《Altium Designer 原理圖與PCB設(shè)計(jì)精講教程 第2版》課件 第11-13章 PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、創(chuàng)建類（Class）、電路板布局

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PCB設(shè)計(jì)

2第11章PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備11.1

板形繪制11.2 PCB圖紙?jiān)O(shè)置11.3設(shè)置板層堆棧11.4

從原理圖向PCB的轉(zhuǎn)移11.5

添加封裝所在的庫(kù)11.1板形繪制很多商用電路板對(duì)形狀及尺寸有嚴(yán)格限制，必須符合產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)要求，滿足加工制造的約束規(guī)范，因此在開始設(shè)計(jì)電路板時(shí)要做好電路板形狀及尺寸的定義。采用新建PCB文檔的方法創(chuàng)建的空白電路板的形狀尺寸默認(rèn)為6000mil×4000mil的長(zhǎng)方形。如果對(duì)于板形沒有明確的要求，可以先直接采用系統(tǒng)默認(rèn)的板形進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，在完成元件布局（見第13章）后再根據(jù)實(shí)際占用的面積確定電路板的板形。按照業(yè)內(nèi)習(xí)慣的做法，通常在機(jī)械層定義板形。即在機(jī)械層上定義一個(gè)具有封閉邊界的區(qū)域，然后根據(jù)該區(qū)域的邊界創(chuàng)建電路板的外形和尺寸定義板形的準(zhǔn)備工作定義板形前，需要先做好以下三點(diǎn)工作：選擇合適的度量單位設(shè)置柵格大小設(shè)置PCB電路板的原點(diǎn)(Edit>>Origin>>Set)定義板形的三種方法有三種方法可以定義板形，讀者可以根據(jù)不同的情況和個(gè)人喜好進(jìn)行選擇：（1）使用選擇的對(duì)象定義板形。這些對(duì)象通常為直線、圓弧，在機(jī)械層繪制且構(gòu)成封閉圖形。參見例11-1。（2）使用PCBBoardWizard，通過這種方法可以快速生成符合標(biāo)準(zhǔn)的電路板板形。參見例11-2。（3）導(dǎo)入外部文件數(shù)據(jù)，包括從機(jī)械CAD軟件產(chǎn)生的DWGorDXF文件或者3D體文件。參見例11-3。例11-1的步驟概述（1）新建一個(gè)PCB工程，并在其中增加一個(gè)PCB設(shè)計(jì)文檔。（2）換到機(jī)械層1、設(shè)置度量單位（mil）及柵格大?。?00mil）。（3）設(shè)置合適的原點(diǎn)位置。例11-1的步驟概述（續(xù)）（4）放置板型左半部分的三條直線邊框，放置過程中充分利用柵格大小進(jìn)行坐標(biāo)定位。（5）放置板形右半部分的半圓，可直接修改其屬性參數(shù)。（6）根據(jù)繪制的封閉邊框定義板形。使用PCBBoardWizard定義板形PCBBoardWizard可以快速創(chuàng)建工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化電路板。例11-2電路板板形的編輯按下數(shù)字1進(jìn)入BoardPlanningMode。此時(shí)可以執(zhí)行下列板形編輯操作：（1）RedefineBoardShape：使用鼠標(biāo)或者鍵盤重新繪制板形。（2）EditBoardShape：通過控點(diǎn)修改板形。（3）ModifyBoardShape：增加或者刪除部分板形。（4）MoveBoardShape：僅移動(dòng)板形。（5）MoveBoard：同時(shí)移動(dòng)板形及其上的對(duì)象。11.2 PCB圖紙?jiān)O(shè)置執(zhí)行菜單命令Design?BoardOptions，打開BoardOptions對(duì)話框，在SheetPositions區(qū)域可以對(duì)PCB圖紙進(jìn)行設(shè)置。11.3設(shè)置板層堆棧在進(jìn)行PCB布局布線前，需要預(yù)先設(shè)置電路板的板層結(jié)構(gòu)，即要確定制作幾層板執(zhí)行菜單命令Design?LayerStackManager例11-4創(chuàng)建一個(gè)四層板11.4

從原理圖向PCB的轉(zhuǎn)移原理圖向PCB轉(zhuǎn)換過程中各類對(duì)象的對(duì)應(yīng)關(guān)系。原理圖符號(hào)連接關(guān)系元件網(wǎng)絡(luò)封裝預(yù)拉線(飛線)原理圖網(wǎng)表(Netlist)PCB11.4

從原理圖向PCB的轉(zhuǎn)移將原理圖中的數(shù)據(jù)信息轉(zhuǎn)移到PCB文檔中，以實(shí)現(xiàn)二者內(nèi)容的同步。為了成功地進(jìn)行轉(zhuǎn)移工作，必須確保：（1）PCB文檔和原理圖文檔在同一個(gè)工程中。（2）原理圖所有元件的PCB封裝所在的庫(kù)都已加載。（3）原理圖已經(jīng)通過了編譯，所有的錯(cuò)誤都被糾正。詳見例11?511.5

添加封裝所在的庫(kù)在將原理圖轉(zhuǎn)移到PCB的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)遇到找不到封裝的情況。這時(shí)需要返回到原理圖編輯環(huán)境進(jìn)行糾正，具體又可分為兩種情況：（1）若元件的封裝存在，只是所屬的元件庫(kù)沒有加載，只要找到元件庫(kù)并將其加載即可。通常是通過在指定路徑下搜索封裝，找到所有包含該封裝的庫(kù)文件，然后選擇合適的庫(kù)文件進(jìn)行加載。解決方法詳見例11-6。（2）若元件的封裝不存在，則需要自己創(chuàng)建PCB庫(kù)，并在其中創(chuàng)建元件封裝，然后加載庫(kù)文件。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參見教材第18章。Altium

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2第12章創(chuàng)建類（Class）12.1創(chuàng)建類（Class）12.2設(shè)計(jì)規(guī)則詳解12.3設(shè)計(jì)規(guī)則向?qū)?2.1創(chuàng)建類（Class）AD17支持十種類：1.NetClasses（網(wǎng)絡(luò)類）2.ComponentClasses（元件類）3.LayerClasses（板層類）4.PadClasses（焊盤類）5.FromToClasses（飛線類）6.DifferentialPairClasses（差分對(duì)類）7.DesignChannelClasses（設(shè)計(jì)通道類）8.PolygonClasses（覆銅類）9.StructureClasses（結(jié)構(gòu)類）10.xSignalClasses（x信號(hào)類）添加類執(zhí)行菜單命令Design?Classes創(chuàng)建一個(gè)DSx的元件類，詳見例12-112.2設(shè)計(jì)規(guī)則詳解執(zhí)行菜單命令Design?Rules，打開設(shè)計(jì)規(guī)則與約束編輯器（見后頁(yè)），左邊區(qū)域?yàn)樵O(shè)計(jì)規(guī)則目錄列表。系統(tǒng)共提供了Electrical（電氣）、Routing（布線）、SMT（貼裝技術(shù)）等十類設(shè)計(jì)規(guī)則，每一類設(shè)計(jì)規(guī)則目錄包含若干個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則子類，每個(gè)子類目錄下包含具體的設(shè)計(jì)規(guī)則。右邊區(qū)域顯示的內(nèi)容由左邊區(qū)域選擇的對(duì)象決定。設(shè)計(jì)規(guī)則與約束編輯器12.2.1 Electrical（電氣）設(shè)計(jì)規(guī)則電氣設(shè)計(jì)規(guī)則是PCB設(shè)計(jì)中和電氣性質(zhì)相關(guān)的規(guī)則，包括Clearance(安全間距)Short-circuit(短路)Un-routedNet(未布線網(wǎng)絡(luò))Un-ConnectedPin(未布線引腳)1.Clearance設(shè)計(jì)規(guī)則該類規(guī)則用來設(shè)置電路板上銅箔走線、焊盤、過孔、覆銅等具有電氣意義的對(duì)象之間的最小安全距離。在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，如果設(shè)計(jì)規(guī)則中指定對(duì)象間的距離小于安全距離時(shí)，系統(tǒng)會(huì)產(chǎn)生警示信息。設(shè)計(jì)規(guī)則具體內(nèi)容見下頁(yè)。例12-2新建一個(gè)安全間距規(guī)則，使網(wǎng)絡(luò)CLK和其它電氣對(duì)象之間的安全間距為16mil。新建設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)先級(jí)必須大于系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)計(jì)規(guī)則，否則會(huì)被系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)計(jì)規(guī)則屏蔽。Clearance設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)規(guī)則作用范圍有些設(shè)計(jì)規(guī)則的作用范圍有兩個(gè)，稱為二元設(shè)計(jì)規(guī)則，有些只有一個(gè)，稱為一元設(shè)計(jì)規(guī)則。例如Clearance設(shè)計(jì)規(guī)則就是二元設(shè)計(jì)規(guī)則作用范圍可以使用單選框和下拉列表設(shè)定，也可以直接在FullQuery中直接輸入查詢語(yǔ)句：例如IsTrackandOnLayer(‘bottomlayer’)用來篩選位于底層的銅箔走線IsPadandOnTop用來篩選位于頂層的貼片焊盤IsPadand(HoleDiameter=30)用來篩選孔徑為30mil的焊盤其它電氣設(shè)計(jì)規(guī)則2.ShortCircuit設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來設(shè)置電路的短路許可。系統(tǒng)默認(rèn)不允許不同網(wǎng)絡(luò)之間短路。3.Un-RoutedNet設(shè)計(jì)規(guī)則該規(guī)則用于檢查作用范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)是否完成布線。系統(tǒng)默認(rèn)的設(shè)計(jì)規(guī)則要求所有網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)該完成布線，否則報(bào)錯(cuò)。4.Un-ConnectedPin設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來檢查是否有未連接的引腳。因?yàn)椴⒉怀Ｓ?，所以系統(tǒng)并未提供默認(rèn)的設(shè)計(jì)規(guī)則。這是一個(gè)一元設(shè)計(jì)規(guī)則，即只有一個(gè)作用范圍12.2.2

Routing（布線）設(shè)計(jì)規(guī)則1.Width設(shè)計(jì)規(guī)則2.RoutingTopology設(shè)計(jì)規(guī)則3.RoutingPriority（布線優(yōu)先級(jí)）設(shè)計(jì)規(guī)則4.RoutingLayers（布線板層）設(shè)計(jì)規(guī)則5.RoutingCorners（布線轉(zhuǎn)角）設(shè)計(jì)規(guī)則6.RoutingViaStyle（布線過孔樣式）設(shè)計(jì)規(guī)則7.FanoutControl（扇出控制）設(shè)計(jì)規(guī)則8.DifferentialPairRouting（差分對(duì)布線）設(shè)計(jì)規(guī)則1.Width設(shè)計(jì)規(guī)則該規(guī)則用于設(shè)置系統(tǒng)布線時(shí)采用的銅箔走線的寬度。系統(tǒng)默認(rèn)的設(shè)計(jì)規(guī)則規(guī)定PCB中所有的銅箔走線寬度均為10mil?？梢苑謩e設(shè)置銅箔走線的最小、首選和最大寬度。以上三個(gè)寬度必須滿足MinWidth<=PreferredWidth<=MaxWidth2.RoutingTopology設(shè)計(jì)規(guī)則該規(guī)則用于設(shè)置自動(dòng)布線時(shí)屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的各個(gè)焊盤的拓?fù)溥B接圖形。3.RoutingPriority（布線優(yōu)先級(jí)）

設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置不同網(wǎng)絡(luò)布線的先后順序。布線優(yōu)先級(jí)為0-100，數(shù)值越大，優(yōu)先級(jí)越高，布線順序越靠前。4.RoutingLayers（布線板層）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用于指定允許布線的板層5.RoutingCorners（布線轉(zhuǎn)角）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置自動(dòng)布線時(shí)走線的轉(zhuǎn)角模式6.RoutingViaStyle（布線過孔樣式）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來設(shè)置布線中使用的過孔直徑和孔徑7.FanoutControl（扇出控制）設(shè)計(jì)規(guī)則該規(guī)則用于控制交互式布線和自動(dòng)布線過程中表面貼裝元件焊盤的扇出8.DifferentialPairRouting（差分對(duì)布線）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則定義屬于同一個(gè)差分對(duì)的兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)之間的最小距離。12.2.3 SMT（表面安裝技術(shù)）設(shè)計(jì)規(guī)則1.SMDtoCorner設(shè)計(jì)規(guī)則2.SMDtoPlane設(shè)計(jì)規(guī)則3.SMDNeck-Down設(shè)計(jì)規(guī)則1.SMDtoCorner設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置貼片焊盤邊緣與第一段走線轉(zhuǎn)角之間的距離2.SMDtoPlane設(shè)計(jì)規(guī)則該規(guī)則設(shè)置從貼片焊盤中心到過孔中心的距離。3.SMDNeck-Down設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置貼片焊盤與走線的寬度比4.SMDEntry設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置走線進(jìn)出貼片焊盤的方式。（1）Anyangle：使能該選項(xiàng)，則走線能夠在任意邊界點(diǎn)、以任意角度進(jìn)出焊盤；（2）Corner：使能該選項(xiàng)，則走線能從焊盤四個(gè)角進(jìn)出焊盤；（3）Side：當(dāng)焊盤長(zhǎng)度大于2倍的寬度時(shí)，使能選項(xiàng)才起作用。此時(shí)，允許走線以90°角連接焊盤的長(zhǎng)邊。12.2.4 Mask（掩膜）設(shè)計(jì)規(guī)則1.SolderMaskExpansion（阻焊層擴(kuò)展）設(shè)計(jì)規(guī)則2.PasteMaskExpansion（助焊層擴(kuò)展）設(shè)計(jì)規(guī)則12.2.5 Plane（電源平面）設(shè)計(jì)規(guī)則1.PowerPlaneConnectStyle（電源平面連接樣式）設(shè)計(jì)規(guī)則2.PowerPlaneClearance（電源平面安全間距）設(shè)計(jì)規(guī)則3.PolygonConnectStyle（覆銅連接樣式）設(shè)計(jì)規(guī)則1.PowerPlaneConnectStyle（電源平面連接樣式）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置屬于電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤或過孔與電源平面的連接方式2.PowerPlaneClearance（電源平面安全間距）設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置不與電源平面相連的通孔式焊盤或者過孔與電源平面之間的安全距離3.PolygonConnectStyle（覆銅連接樣式）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則約束焊盤與屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的覆銅的連接方式12.2.6 Testpoint（測(cè)試點(diǎn)）設(shè)計(jì)規(guī)則1.FabricationTestpointStyle（制造用測(cè)試點(diǎn)樣式）設(shè)計(jì)規(guī)則2.FabricationTestpointUsage（制造用測(cè)試點(diǎn)使用）設(shè)計(jì)規(guī)則3.AssemblyTestpointStyle（裝配用測(cè)試點(diǎn)樣式）設(shè)計(jì)規(guī)則4.AssemblyTestpointUsage（裝配用測(cè)試點(diǎn)使用）設(shè)計(jì)規(guī)則1.FabricationTestpointStyle設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用于約束制造用測(cè)試點(diǎn)的樣式，包括大小和形狀，此時(shí)電路板并未裝配元件2.FabricationTestpointUsage（制造用測(cè)試點(diǎn)使用）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來設(shè)置制造用測(cè)試點(diǎn)的使用3.AssemblyTestpointStyle（裝配用測(cè)試點(diǎn)樣式）設(shè)計(jì)規(guī)則。裝配用測(cè)試點(diǎn)樣式設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置方法與制造用測(cè)試點(diǎn)樣式設(shè)計(jì)規(guī)則一樣。4.AssemblyTestpointUsage（裝配用測(cè)試點(diǎn)使用）設(shè)計(jì)規(guī)則。裝配用測(cè)試點(diǎn)使用設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置方法與制造用測(cè)試點(diǎn)使用設(shè)計(jì)規(guī)則一樣。12.2.7 Manufacturing（制造）設(shè)計(jì)規(guī)則1.MinimumAnnularRing（最小環(huán)寬）設(shè)計(jì)規(guī)則2.AcuteAngle設(shè)計(jì)規(guī)則3.HoleSize（孔徑）設(shè)計(jì)規(guī)則4.Layerpairs設(shè)計(jì)規(guī)則5.HoletoHoleClearance設(shè)計(jì)規(guī)則6.MinimumSolderMaskSliver設(shè)計(jì)規(guī)則7.SilkscreenoverComponentPads設(shè)計(jì)規(guī)則8.SilktoSilkClearance設(shè)計(jì)規(guī)則9.NetAntenna設(shè)計(jì)規(guī)則1.MinimumAnnularRing（最小環(huán)寬）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置焊盤或者過孔的直徑與鉆孔直徑的差值2.AcuteAngle設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用于約束屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)且在同一板層的兩個(gè)電氣對(duì)象之間的最小夾角3.HoleSize（孔徑）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來約束焊盤或者過孔的孔徑大小4.Layerpairs設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置是否強(qiáng)制檢查實(shí)際使用的鉆孔層對(duì)與系統(tǒng)設(shè)置的鉆孔層對(duì)的匹配情況。5.HoletoHoleClearance設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置不同鉆孔間的最小間距6.MinimumSolderMaskSliver

設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來約束阻焊層上最窄部分的寬度7.SilkscreentoSolderMaskClearance設(shè)計(jì)規(guī)則也稱為SilkscreenoverComponentPads設(shè)計(jì)規(guī)則，該設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置絲印層的圖元（文字、圖案）與阻焊層開口處的圖元（例如裸露在外的焊盤或過孔等）的間距。電路板廠家通常會(huì)將與阻焊層開口處重疊的絲印層文字截?cái)?，這樣會(huì)使得文字無(wú)法閱讀。8.SilktoSilkClearance設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來設(shè)置絲印層對(duì)象之間的最小間距9.NetAntenna設(shè)計(jì)規(guī)則一端開路的銅箔走線或者銅箔圓弧會(huì)形成天線，達(dá)到一定長(zhǎng)度后會(huì)向外輻射信號(hào)。本設(shè)計(jì)規(guī)則約束這種一端開路的網(wǎng)絡(luò)天線的最大允許長(zhǎng)度。12.2.8 HighSpeed（高速）設(shè)計(jì)規(guī)則1.ParallelSegment（平行走線）設(shè)計(jì)規(guī)則2.Length設(shè)計(jì)規(guī)則3.MatchedLengths設(shè)計(jì)規(guī)則4.DaisyChainStubLength（菊花鏈分支長(zhǎng)度）設(shè)計(jì)規(guī)則5.ViaUnderSMD（SMD焊盤下過孔）設(shè)計(jì)規(guī)則6.MaximumViaCount（最大過孔數(shù)量）設(shè)計(jì)規(guī)則1.ParallelSegment（平行走線）設(shè)計(jì)規(guī)則在高速線路中，過長(zhǎng)的平行走線容易引起相互干擾。本設(shè)計(jì)規(guī)則用來約束最長(zhǎng)的平行走線長(zhǎng)度。超過該長(zhǎng)度限制則會(huì)報(bào)警。2.Length設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來約束網(wǎng)絡(luò)的最小和最大長(zhǎng)度3.MatchedLengths設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來設(shè)置不同網(wǎng)絡(luò)走線長(zhǎng)度之間的允許差值。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)走線之間的長(zhǎng)度差值在設(shè)計(jì)規(guī)則約束的范圍內(nèi)時(shí)，認(rèn)為這些網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度是相互匹配的。4.DaisyChainStubLength（菊花鏈分支長(zhǎng)度）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來約束采用菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)的最大允許分支長(zhǎng)度。5.ViaUnderSMD（SMD焊盤下過孔）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置是否允許在貼片焊盤下放置過孔。默認(rèn)情況下禁止放置。6.MaximumViaCount（最大過孔數(shù)量）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來約束最大允許使用的過孔數(shù)量。過孔能夠引起信號(hào)反射、寄生電容和寄生電感，應(yīng)該限制過孔的數(shù)量。12.2.9 Placement（元件布置）設(shè)計(jì)規(guī)則1.RoomDefinition設(shè)計(jì)規(guī)則2.ComponentClearance（元件間距）設(shè)計(jì)規(guī)則3.ComponentOrientations設(shè)計(jì)規(guī)則4.PermittedLayers（允許的板層）設(shè)計(jì)規(guī)則5.NettoIgnore設(shè)計(jì)規(guī)則6.Height設(shè)計(jì)規(guī)則1.RoomDefinition設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來定義一個(gè)矩形空間，元件可以放置在空間內(nèi)，也可以放置在空間外。2.ComponentClearance（元件間距）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來檢查元件間的最小間距，如果元件具有3D模型，則用3D模型來代表元件體，如果只有2DFootprint模型，則利用元件在絲印層（不包括元件的標(biāo)識(shí)符和注釋信息）和銅箔層（例如頂層和底層）的圖元來代表元件體，同時(shí)還要利用元件的高度參數(shù)。3.ComponentOrientations設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置允許的元件方向，自動(dòng)布局器會(huì)按照約束來擺放元件。4.PermittedLayers（允許的板層）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用來約束采用ClusterPlacer自動(dòng)布局時(shí)擺放元件的板層。5.NettoIgnore設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則約束采用ClusterPlacer自動(dòng)布局時(shí)可以忽略的網(wǎng)絡(luò)，這樣可以加快元件布局的速度。6.Height設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則約束電路中允許的元件高度。12.2.10 SignalIntegrity（信號(hào)完整性）設(shè)計(jì)規(guī)則1.SignalStimulus（激勵(lì)信號(hào)）設(shè)計(jì)規(guī)則2.OverShoot-Fallingedge（下降沿過沖）設(shè)計(jì)規(guī)則3.OverShoot-RisingEdge（上升沿過沖）4.UnderShoot-FallingEdge（下降沿欠沖）。5.UnderShoot-RisingEdge（上升沿欠沖）6.Impedance（阻抗）設(shè)計(jì)規(guī)則7.SignalTopValue（信號(hào)高電平）設(shè)計(jì)規(guī)則8.SignalBaseValue（信號(hào)低電平）設(shè)計(jì)規(guī)則9.FlightTime-RisingEdge（上升沿飛行時(shí)間）設(shè)計(jì)規(guī)則10.FlightTime-FallingEdge（下降沿飛行時(shí)間）設(shè)計(jì)規(guī)則11.Slope-RisingEdge（上升沿時(shí)間）設(shè)計(jì)規(guī)則12.Slope-FallingEdge（下降沿時(shí)間）設(shè)計(jì)規(guī)則13.SupplyNet（電源網(wǎng)絡(luò)）設(shè)計(jì)規(guī)則1.SignalStimulus（激勵(lì)信號(hào)）設(shè)計(jì)規(guī)則該設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)置信號(hào)完整性分析時(shí)使用的激勵(lì)信號(hào)的參數(shù)。12.3 設(shè)計(jì)規(guī)則向?qū)?zhí)行菜單命令Design?RuleWizard，打開設(shè)計(jì)規(guī)則向?qū)?duì)話框例12-3自定義一個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則AltiumDesigner

原理圖

與

PCB設(shè)計(jì)

2第13章電路板布局13.1Keepout區(qū)域

13.2自動(dòng)布局元件13.3

手工布局元件13.4

布局其它圖元電路板布局電路板布局是將電路中的各個(gè)元件放置在合適的位置，布局需要滿足拓?fù)溥B接、電氣規(guī)則、抗干擾、元件裝配、散熱、機(jī)械連接與固定支撐等各方面的要求，同時(shí)還要便于電路調(diào)試和使用AltiumDesigner支持自動(dòng)布局和手工布局兩種方式。但是自動(dòng)布局并不理想，所以實(shí)際中還是采用手工布局。13.1Keepout（禁止布線）區(qū)域如果說板形定義了電路板的機(jī)械加工邊界，那么禁止布線區(qū)域則是定義了電路板的電氣邊界，即允許布局和布線的區(qū)域。禁止布線區(qū)域通常定義在禁止布線層（Keep-OutLayer），元件和走線只能限制在禁止布線區(qū)域內(nèi)。通常由Line或者Arc繪制的位于禁止布線層內(nèi)的任何封閉幾何圖形構(gòu)成。參見例13-1。禁止布線區(qū)域?qū)λ须姎獍鍖佑行В€存在僅對(duì)指定層有效的Keepout對(duì)象13.2自動(dòng)布局元件13.1.1

布局相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則13.1.2

自動(dòng)布局命令13.2.1

布局相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則元件布局也應(yīng)遵守相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則。和布局相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則在Placement設(shè)計(jì)規(guī)則類中，包括ComponentClearance（元件間距）、ComponentOrientation（元件方向）、PermittedLayers（允許板層）等。違反設(shè)計(jì)規(guī)則元件會(huì)變?yōu)榫G色，直到消除了違規(guī)才會(huì)恢復(fù)正常顏色。13.2.2

自動(dòng)布局命令A(yù)utoPlacer（自動(dòng)布局器）Tools?ComponentPlacement打開自動(dòng)布局器，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)整個(gè)電路板的自動(dòng)布局。自動(dòng)布局是按照Placement設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行的其它自動(dòng)布局相關(guān)命令自動(dòng)布局結(jié)果往往并不理想，因此電路布局通常都是手工完成的。13.3

手工布局元件13.3.1

手工布局的常用操作13.3.2

PCB和原理圖的交叉訪問13.3.1

手工布局的常用操作移動(dòng)元件旋轉(zhuǎn)或翻轉(zhuǎn)元件采用圖形化方式移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)元件的標(biāo)識(shí)符和注釋單擊元件標(biāo)識(shí)符和注釋，旋轉(zhuǎn)出現(xiàn)的兩個(gè)小白點(diǎn)修改元件、封裝、標(biāo)識(shí)符和注釋的屬性雙擊對(duì)象或者在放置過程中按下Tab鍵，打開屬性對(duì)話框元件的排列對(duì)齊操作Edit?Align子菜單、快捷鍵A以及Utilities工具欄中的AlignmentTools子工具欄鎖定的對(duì)象無(wú)法進(jìn)行排列對(duì)齊操作13.3.2 PCB和原理圖的交叉訪問利用PCB和原理圖交叉選擇模式進(jìn)行手工布局(1)從原理圖選擇PCB中的元件(2)從PCB選擇原理圖中的元件詳見例13-213.4

布局其它圖元13.4.1

Pad（焊盤）13.4.2 Via（過孔）13.4.3 Line（直線）13.4.4 Arc（圓?。?3.4.5

Coordinate（坐標(biāo)）13.4.6 Fill（矩形填充）13.4.7

SolidRegion（實(shí)心區(qū)域）13.4.8

String（字符串）13.4.1

Pad（焊盤）執(zhí)行菜單命令Place?Pad[P,P]或者單擊Wiring工具欄上的按鈕。13.4.2放置Via（過孔）執(zhí)行菜單命令Place?Via[P,V]或者單擊Wiring工具欄上的按鈕，進(jìn)入放置過孔狀態(tài)。13.4.3 Line（直線）執(zhí)行菜單命令Place?Line[P,L]或者單擊Utilities工具欄的按鈕，在打開的子工具欄中選擇按鈕，進(jìn)入放置直線狀態(tài)直線可以放置到不同的板層，其顏色為所在層的顏色，其意義由所在層決定。放置在頂層信號(hào)層，顏色為紅色，代表銅箔走線。放置在禁止布線層，顏色為桃紅色，代表組成禁止布線區(qū)域的一段直線。放置在頂層阻焊層，顏色為暗紫色，表示該直線所在位置不鋪絕緣漆。放置在頂層錫膏層，顏色為深灰色，表示該直線所在位置的鋼網(wǎng)被鏤空。放置在內(nèi)部平面層，顏色為綠色，表示該直線所在位置的銅箔被移除。13.4.4

Arc（圓?。〢ltiumDesigner支持放置Arc(Center)、Arc(Edge)、Arc(AnyAngle)和FullCircle。調(diào)整