表面裝貼工藝技術(shù)(4)課件

06一月2024表面裝貼工藝技術(shù)(4)粘結(jié)劑涂敷★粘接劑涂敷的工藝要求

粘接劑在SMT工藝中具有重要的作用，涂敷效果將直接影響SMD/SMC的位置準(zhǔn)確性和可靠性，因此SMT對(duì)粘接劑的涂敷具有一定的要求：⑴粘接劑對(duì)PCB表面有一定的潤(rùn)濕力，能潤(rùn)濕表面；

粘結(jié)劑涂敷⑵粘接劑對(duì)PCB表面的潤(rùn)濕力（表面張力）必須大于針管和針頭的潤(rùn)濕力（表面張力）、大于它本身的內(nèi)聚力；⑶粘接劑的潤(rùn)濕力等性能穩(wěn)定，適應(yīng)范圍寬，其性能不受被粘接PCB材料變化影響。

注射法Ⅰ分配器點(diǎn)涂（注射器點(diǎn)涂）技術(shù)

分配器點(diǎn)涂是將粘結(jié)劑一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝SMC/SMD的部位上；注射法1.分配器點(diǎn)涂原理：

預(yù)先將粘接劑灌人分配器中，點(diǎn)涂時(shí)，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機(jī)械泵加壓，迫使粘接劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實(shí)現(xiàn)粘接劑的涂敷。注射法2.點(diǎn)膠工藝參數(shù)：⑴貼片膠的流變性。⑵貼片膠的濕強(qiáng)度。⑶膠點(diǎn)輪廓。⑷膠點(diǎn)直徑。⑸膠點(diǎn)高度。⑹等待/延遲時(shí)間。⑺z軸回復(fù)高度。⑻時(shí)間/壓力。

為了精確調(diào)整粘結(jié)劑劑量和點(diǎn)涂位置的精度，專業(yè)點(diǎn)膠一般均采用微機(jī)控制，按程序自動(dòng)進(jìn)行粘結(jié)劑點(diǎn)涂操作。微電腦控制點(diǎn)膠機(jī)注射法

點(diǎn)膠針頭的選擇TT斜式針頭不銹鋼精密針頭注射法3.分配器點(diǎn)涂特點(diǎn)：

分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)是適應(yīng)性強(qiáng)，特別適合多品種產(chǎn)品場(chǎng)合的粘接劑涂敷；易于控制，可方便地改變粘接劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求；而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài)，其粘接性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。注射法4.分配器點(diǎn)涂技術(shù)方法：

根據(jù)施壓方式不同，常用分配器點(diǎn)涂技術(shù)有3種方法。(1)時(shí)間壓力法。通過(guò)控制時(shí)間和氣壓來(lái)獲得預(yù)定的膠量和膠點(diǎn)直徑，通常涂敷量隨壓力及時(shí)間的增大而增大。不足之處在于涂敷速度較低，對(duì)微型元件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實(shí)現(xiàn)。注射法

(2)阿基米德螺栓法。

使用旋轉(zhuǎn)泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復(fù)精度高，可用于包含涂敷性能最惡劣的粘接劑的涂敷。它比時(shí)間壓力法需要更多的清洗，設(shè)備投資較大。

(3)活塞正置換泵法。

采用一閉環(huán)點(diǎn)膠機(jī)，依靠匹配的活塞及汽缸進(jìn)行工作，由汽缸的體積決定涂膠量，可獲得一致的膠量和形狀，通常情況下速度快于前2種方法。但它的清洗時(shí)間多于時(shí)間壓力法，設(shè)備投資也較大。注射法

5．點(diǎn)膠工藝重要事項(xiàng)：⑴選擇合適的貼片膠。注射法⑵選擇合適的工藝參數(shù)。

粘接不同的SMC／SMD有不同的工藝參數(shù)，要根據(jù)SMC／SMD的類型（形狀、重量等)選擇合理的點(diǎn)膠厚度、膠點(diǎn)個(gè)數(shù)、膠點(diǎn)直徑，以及點(diǎn)膠機(jī)噴嘴的直徑和涂敷壓力與時(shí)間、涂敷工作溫度等工藝參數(shù)。

注射法⑶正確的工藝操作規(guī)范返回針式轉(zhuǎn)印技術(shù)Ⅱ針式轉(zhuǎn)印技術(shù)

針式轉(zhuǎn)印技術(shù)一般是同時(shí)成組地將粘結(jié)劑轉(zhuǎn)印到PCB貼裝SMC/SMD的所有部位上。1．針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理：用鋼針從粘接劑容器中粘上粘接劑，再轉(zhuǎn)印到PCB上的一種涂敷技術(shù)，在單一品種大批量生產(chǎn)時(shí)，為了提高生產(chǎn)效率，鋼針可做成與PCB焊盤相對(duì)應(yīng)的陣列，實(shí)現(xiàn)單次批量涂敷。針式轉(zhuǎn)印技術(shù)2．針式轉(zhuǎn)印技術(shù)特點(diǎn)：

針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的涂敷效果和分配器點(diǎn)涂技術(shù)一樣受溫度、濕度、粘度等的影響。同時(shí)與PCB的平整度有關(guān)。這種技術(shù)的主要特點(diǎn)是可以一次完成多元器件膠點(diǎn)的涂敷，效率較高、設(shè)備投入成本較低。但是膠量不易控制、膠中易混入雜質(zhì)、涂敷質(zhì)量和控制精度較低。

返回絲網(wǎng)（模板）印刷Ⅲ絲網(wǎng)（模板）印刷技術(shù)

絲網(wǎng)印刷技術(shù)是采用印刷機(jī)將一定數(shù)量的粘結(jié)劑通過(guò)絲網(wǎng)或模板印刷到PCB貼裝SMC/SMD的所有部位上。返回焊膏涂敷工藝技術(shù)

4．2焊膏涂敷工藝技術(shù)4．2．1焊膏涂敷方法

1．焊膏涂敷方法：

焊膏直接形成焊點(diǎn)，其涂敷工藝技術(shù)極為重要，它直接影響表面組裝組件的性能和可靠性。常用的焊膏涂敷方法有注射滴涂和印刷涂敷兩種。

注射滴涂的方法和粘接劑的點(diǎn)涂方法類似，目前最常用的是印刷涂敷技術(shù)。焊膏涂敷工藝技術(shù)

2．印刷涂敷原理與特點(diǎn)

印刷涂敷的原理：

印刷是圖像復(fù)制中最重要的一種形式。SMT常用的印刷技術(shù)為絲網(wǎng)印刷技術(shù)。

絲網(wǎng)印刷是把帶有圖像或圖案的模版被附著在絲網(wǎng)上進(jìn)行印刷的。常用絲網(wǎng)由尼龍、聚酯、絲綢或金屬網(wǎng)制作而成。焊膏涂敷工藝技術(shù)當(dāng)承印物直接放在帶有模版的絲網(wǎng)下面時(shí)，絲網(wǎng)印刷涂料在刮刀的擠壓下穿過(guò)絲網(wǎng)中間的網(wǎng)孔，印刷到承印物上（刮刀有手動(dòng)和自動(dòng)兩種）。絲網(wǎng)上的模版把一部分絲網(wǎng)小孔封住使得涂料不能穿過(guò)絲網(wǎng)，而只有圖像部分能穿過(guò)，因此在承印物上只有圖像部位有印跡。焊膏涂敷工藝技術(shù)

在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。焊膏涂敷工藝技術(shù)

絲網(wǎng)印刷實(shí)際上是利用涂料滲透過(guò)印版進(jìn)行印刷的，這就是稱它為絲網(wǎng)印刷而不叫蠶絲網(wǎng)印刷或絹印的原因，因?yàn)椴粌H僅蠶絲用作絲網(wǎng)材料，尼龍、聚酯纖維、棉織品、棉布、不銹鋼、銅、黃銅和青銅都可以作為絲網(wǎng)材料。焊膏涂敷工藝技術(shù)絲網(wǎng)印刷的主要特點(diǎn)：

①絲網(wǎng)印刷可以使用多種類型的涂料。如：油性、水性、合成樹脂、粉體等各類型涂料。

②版面柔軟。絲網(wǎng)印刷版面柔軟且具有一定的彈性不僅適合于在紙張和布料等軟質(zhì)物品上印刷，而且也適合于在硬質(zhì)物品上印刷。③絲網(wǎng)印刷壓印力小。由于在印刷時(shí)所用的壓力小，所以也適于在易破碎購(gòu)物體上印刷。焊膏涂敷工藝技術(shù)

④不受承印物表面形狀的限制及面積大小的限制。絲網(wǎng)印刷不僅可在平面上印刷，而且可在曲面或球面上印刷；它不僅適合在小物體上印刷，而且也適合在較大物體上印刷。這種印刷方式有著很大的靈活性和廣泛的適用性。

焊膏涂敷工藝技術(shù)

印刷方法的分類：焊膏印刷因?yàn)槟０宓牟煌?，分為接觸式印刷和非接觸式印刷，如果使用絲網(wǎng)或者撓性模板則采用接觸式印刷，使用金屬漏模板則采用接觸式印刷。不同印刷方法特點(diǎn)：非接觸式間隙一般為0.1-0.15mm，接觸式?jīng)]有間隙；

影響焊膏印刷質(zhì)量的因素有刮板速度、移動(dòng)角度、粘度、壓力以及因此引起的切變率大小。

焊膏涂敷工藝技術(shù)

SMT絲網(wǎng)印刷設(shè)備的選擇：

在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。目前可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室用印刷機(jī)和生產(chǎn)用印刷機(jī)。因?yàn)槊總€(gè)公司希望實(shí)驗(yàn)室用與生產(chǎn)使用的印刷機(jī)得到不同的性能水平。例如，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，企業(yè)會(huì)根據(jù)產(chǎn)量選擇不同的印刷機(jī)。印刷涂敷技術(shù)印刷設(shè)備：中型手動(dòng)印刷臺(tái)

功能：本設(shè)備適合中小批量生產(chǎn)使用。其功能是通過(guò)印刷膜板將焊膏準(zhǔn)確、適量分配到線路板焊盤上。使用方法：

1：將膜板固定在膜板夾上夾緊

2：在工作臺(tái)上擺放線路板，通過(guò)目視使線路板與膜板相應(yīng)位置進(jìn)行粗對(duì)準(zhǔn)。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)為從膜板開口垂直向下看，看到的基本為焊盤（白色或金色），即完成了粗對(duì)準(zhǔn)。印刷涂敷技術(shù)

3：將已粗對(duì)準(zhǔn)的線路板進(jìn)行定位，再通過(guò)X、Y精調(diào)整，使膜板開口完全是白色或金色.4：調(diào)整框架高度使膜板與PCB板貼平5：試印焊膏，檢查一下對(duì)準(zhǔn)是否滿意，是否需要再調(diào)整？

6：進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)印刷。印刷涂敷技術(shù)印刷材料：免清洗焊膏

功能：印刷用焊膏，專為表面安裝工藝中通過(guò)模板分配到線路板上，焊接后的殘留物無(wú)需清洗。適用于標(biāo)準(zhǔn)和細(xì)間距模板印刷，模板開孔可小至0.2mm(0.008inches)。印刷涂敷技術(shù)使用方法：用刮板通過(guò)模板印刷到焊盤上安全性：焊膏助焊劑系統(tǒng)無(wú)毒性，在通常的回流條件下只產(chǎn)生少量的反應(yīng)和分解氣體，應(yīng)將這些氣體完全排出工作區(qū)域。

運(yùn)輸及儲(chǔ)藏：應(yīng)在溫度為1°-7°C的環(huán)境下儲(chǔ)藏，運(yùn)輸過(guò)程中應(yīng)有保溫措施，這樣可以保證其至少有6個(gè)月的壽命；使用前應(yīng)在未開封的條件下使其溫度自然回到室溫，不可強(qiáng)行加熱。

印刷涂敷技術(shù)

印刷材料：模板

功能：在印刷焊膏時(shí)確定需要印刷的圖形、圖案。

技術(shù)指標(biāo)：（1）絲網(wǎng)模板（尼龍或者金屬絲）：制作簡(jiǎn)單，成本低，制作周期短，分辨率低。其分辨率與網(wǎng)版目數(shù)相關(guān)。

（2）激光不銹鋼模板：

模板開口位置精度極高，全程誤差≤±5цm,適合印刷端子間距≤0.5mm以下的表貼元件，其成本相對(duì)較高印刷涂敷技術(shù)（3）腐蝕銅制模板：

適合印刷端子間距≥0.6mm以上的表貼元件，其成本相對(duì)較低。

制作周期：3天

焊膏涂敷工藝技術(shù)

4．2．2絲網(wǎng)印刷技術(shù)

絲網(wǎng)印刷技術(shù)包括絲網(wǎng)制板技術(shù)和印刷技術(shù)。

1．絲網(wǎng)制板技術(shù)。

模板的構(gòu)成：模板由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩膜圖形構(gòu)成一個(gè)完整的絲網(wǎng)印刷掩模板。鋁制網(wǎng)框SMT鋼網(wǎng)①網(wǎng)框：

⑴網(wǎng)框的選擇：材料以鋁合金為主，或者使用足夠強(qiáng)度的木質(zhì)材料，網(wǎng)框要有一定的強(qiáng)度；⑵尺寸根據(jù)印刷圖形的面積決定，但是不能小于設(shè)備需要的最小尺寸。如果印刷圖形為a×b，則網(wǎng)框尺寸最小為2a×2b；⑶網(wǎng)框種類：網(wǎng)框分為固定式和自繃式兩大類。焊膏涂敷工藝技術(shù)②絲網(wǎng)：

⑴絲網(wǎng)材料：常用的絲網(wǎng)材料有真絲、尼龍絲、聚酯絲和不銹鋼絲，SMT中以聚酯絲和不銹鋼絲為主；

不銹鋼絲網(wǎng)聚酯絲網(wǎng)焊膏涂敷工藝技術(shù)

⑵絲網(wǎng)分類：絲網(wǎng)的分類方法根據(jù)其應(yīng)用方法和要求可分別依據(jù)其材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、纖維粗細(xì)及目數(shù)進(jìn)行；

⑶絲網(wǎng)的幾何特性：描述絲網(wǎng)幾何特性的主要指標(biāo)有：目數(shù)、厚度、線徑、開孔、百分開孔面積及焊膏透過(guò)體積。絲網(wǎng)的孔徑大小單位長(zhǎng)度的開孔數(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)☆百分開孔面積OA％：指絲網(wǎng)開孔面積OA占絲網(wǎng)面積的百分比；☆焊膏透過(guò)體積V：指絲網(wǎng)厚度與開孔面積之積(V=T×O)。上述絲網(wǎng)特性參數(shù)之間的關(guān)系為:開孔面積一般情況下O1=O2焊膏涂敷工藝技術(shù)目數(shù)開孔線徑D開孔面積每cm目數(shù)每英寸目數(shù)OM／cmcmOA％23．631．531．541．347．253．157．16080801051201351450．03090．02670．02240．01660．01460．01300．01190．01140．00510．00940．00760．00660．00580．00560．5330．7060．4960．4690．4730．4750．464常用絲網(wǎng)的目數(shù)、線徑及開孔百分比焊膏涂敷工藝技術(shù)（4）絲網(wǎng)的選擇。

焊膏的沉積、流動(dòng)性和焊膏圖形的分辨率與絲網(wǎng)的目數(shù)、開孔尺寸、絲網(wǎng)直徑和開孔面積有關(guān)，而絲網(wǎng)的強(qiáng)度、耐久性、回彈性、耐腐蝕性由絲網(wǎng)材質(zhì)本身性能決定.絲網(wǎng)的選擇還必須考慮分辨率和焊膏適用性兩個(gè)重要因素。分辨率是指絲網(wǎng)可印線條粗細(xì)的能力。一定目數(shù)的絲阻有一定可印最細(xì)線條的極限，即“2D+O”，這是由于絲網(wǎng)制板時(shí)，掩膜必須放在至少由兩根絲橋接組成的網(wǎng)目上，否則無(wú)法制成掩膜板。為此，選擇絲網(wǎng)時(shí)首先要分析PCB的線寬、線間距、最小焊盤尺寸和最小孔徑等設(shè)計(jì)參數(shù)，并進(jìn)行計(jì)算。焊膏涂敷工藝技術(shù)目數(shù)DO2D+O可印刷最細(xì)線條

200255305355

55403535

72604837

182140118107

190150120110不同目數(shù)絲網(wǎng)可印最細(xì)線條的理論值單位：um

焊膏涂敷工藝技術(shù)(3)繃網(wǎng)工藝

將絲網(wǎng)繃緊到一定的張力后固定在網(wǎng)框上稱為繃網(wǎng)。絲網(wǎng)的拉伸特性和控制絲網(wǎng)的張力是繃網(wǎng)操作時(shí)應(yīng)特別注意的問(wèn)題。絲網(wǎng)具有拉伸特性，繃網(wǎng)時(shí)必須正確控制絲網(wǎng)張力。張力過(guò)大或過(guò)小，將造成網(wǎng)框扭曲或絲網(wǎng)不平直，導(dǎo)致網(wǎng)板不能精確地再現(xiàn)原圖形。

拉網(wǎng)車間一角氣動(dòng)拉網(wǎng)機(jī)焊膏涂敷工藝技術(shù)(4)感光制板工藝在繃好的網(wǎng)板上，制成供印刷用的精確掩膜圖形稱為感光制板，它是絲網(wǎng)制板的最后一道工序。

■①絲網(wǎng)準(zhǔn)備。■

②感光乳劑敷涂。

■

③曝光?！?/p>

④顯影和沖洗?！?/p>

⑤最終檢查與貯存。絲網(wǎng)印刷工藝2．絲網(wǎng)印刷工藝

絲網(wǎng)印刷技術(shù)將焊膏涂敷在PCB上的印刷工藝過(guò)程，一般需借助絲網(wǎng)印刷機(jī)完成這個(gè)印刷過(guò)程。絲網(wǎng)印刷機(jī)分成手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)3種類型，組成SMT生產(chǎn)線均采用全自動(dòng)絲印機(jī)，它可以自動(dòng)完成PCB上板、對(duì)準(zhǔn)、印刷、下板等作業(yè)，工藝操作人員的任務(wù)主要是設(shè)定和調(diào)節(jié)工藝參數(shù)、添加焊膏等。

絲網(wǎng)印刷工藝絲網(wǎng)印刷機(jī)主要有基板：

(1)基板夾持。基板夾持機(jī)構(gòu)用來(lái)夾持PCB，使之處于適當(dāng)?shù)挠∷⑽恢?。在手?dòng)和半自動(dòng)絲印機(jī)上常采用定位銷和四角平面壓力敏感帶夾持PCB。自動(dòng)絲印機(jī)上常采用帶有橡膠真空吸盤的工作臺(tái)，它能平整地吸住PCB防止其印刷時(shí)彎曲。

(2)視覺對(duì)位。采用視覺對(duì)位系統(tǒng)精度高、速度快，能滿足PCB定位精確要求。自動(dòng)絲印機(jī)一般利用示教標(biāo)號(hào)與實(shí)際標(biāo)號(hào)在計(jì)算機(jī)顯示器上的顏色不同進(jìn)行調(diào)節(jié)，使兩種顏色的標(biāo)號(hào)圖形重合進(jìn)行PCB定。

(3)網(wǎng)板和模板。絲網(wǎng)印刷工藝(4)刮板組件及其驅(qū)動(dòng)。

印刷時(shí)刮板組件完成下列功能：①溢流行程：用溢流棒或溢流葉片使焊膏在整個(gè)絲網(wǎng)面積上擴(kuò)展成為均勻的一層。模板印刷因無(wú)絲網(wǎng)橫跨開口，不需要采用溢流行程。

②刮板葉片按壓絲網(wǎng)瞬間，使絲網(wǎng)與PCB接觸。③印刷行程：刮板葉片從絲網(wǎng)或模板上移去多余的焊膏，同時(shí)使焊膏充滿絲網(wǎng)開孔和模板開口。當(dāng)絲網(wǎng)或模板脫開PCB時(shí)，在PCB上相應(yīng)于掩膜圖形或模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。絲網(wǎng)印刷工藝SolderpasteSqueegeeStencil絲網(wǎng)印刷工藝(5)刮刀速度和壓力

①刮刀速度。印刷時(shí)，刮板與絲網(wǎng)或模板直接接觸、并以一定速度橫刮移過(guò)絲網(wǎng)或模板。刮板的移動(dòng)速度直接影響印刷焊膏層的質(zhì)量和厚度，要求刮板刮移過(guò)絲網(wǎng)或模板時(shí)速度恒定，無(wú)不適當(dāng)?shù)募?、減速。

絲網(wǎng)印刷工藝

②刮刀壓力。刮板壓力過(guò)大，會(huì)引起絲網(wǎng)或模板和葉片不必要的磨損，并導(dǎo)致絲網(wǎng)或模板很快變形。壓力過(guò)小，則可能達(dá)不到印刷效果。為此應(yīng)有合適的刮刀壓力。

③溢流葉片速度和壓力。在溢流行程時(shí)，溢流葉片的速度和壓力要適當(dāng)，速度太慢和壓力太大時(shí)，會(huì)使它與絲網(wǎng)接觸并出現(xiàn)印刷效果，這種情況應(yīng)予防止。模板漏印技術(shù)4．2．3模板漏印技術(shù)1．模板漏印特點(diǎn)

模板漏印屑直接印刷技術(shù)，采用金屬模板(亦稱漏板或網(wǎng)板)代替絲網(wǎng)印刷中的網(wǎng)板進(jìn)行焊膏印刷，也稱模板印刷或金屬掩模印刷技術(shù)。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無(wú)阻塞開口，金屬模板與PCB直接接觸，焊膏不需要溢流。模板分為：剛性和柔性金屬模板。

剛性和柔性金屬模板

模板漏印技術(shù)

特點(diǎn)：柔性金屬模板與剛性金屬模板相比，制作工藝比較簡(jiǎn)單，加工成本較低，模板容易均勻地與PCB表面接觸。

印刷工藝與絲網(wǎng)印刷基本相同，綜合了剛性金屬模板和絲網(wǎng)印刷的優(yōu)點(diǎn)，可利用非接觸式絲網(wǎng)印刷設(shè)備。所以，它而剛性金屬模板缺乏柔性和乳劑掩膜的填充作用，只能采用接觸式印刷方式。

模板漏印技術(shù)

金屬模板一般用彈性較好的黃銅或不銹鋼薄板，采用照相制板蝕刻加工、激光加工或電鑄(添加法)加工等方法制作。不銹鋼模板從硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等各方面都優(yōu)于黃銅模板。因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中廣為采用。模板漏印技術(shù)

模板印刷和絲網(wǎng)印刷比較，雖然工藝復(fù)雜，加工成本高。但有許多優(yōu)點(diǎn)，如對(duì)焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏粘度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷，焊膏圖形清晰、比較穩(wěn)定，易于清洗、可長(zhǎng)期儲(chǔ)存等，并且很耐用，模板使用壽命通常為絲網(wǎng)的25倍以上。為此，模板印刷技術(shù)適用于大批量生產(chǎn)和組裝密度高、多引腳細(xì)間距的產(chǎn)品。

模板模板漏印技術(shù)應(yīng)用情況模板絲網(wǎng)準(zhǔn)備時(shí)間短長(zhǎng)粘度范圍寬窄(450-600Pa．s)對(duì)粒度的敏感性弱，不易堵塞強(qiáng)、易堵塞手工或機(jī)器印刷兩者皆可只能用機(jī)器接觸或非接觸印刷兩者皆可只能用非接觸印刷同面印不同厚度焊膏可以不可清洗性易清洗不要清洗使用壽命長(zhǎng)短模板印刷與絲網(wǎng)印刷的比較

模板漏印技術(shù)2．模板設(shè)計(jì)

影響焊膏印刷質(zhì)量的模板設(shè)計(jì)參數(shù)主要是模板開口的寬厚比／面積比、開口的形狀、開口孔壁的粗糙度。

(1)模板開口的寬厚比／面積比。

寬厚比；開口的寬度／模板的厚度=W/T;

面積比：開口的面積／開口空壁的面積

＝（Ｌ×Ｗ）／［２×（Ｌ＋Ｗ）×Ｔ］

模板漏印技術(shù)常用表面貼裝元件的寬深比/面積比舉例例子開孔設(shè)計(jì)寬深比面積比錫膏釋放1QFP間距2010x50x52.00.83+2QFP間距167x50x51.40.61+++3BGA間距50圓形25厚度64.21.04+4BGA間距40圓形15厚度53.00.75++5微型BGA間距30方形11厚度52.20.55+++6微型BGA間距30方形13厚度52.60.65+++表示難度.模板漏印技術(shù)Chip開口修改方案IC開口修改方案(2)模板開口形狀。模板漏印技術(shù)模板厚度:(T)

（3)印膠模板開口設(shè)計(jì)；

(1)印膠模板開口一般開成長(zhǎng)條孔或圓孔;

(2)印膠模板應(yīng)在對(duì)角對(duì)于兩個(gè)對(duì)位Mark點(diǎn),以便對(duì)位.

0603080512063212d(mm)0.350.550.81.0

080512063212d(mm)0.550.81.0

厚膜電路與薄膜