電鍍工藝簡介

電鍍工藝簡介2023/12/28電鍍工藝簡介電鍍工藝簡介前言電子產(chǎn)品一直趨向體積細(xì)小及輕巧，同時包含更多功能而又有更快速的運作效率。為了達(dá)到以上要求，電子封裝工業(yè)便發(fā)展出多樣化的封裝技術(shù)及方法，使之能在同一塊線路板上增加集成電路（IC）的密度，數(shù)量及種類。增加封裝及連接密度推動封裝方法從通孔技術(shù)（THT）到面裝配技術(shù)（SMT）的演化，它導(dǎo)致了更進(jìn)一步的應(yīng)用打線結(jié)合的方法（Wirebonding）?？s小了連接線的間距和應(yīng)用芯片尺寸封裝技術(shù)（CSP），使得封裝的密度增大，而多芯片組件（MCM）及系統(tǒng)封裝技術(shù)（SIP）使得在同一芯片上嵌入更多功能從不可能變?yōu)楝F(xiàn)實。至今，當(dāng)半導(dǎo)體工業(yè)多年來從縮小線寬來致力于增進(jìn)裝置的性能時，很少有設(shè)計這樣的想法，也就是在一個電子系統(tǒng)中，裝置間應(yīng)該通過包含這個系統(tǒng)的封裝來傳遞信息。大量的I/O需求及信號傳送質(zhì)量已成為半導(dǎo)體工業(yè)重要考慮的因素，無論在IC內(nèi)部的連接或把裝置封裝在線路板上，為了達(dá)到可靠的連接，封裝過程的要求及線路板最終表面處理技術(shù)同樣重要。本文將就線路板的最終表面處理技術(shù)做簡單介紹。電鍍工藝簡介電鍍技術(shù)電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。工藝要求：1）鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。2）鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平整﹑厚度均勻。3）鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙。4）鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標(biāo)，如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等。

線路板的最終表面處理用到的電鍍工藝主要有電鍍鎳、電鍍鎳金、電鍍錫等。電鍍工藝簡介1、概述鎳：元素符號Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的電化當(dāng)量1.095g/Ah。用于印制板的鍍鎳層分為半光亮鎳（又稱為低應(yīng)力鎳或啞鎳）和光亮鎳兩種類型。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層，根據(jù)需要也可作為面層，鍍層厚度按照IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不低于2-2.5um。鎳鍍層應(yīng)具有均勻細(xì)致，孔隙率低，延展性好等特點，而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。2、鍍鎳機理陰極：在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子，同時伴隨有少量氫氣析出。Ni2++2e→Ni￠0Ni2+/Ni=-0.25V2H++2e→H2↑￠0H+/H2=-0.0V電鍍鎳電鍍工藝簡介陽極：普通鍍鎳使用可溶性鎳陽極。陽極的主反應(yīng)為金屬鎳的電化學(xué)溶解：Ni–2e→Ni2+3、常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法鍍層起泡、起皮①前處理不良②中途斷電時間過長③鍍液有機污染④溫度太低①改善除油和微蝕②排除故障③用H2O2–活性炭處理④將操作溫度提高到正常值鍍層有針孔、麻點①潤濕劑不夠②前處理不良③鍍液有機污染④鍍液有鐵污染①適當(dāng)補充②改善前處理③活性炭處理④鍍液需大處理鍍層粗糙、毛刺①鍍液過濾不良，有懸浮物②PH太高③電流密度太高④陽極袋破損⑤補加水時帶入鈣離子①檢查過濾系統(tǒng)②調(diào)節(jié)PH③核對施鍍面積，校正電流④更換陽極袋⑤用純水補充液位電鍍工藝簡介故障可能原因糾正方法鍍層不均勻、低電流區(qū)發(fā)黑①前處理不良②銅、鋅等重金屬污染③添加劑不足④陰極電接觸不良①改善前處理②小電流處理或配合加入除雜劑③適量補充④檢查導(dǎo)電狀況鍍層燒焦①溫度過低，電流密度高②硫酸鎳濃度低③硼酸濃度低④PH太高⑤重金屬污染①提高溫度或降低電流②補充硼酸鎳③補充硼酸④調(diào)整PH⑤小電流處理鍍層脆性大，可焊性差①重金屬污染②有機污染③PH太高④添加劑不足①調(diào)低PH，通電流處理②活性炭處理③調(diào)低PH④適量補加鍍層不均勻，小孔邊緣有灰白色①重金屬污染②有機污染③硼酸不足④添加劑不足①加強小電流處理或加除雜劑②活性炭處理或H2O2–活性炭處理③適量補加④適量補加陽極鈍化①陽極活化劑不夠②陽極電流密度太高①適量補加氯化鎳或陽極活化劑②增大陽極面積電鍍工藝簡介1、概述金：元素符號Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au2+的電化當(dāng)量0.1226g/Ah。板面鍍金：板面鍍金層是24K純金，具有柱狀結(jié)構(gòu)，它有極好的導(dǎo)電性和可焊性。鍍層厚度0.01-0.05um。板面鍍金層是以低應(yīng)力鎳或光亮鎳為底層，鍍鎳層厚度3-5um，鍍鎳層作為中間層起著金、銅之間的阻擋層的作用，它可以阻止金銅間的相互擴散和阻礙銅穿透到金表面。鎳層存在相當(dāng)于提高了金鎳層的硬度。板面鍍金層既是堿性蝕刻的保護(hù)層，也是有IC鋁線壓焊和按鍵式印制板的最終表面鍍層。插頭鍍金：插頭鍍金也稱鍍硬金，俗稱“金手指”。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金鍍層，它的硬度、耐磨性都高于純金鍍層，硬金鍍層具有層狀結(jié)構(gòu)。用于印制板的插頭鍍金層一般0.5-1.5um或更厚。合金元素含量≤0.2%。插頭鍍金用于高穩(wěn)定、高可靠的電接觸的鏈接，對鍍層厚度、耐磨、孔隙率均有要求，硬金鍍層的技術(shù)指標(biāo)見下表。電鍍金電鍍工藝簡介項目指標(biāo)測試方法外觀光亮金黃色純度含鈷≤0.2%原子吸收分光光度計或XRF顯微硬度mHV20140-190顯微硬度計耐磨0.5um，插頭500次不露底不起皮1um，插頭1000次不露底不起皮耐磨試驗機或模擬插拔耐溫0.5–1.5um，350℃不變色接觸電阻0.3–0.5mùHNO3蒸汽試驗后變化≯0.2mù硝酸蒸汽試驗通過ISO4524/2.GBI2305——90孔隙率金鎳層在2um情況下為0硬金鍍層的技術(shù)指標(biāo)硬金鍍層以低應(yīng)力鎳為阻擋層，防止金銅之間的相互擴散。為了提高硬金鍍層的結(jié)合力和減少孔隙率，也為了保護(hù)鍍液減少污染，在鎳層和硬金層之間需鍍以0.02–0.05um的純金層。電鍍工藝簡介2、鍍鎳機理鍍金通常采用不溶性陽極，如果槽電壓比較高，陽極上會發(fā)生析氧反應(yīng)：H2O-4e→O2↑+4H+在微氰鍍液中，Au以Au（CN）2-的形式存在，在電場的作用下，金氰絡(luò)離子在陰極放電：Au（CN）2-+e→Au+2CN-￠0Au/Au（CN）2-=-0.60V

在陰極上同時發(fā)生析氫反應(yīng)：2H++2e→H2↑鍍液中有足夠的金氰絡(luò)離子供應(yīng)，陰極上機會不斷得到金鍍層。3、常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法低電流區(qū)發(fā)霧①溫度太低②補充劑不足③鍍液有機污染④PH太高①調(diào)整溫度到正常值②添加補充劑③活性炭處理④用酸性調(diào)整液調(diào)低PH電鍍工藝簡介故障可能原因糾正方法中電流區(qū)發(fā)霧，高電流區(qū)呈暗褐色①溫度太高②陰極電流密度太高③PH太高④補充劑不夠⑤攪拌不夠⑥有機污染①降低操作溫度②降低電流密度③用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH④添加補充劑⑤加強攪拌⑥活性碳過濾高電流區(qū)燒焦①金含量不足②PH太高③電流密度太高④鍍液比重太低⑤攪拌不夠①補充金鹽②用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH③調(diào)低電流密度④用導(dǎo)電鹽提高比重⑤加強攪拌鍍層顏色不均勻①金含量不足②比重太低③攪拌不夠④鍍液被Ni、Cu等污染①補充金鹽②用導(dǎo)電鹽提高比重③加強攪拌④清除金屬離子污染，必要時更換溶液板面金變色（特別是在潮熱季節(jié)）①鍍金層清洗不徹底②鍍鎳層厚度不夠③鍍金液被金屬或有機物污染④鍍鎳層純度不夠⑤鍍金板存放在腐蝕性的環(huán)境中①加強鍍后清洗（熱純水）②鍍層厚度≮2.5um③加強金鍍液凈化④加強清除鎳鍍液的雜志⑤鍍金層應(yīng)遠(yuǎn)離腐蝕性氣氛環(huán)境保存，變色層可浸5%-10%硫酸去除電鍍工藝簡介故障可能原因糾正方法鍍金層可焊性不好①低應(yīng)力鎳鍍層太?、诘蛻?yīng)力鎳被污染③金層純度不夠④表面被污染，如手指印⑤包裝不適當(dāng)①低應(yīng)力鎳層厚度不小于2.5um②凈化低應(yīng)力鎳鍍液③加強鍍金液監(jiān)控，減少雜質(zhì)污染④加強清洗和板面清潔⑤需較長時間存放時，應(yīng)采用真空包裝鍍層結(jié)合力不好①銅鎳間結(jié)合力不好②鍍金層結(jié)合力不好③鍍前預(yù)處理不良④鍍鎳層應(yīng)力大①注意鍍鎳前銅表面清潔和活化②注意鍍金前的鎳表面活化③加強鍍前處理④凈化鍍鎳液，通小電流或活性炭處理我國行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ-2431對插頭鍍鎳、鍍金層厚度有所規(guī)定，見下表。等級鍍層厚度um鍍金層允許孔隙率個數(shù)/cm2鎳層金層Ⅰ3~52~32~3Ⅱ3~51~24~6Ⅲ3~50.5~1不規(guī)定電鍍工藝簡介化學(xué)鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注。化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護(hù)性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個發(fā)展?；瘜W(xué)鍍是在金屬表面的催化作用下，經(jīng)控制化學(xué)還原反應(yīng)進(jìn)行的金屬沉積過程。反應(yīng)必須在具有自催化性的材料表面進(jìn)行，金屬的沉積過程是純化學(xué)反應(yīng)，因不用外電源也稱為無電鍍或不通電鍍?；瘜W(xué)沉積過程可分為三類：置換法、接觸鍍、還原法。置換法：將還原性較強的金屬（基材、待鍍的工件）放入另一種氧化性較強的金屬鹽溶液中，還原性強的金屬是還原劑，它給出的電子被溶液中金屬離子接收后，在基體金屬表面沉積出溶液中所含的那種金屬離子的金屬涂層。這種工藝又稱為化學(xué)浸鍍，應(yīng)用不多?；瘜W(xué)鍍技術(shù)電鍍工藝簡介接觸鍍：將待鍍的金屬工件與另一種輔助金屬接觸后浸入沉積金屬鹽的溶液中，輔助金屬的電位應(yīng)低于沉積出的金屬。金屬工件與輔助金屬浸入溶液后構(gòu)成原電池，后者活性強是陽極，被溶解放出電子，陰極（工件）上就會沉積出溶液中金屬離子還原出的金屬層。本法雖然缺乏實際應(yīng)用意義，但想在非催化活性基材上引發(fā)化學(xué)鍍過程時是可以應(yīng)用的。還原法：在溶液中添加還原劑，由它被氧化后提供的電子還原沉積出金屬鍍層。這種化學(xué)反應(yīng)如不加以控制，在整個溶液中進(jìn)行沉積是沒有實用價值的。目前討論的還原法是專指在具有催化能力的活性表面上沉積出金屬涂層，由于施鍍過程中沉積層仍具有自催化能力，使該工藝可以連續(xù)不斷的沉積形成一定厚度且有實用價值的金屬涂層。這就是我們所指的“化學(xué)鍍”工藝，前面討論的兩種方法只不過在原理上同屬于化學(xué)反應(yīng)范疇，不用外電源而已。用還原劑在自催化活性表面實現(xiàn)金屬沉積的方法是唯一能用來代替電鍍法的濕法沉積過程。目前印制板行業(yè)常用的化學(xué)鍍層主要有：OSP、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍金、化學(xué)鍍鈀、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀等。電鍍工藝簡介1、概述隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的廣泛應(yīng)用，對印制板焊盤的平整度及板面翹曲度的要求越來越嚴(yán)格，而細(xì)導(dǎo)線、細(xì)間距的印制板對其制作技術(shù)也提出了更高的要求。但傳統(tǒng)的熱風(fēng)焊料整平（HASL）工藝存在以下缺點：1）焊盤不平整，致使SMT貼片時易偏離，造成錯位或短路；2）受熱風(fēng)整平操作時高溫?zé)釠_擊，印制板板面易產(chǎn)生翹曲；3）受熱風(fēng)整平操作時的熱沖擊，細(xì)導(dǎo)線易斷裂造成短路，細(xì)間距的導(dǎo)線間容易產(chǎn)生橋接以及短路。4）焊料與銅間易形成晶間化合物，易脆；5）操作時的高溫和噪聲不利于環(huán)保，同時還存在火警的隱患；6）生產(chǎn)費用高。有機助焊保護(hù)膜（OrganicSolderabilityPreservative簡稱OSP）技術(shù)是通過將裸銅印制板浸入一種水溶液中，通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面形成一層厚度OSP電鍍工藝簡介0.2-0.5um的憎水性有機保護(hù)膜，這層膜能保護(hù)銅表面避免氧化，有助焊功能，對各種焊劑兼容并能承受三次以上熱沖擊，數(shù)年來的應(yīng)用，已日益廣泛，稱為熱風(fēng)整平工藝的替代工藝。該工藝的特點是：1）表面均勻平坦，膜厚0.2-0.5um，適于SMT裝聯(lián)，適于細(xì)導(dǎo)線、細(xì)間距印制板的制造；2）水溶液操作，操作溫度在80℃以下，不會造成基板翹曲；3）膜層不脆，易焊，與任何焊料兼容并能承受三次以上熱沖擊；4）避免了生產(chǎn)過程的高溫、噪聲和火警隱患；5）操作成本比熱風(fēng)整平工藝低25-50%；6）保存期可達(dá)一年，并且易于返修。2、OSP反應(yīng)機理銅表面有機助焊保護(hù)膜分為兩種類型：溶劑型和水溶型。1）溶劑型：也就是目前單面板生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的松香型預(yù)涂助焊膜。在松香基的預(yù)涂助焊劑中添加如咪唑類的化合物，涂于裸銅板表面上形成防氧化助焊膜。膜層厚度3-5um，用探針不易刺透，不利于探針對其進(jìn)行電氣性測試，并且必須電鍍工藝簡介在波峰焊及印錫膏前將其除去。由于膜層內(nèi)含有溶劑和松香，容易出現(xiàn)發(fā)粘的現(xiàn)象，好像干不透一樣，也不易清洗。這種工藝主要用于單面板生產(chǎn)。2）水溶型：根據(jù)膜層能承受設(shè)沖擊的次數(shù)不同，水劑型工藝非為能承受一次熱沖擊和能承受三次熱沖擊兩種。將含有苯駢三氮唑，咪唑，烷基咪唑，苯駢咪唑等化合物的水溶液與銅表面作用，這些化合物中的氮雜環(huán)與銅表面形成絡(luò)合物，這層保護(hù)層防止了銅表面被繼續(xù)氧化。但這層膜太薄，耐熱性差，只能承受一次熱沖擊，而且保存期短。近年來引起廣泛注意的有機助焊保護(hù)膜是能承受三次以上熱沖擊的保護(hù)膜，膜厚0.2-0.5um，可以代替熱風(fēng)整平工藝，并且比熱風(fēng)整平板更具優(yōu)點。3、故障及糾正方法故障可能原因糾正方法膜層顏色不良①前處理不良②前工序有污染③進(jìn)入OSP工作液時板面有水分④OSP工作液濃度低①加強前處理②加強前工序檢查③檢查吹干段風(fēng)量④補加新溶液電鍍工藝簡介故障可能原因糾正方法膜層偏?、貽SP工作液濃度低②時間不夠③PH偏低④溫度低⑤成膜后吹干段風(fēng)力太大①補加新溶液②適當(dāng)延長時間③調(diào)節(jié)PH④調(diào)節(jié)溫度⑤檢查成膜后風(fēng)力表面不均勻前處理不干凈改善前處理膜層色差明顯微蝕不均勻改善微蝕能力膜層疏水性差微蝕不夠改善微蝕抗氧化性能差，孔口發(fā)白①PH高②溫度太低③OSP工作液濃度低①調(diào)低PH②調(diào)整工作液溫度③補加新溶液溶液渾濁PH太高調(diào)低PH水跡①溫度過低或過高②PH高①調(diào)整工作液溫度②用乙酸調(diào)PH電鍍工藝簡介1、概述化學(xué)鍍鎳工藝廣泛用于金屬和非金屬表面處理行業(yè)，依據(jù)不同的基體，化學(xué)鍍鎳可以在酸性、中性、堿性溶液中進(jìn)行。但PCB化學(xué)鍍鎳只能在酸性溶液中進(jìn)行?；瘜W(xué)鍍鎳所用還原劑有次磷酸鈉、氨基硼烷、肼等，化學(xué)鍍鎳層的組成，依還原劑不同也不同，如以次磷酸鈉為還原劑可達(dá)含P4-14%，以氨基硼烷為還原劑可達(dá)含B0.2-5%，以肼為還原劑可得含Ni99.5%以上的鍍層。2、化學(xué)鍍鎳機理以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳溶液中，次磷酸根離子H2PO2-在有催化劑（如Pd、Fe）存在時，會釋放出具有很強活性的原子氫。H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++2eNi2e+2e→NiH2PO2-+2H++e→2H2O+P2H++2e→H2↑從機理來看，化學(xué)鍍鎳過程中，產(chǎn)生大量H+使溶液PH降低，同時也產(chǎn)生氫氣，故有大量氣泡逸出?；瘜W(xué)鍍鎳電鍍工藝簡介就印制板化學(xué)鍍鎳而言，在沉鎳過程中產(chǎn)生大量H+，而H+存在于阻焊層與銅的界面處，在高溫條件下（80-90℃），H+的大量產(chǎn)生會破壞阻焊層，嚴(yán)重時導(dǎo)致阻焊劑起泡。所以需要選擇操作溫度比較低，反應(yīng)速度適中的鍍液，盡量減少H+的大量生成。3、常見故障和糾正方法故障可能原因糾正方法漏鎳①Pd活化液污染②化學(xué)鎳溶液活性不夠③銅表面不潔④某些怪異部位漏銅①更換Pd活化液②用廢板拖缸③加強除油和微蝕④可用針狀陰極選擇電鍍法彌補滲鍍①Pd活化液活性太高②化學(xué)鎳活性太高③清洗不夠①用硫酸型Pd活化液②降低PH或降低反應(yīng)溫度③加強鍍前清洗，可用超聲波清洗搭接①Pd活化液選擇不當(dāng)②清洗不夠①選用離子Pd活化液②加強鍍前清洗電鍍工藝簡介1、概述用于化學(xué)鍍金的工藝有兩種：化學(xué)鍍薄金和化學(xué)鍍厚金?；瘜W(xué)鍍鎳薄金工藝，即適用于錫焊，又是鋁基導(dǎo)線壓焊的理想表面，化學(xué)鍍鎳厚金工藝提供了金絲導(dǎo)線壓焊的理想表面。2、化學(xué)鍍金機理化學(xué)鍍薄金又稱為浸金、置換金。它直接沉積在化學(xué)鎳的基體上。其基理應(yīng)為置換反應(yīng)：Ni+2Au（CN）-→2Au+Ni2++2CN-

Ni和Au的電極電位相差極大，Ni可以置換出溶液中的金，當(dāng)鎳表面置換金后，由于金層多孔隙，其孔隙下的鎳仍可繼續(xù)置換，但反應(yīng)速度減慢直至鎳全部被覆蓋為止。因此這層金的厚度僅為0.03-0.1um，不可能再增厚?；瘜W(xué)鍍厚金是在化學(xué)浸金的鍍層上進(jìn)行，鍍液中加入特殊的還原劑，使在置換與自催化作用下鍍金。鍍層厚度達(dá)0.5-1um，是金線壓焊的理想鍍層。有特殊要求也可鍍2um?；瘜W(xué)鍍金電鍍工藝簡介化學(xué)鍍Pd是PCB上理想的銅、鎳保護(hù)層，它即可焊接又可“邦定”（壓焊）。它可直接鍍在銅上，而且因為Pd具有自催化能力，鍍層可以增厚。其厚度可達(dá)0.08-0.2um，它也可以鍍在化學(xué)鎳層上。Pd層耐熱性高，穩(wěn)定，能經(jīng)受多次熱沖擊。在置換與自催化作用下鍍金。鍍層厚度達(dá)0.5-1um，是金線壓焊的理想鍍層。有特殊要求也可鍍2um。

在組裝焊接時，對Ni/Au鍍層，當(dāng)鍍金層與熔化焊料接觸后，金被熔與焊料中形成AuSn4，當(dāng)焊料中重量比達(dá)3%，焊料會發(fā)脆影響焊點的可靠性，但被熔的焊料不與Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很穩(wěn)定。

隨著IC集成度的提高和組裝技術(shù)的進(jìn)步，化學(xué)鍍Pd在芯片極組裝（CSP）上將發(fā)揮更有效的作用。化學(xué)鍍鈀電鍍工藝簡介1、概述PCB裸銅板化學(xué)鍍錫也是近年來受到普遍重視的可焊性鍍層。2、化學(xué)鍍錫機理銅基體上化學(xué)鍍錫從本質(zhì)上講是化學(xué)浸錫，是銅與溶液中的絡(luò)合錫離子發(fā)生置換反應(yīng)，生成錫鍍層，當(dāng)銅表面被錫完全覆蓋，反應(yīng)即停止。普通酸性溶液中，銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位￠0Cu+/Cu=0.51V，錫的標(biāo)準(zhǔn)電極電位￠0Sn2+/Sn=-0.136V，故金屬銅不可能置換溶液中的錫離子而生成金屬錫。在有絡(luò)合物（例如硫脲）存在的情況下，硫脲與Cu+生成穩(wěn)定的絡(luò)離子，從而改變了銅的電極電位，可以達(dá)到-0.39V，使銅置換溶液中的錫離子稱為可能?；瘜W(xué)鍍錫電鍍工藝簡介1、概述化學(xué)鍍銀既可以焊接又可“邦定”（壓焊），因而受到普遍重視。2、化學(xué)鍍錫機理化學(xué)鍍銀層其本質(zhì)也是浸銀，銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位￠0Cu+/Cu=0.51V，銀的標(biāo)準(zhǔn)電極電位￠0Ag+/Ag=0.799V，故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積銀層：Ag++Cu→

Cu++Ag為控制反應(yīng)速度，溶液中的銀離子會以絡(luò)離子狀態(tài)存在，當(dāng)銅表面被完全覆蓋或溶液中Cu達(dá)到一定濃度，反應(yīng)即告結(jié)束?；瘜W(xué)鍍銀電鍍工藝簡介1、電鍍鎳金的優(yōu)缺點雖然電鍍鎳金（軟金）能提供優(yōu)良的助焊、打金線結(jié)合的性能，但它有著三大不足之處，而每一不足之處都阻礙著它在領(lǐng)先領(lǐng)域中的應(yīng)用。1）較厚的金層厚度要求使得生產(chǎn)成本上升。2）在通常所用的厚的金層情況下，由于容易產(chǎn)生脆弱的錫金金屬合金化合物（IMC），焊點之可靠性便下降。而為了增加焊點的可靠性，可在需要焊錫的地方使用不同的表面處理，然而會造成生產(chǎn)成本上升。3）電鍍工藝要求使用導(dǎo)線連通每個線路，這樣就限制了封裝載板的最高線路密度。

因為這些限制，使用化學(xué)鍍的優(yōu)勢就表露出來?；瘜W(xué)薄金不具備提供高可靠性打金線結(jié)合的工藝條件，化學(xué)厚金具有和電鍍鎳金同樣高的生產(chǎn)成本，在制程方面也充滿了復(fù)雜性的挑戰(zhàn)。各種表面處理技術(shù)比較電鍍工藝簡介2、表面處理的比較

在現(xiàn)在的市場，適合用在線路板上細(xì)小引腳的QFP/BGA裝置，主要有5種無鉛表面處理：化學(xué)浸錫（ImmersionTIN）化學(xué)浸銀（ImmersionSilver）有機焊錫保護(hù)劑（OSP）化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）化學(xué)鍍鎳鈀浸金（E