地面鋪磚施工工藝方案

地面鋪磚施工工藝一、工藝流程基層清理→基層處理找平→地面彈線，定位→攤鋪水泥砂漿結(jié)合層→安裝標(biāo)準(zhǔn)塊→拉控制線→鋪貼→養(yǎng)護→清理灌縫→成品保護施工方法及措施。二、施工工藝1、對地面基層必須進行清理，表面殘留的砂漿、塵土等應(yīng)用鋼絲刷洗刷干凈，澆水濕潤，地面不得有積水。2、檢查找平層是否按設(shè)計要求，按地面標(biāo)高留出磚的厚度做標(biāo)準(zhǔn)點。3、地面掃水泥漿（1：3水泥砂漿加入5%-8%的防水劑約20mm純水泥），用40mm厚的水泥砂漿做為找平層，要刮拍平實，調(diào)整地面預(yù)埋管線的高度，預(yù)留孔洞線盒，設(shè)備基礎(chǔ)的位置，劃毛并澆水養(yǎng)護，做好灰餅或標(biāo)筋保證。4、材料要嚴(yán)格把關(guān)、低質(zhì)偽劣的產(chǎn)品不得用于施工現(xiàn)場，所有面磚在正式鋪帖前要全面檢查，按照規(guī)格、顏色、花紋、使用順序分類放置，剔除有裂縫、掉角、表面有缺陷的地磚，特別是色差問題，要保證鋪貼完成后色澤一致。

5、挑選好的面磚必須放在水中浸泡2~3h，至無毛泡放出為止，取出陰干，避免磚體由于干燥吸收砂漿的水份而引起空鼓。6、地面彈十字定位線及地磚分格線，安裝標(biāo)準(zhǔn)塊，拉控制線，從中心向兩邊分開鋪貼。7、鋪貼前，在原砂漿找平層上面，均勻涂刷一層5mm厚純水泥漿為結(jié)合層（干硬性1：2.5水泥砂漿），結(jié)合層要均勻、全面，保證墊層與基層結(jié)合良好，并做到隨刷隨鋪水泥砂漿結(jié)合層。8、鋪貼地磚時，在結(jié)合層上放地磚，用橡皮錘將結(jié)合層拍平、拍實，移開地磚，澆素水泥漿，再將地磚鋪于原處，要讓面磚的一邊先下放，然后慢慢放下另外三邊，以防有氣泡產(chǎn)生，用橡皮錘拍實，使之與結(jié)合層緊密貼合，并與其它已鋪地磚平齊，然后用2m長水平垂直測量及塞尺進行檢查，使貼好的面磚表面平整度、垂直度、接縫高低差及縫格平直度均要符合施工要求，隨后刮去擠出縫隙的砂漿，用開刀將縫隙調(diào)勻，不得在靠墻處用砂漿填補，代替面磚。9、做好養(yǎng)護，用木板及采布條等進行全面保護，在養(yǎng)護期間嚴(yán)禁上人，養(yǎng)護期過后及時用1：1水泥砂漿進行勾縫，勾縫應(yīng)密實，平整、光滑、干凈，在鋪貼面磚1-2小時后，用1：1水泥砂漿填縫，面磚接縫<2mm。然后用布巾將地面擦拭干凈，再繼續(xù)養(yǎng)護，全面達到國家規(guī)范規(guī)定的優(yōu)良評定標(biāo)準(zhǔn)。三、注意要點：1.地面地磚的安裝要求在墻面施工，吊頂施工之后施工。2.地磚鋪貼必須鋪開篩選確定無缺棱掉角，表面平整，無翹曲變形，顏色一致，紋向一致。3.鋪貼完地面，不得直接上人踩踏。根據(jù)氣溫情況，養(yǎng)護三至四日方可上人，如特殊情況繼續(xù)上人必須鋪設(shè)踏板，增大受力面積，以保證粘結(jié)層不變化，地面無空鼓，邊角處無錯臺。4.當(dāng)日砂漿當(dāng)日用，不留隔日砂漿，避免砂漿失效，形成空鼓。四、材料要點：1.鋪粘地磚所需砂子必須是中砂（水砂），砂中不得有大粒徑石子，含泥量不得大于規(guī)范要求。2.鋪粘地磚材所用水泥應(yīng)選用大廠的32.5#（原425#）普通硅酸鹽水泥。低標(biāo)號或小窯水泥早期強度不夠，地面平整度難保；高標(biāo)號水泥初凝太快，容易造成地面空鼓。3.同一廳堂，同種材料在訂購地磚時，必須選用同一批號的，確保同一廳堂的地磚色澤規(guī)格一致。在訂購前對數(shù)量嚴(yán)格計算把關(guān)，避免出現(xiàn)漏洞和遺憾，對選用地磚的質(zhì)量也要認(rèn)真考察。地面磚的鋪貼方法1、濕法鋪貼（1）把現(xiàn)場清洗干凈，先撒適量的水以利施工。（2）將325號水泥與沙以1：3的比例混合成水泥砂漿，把水泥砂漿25--35mm厚鋪與地面，抹平。（3）以長約1米的木尺打底，將砂漿徹底抹平。（4）放樣線。（5）在施工地面上灑水泥粉，把水泥粉撥弄均勻。（6）撒上少量水泥粉，以增加水泥砂漿的粘貼性。（7）鋪磚：先將瓷磚與鋪貼面呈一定角度約（15度），然后用手往水平方向推，使磚底與磚面平衡，這樣便于排除氣泡；然后用手錘柄輕敲磚面，讓磚底能全面吃漿，以免產(chǎn)生空鼓現(xiàn)象；再用木槌把磚面敲至平衡，同時，以水平尺測量，確保瓷磚鋪貼水平。（8）嵌縫：建議使用優(yōu)質(zhì)嵌縫劑進行嵌縫，為防止落污，建議采用優(yōu)質(zhì)防污劑（有機硅類型）對嵌縫進行防污處理。2、干法鋪貼（1）由于濕法鋪貼的美觀效果不佳，難度大，現(xiàn)在多采用干法鋪貼。（2）將樓面層灑水濕潤。（3）涂刷水灰比為1：0.4--0.5的水泥漿一道，隨刷隨鋪水泥漿找平層，找平層為1：3的干硬性水泥沙，其表面應(yīng)保持干燥（含水率≤9％）。（4）先用磚試鋪找平后厚度為25㎜左右。（5）涂刷2--3毫米厚度底膠。注意：按產(chǎn)品配套，可采用非水溶性同類膠粘劑加入其重量的10％的65號汽油和10％醋酸或乙酸乙脂并攪拌均勻。當(dāng)采用水溶性膠粘劑時，可按同類膠加水稀釋后作膠子底（膠水比例為1：1）。膠粘劑按使用說明采用單面涂膠或雙面涂膠的辦法。（6）將與基礎(chǔ)面貼密實，并用水平尺測量，確保瓷磚鋪貼水平。注意問題1、留縫注意事項根據(jù)需要及美觀性，留縫可為2毫米以上，拋光磚與墻體銜接處留縫3-5毫米。在樓梯、立柱、走廊以及墻面等的邊沿處，也應(yīng)留縫1-3毫米。2、嵌縫地面與墻面鋪貼后，瓷磚接縫間隙應(yīng)注意及時清洗，嵌縫工作應(yīng)至少在24小時后進行，嵌縫前應(yīng)濕潤瓷磚邊緣并使用瓷磚專用粘結(jié)劑，若用水泥漿嵌縫時，用1：1水泥漿，并以合適的工具灌漿，確保瓷磚鋪貼水平。3、鋪貼時間干法鋪貼應(yīng)在基底凝實后進行，鋪貼1小時左右（視氣候及水泥凝結(jié)程度）要及時用木糠或海綿將水泥漿擦干凈，避免表面藏污時間過長，難以清理。鋪貼12小時后，用木槌敲擊磚面，檢查是否有空鼓現(xiàn)象。如出現(xiàn)"空空"的聲音，則證明空鼓，該磚須重貼；4、先用切割工具沿磚距離邊緣約5-8mm的地方切割出一條縫，然后用木槌輕敲瓷磚，令磚底與粘接層盡量松離，再用薄鐵片等工具揭起小塊瓷磚，這樣才能方便地解開空鼓瓷磚且不