焊點的判定與常見不良實例

手式焊接條件&焊接工具焊接工具結(jié)構(gòu)圖〔恒溫烙鐵〕：烙鐵嘴發(fā)熱套管手柄電源與手柄連接線溫度設(shè)定鈕溫度顯示燈溫度校正鈕溫度調(diào)整卡插入處一般溫度可調(diào)節(jié)型LED顯示可調(diào)節(jié)型溫度調(diào)整鈕電源指示燈溫度校正鈕電源開關(guān)AC電源引線插頭1>清潔:將烙鐵頭〔嘴〕放在海棉的缺口上清潔干凈，并確認(rèn)好要焊的部位。2>加熱:握好烙鐵靠近要焊的元件與銅箔中間加熱，并準(zhǔn)備好錫絲。第一步：清潔手式焊接的五步操作法烙鐵焊接五步操作法：第二步：加熱用烙鐵嘴斜面對銅箔進(jìn)行加熱第三步手式焊接的五步操作法烙鐵焊接五步操作法：第四步

3>溶化焊錫:

緩慢的將錫絲對應(yīng)要焊部位的銅箔伸入使之溶化，此時應(yīng)注意不要將焊錫絲直接放在烙鐵頭上。

4>撤離焊錫絲:

當(dāng)焊錫量適合之后,將錫絲沿著元件腳的方向轍離焊點。手式焊接的五步操作法烙鐵焊接五步操作法：第五步

5>退離烙鐵:

當(dāng)焊錫在預(yù)定的銅箔完全覆蓋并充分?jǐn)U散后,

將烙鐵沿著元件腳的方向移開.焊點呈錐形〔凹面弓形〕、飽滿，并能夠從焊點外表看到元件管腳的形狀(元件腳的長度1~3MM之間為宜)，焊錫擴(kuò)散充分將銅箔完全覆蓋，焊點外表光滑，光澤度良好。良好焊點所具備的條件：NG圖示〔焊點包焊〕

外表病癥:焊點錫量過多溢出焊盤,呈凸形造成原因:①焊錫量太多②焊接時間太短OK圖示不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：外表病癥:焊點上有明顯洞穴造成原因:①在焊點未固化之前用烙鐵以外的其它東西接觸過焊點.②由于加熱過度,焊錫流至元件管腳而形成洞穴.③元件或銅箔面不干凈、被焊氧化。OK圖示NG圖示〔焊點洞穴〕不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：外表病癥：焊點外表有鋒利的突起.造成的原因:①烙鐵的撤離方法不當(dāng)②加熱過度NG圖示〔焊點毛刺〕

OK圖示不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：OK圖示NG圖示〔焊點半焊〕外表病癥:焊錫未能完全覆蓋銅箔,有洞穴,牽引元件隨之活動造成原因:①烙鐵的溫度缺乏不能順利的溶化焊錫。②焊接的時間過短。③焊錫量缺乏。不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：外表病癥:相互獨立的兩個焊點相連造成原因:①焊錫量過多②烙鐵的移動方法不當(dāng)OK圖示NG圖示〔焊點連點〕不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：外表病癥:焊接面銅箔上翹,線路剝離造成原因:①烙鐵溫度過高②加熱時間過長③元件面部品上浮，未插到位。OK圖示NG圖示〔焊點起銅皮〕不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：外表病癥:焊點外表粗糙,無光澤造成原因:①在焊點未固化之前用烙鐵以外的其它東西碰觸過焊點②在同一點上反復(fù)焊接的次數(shù)過多③焊接的時間過長OK圖示NG圖示〔焊點虛焊〕不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：外表病癥:焊點周圍出現(xiàn)一層助焊劑的薄膜造成原因:①元件或銅箔面不干凈或被氧化②烙鐵的溫度缺乏〔功率小、被氧化、清潔時溫度急劇下降〕③焊接的時間太短OK圖示NG圖示〔焊點多松香〕不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：外表病癥:焊點周圍有錫珠,錫渣等附著造成原因:①烙鐵撤離方法不當(dāng)(未沿元件腳方向移開)②烙鐵退離速度過快③烙鐵溫度過高OK圖示NG圖示〔焊點帶錫渣、錫珠〕不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：外表病癥:焊點外表錫量太少造成原因:①焊錫量太少②加熱過度焊錫從元件孔反面滲出,造成錫少OK圖示NG圖示〔焊點少錫〕不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：1mm以內(nèi)為OK良好焊點所具備的條件：焊點外表光滑,芯線與機(jī)板平行隱沒于焊錫之中,絕緣外皮與焊點之間線芯露出不能超過1MM.且絕緣外皮無燙傷、破損,能夠承受適當(dāng)拉力.

外表病癥:焊點與絕緣皮之間線芯裸露過長，易與旁邊焊點短路。造成原因:①線芯本體裸露過長不在規(guī)格范圍內(nèi)。②加熱過度導(dǎo)致絕緣皮收縮線芯外露。OK圖示NG圖示〔線芯裸露過長〕不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：1mm以內(nèi)為OK1MM以上外表病癥:焊點外表不光滑、線材浮起不平行基板，后工程作業(yè)時易壓斷線芯。造成原因:①焊點未固化前時有移動線材或基板現(xiàn)象。OK圖示NG圖示〔線材浮起〕不良焊點判別及產(chǎn)生的原因解析：1mm以內(nèi)為OK外表病癥:線材絕