīng)改進(jìn)流道形式，澆口應(yīng)重新選位開口。（7）澆口及流道有阻塞物。應(yīng)徹底清除。（8）模具溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（9）模具排氣不良。應(yīng)增設(shè)排氣孔或降低合模力。在合模線或熔接點(diǎn)處開排氣。漩紋故障分析及排除方法（1）熔料溫度太高或太低。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（2）供料量太多。應(yīng)適當(dāng)減少。（3）澆口定位不當(dāng)。應(yīng)重新選位開口。（4）澆口流道內(nèi)有阻塞物。應(yīng)徹底清除。（5）噴嘴孔阻塞。應(yīng)進(jìn)行清理。（6）模具溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。黑斑及條紋故障分析及排除方法（1）原料內(nèi)混入雜質(zhì)。應(yīng)徹底清除。（2）熔料溫度太高或太低。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（3）料筒各區(qū)段的溫度分布不合理。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（4）注射壓力太高或太低。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。（5）流道及澆口截面太小。定位不當(dāng)，流動(dòng)阻力太大。應(yīng)適當(dāng)放大澆口及流道截面，檢查澆道內(nèi)有無阻塞物。（6）模具排氣不良。應(yīng)適當(dāng)增加搟氣孔，改善模具的排氣性能。（7）料筒及噴嘴局部有過熱點(diǎn)及滯料死角。應(yīng)修除滯料死角，消除過熱點(diǎn)。表面粗糙及光澤不良故障分析及排除方法（1）熔料溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高成型溫度。（2）注射壓力太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（3）模具溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（4）供料不足。應(yīng)適當(dāng)增加。（5）澆口定不當(dāng)。應(yīng)重新選位開口。（6）冷卻時(shí)間不足。應(yīng)適當(dāng)延長。（7）澆道內(nèi)有阻塞物。流料充模不暢。應(yīng)清理模具阻塞物。（8）模具型腔表面光潔度太差。應(yīng)研磨拋光，提高表面光潔度。氣泡及縮孔故障分析及排除方法（1）原料未充分干燥。應(yīng)進(jìn)行干燥處理，并適當(dāng)提高干燥溫度及延長干燥時(shí)間。（2）熔料溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低成型溫度。（3）注射壓力太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（4）保壓時(shí)間太短。應(yīng)適當(dāng)延長。（5）澆道內(nèi)有阻塞物。應(yīng)徹底清理。（6）模具溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。（7）塑件在模具內(nèi)冷卻時(shí)間太長。應(yīng)適當(dāng)縮短，最好將脫模后的塑件放在熱水浴中緩冷。脫皮分層故障分析及排除方法