2023-2028年快充協(xié)議芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年快充協(xié)議2023-2028年快充協(xié)議芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章快充協(xié)議芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制 51.2行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響 5第2章我國快充協(xié)議芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 72.1行業(yè)技術(shù)特點、發(fā)展趨勢 7（1）低噪聲 7（2）高效能 8（3）微型化、集成化 82.2行業(yè)周期性特征 82.3進(jìn)入快充協(xié)議芯片所處行業(yè)的主要壁壘 8（1）技術(shù)壁壘 9（2）產(chǎn)品壁壘 9（3）市場及客戶壁壘 9（4）規(guī)?；趬?10第3章2022-2023年中國快充協(xié)議芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 103.1電源管理芯片市場發(fā)展情況 113.2快充市場和快充協(xié)議芯片市場發(fā)展情況 123.3新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況與未來發(fā)展趨勢 14第4章2022-2023年我國快充協(xié)議芯片行業(yè)競爭格局分析 154.1行業(yè)競爭格局 154.2主要企業(yè)的基本情況 16第5章企業(yè)案例分析：英集芯 185.1公司從事的主要業(yè)務(wù) 185.2公司的競爭優(yōu)勢 195.3公司的競爭劣勢 245.4英集芯取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況 25第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測 276.1電源管理芯片領(lǐng)域 27（1）移動電源市場 27（2）無線充電市場 28（3）TWS耳機市場 286.2快充協(xié)議芯片領(lǐng)域 29（1）快充電源適配器市場 29（2）智能手機設(shè)備市場 30（3）平板電腦、筆記本電腦市場 30（4）電動工具 30（5）智能家居設(shè)備市場 31第7章2023-2028年我國快充協(xié)議芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測 317.1行業(yè)發(fā)展前景 31（1）國家政策助力集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)彎道超車 31（2）電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴展 32（3）電源管理芯片的國產(chǎn)替代空間巨大 327.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 33（1）高端芯片自給能力有限，國內(nèi)核心技術(shù)能力亟待突破 33（2）高端人才相對匱乏，持續(xù)創(chuàng)新能力相對薄弱 337.3行業(yè)發(fā)展趨勢 34（1）高集成度的趨勢 34（2）高效低功耗的趨勢 34（3）數(shù)字化和智能化的趨勢 34第1章快充協(xié)議芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)所需電能的變換、分配、檢測等管控功能的芯片，是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶。電源管理芯片性能的優(yōu)劣將對整機的性能產(chǎn)生直接影響，屬于電子設(shè)備不可或缺的一部分。由于各類電子產(chǎn)品和設(shè)備都具有電壓調(diào)節(jié)等電源管理需求，所以電源管理芯片下游應(yīng)用場景廣泛，目前已廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、新能源、移動通信等領(lǐng)域，與人們的生活息息相關(guān)?？斐鋮f(xié)議芯片所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計行業(yè)。根據(jù)《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），快充協(xié)議芯片所處行業(yè)為“C39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”。1.1行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制快充協(xié)議芯片所處行業(yè)主管部門為工業(yè)和信息化部，行業(yè)自律組織為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。工業(yè)和信息化部主要負(fù)責(zé)擬訂實施行業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策和標(biāo)準(zhǔn)；監(jiān)測工業(yè)行業(yè)日常運行；推動重大技術(shù)裝備發(fā)展和自主創(chuàng)新；管理通信業(yè)；指導(dǎo)推進(jìn)信息化建設(shè)；協(xié)調(diào)維護(hù)國家信息安全等。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主要負(fù)責(zé)貫徹落實政府產(chǎn)業(yè)政策、法律法規(guī)；向政府主管部門、會員單位提供與產(chǎn)業(yè)及市場研究有關(guān)的咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會員單位就產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見與政府部門進(jìn)行溝通等。工業(yè)和信息化部和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會共同對行業(yè)內(nèi)集成電路企業(yè)進(jìn)行調(diào)控和約束，二者相互協(xié)調(diào)配合，共筑集成電路行業(yè)管理體系。1.2行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響快充協(xié)議芯片所處的集成電路設(shè)計行業(yè)是集成電路行業(yè)的關(guān)鍵子行業(yè)，行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)政策舉例如下：序號時間頒布部門法規(guī)及政策名稱相關(guān)內(nèi)容12020年8月國務(wù)院《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》從財稅、投融資、研究開支、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用及國際合作等八方面提出支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的鼓勵政策。22019年5月財政部與稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。32017年1月發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》將集成電路設(shè)計及服務(wù)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄。42016年5月發(fā)改委《關(guān)于印發(fā)國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件和集成電路設(shè)計領(lǐng)域的通知》（發(fā)改高技【2016】1056號）為貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，明確重點集成電路設(shè)計領(lǐng)域的范圍。52015年5月國務(wù)院《中國制造2025》將“推動集成電路及專用裝備發(fā)展”作為重點突破口，排名重點產(chǎn)業(yè)榜首，以“中國制造2025”戰(zhàn)略的實施帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越發(fā)展，以集成電路產(chǎn)業(yè)核心能力的提升推動'‘中國制造2025”戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)，并提出2020年國內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)。62015年3月財政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（稅【2015】6號）規(guī)定集成電路封裝、測試企業(yè)以及集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)、集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，根據(jù)不同條件可以享受有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策，再次從稅收政策上支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。72014年6月國務(wù)院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》以設(shè)計、制造、封裝測試以及裝備材料等環(huán)節(jié)作為集成電路行業(yè)發(fā)展重點，提出從金融、稅收、推廣、人才、對外合作等方面對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全方位支持。82011年1月國務(wù)院《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》為進(jìn)一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量，培育一批有實力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，制定了有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策和市場政策。92010年10月國務(wù)院《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》（國發(fā)【2010】32號）確定重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新新產(chǎn)業(yè)包括新一代信息技術(shù)在內(nèi)的七大方向；其中新一代信息技術(shù)領(lǐng)域重點包括集成電路產(chǎn)業(yè)，以及物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等領(lǐng)域。國家出臺的一系列鼓勵政策為我國集成電路行業(yè)帶來了蓬勃的發(fā)展機遇。作為電源管理芯片設(shè)計企業(yè)，也將受益于良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，實現(xiàn)快速發(fā)展。第2章我國快充協(xié)議芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術(shù)特點、發(fā)展趨勢電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測等功能,是所有電子設(shè)備中不可或缺的器件。隨著電子產(chǎn)品的種類、功能和應(yīng)用場景的持續(xù)增加，消費端對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應(yīng)終端電子產(chǎn)品的需求，低噪聲、高效能、微型化及集成化成為電源管理芯片重要的技術(shù)發(fā)展趨勢。（1）低噪聲摩爾定律下芯片工藝尺寸不斷縮減，使得單位面積開關(guān)電流的密度更高、電流切換速度更快，內(nèi)部電路產(chǎn)生的噪聲水平、能量傳輸過程中疊加在穩(wěn)定電壓上的紋波等干擾因素大幅增加，將直接影響電壓輸出的穩(wěn)定性。因此，電源管理芯片降噪和紋波抑制能力對電子設(shè)備電源的穩(wěn)定性、效率和安全性起著重要作用，是電源管理芯片的核心指標(biāo)之一，低噪聲成為了電源管理芯片重要的技術(shù)發(fā)展方向。（2）高效能近年來，隨著智能手機、可穿戴設(shè)備等便攜式移動設(shè)備在日常生活中使用頻率、時長的增加，電子設(shè)備對續(xù)航能力和運行效率的要求越來越高，意味著其內(nèi)部各元器件需要盡可能降低功耗、提高工作效率。在此背景下，電源管理芯片需要通過設(shè)計水平、工藝技術(shù)的提升，為終端電子產(chǎn)品提供更低功耗、更高效率的解決方案。（3）微型化、集成化隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應(yīng)用場景的復(fù)雜化，集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時，需要更小的體積及更少的外圍器件。電源管理類芯片通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節(jié)省尺寸空間、實現(xiàn)更多功能。因此，微型化、集成化成為了電源管理芯片集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢。2.2行業(yè)周期性特征自上世紀(jì)50年代集成電路問世以來，行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出周期性波動上升的態(tài)勢?；谑澜绨雽?dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會統(tǒng)計，全球集成電路銷售額自20世紀(jì)90年代起長期處于螺旋式上升的態(tài)勢。近年來，隨著以手機、平板電腦為代表的的新型消費電子市場需求的逐步興起，以及汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域電子產(chǎn)品需求的持續(xù)提升，集成電路保持著快速發(fā)展的態(tài)勢，也帶動了集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2.3進(jìn)入快充協(xié)議芯片所處行業(yè)的主要壁壘（1）技術(shù)壁壘產(chǎn)品下游應(yīng)用包括手機、筆記本電腦等高端消費領(lǐng)域，工業(yè)及汽車領(lǐng)域。其中手機內(nèi)部電源管理芯片因?qū)ζ潴w積、穩(wěn)定性、一致性要求較高，且公司產(chǎn)品主要用于充電管理及電池管理，對安全及性能要求較高；工業(yè)及汽車級應(yīng)用場景對芯片要求較高。因此，快充協(xié)議芯片所處行業(yè)存在較高的技術(shù)壁壘。（2）產(chǎn)品壁壘產(chǎn)品壁壘主要體現(xiàn)在產(chǎn)品豐富性和產(chǎn)品領(lǐng)先性。不同終端品牌廠商，或同一終端品牌廠商不同產(chǎn)品型號的需求不同，需要不同架構(gòu)、不同類型的充電及電源管理芯片。此外，品牌廠商為了降低其運營及采購成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，更傾向于選擇能提供從供電端到設(shè)備終端完整解決方案的芯片廠商。因此，產(chǎn)品矩陣豐富、擁有不同架構(gòu)、不同類型、集成不同充電協(xié)議、覆蓋更大功率區(qū)間的公司能夠快速匹配客戶多樣化需求，從而構(gòu)筑一定的產(chǎn)品壁壘。終端品牌廠商推出的高端產(chǎn)品往往匹配更高的充電功率、更小型的充電方案等領(lǐng)先性能，能提供性能更為領(lǐng)先的廠商能夠建立起產(chǎn)品壁壘。（3）市場及客戶壁壘充電管理芯片直接關(guān)系到終端設(shè)備的安全及性能，一旦失效，可能導(dǎo)致終端設(shè)備停止工作，甚至引發(fā)設(shè)備電池爆炸、自燃等重大安全事故，是手機、平板電腦等終端設(shè)備的核心物料，因此品牌客戶在選擇芯片供應(yīng)商時極為嚴(yán)格謹(jǐn)慎，進(jìn)入門檻較高，需經(jīng)過長期產(chǎn)品審核和驗證（一般需1年左右或更長時間）才能進(jìn)入其供應(yīng)體系。而產(chǎn)品一旦進(jìn)入其供應(yīng)體系，客戶基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會輕易切換供應(yīng)商；若其他供應(yīng)商要進(jìn)入供應(yīng)體系，可能需要更長的認(rèn)證周期。此外，已經(jīng)進(jìn)入品牌客戶的供應(yīng)商在服務(wù)客戶過程中能夠及時了解并滿足客戶最新需求，與品牌客戶的合作更為緊密。因此，品牌客戶對其長期合作的充電管理芯片供應(yīng)商黏性較大。（4）規(guī)?；趬倦S著手機市場競爭加劇及大功率充電進(jìn)一步向平價機型滲透，終端廠商越來越重視成本控制，進(jìn)而對其上游芯片廠商成本控制提出更高要求。具備一定規(guī)模化的芯片廠商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔(dān)、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價能力、日常運營等方面具備規(guī)?；瘍?yōu)勢，在行業(yè)發(fā)展到更為成熟的階段，能夠?qū)⒁?guī)?；瘍?yōu)勢轉(zhuǎn)換為成本優(yōu)勢，從而對規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。此外，具備規(guī)模化優(yōu)勢的廠商能夠在大規(guī)模出貨中通過大量不同客戶、不同產(chǎn)品等各維度進(jìn)行產(chǎn)品驗證。收到的市場反饋能夠指導(dǎo)公司產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化和更新,提高產(chǎn)品品質(zhì)，從而保持公司的領(lǐng)先性。第3章2022-2023年中國快充協(xié)議芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1電源管理芯片市場發(fā)展情況隨著消費電子、新能源汽車、5G通訊等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，對于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將更加重要，從而會帶動電源管理芯片需求的增長。得益于電子產(chǎn)品在全世界范圍的廣泛應(yīng)用，全球電源管理芯片市場近年來呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，自2016年以來，全球電源管理芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2020年達(dá)到328.8億美元市場規(guī)模，預(yù)計至2025年將增長至525.6億美元，2016至2020年間年均復(fù)合增長率為13.52%。2016-2025年全球電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測（億美元）資料來源：Frost&Sullivan國內(nèi)市場方面，電源管理芯片發(fā)展勢頭亦十分強勁。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，自2015年起，中國電源管理芯片市場規(guī)模增長率保持在7%以上，市場規(guī)模從2015年由520億元增長至2020年781億元，年均復(fù)合增長率達(dá)8.48%。2015-2020年我國電源管理芯片市場規(guī)模（億元）資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院隨著技術(shù)進(jìn)步、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，中國電源管理芯片廠商的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展；同時，中國電源管理芯片廠商目前的市場占有率仍然相對較低，國產(chǎn)替代空間廣闊。未來幾年，隨著中國電源管理芯片在新領(lǐng)域的拓展以及國產(chǎn)替代的加速，國內(nèi)電源管理芯片廠商的市場規(guī)模和市場份額有望繼續(xù)以較快的速度增長。3.2快充市場和快充協(xié)議芯片市場發(fā)展情況快充協(xié)議最早是由高通提出的QuickCharge逐步發(fā)展而來，為提高充電效率，各手機及方案廠商通過改變充電電壓及充電電流等方式提高充電功率，并隨之誕生QC2.0、QC3.0、QC3.5、QC4.0、QC5.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTKPE1.1/PE2.0/PE3.0、TYPEC、PD2.0、PD3.0/3.1、VOOC等多種快充協(xié)議技術(shù)。快充技術(shù)隨著智能手機的廣泛應(yīng)用而推出，最初主要應(yīng)用于智能手機快充市場；2015年，蘋果公司發(fā)布了第一款支持PD快充的筆記本電腦，筆記本電腦首次使用了快充技術(shù)。近年來，隨著技術(shù)的逐漸成熟以及蘋果、OPPO、華為、小米、viv。、魅族、三星等眾多廠商的共同推動，快充技術(shù)在不同的硬件產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域得到迅速普及。最新的PD3.1快充協(xié)議的最大功率從100W擴展到240W，更是進(jìn)一步促使PD快充協(xié)議芯片進(jìn)入更廣泛市場。隨著快充技術(shù)不斷進(jìn)步，快充協(xié)議的應(yīng)用領(lǐng)域已從智能手機擴展到平板電腦、筆記本電腦、電動工具、智能家居設(shè)備等眾多領(lǐng)域。根據(jù)Counterpoint、IDC、TrendForce、頭豹研究院的數(shù)據(jù)，快充協(xié)議的部分下游市場設(shè)備出貨量數(shù)據(jù)如下:數(shù)據(jù)來源：CounterpointResearch，IDC,TrendForce，頭豹研究院快充協(xié)議芯片不但應(yīng)用于快充電源適配器，也應(yīng)用于支持快充協(xié)議的電子設(shè)備。在支持快充協(xié)議的電子設(shè)備上也需要快充協(xié)議芯片與快充電源適配器“握手”匹配。未來隨著英集芯業(yè)務(wù)發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，英集芯的快充協(xié)議芯片除了能夠應(yīng)用于快充電源適配器之外，也有望進(jìn)入智能手機、平板電腦、筆記本電腦、電動工具、智能家居設(shè)備等電子設(shè)備端的快充協(xié)議市場。3.3新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況與未來發(fā)展趨勢隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速普及和物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，人們的生活進(jìn)入了智能化時代，帶動了芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的擴展。電源管理芯片在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用幾乎無處不在，除了手機、移動電源、TWS耳機、無線充電器等消費電子產(chǎn)品之外，芯片下游的大量行業(yè)類應(yīng)用如智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、視覺識別、無人智能設(shè)備、人工智能、云計算等新需求不斷涌現(xiàn)，下游新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展驅(qū)使著芯片廠商推出可定制化程度更高、功能更復(fù)雜、更高效率、更小體積的電源管理芯片，促進(jìn)了電源管理芯片行業(yè)的成長。傳統(tǒng)電源管理系統(tǒng)采用多芯片的方案，許多電源管理芯片企業(yè)將資源投入到某個單一元器件的研究開發(fā)中，旨在將某個單一元器件的工藝、性價比做到更優(yōu)秀，進(jìn)而替代其他廠商對應(yīng)元器件，即通過深耕某一元器件構(gòu)建自身競爭優(yōu)勢。隨著消費電子領(lǐng)域電源管理芯片行業(yè)競爭的加劇，各個元器件廠商之間的價格競爭激烈，不同廠商提供的元器件存在互相替換的可能，即使是性能優(yōu)越的產(chǎn)品，也可能在性價比的考量下未能成為下游廠商的最優(yōu)選擇。在這種情況下，部分芯片企業(yè)基于對系統(tǒng)和應(yīng)用的深刻理解，對消費電子領(lǐng)域電源管理系統(tǒng)的各個元器件進(jìn)行優(yōu)化和集成，實現(xiàn)對下游企業(yè)的一站式服務(wù)。此外，高集成度的SoC技術(shù)會構(gòu)建各個元器件之間獨特的兼容性，加之嵌入式軟件的高度集成，從而使SoC芯片難以被替換，據(jù)此對原有多芯片模式下的芯片廠商形成進(jìn)入障礙，從而構(gòu)建自身競爭優(yōu)勢。第4章2022-2023年我國快充協(xié)議芯片行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局目前，全球電源管理芯片產(chǎn)業(yè)的市場集中度較高，國際市場份額主要被海外公司占據(jù)，包括TI、PI、Cypress、MPS等在內(nèi)的國際集成電路公司都擁有多年的經(jīng)驗沉淀和極強的研發(fā)實力。電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛，在我國擁有廣闊的市場空間。但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)水平與世界領(lǐng)先公司存在較大差距，因此國內(nèi)下游企業(yè)在采購芯片時往往優(yōu)先選擇TI、PI、Cypress等國際廠商，我國電源管理芯片的自給率處于較低水平。近年來，隨著中國經(jīng)濟的不斷發(fā)展和國家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)支持，我國芯片領(lǐng)域的科技水平突飛猛進(jìn)。同時隨著中美貿(mào)易摩擦的加劇，國產(chǎn)替代成為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢和促進(jìn)行業(yè)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素。在國家出臺的各項政策紅利的帶動下，大量資本進(jìn)入電源管理芯片產(chǎn)業(yè)以謀求新的利潤增長點，產(chǎn)業(yè)得以高速發(fā)展。目前，圣邦股份、芯朋微、晶豐明源等公司已成功登陸國內(nèi)資本市場并逐漸具備一定經(jīng)營規(guī)模，成為行業(yè)發(fā)展的新興力量。但總體而言，國內(nèi)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)的公司相對海外龍頭企業(yè)總體規(guī)模仍然較小，仍具備較大的趕超和創(chuàng)新空間。4.2主要企業(yè)的基本情況序號公司名稱國家/地區(qū)基本情況1TI(TexasInstruments)美國TI（TexasInstruments）成立于1947年，是美國德克薩斯州的一家半導(dǎo)體跨國公司。主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，公司還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。德州儀器是世界第一大數(shù)字信號處理器（DSP）和模擬電路元件制造商，其模擬和數(shù)字信號處理技術(shù)在全球具有領(lǐng)先地位。2020年，TI實現(xiàn)營業(yè)收入144.61億美元。2PI(PowerIntegrations)美國PI（PowerIntegrations）公司成立于1988年，總部位于美國加州圣何塞，是用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。當(dāng)前PowerIntegrations公司在高壓集成電路方面所取得大量技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)了尺寸小、結(jié)構(gòu)緊湊等功能特性，其產(chǎn)品用于各種電子產(chǎn)品的高效率電源，包括用于LED照明、手機充電器、計算機、LCD電視、DVD播放器、機頂盒、家用電器、電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。2020年，PI實現(xiàn)營業(yè)收入4.88億美元。3Cypress美國Cypress成立于1982年，總部位于美國，于2020年4月16日被Infineon（英飛凌）收購，是一家全球知名的半導(dǎo)體跨國企業(yè)。公司深耕汽車、工業(yè)和消費電子市場，在MCU、存儲器、模擬電路和USB控制器市場上擁有強大的競爭實力，在被Infineon收購后，Infineon與Cypress合并后的公司將躋身全球十大半導(dǎo)體制造商之列。2019年，Cypress實現(xiàn)營業(yè)收入22.05億美元。4MPS(MonolithicPowerSystems)美國MPS（MonolithicPowerSystems）成立于1997年，總部位于美國加州圣何塞，是一家高性能半導(dǎo)體公司。MPS以其獨特的系統(tǒng)設(shè)計優(yōu)勢和創(chuàng)新專有的BCD工藝技術(shù)，提供高集成的IC產(chǎn)品，提升能源效率，降低產(chǎn)品成本。例如相比其他電源管理IC，MPS提供的產(chǎn)品封裝更小、效率更高、更穩(wěn)定，目前產(chǎn)品蓋含：AC-DC、DC-DC、電池管理、汽車AEC-Q100、工業(yè)、計算機、馬達(dá)驅(qū)動、角度位移傳感器、Class-DAudio、顯示背光電源、電子保險絲、USB和負(fù)載開關(guān)等。2020年MPS實現(xiàn)營業(yè)收入8.44億美元。5SilergyCorp.（矽力杰股份有限公司）中國（臺灣上市）SilergyCorp.（矽力杰股份有限公司）成立于2008年，是一家專業(yè)的混合信號和模擬IC設(shè)計公司，為全球少數(shù)能生產(chǎn)小封裝、高壓大電流的IC設(shè)計公司之一。目前的客戶群覆蓋平板電腦、LED照明、固態(tài)硬盤、LED電視、筆記型電腦、安防監(jiān)控設(shè)備及智慧手機品牌或ODM、OEM代工廠的供應(yīng)鏈等領(lǐng)域，公司也通過IC通路商開發(fā)不同產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的客戶群。2020年矽力杰實現(xiàn)營業(yè)收入13,876.45百萬新臺幣。6偉詮電子股份有限公司中國（臺灣上市）偉詮電子股份有限公司成立于1989年，位于臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，是一家IC設(shè)計公司，專長于集成電路產(chǎn)品的企劃、設(shè)計、測試、應(yīng)用與行銷。偉詮電子是國內(nèi)混合類比IC設(shè)計的先驅(qū)之一，產(chǎn)品線包括應(yīng)用于視訊、電源、游戲機及USB、消費性電子等，歷年來的產(chǎn)品廣獲海內(nèi)外采用，在多項領(lǐng)域績效，尤其在監(jiān)視器微控制器IC及交換式電源供應(yīng)器之控制IC領(lǐng)域?qū)嵙妱拧?020年偉詮電子實現(xiàn)營業(yè)收入2,619.98百萬新臺幣。7圣邦微電子（北京）股份有限公司中國圣邦微電子（北京）股份有限公司，成立于2007年，總部位于北京市。主營業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品為高性能模擬芯片，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，可廣泛應(yīng)用于通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域，目前終端客戶近兩千家。2020年，圣邦微實現(xiàn)營業(yè)收入119,654.68萬元，凈利潤28,358.65萬元。8無錫芯朋微電子股份有限公司中國無錫芯朋微電子股份有限公司，成立于2005年，總部位于江蘇省無錫市，是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計的高科技創(chuàng)新企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。公司專注于開發(fā)電源管理集成電路，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計超過500個型號。2020年，芯朋微實現(xiàn)營業(yè)收入42,929.87萬元，凈利潤9,815.24萬丿元。9上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司中國上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司，成立于2008年，總部位于上海市，是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬和混合信號集成電路設(shè)計企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)微電源管理驅(qū)動類芯片的研發(fā)和銷售，在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動芯片技術(shù)和市場均處于領(lǐng)先水平。2020年，晶豐明源實現(xiàn)營業(yè)收入110,294.23萬元，凈利潤6,975.02萬元。10上海貝嶺股份有限公司中國上海貝嶺股份有限公司，成立于1988年，總部位于上海市，是國內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家上市公司。公司定位于國內(nèi)一流的模擬和數(shù)?；旌霞呻娐饭?yīng)商，目前業(yè)務(wù)覆蓋計量及SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC五大領(lǐng)域，為客戶提供模擬和數(shù)?；旌霞呻娐芳跋到y(tǒng)解決方案。2020年，上海貝嶺實現(xiàn)營業(yè)收入133,220.57萬元，凈利潤46,687.74萬元。11無錫力芯微電子股份有限公司中國無錫力芯微電子股份有限公司，成立于2002年，總部位于江蘇省無錫市，是消費電子市場的電源管理芯片主要供應(yīng)商。憑借高性能、高可靠性的電源管理芯片，以及針對智能組網(wǎng)延時管理單元、信號鏈芯片等其他類別產(chǎn)品的積極研發(fā)和推廣，力芯微取得在手機、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，擁有世界級的客戶如SAMSUNG、LG、MI、FOXCONN、MEIZU、TCL等。2020年，力芯微實現(xiàn)營業(yè)收入54,283.67萬元，凈利潤6,561.92萬元。第5章企業(yè)案例分析：英集芯5.1公司從事的主要業(yè)務(wù)英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)模混合芯片設(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。英集芯持續(xù)推出高性價比的智能數(shù)?；旌闲酒峁┑碾娫垂芾硇酒涂斐鋮f(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產(chǎn)品。公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。發(fā)行人在報告期內(nèi)產(chǎn)生銷售收入的產(chǎn)品型號約230款，對應(yīng)的產(chǎn)品子型號數(shù)量超過3,000個，芯片銷售數(shù)量達(dá)到17.28億顆。5.2公司的競爭優(yōu)勢境內(nèi)公司整體而言市場占有率較低。電源管理芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，使用電源的電子產(chǎn)品和設(shè)備基本上都需使用電源管理芯片。相比境內(nèi)公司而言，TI等境外頭部公司的產(chǎn)品線覆蓋較廣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電源管理芯片市場的占有率較高。境內(nèi)的電源管理芯片公司收入規(guī)模相對較小，相比境外頭部企業(yè)產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域較窄，整體而言市場占有率較低。在境外公司占據(jù)絕大部分市場空間的情形下，公司抓住近年來由中美貿(mào)易摩擦帶來的芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代趨勢、以及消費電子行業(yè)快速發(fā)展的市場機會，專注于移動電源芯片、快充協(xié)議芯片、無線充電芯片、車充芯片、TWS耳機充電倉芯片等細(xì)分市場領(lǐng)域，以數(shù)模混合SoC形式的芯片打入這些細(xì)分市場，獲得了良好的市場效果。具體而言，公司市場競爭力及技術(shù)先進(jìn)性的具體體現(xiàn)如下：1、研發(fā)優(yōu)勢是公司市場競爭力和技術(shù)先進(jìn)性的底層基礎(chǔ)保障(1)強大的系統(tǒng)設(shè)計能力在設(shè)計一顆高性價比的數(shù)模混合電源管理芯片時，通常要考慮性能、功耗和成本三個維度。英集芯擁有強大的自上而下系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計能力，基于對模擬電路和數(shù)字電路領(lǐng)域的深刻理解，英集芯設(shè)計的數(shù)?；旌蟂oC芯片兼具模擬芯片和數(shù)字芯片的優(yōu)勢。相對傳統(tǒng)的以模擬電路為主的電源管理芯片比較難實現(xiàn)的性能指標(biāo)，英集芯通過對數(shù)字電路的處理、修調(diào)、校準(zhǔn)來實現(xiàn)成本和性能的平衡；對于傳統(tǒng)通過MCU算法實現(xiàn)的功能，英集芯通過設(shè)計專用的模擬和數(shù)字電路，實現(xiàn)功耗和成本的優(yōu)化。舉例而言，從功耗維度，1歐姆電阻的功耗是0.1歐姆電阻的10倍；從成本維度，1%精度電阻的成本大于10%精度的電阻。因此1歐姆、1%精度的電阻相對0.1歐姆、10%精度的電阻而言，功耗和成本更高。在TWS耳機充電倉芯片中，為了使檢測耳機充電電流的精度達(dá)到1mA,傳統(tǒng)做法需要外掛一個1歐姆、1%精度的電阻，功耗和成本相對較高；英集芯通過系統(tǒng)架構(gòu)和算法的創(chuàng)新，只需要內(nèi)置一個0.1歐姆、10%精度的電阻，即可完成1mA的檢測精度，功耗和成本相對傳統(tǒng)做法更低。英集芯使用1歐姆、10%精度的電阻，則能夠達(dá)到0.1mA的檢測精度，雖然功耗略有提升，但耳機充電電流的檢測精度更高。此外，通過比較英集芯的部分產(chǎn)品與同行業(yè)公司同等規(guī)格的類似產(chǎn)品的集成度，英集芯的芯片產(chǎn)品在集成度指標(biāo)方面表現(xiàn)優(yōu)異，英集芯擁有強大的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高集成度的電源解決方案。（2）優(yōu)秀的研發(fā)團隊芯片設(shè)計屬于知識密集型行業(yè)，優(yōu)質(zhì)的研發(fā)人才對芯片設(shè)計企業(yè)至關(guān)重要。多年來，公司高度重視研發(fā)人才的培養(yǎng)與發(fā)展，積極引進(jìn)國內(nèi)外高端人才，在專注于數(shù)?；旌闲酒淖灾餮邪l(fā)和技術(shù)創(chuàng)新中，已經(jīng)建立起一支成熟健全、能力突出、經(jīng)驗豐富的科研團隊，在電源管理芯片領(lǐng)域較國內(nèi)競爭者形成了相對明顯的技術(shù)優(yōu)勢。同時，研發(fā)人員年齡主要在40歲以下，創(chuàng)新意識強，擁有集成電路行業(yè)相關(guān)的學(xué)歷背景和較為豐富的工作經(jīng)驗，保證了公司在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)方面相對于同業(yè)競爭者擁有優(yōu)勢。公司的核心技術(shù)人員共有5人，曾供職于國內(nèi)外知名芯片設(shè)計公司，具備扎實的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗。由核心技術(shù)人員領(lǐng)導(dǎo)并組建的由多名行業(yè)資深人員組成的技術(shù)專家團隊，構(gòu)成公司研發(fā)的中堅力量。2、細(xì)分市場的產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢是公司市場競爭力和技術(shù)先進(jìn)性在產(chǎn)品端的具體表現(xiàn)（1）基于數(shù)?；旌蟂oC集成等核心技術(shù)，產(chǎn)品綜合競爭力強英集芯基于自主研發(fā)的數(shù)模混合SoC集成技術(shù)，能夠?qū)?shù)字芯片、模擬芯片、系統(tǒng)和嵌入式軟件集成到一顆SoC芯片中，并同步向客戶提供成品開發(fā)方案，使得客戶成品研發(fā)周期縮短、產(chǎn)品生產(chǎn)成本降低、生產(chǎn)過程簡化、產(chǎn)品良率和可靠性亦能夠得到提升。此外，公司通過先進(jìn)的系統(tǒng)架構(gòu)和算法設(shè)計，使得開發(fā)的芯片在滿足客戶技術(shù)指標(biāo)要求的同時達(dá)到成本優(yōu)化，保證公司產(chǎn)品的性價比優(yōu)勢。以快充協(xié)議芯片為例，市場中通過USB-PD認(rèn)證和兼容性測試的主要行業(yè)競品，其MCU的存儲空間一般為16KB?32KB，公司基于對PD協(xié)議的深刻理解，通過系統(tǒng)架構(gòu)的改進(jìn)和算法加速，只需要4KB-6KB存儲空間的MCU，即可達(dá)到同樣性能指標(biāo)且順利通過USB-PD認(rèn)證和兼容性測試。英集芯的產(chǎn)品集成度高，所需外圍器件精簡，單價相對較高。（2）基于快充接口協(xié)議全集成等核心技術(shù)，產(chǎn)品具備良好的兼容性目前市場上支持各類快充協(xié)議的智能手機、平板、筆記本設(shè)備數(shù)量龐大，各個設(shè)備所支持的快充協(xié)議類型、版本各不相同，并且不同的快充協(xié)議在邏輯、內(nèi)容、時序等方面甚至可能相互沖突。要兼容各種快充協(xié)議和數(shù)量龐大的快充設(shè)備,保證快充電源適配器最佳的充電功率，需要有芯片設(shè)計和算法軟件的緊密配合以及大量的兼容性測試。公司基于自主研發(fā)的快充接口協(xié)議全集成技術(shù)設(shè)計的芯片產(chǎn)品，獲得了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo等主流平臺的協(xié)議授權(quán)。根據(jù)中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會2018年頒布的《移動通信終端快速充電技術(shù)要求和測試方法》，國內(nèi)移動通信終端所使用的快充協(xié)議可分為五類，英集芯能夠支持全部五類快充協(xié)議；根據(jù)高通官方網(wǎng)站以及測試機構(gòu)GRL實驗室[GraniteRiverLabsInc.，一家全球性的工程服務(wù)及高速連接測試方案提供商]的報道，英集芯是全球第一家通過高通QC5.0認(rèn)證的芯片原廠。（3）產(chǎn)品配置靈活多樣消費電子領(lǐng)域下游市場終端消費者需求多樣，產(chǎn)品需要根據(jù)下游需求變化頻繁升級。英集芯設(shè)計的數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒?，在產(chǎn)品定義之初就考慮到客戶的多樣化需求，預(yù)先設(shè)計了各種可配置選項。在芯片量產(chǎn)之后，通過在出廠前配置不同的參數(shù)代碼（例如不同的充放電電壓、充放電電流、用戶交互方式等），可快速滿足客戶新增的各類需求，大大減少了芯片迭代升級的次數(shù)，在降低研發(fā)費用的同時加速了新產(chǎn)品的面世，便于公司產(chǎn)品快速搶占市場，覆蓋客戶的更多需求，增加客戶粘性。例如公司在2016年設(shè)計的一款產(chǎn)品（IP5306）,通過各種不同參數(shù)配置，截至2021年6月30日該款產(chǎn)品按照不同功能分類子型號超過100個，滿足了下游客戶豐富多樣的應(yīng)用需求。（4）產(chǎn)品運行穩(wěn)定性、可靠性較高快充電源適配器的發(fā)展趨勢是高功率、小體積，隨著功率密度的提升，充電器內(nèi)部的溫度可達(dá)到90度以上，AC-DC芯片工作時還會產(chǎn)生大量電磁干擾。在這種苛刻的高溫高噪聲環(huán)境中，以快充協(xié)議芯片為例，其作為充電器的整體協(xié)調(diào)接口，必須保證自身長時間、穩(wěn)定可靠運行。作為少數(shù)打入品牌手機客戶原裝充電器市場的國產(chǎn)芯片廠商，英集芯的快充協(xié)議芯片可靠性高，終端返修的不良率控制在10PPM[PPM:PartsPerMillion，百萬分之一]以下。3、客戶資源優(yōu)勢是公司市場競爭力的具體表現(xiàn)公司產(chǎn)品覆蓋移動電源芯片、車充芯片、無線充電芯片、TWS耳機充電倉芯片、快充協(xié)議芯片等，憑借優(yōu)異的技術(shù)實力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，通過經(jīng)銷為主、直銷為輔的商業(yè)模式，產(chǎn)品獲得了小米、OPPO等知名品牌廠商的使用。借助積累的優(yōu)質(zhì)客戶基礎(chǔ)，公司進(jìn)一步提升了品牌認(rèn)可度和市場影響力，與優(yōu)質(zhì)客戶的合作帶來的品牌效應(yīng)也有助于公司進(jìn)一步開拓其他客戶的合作機會。4、區(qū)位優(yōu)勢進(jìn)一步提升了公司市場競爭力公司所在的珠三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢區(qū)域，珠三角地區(qū)的芯片經(jīng)銷商、終端產(chǎn)品整機廠、最終品牌客戶都較為集中，公司充分利用珠三角的區(qū)位優(yōu)勢，與深圳當(dāng)?shù)氐慕?jīng)銷商、整機廠、最終品牌客戶保持緊密溝通。由于公司在地理位置上接近珠三角地區(qū)的整機廠、最終品牌客戶，公司能夠與這些目標(biāo)客戶保持良好的溝通，及時了解行業(yè)動態(tài)、客戶需求，并將市場需求及時準(zhǔn)確地結(jié)合到公司的芯片產(chǎn)品研發(fā)過程中，以客戶為中心進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)，使產(chǎn)品定義、芯片的參數(shù)配置能夠符合客戶多種多樣的需求。消費電子產(chǎn)品更新迭代迅速，與客戶在地理位置上的接近也能使得公司及時捕捉到客戶的需求變化，為產(chǎn)品的快速迭代創(chuàng)造了有利條件。此外，在后續(xù)服務(wù)方面，公司也能與整機廠、最終品牌客戶保持及時溝通，為其提供有效而及時的技術(shù)支持。5.3公司的競爭劣勢1、融資渠道單一公司目前主要依靠自身資金積累及股權(quán)融資進(jìn)行發(fā)展，融資渠道較為單一。隨著公司市場份額和業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，公司在后續(xù)研發(fā)、運營方面的資金需求也將增加。為了保證公司未來的順利發(fā)展，需要拓寬融資渠道，以便進(jìn)一步提高公司的盈利和可持續(xù)發(fā)展能力。2、與國內(nèi)外頭部企業(yè)在規(guī)模、人才和技術(shù)儲備、下游應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)指標(biāo)、市場占有率等方面存在差距和行業(yè)內(nèi)的國內(nèi)外頭部企業(yè)相比，公司在業(yè)務(wù)規(guī)模、人才和技術(shù)儲備上存在較大差距；特別是和TI等境外頭部企業(yè)相比，在行業(yè)技術(shù)儲備上公司還有非常大的發(fā)展空間。公司的產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域集中于移動電源、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉、快充充電頭等，相對產(chǎn)品線豐富的國內(nèi)外頭部企業(yè)而言下游應(yīng)用領(lǐng)域比較有限。雖然在英集芯專注的移動電源芯片、無線充電芯片、車充芯片、TWS耳機充電倉芯片、快充協(xié)議芯片等產(chǎn)品領(lǐng)域，英集芯產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)與境外頭部企業(yè)的對應(yīng)產(chǎn)品較為相似、且部分指標(biāo)甚至超過了境外頭部企業(yè)，但就更廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品而言，英集芯的產(chǎn)品能達(dá)到的技術(shù)指標(biāo)還有進(jìn)一步提升空間。公司的收入規(guī)模相對較小，電源管理芯片市場規(guī)模較大，目前階段公司的市場占有率與國內(nèi)外頭部企業(yè)仍然存在差距，特別與TI等境外頭部企業(yè)相比市場占有率差距明顯。通過本次發(fā)行，公司資本規(guī)模將有所增加，有利于吸引優(yōu)秀的研發(fā)人才、加強研發(fā)實力并擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，提升市場占有率。5.4英集芯取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況英集芯產(chǎn)品的研究開發(fā)謹(jǐn)遵市場發(fā)展導(dǎo)向，通過深挖下游客戶需求，持續(xù)對集成電路產(chǎn)業(yè)開展前瞻性的技術(shù)研究，創(chuàng)造出眾多創(chuàng)新性強、性價比高的科技成果，并不斷將取得的科技成果轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品，得到了下游廠商的認(rèn)可。典型案例如下：1、電源管理領(lǐng)域隨著人們生活水平的不斷提升，消費者對移動電源產(chǎn)品的要求也不斷提升，消費者希望獲得成本更低、充電速度更快、支持協(xié)議更多、使用更為便捷的移動電源產(chǎn)品。2、快充協(xié)議領(lǐng)域隨著消費者使用智能設(shè)備的時間越來越長，智能設(shè)備續(xù)航問題日漸突出。5G手機普遍比傳統(tǒng)智能手機耗電更多。為了追求便攜輕薄，智能手機的電池容量較難進(jìn)一步提升，于是針對智能手機的快充技術(shù)應(yīng)運而生。為了同時兼容普通充電器和不斷迭代的大功率快充充電器，同時保證快充的安全性，在手機和快充充電器之間需要新增快充協(xié)議芯片，來溝通協(xié)調(diào)快充的電壓/電流，應(yīng)對各種異常狀態(tài)的安全保護(hù)。英集芯研發(fā)了快充接口協(xié)議全集成技術(shù)，并在快充協(xié)議芯片的穩(wěn)定性、安全性方面進(jìn)行了深入研發(fā)。公司累計銷售快充協(xié)議芯片超過5億顆。第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢預(yù)測6.1電源管理芯片領(lǐng)域（1）移動電源市場近年來，在手機、智能穿戴設(shè)備等消費電子銷量增長持續(xù)上升的影響下，移動電源市場規(guī)模穩(wěn)步提升。2017年以來，共享移動電源市場的發(fā)展為全球移動電源市場帶來新一輪提速。隨著消費電子產(chǎn)品性能提升，消費電子產(chǎn)品耗電也隨之提升，消費者對能夠為設(shè)備即時充電的需求、對充電性能要求相應(yīng)提升。在這種發(fā)展趨勢下，移動電源的作用顯得愈發(fā)重要。全球移動電源市場的市場規(guī)模持續(xù)擴大。根據(jù)GrandViewResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年全球移動電源市場達(dá)84.90億美元，預(yù)計2022年將達(dá)214.70億美元市場規(guī)模，年復(fù)合增長率達(dá)26.10%。亞太、北美和歐洲為移動電源的主要市場所在地,2018年亞太市場規(guī)模達(dá)到42.20億美元。預(yù)計到2022年，上述亞太市場規(guī)模將升至108.70億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到26.69%。就國內(nèi)市場而言，iiMediaResearch（艾媒咨詢）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國移動電源市場規(guī)模已經(jīng)從2011年的34億元逐年擴大到2019年的363億元，年復(fù)合增長率達(dá)34.4%。除2020年因為疫情原因，移動電源需求有所下滑外，移動電源的需求自2011年開始保持了高速增長的態(tài)勢。（2）無線充電市場近年來，隨著技術(shù)迭代和消費者需求的變化，電子產(chǎn)品的充電需求逐漸附加技術(shù)、場景等多樣性特征，無線充電技術(shù)應(yīng)運而生。無線充電技術(shù)不需要匹配消費電子的充電插口型號，使用方便，極大滿足了消費者的需求，市場規(guī)模得以穩(wěn)步擴張。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年全球無線充電市場規(guī)模為9.48億美元，預(yù)計將于2022年達(dá)到15.64億美元市場規(guī)模。根據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國無線充電行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場分析預(yù)測報告》顯示，2015年我國無線充電市場規(guī)模約1.61億元，到2019年我國無線充電規(guī)模達(dá)到了24.00億元，增長了13.90倍，年均復(fù)合增長率高達(dá)96.49%。（3）TWS耳機市場近年來，隨著TWS耳機在運動、學(xué)習(xí)、駕駛、搭乘交通工具等多元化場景應(yīng)用的推廣，TWS耳機產(chǎn)品普及速度有望得到進(jìn)一步提升，TWS耳機有望成為電源管理芯片在消費電子領(lǐng)域的新增長點。根據(jù)Arizton統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年全球TWS耳機市場規(guī)模為36.5億美元，2019年增長至47.8億美元，預(yù)計2024年市場規(guī)模將達(dá)到147.5億美元，2018-2024年年均復(fù)合增長率高達(dá)26.21%，總體市場規(guī)模增長較快；2018年中國TWS耳機市場規(guī)模為2.1億美元，2019年增長至3.3億美元，預(yù)計2024年市場規(guī)模將達(dá)到14億美元，2018-2024年均復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)到37.19%。此外,TWS耳機的滲透率仍然較低，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2020年為17.5%，滲透率相對較低，未來仍有較大的增長空間。6.2快充協(xié)議芯片領(lǐng)域（1）快充電源適配器市場近年來，隨著智能移動設(shè)備功能的逐漸豐富，設(shè)備耗電量也隨之上升。在設(shè)備配置的鋰電池容量有限的情況下，智能設(shè)備快速充電功能的重要性逐漸增加，快充電源適配器市場逐漸得到消費者的關(guān)注，并在需求的不斷帶動下得以高速發(fā)展。隨著快充電源適配器的推廣，快充協(xié)議芯片作為快充電源適配器的重要部件,需求有望進(jìn)一步提升。隨著5G手機等智能終端設(shè)備的推廣、快充電源適配器滲透率的提升，快充電源適配器市場發(fā)展迅速；此外，蘋果等公司逐漸取消前裝前裝適配，第三方快充電源適配器市場也得到了進(jìn)一步發(fā)展。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年全球快充電源適配器市場規(guī)模達(dá)15.48億美元，預(yù)計在2022年快充電源適配器市場規(guī)模將達(dá)27.43億美元。英集芯的快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于第三方配件快充電源適配器和隨手機附贈快充電源適配器市場。英集芯的快充協(xié)議芯片在隨手機附贈快充電源適配器領(lǐng)域的主要最終品牌客戶是小米、OPPO,根據(jù)IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年小米、OPPO的智能手機出貨量分別占比12.0%、17.4%，其他的智能手機廠商仍有較大市場份額，英集芯未來在隨手機附贈快充電源適配器領(lǐng)域的市場拓展仍有較大市場空間。（2）智能手機設(shè)備市場支持快充協(xié)議的智能手機設(shè)備也需要用到手機端快充協(xié)議芯片。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年全球智能手機出貨量達(dá)到13.31億臺?？斐涫謾C在智能手機市場的滲透率不斷上升，已經(jīng)從高端機型滲透至中低端機型。同時，充電速度更快的快充協(xié)議也不斷應(yīng)用于新款智能手機，目前以充電速度為賣點的新款手機已經(jīng)達(dá)到100W以上充電功率。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2019年全球智能手機出貨量達(dá)到1,479百萬臺，2020年因疫情原因略有下滑，未來隨著全球疫情趨于好轉(zhuǎn)，同時5G手機的推廣帶動用戶對智能手機又一輪更新?lián)Q代的需求，預(yù)計全球智能手機出貨量將有所恢復(fù)回升。（3）平板電腦、筆記本電腦市場根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IDC和TrendForce的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球平板電腦的出貨量達(dá)到1.65億臺，全球筆記本電腦出貨量達(dá)到2.06億臺，支持快充功能的平板電腦、筆記本電腦的電源適配器端和設(shè)備端都需要使用快充協(xié)議芯片，是快充協(xié)議芯片的重要應(yīng)用市場。（4）電動工具電動工具是快充協(xié)議芯片的重要應(yīng)用市場之一。近年來，隨著電鉆、電動螺絲刀、沖擊扳手等電動工具小型化、便攜化的趨勢，無繩類充電電動工具逐漸獲得推廣。支持快充功能的無繩電動工具的電源適配器端和設(shè)備端都需要有快充協(xié)議芯片。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)咨詢平臺頭豹研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球電動工具總產(chǎn)量達(dá)到4.1億臺。（5）智能家居設(shè)備市場內(nèi)置鋰電池的智能音箱、智能燈、智能小家電等智能家居設(shè)備也是快充協(xié)議芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域。支持快充功能的智能家居設(shè)備的電源適配器端和設(shè)備端都需要有快充協(xié)議芯片。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，2020年全球智能家居設(shè)備出貨量達(dá)到8.015億臺，比2019年增長4.5%。預(yù)計到2025年出貨量將超過14億，年均復(fù)合年增長率為12.2%。第7章2023-2028年我國快充協(xié)議芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測7.1行業(yè)發(fā)展前景（1）國家政策助力集成電路產(chǎn)