創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術

創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術2023/12/27創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術

SiliconhavebeenwidelyusedintheapplicationofICChip

,solarenergyopto-electronics,etc…ICChipSiIndustryandProductsSolarCellSiliconWafer2創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術Application:wafercodename,batchnumber,thetypeoftheproducts,trademark,madedate.

SiIndustryandProducts3創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術ApplicationinourLife

3CProducts4創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術WearTraditionalSiliconCuttingandMarkingDisadvantage:1.Fractureedgeatrandom2.Powderandchip3.Apttoinjurehands4.Noteasytocontrol5創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術CommercialSiliconCuttingbyDiamondWheelDisadvantage:1.Fractureedgeatrandom2.Powderandchip3.Unabletocutspecialform4.Diamondwheelwear5.Needusingwaterandtape6創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術Nd:YAGLaserExcimerLaserFemtosecondLaserDisadvantage:1.Expensive2.NeedmaskCuttingofthinsiliconwaferCommercialSiliconCuttingbyShortWavelengthLaserNoCO2laserforSietching

/drilling/cutting7創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術專利名稱:避免產(chǎn)生潑濺碎片之晶圓標號製作方法專利公告號:359885專利公告日期:2005.5.27申請人名稱:臺灣積體電路製造股份有限公司PatentMethodofSiWaferMarking8創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術OurNovelApproachforSiMicromachiningLaserDrillingLaserEtchingPatentpending10passes40passes9創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術

HeartSharpCuttingExperimentaldataPower:30WSpeed:5.715(mm/sec)Pass:20Inambientair“Heart”typecutting10創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術CuttingofSiWaferExperimentaldataPower:30WSpeed:5.715(mm/sec)Pass:20Inambientair4”SiliconwafercuttingPatentpending11創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術SiMarkingbyCO2LaserExperimentdataPower:21WSpeed:5(mm/sec)Pass:1Inambientair“NCKU”marking(a)(b)Patentpending12創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術創(chuàng)意歷程創(chuàng)意歷程:作者創(chuàng)意源起於CO2雷射對矽晶圓與玻璃的接合技術。

優(yōu)缺點:優(yōu)點:快速、便宜、低成本、低能量功率、不需光罩輔助，就可完成矽晶圓切割、加工與刻印等目的。沒有傳統(tǒng)鑽石輪刀刀具磨損和晶片易破裂問題，也不需昂貴的短波長Nd:YAG或UV-laser等設備。缺點:接合的密緊度與加工的品質有很大的關係。切割與鑽孔的解析度在100um左右，若要更小必須更換雷射鏡組。13創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術

Hightechnologyindustry：

IC,

Microelectronics,

Package,Solarenergyopto-electronics,OptoelectronicandMEMSdevices...InterestofIndustry:

臺積電、日月光、力晶、茂迪、旗勝、益通、聯(lián)電、茂德、南科、華邦電、飛信、景碩等。ApplicationMarket14創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術

ThewavelengthofCO2laseris10.64umandnotabsorbedbysiliconmaterial.weputasilicononthetopoftheglassmaterialormetal-coatedsubstrate,CO2lasercancutor

mark

thesiliconwafer.2.IncomparisonwithconventionalNd:YAGorexcimerlaser

ordiamondwheelforsiliconcutting,CO2lasermachinedSitechnologyisaeasy,fast,lowcost,lowpower,nopowderandchip,nonecessaryphotolithographyandmaskSicutting/drilling:OtherCO2LaserProcessingCuta4”Siwaferhasbeensuccessfuldemonstrated.EtchthroughSiwafertobeaholepatternandaheart-shapedhollow.

4.Wecouldmarkontoporbacksideofsiliconwafer.Summary15創(chuàng)新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術LaserRelatedPatentList鍾震桂、林育全，“切割脆性材料之方法及裝置”，臺灣發(fā)明第250911號，2006/03-2024/12。CKChung,andYCLin,“Methodandapparatusformachiningabrittlematerial”,TW250911,2006/03-2024/12.鍾震桂、吳孟諭、蕭恩柔，“加工硬脆材料之方法”審查中CKChung,MYWuandEJHsiao,“Methodformachiningabrittlematerial”,patentfiled.鍾震桂、吳孟諭、宋雲(yún)傑，“矽晶圓之切割和加工方法”審查中CKChung,MYWuandYCSung,“Methodofcuttingandprocessingasiliconwafer”,patentfiled.

鍾震桂、吳孟諭、蕭恩柔，“表面上具有標記之矽材料及其形成方法”審查中CKChung,MYWuandEJHsiao,“Silic