電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程課件

電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程業(yè)界面臨挑戰(zhàn)(1)一個產(chǎn)品的設(shè)計(jì)主要經(jīng)歷總體規(guī)格方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)試裝、摸底預(yù)測試、認(rèn)證幾個階段“三個沒有”――產(chǎn)品工程師沒有掌握EMC設(shè)計(jì)方法、企業(yè)沒有產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)流程、企業(yè)沒有具體明確EMC責(zé)任人目前業(yè)界很多公司都是在前期設(shè)計(jì)階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機(jī)出來再進(jìn)行EMC摸底測試，如果這時測試通過，則是比較幸運(yùn)的。但很不幸的是，大多數(shù)情況下是不能測試通過的，這時出了問題進(jìn)行整改并需要對產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)，常常會要進(jìn)行較大改動業(yè)界面臨挑戰(zhàn)(2)這個階段產(chǎn)品電磁兼容出現(xiàn)問題原因比較多，如果是因?yàn)槠帘螁栴}往往會涉及結(jié)構(gòu)模具改動，如果因?yàn)榻涌跒V波問題就會對產(chǎn)品原理圖進(jìn)行改動，同時導(dǎo)致PCB的重新設(shè)計(jì)，還有可能會因?yàn)橄到y(tǒng)接地問題，那就會對整個產(chǎn)品系統(tǒng)重新做調(diào)整，重新設(shè)計(jì)這種通過研發(fā)后期測試發(fā)現(xiàn)問題然后再對產(chǎn)品進(jìn)行的測試修補(bǔ)法業(yè)界比較常見，但往往會導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品不能及時取得認(rèn)證而上市，因此也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所面臨的困惑。出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期解決！系統(tǒng)流程法(1)產(chǎn)品工程師可以通過短期的培訓(xùn)以及通過積累經(jīng)驗(yàn)基本掌握EMC設(shè)計(jì)的方法，但對于一個企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設(shè)計(jì)流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設(shè)計(jì)中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過這樣的流程順利通過測試認(rèn)證。如果能從設(shè)計(jì)流程的早期階段就導(dǎo)入正確EMC設(shè)計(jì)策略，同時研發(fā)工程師掌握正確的EMC設(shè)計(jì)方法，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)源頭解決EMC問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。系統(tǒng)流程法(2)業(yè)界很多專家對于產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)主要從技術(shù)點(diǎn)來講，如屏蔽、濾波、接地、PCB設(shè)計(jì)等層面，但對于一個企業(yè)來講，這些都是一些技術(shù)知識點(diǎn)，理論描述，關(guān)鍵是如何在我們企業(yè)的研發(fā)流程中如何實(shí)施，同時如何把電磁兼容知識與我們產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)合，形成針對企業(yè)產(chǎn)品可操做的規(guī)范與CHECKLIST(檢查控制表)？那么如何把EMC設(shè)計(jì)融入研發(fā)設(shè)計(jì)流程，我們根據(jù)國內(nèi)外著名公司的EMC設(shè)計(jì)流程整理總結(jié)出一套先進(jìn)的流程，我們稱之為：系統(tǒng)流程法(SystemFlowMethod)系統(tǒng)流程法，即主要在研發(fā)流程中融入EMC設(shè)計(jì)理念，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各個階段進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進(jìn)行考慮；設(shè)計(jì)過程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、PCB設(shè)計(jì)），結(jié)構(gòu)與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮EMC問題，針對可能出現(xiàn)EMC問題進(jìn)行前期充分考慮，從而確保產(chǎn)品樣品出來后能夠一次性通過測試與認(rèn)證！系統(tǒng)流程法簡介(1)系統(tǒng)流程法就是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的研發(fā)階段，從流程上進(jìn)行設(shè)計(jì)控制，確保EMC的設(shè)計(jì)理念，設(shè)計(jì)手段在各個階段得以相應(yīng)的實(shí)施，另外EMC設(shè)計(jì)從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進(jìn)行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能系統(tǒng)流程法簡介(2)系統(tǒng)流程法具體各個階段工作內(nèi)容如下:產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì)產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案

產(chǎn)品初樣試裝產(chǎn)品EMC摸底驗(yàn)證產(chǎn)品認(rèn)證

產(chǎn)品總體方案設(shè)計(jì)在總體方案設(shè)計(jì)階段要求對產(chǎn)品的總體規(guī)格進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)考慮，主要涉及產(chǎn)品銷售的目標(biāo)市場，以及需要滿足的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)要求，同時注意后續(xù)潛在目標(biāo)市場的EMC標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的要求?；谝陨蠈Ξa(chǎn)品的EMC標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設(shè)計(jì)框圖，并詳細(xì)制定產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設(shè)計(jì)，系統(tǒng)整個電源拓?fù)浠A(chǔ)上濾波如何設(shè)計(jì)，產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。如果一款復(fù)雜數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品，產(chǎn)品定位了歐洲與日本市場，這樣就明確產(chǎn)品進(jìn)入上述市場就必須通過CE與VCCI認(rèn)證，就要考慮系統(tǒng)整體的結(jié)構(gòu)屏蔽、電源以及信號接口濾波方案，整個系統(tǒng)的接地三個方面，從產(chǎn)品總體方案考慮來達(dá)到上述目標(biāo)市場認(rèn)證要求。產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計(jì)在產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計(jì)階段主要提出對產(chǎn)品總體硬件EMC設(shè)計(jì)方案，如:電源接口，信號接口，電纜選型，接口結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，連接器選型等提出詳細(xì)的EMC設(shè)計(jì)與選型要求.確保后續(xù)實(shí)施過程中能夠重點(diǎn)關(guān)注注意這些要點(diǎn)。如果我們設(shè)計(jì)一款醫(yī)療器械產(chǎn)品，就需要注意內(nèi)部數(shù)字電路模塊與模擬電路模塊的隔離，需要從內(nèi)部空間考慮數(shù)字電路對模擬電路的干擾，同時重點(diǎn)注意內(nèi)部電纜接口濾波處理。產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)在產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)階段主要對產(chǎn)品內(nèi)部的主芯片的濾波電路設(shè)計(jì)，晶振電源管腳的濾波電路，時鐘驅(qū)動芯片的濾波電路設(shè)計(jì)，電源輸入插座的濾波電路設(shè)計(jì)，對外信號接口的濾波電路設(shè)計(jì)，以及濾波和防護(hù)元器件選型，單板功能地和保護(hù)地屬性的劃分，單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細(xì)的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進(jìn)行實(shí)施。我們通常設(shè)計(jì)以太網(wǎng)接口產(chǎn)品都會用到25MHZ或125MHZ時鐘，那么對時鐘電路的濾波處理就是原理圖設(shè)計(jì)階段的重點(diǎn)，需要考慮時鐘電路的電源以及走線如何濾波，磁珠、電阻如何選擇。產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)在產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號布線。層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要考慮高速信號與電源平面的回流。布局階段特別要考慮PCB上面的關(guān)鍵芯片器件擺放，如晶振位置，數(shù)字模擬電路設(shè)置，接口防護(hù)濾波電路的擺放，高頻濾波電容等擺放，PCB的接地螺釘個數(shù)和位置設(shè)置，連接器的接地管腳設(shè)置，地平面和電源平面的詳細(xì)分割等。在布線階段將重點(diǎn)考慮高速不跨分割，關(guān)鍵敏感信號的走線保護(hù)，減小串繞等。曾經(jīng)有一款產(chǎn)品由于晶振布局位置不當(dāng)，靠近接口電纜導(dǎo)致電磁兼容輻射發(fā)射項(xiàng)目測試超標(biāo)，就是因?yàn)樵赑CB布局階段沒有考慮好晶振這樣關(guān)鍵器件的布局！產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)階段，主要針對產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，對產(chǎn)品采用什么屏蔽設(shè)計(jì)方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設(shè)計(jì)方案，另外對屏蔽體之間的搭接設(shè)計(jì)，縫隙設(shè)計(jì)考慮，同時重點(diǎn)考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。如果我們設(shè)計(jì)一款A(yù)DSL上網(wǎng)的終端產(chǎn)品，進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就有金屬架構(gòu)或塑料機(jī)構(gòu)選擇，這對與EMC屏蔽會導(dǎo)致有完全不同的結(jié)果！另外對于金屬屏蔽結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，需要考慮接口如232、以太網(wǎng)口、USB接口連接器與結(jié)構(gòu)搭接，保證搭接阻抗足夠小，否則會導(dǎo)致系統(tǒng)EMI測試超標(biāo)！產(chǎn)品初樣試裝在產(chǎn)品初樣試裝階段，主要是對產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期總體設(shè)計(jì)方案，詳細(xì)設(shè)計(jì)方案，PCB布局設(shè)計(jì)以及結(jié)構(gòu)模型等各個環(huán)節(jié)的EMC設(shè)計(jì)控制措施的檢驗(yàn)，看看前期提出設(shè)計(jì)方案的執(zhí)行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結(jié)構(gòu)之間的配合，是否還存在EMC隱患，提前發(fā)現(xiàn)問題，便于后續(xù)做產(chǎn)品正樣的時候一起完善。通常我們會在這個階段發(fā)現(xiàn)一些結(jié)構(gòu)加工工藝問題以及設(shè)備內(nèi)部電纜走線錯誤，需要更正產(chǎn)品EMC摸底驗(yàn)證在產(chǎn)品試裝完成后，如果沒有什么特別配合上面的問題，就可以對樣機(jī)按照總體設(shè)計(jì)方案預(yù)設(shè)的目標(biāo)市場的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行EMC摸底測試，看看產(chǎn)品是否能夠滿足預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)要求.前期設(shè)計(jì)方案能否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求都需要在這個階段驗(yàn)證出來，如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來，便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結(jié)構(gòu)正樣的時候一起優(yōu)化更改。產(chǎn)品認(rèn)證如果在產(chǎn)品按照預(yù)先設(shè)計(jì)的方案和方法EMC測試能夠通過，那么我們可以進(jìn)行產(chǎn)