創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室pcb流程

創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室pcb流程2023/12/27創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室pcb流程PCB成型清洗電路板1234567891011顯影吹干覆膜感光打印電路設(shè)計(jì)電路鉆孔蝕刻電鍍覆阻焊模鍍錫清洗烘干創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室pcb流程設(shè)計(jì)電路進(jìn)行PCB板制作的第一步就是要設(shè)計(jì)電路圖，我們使用Multisim來(lái)設(shè)計(jì)一個(gè)電路并進(jìn)行仿真之后就可以將電路轉(zhuǎn)到Ultiboard中去進(jìn)行后期的PCB的制作。

詳細(xì)操作步驟請(qǐng)見視頻返回創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室pcb流程

打印電路

PCB設(shè)計(jì)完成之后就要進(jìn)行打印，我們打印的PCB電路圖將會(huì)在后期曝光時(shí)用到，需要注意的是要打印PCB的反色圖。在第一步電路設(shè)計(jì)的視頻中有電路打印的操作下面是打印好的電路返回創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室pcb流程

鉆孔

鉆孔過(guò)程就是通過(guò)我們的雕刻機(jī)把我們所設(shè)計(jì)的電路圖中的所有過(guò)孔都進(jìn)行鉆孔處理鉆孔最需要注意的就是鉆孔的深度鉆孔深度設(shè)定：

在正常狀況下進(jìn)行電路板鉆孔都是讓鉆頭鉆穿電路板，因此在設(shè)定鉆孔深度時(shí)我們通常會(huì)以電路板厚度為基準(zhǔn)再加上1mm來(lái)確保鉆頭會(huì)鉆穿電路板。例如您使用的電路板厚度為1.6mm，則設(shè)定在深度分厘卡上的鉆孔深度就把它調(diào)整到1.6+1=2.6mm.

用關(guān)使用雕刻機(jī)進(jìn)行鉆孔的詳細(xì)說(shuō)明請(qǐng)見雕刻機(jī)使用手冊(cè)和操作視頻

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電鍍

鉆孔之后就要進(jìn)行電鍍，電鍍的目的是要把鉆孔中鍍上銅，從而使PCB板上下層電路能導(dǎo)通。詳細(xì)的操作步驟請(qǐng)見視頻

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覆模

覆模是要在PCB板上覆上一層藍(lán)色的感光模，覆模前需要注意的是要將PCB板擦拭干凈，否則感光模將不會(huì)和PCB板緊貼在一起，這樣在顯影時(shí)已曝光的感光模就會(huì)容易脫落。覆模之后我們需要將PCB板和打印好的電路圖對(duì)應(yīng)貼在一起以便曝光處理。（注意一定要把打印電路圖和PCB上的鉆孔對(duì)應(yīng)放好，覆模過(guò)程應(yīng)在暗房或光線較暗的地方進(jìn)行）

詳細(xì)操作過(guò)程請(qǐng)見操作視頻返回創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室pcb流程

感光

感光是要把我們覆模好的電路進(jìn)行曝光處理，這樣被電路圖黑色部分所遮蓋的感光模將會(huì)變得透明，透明部分在顯影過(guò)程中將都會(huì)被腐蝕掉，而其它的電路會(huì)保留下來(lái)。感光過(guò)程中需要注意的是曝光時(shí)間越長(zhǎng)電路就會(huì)變得越細(xì)。曝光時(shí)間為70秒左右。（注意感光過(guò)程應(yīng)在暗房或光線較暗的地方進(jìn)行）詳細(xì)操作過(guò)程請(qǐng)見操作視頻

返回創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室pcb流程顯影吹干

顯影過(guò)程主要是把經(jīng)過(guò)感光處理的PCB板上已透明的感光模腐蝕掉，在顯影過(guò)程中需要注意的是顯影液濃度不要過(guò)高，浸泡時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，否則不應(yīng)被腐蝕的感光模也會(huì)容易脫落。詳細(xì)操作過(guò)程請(qǐng)見操作視頻

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蝕刻

蝕刻過(guò)程會(huì)把經(jīng)過(guò)顯影的PCB板上已裸露的銅模部分腐蝕掉，而電路部分將會(huì)保留下來(lái)，蝕刻的時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)否則有些線路可能也會(huì)被蝕刻掉詳細(xì)操作過(guò)程請(qǐng)見操作視頻返回創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室pcb流程

鍍錫鍍錫過(guò)程會(huì)在PCB板上鍍上一層錫從而更加方便的進(jìn)行焊接。1．首先將2.35升的溫水放入到容器當(dāng)中（溫度最好在+-50-60°C）2．倒入15.0ml的電屏原液（H2SO4,35%）3．將第二部分（SUR-TINPARTⅡ）全部放入到容器當(dāng)中并攪拌均勻。4．

將第三部分（SUR-TINPARTⅢ）全部放入到容器當(dāng)中并攪拌均勻。準(zhǔn)備工作完畢可以進(jìn)行鍍錫處理進(jìn)行鍍錫的最佳溫度是在50-60°C，但是在室溫下仍可進(jìn)行。5．把PCB板的表面清洗干凈，使PCB板表面100％清潔。6．把PCB板浸泡在溶液當(dāng)中，+-1–2分鐘后取出PCB板，鍍錫完成。7．需要注意的是鍍錫之后要把PCB板清洗并打磨干凈。

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覆阻焊模

覆阻焊模是在我們鍍錫后的PCB板上覆上一層綠色的阻焊模，而在曝光顯影之后，焊盤部分將會(huì)裸露出來(lái)，而其它電路部分將會(huì)被阻焊模覆蓋從而起到阻焊作用。（覆阻焊模的過(guò)程也需要在暗房或光線較暗的地方進(jìn)行）

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