電子知識(shí)培訓(xùn)教程

2.主要參數(shù)

1）標(biāo)稱(chēng)電壓(V)：

指通過(guò)1mA直流電流時(shí)壓敏電阻器兩端的電壓值。

2）電壓比：

指壓敏電阻器的電流為1mA時(shí)產(chǎn)生的電壓值與壓敏電阻器的電流為0.1mA時(shí)產(chǎn)生的電壓值之比。

3）最大限制電壓(V)：

指壓敏電阻器兩端所能承受的最高電壓值。

4）殘壓比：

通過(guò)壓敏電阻器的電流為某一值時(shí)，在它兩端所產(chǎn)生的電壓稱(chēng)為這一電流值的殘壓。殘壓比則是殘壓與標(biāo)稱(chēng)電壓之比。

5）通流容量(kA)：

通流容量也稱(chēng)通流量，是指在規(guī)定的條件（規(guī)定的時(shí)間間隔和次數(shù)，施加標(biāo)準(zhǔn)的沖擊電流）下，允許通過(guò)壓敏電阻器上的最大脈沖（峰值）電流值。

6）漏電流(mA)：

漏電流也稱(chēng)等待電流，是指壓敏電阻器在規(guī)定的溫度和最大直流電壓下，流過(guò)壓敏電阻器電流。

7）電壓溫度系數(shù)：

8）電流溫度系數(shù)：

9）電壓非線性系數(shù)：

10）絕緣電阻：

11）靜態(tài)電容量（PF）：4.特性

(1)壓敏電阻器的電壓與電流不遵守歐姆定律，而成特殊的非線性關(guān)系。

(2)工作電壓低于額定電壓值時(shí)，壓敏電阻器的電阻值接近無(wú)窮大，內(nèi)部幾乎無(wú)電流流過(guò)。

(3)工作電壓高于額定電壓值時(shí)，壓敏電阻器將迅速擊穿導(dǎo)通，并由高阻狀態(tài)變?yōu)榈妥锠顟B(tài)，工作電流也急劇增大；當(dāng)兩端所加電壓低于標(biāo)稱(chēng)額定電壓值時(shí)，壓敏電阻器又恢復(fù)為高阻狀態(tài)；

(3)當(dāng)兩端所加電壓超過(guò)最大限制電壓值時(shí)，壓敏電阻器將完全擊穿損壞，無(wú)法再自行恢復(fù)。

3.應(yīng)用

家用電器及其它電子產(chǎn)品中，起過(guò)電壓保護(hù)、防雷、抑制浪涌電流、吸收尖峰脈沖、限幅、高壓滅弧、消噪、保護(hù)半導(dǎo)體元器件等。

PKS的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品:(1)217,218等繼電器產(chǎn)品

(2)PE,PBW等漏電插頭

(3)LS系列漏電開(kāi)關(guān)二.PCB印刷電路板PCB----PrintedCircuitBoard(印刷電路板)PCB板分類(lèi)

(1)按照覆銅面數(shù)量:

單面板雙面板

多層板基板的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。都是4到8層的結(jié)構(gòu)。在多層板中，有些層直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類(lèi)為信號(hào)層(Signal)，電源層(Power)和地線層(Ground)。

導(dǎo)孔(via):連接上下兩個(gè)不同線路面過(guò)孔,穿透整個(gè)基板.

埋孔(Buriedvia):將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個(gè)板子基板.例如:1-2層連接,1-3層連接.

盲孔(Blindvia):只連接內(nèi)部的PCB，所以從表面是看不出來(lái)的.例如:2-3層連接

(2)基板材料柔性基板剛性基板紙基(FR-1,FR-2,FR-3…..)

玻璃纖維(FR-4、FR-5)

復(fù)合基(CEM系列)PCB板基本參數(shù)

(1)基板厚度(mm),銅箔厚度(um),基板材料等.(2)耐壓性能,絕緣等級(jí),燃燒性.(3)吸水性能,銅箔剝落強(qiáng)度,抗彎強(qiáng)度.三.電路板設(shè)計(jì)軟件1.Protel---元件庫(kù),原理圖,布線圖等部分2.PowerPCB設(shè)計(jì)流程

元件庫(kù)---原理圖---網(wǎng)絡(luò)表---生成PCB---修改和調(diào)整---GERBER文件生成PROTEL軟件文件區(qū)分元件庫(kù)文件:*.SchLib,*.PcbLib

原理圖:*.SchDoc

網(wǎng)絡(luò)表:*.NetPCB文件:PcbDoc四.PCB設(shè)計(jì)基本知識(shí)1電源、地線的處理（1）在電源、地線之間加上去耦電容。（2）盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬（3）用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用。2數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

當(dāng)PCB板是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成時(shí),板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi),它們之間互不相連，只是在PCB適當(dāng)位置數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)連接.3設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）（1）線與線，線與元件焊盤(pán)，線與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求.（2）電源線和地線的寬度是否合適，考慮線路通過(guò)的電流值.（3）對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線需要特殊處理，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。（4）模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。（5）對(duì)一些不合理的線形進(jìn)行修改。（