基于觸控IC和觸控MCU應(yīng)用設(shè)計對比二者的不同

基于觸控IC和觸控MCU應(yīng)用設(shè)計，對比二者的不同首先介紹下什么是MCU？MCU微控制單元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又稱單片微型計算機(SingleChipMicrocomputer)或者單片機，是把中央處理器(CentralProcessUnit；CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存(memory)、計數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。諸如手機、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業(yè)上的步進馬達、機器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。觸摸ic觸摸在此特指單點或多點觸控技術(shù)；

IC，即集成電路，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括：1.集成電路板(integratedcircuit，縮寫：IC)；2.二、三極管；3.特殊電子元件等；觸摸IC即指觸摸芯片。1、初次建立觸控應(yīng)用程序的工作負荷及調(diào)試難度從初次建立觸控應(yīng)用程序的工作負荷及調(diào)試難度對比二者的不同。使用觸控IC和觸控MCU應(yīng)用方案中軟、硬件組成示意圖，如圖1所示。圖1使用觸控IC和MCU應(yīng)用方案中軟、硬件組成圖使用觸控IC的應(yīng)用方案中，主控MCU和觸控IC之間的數(shù)據(jù)交換，通常是通過串行接口(例如，I2C、SPI)實現(xiàn)的。因此，用戶需要開發(fā)相應(yīng)的通訊程序，執(zhí)行數(shù)據(jù)的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口，還是使用軟件模擬串行協(xié)議實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，都增加了軟件開發(fā)的負荷。特別是在調(diào)試初期，如果主控MCU不能正確檢測到觸控動作，需要判斷故障源是觸控IC異常，或者是通訊程序異常，還是主控MCU側(cè)檢測程序的錯誤。因此，很大程度上增加了軟件調(diào)試的難度。圖2優(yōu)化觸控IC的工作環(huán)境2、觸控參數(shù)精細化從觸控參數(shù)(例如，靈敏度)精細化的角度，對比二者的不同。觸控IC通常內(nèi)置了缺省的參數(shù)，如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確，那么MCU和觸控IC連通后，即可判斷觸控有/無的判斷。從這一點出發(fā)，觸控IC具有優(yōu)越性。但是，缺省參數(shù)是確定的，而用戶的應(yīng)用方案是千差萬別的。因此，很多情況下需要對觸控參數(shù)做精細化調(diào)整，以優(yōu)化應(yīng)用方案的觸控性能。優(yōu)化觸控IC的工作環(huán)境如圖2所示。如圖2所示，Tuning軟件使用串行接口實現(xiàn)觸控參數(shù)的調(diào)整，并將優(yōu)化后的參數(shù)通過串行接口寫入到觸控IC。為了驗證更新后的參數(shù)在應(yīng)用系統(tǒng)中的整體性能，需要連接主控MCU和觸控IC，并運行MCU中的控制程序。但是，調(diào)試工具和主控MCU共用觸控IC的串行接口，因此，需要切斷和調(diào)試工具的連接，并將串行接口切換到主控MCU。換言之，在驗證參數(shù)整體性能時，無法通過調(diào)試工具的GUI，直觀監(jiān)測參數(shù)調(diào)整后的效果。圖3調(diào)整Rx130應(yīng)用方案的環(huán)境3、程序燒寫成本

圖4觸控IC方案及Rx130方案程序燒錄從程序燒寫的成本，比較二者的不同。如圖4所示，如果用戶不使用觸控IC的缺省參數(shù)，而是使用結(jié)合具體應(yīng)用方案優(yōu)化后的參數(shù)，那么需要通過編程器將最新的參數(shù)固化到觸控IC。特別是批量生產(chǎn)時，增加了燒錄觸控IC的額外成本。而右圖所示的Rx130方案中，僅需要將應(yīng)用程序燒錄到Rx130中。4、LED驅(qū)動從LED驅(qū)動的角度，比較二者的異同。通常，觸控IC內(nèi)置了LEDDriver。如果應(yīng)用方案中需要使用LED表示觸控動作的有/無，并且應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，要求LED緊鄰觸控電極，如圖5所示，那么使用觸控IC