沉金和鍍金的工藝區(qū)別

沉金工藝和鍍金工藝的區(qū)別一、 什么是鍍金：整板鍍金。一樣是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一樣用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶于化學(xué)藥水中，將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損，不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名取得普遍的應(yīng)用。二、 什么是沉金：通過(guò)化學(xué)氧化還原反映的方式生成一層鍍層，一樣厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方式的一種，能夠達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金三、 什么緣故要用鍍金板隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：1對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402超小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。2在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelflife)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。但隨著布線(xiàn)越來(lái)越密，線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題：隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯：趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線(xiàn)的表面流動(dòng)。根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)：四、什么緣故要用沉金板 為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采納沉金板的PCB要緊有以下特點(diǎn)：一、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)講更黃，客戶(hù)更中意。二、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)講更易焊接，可不能造成焊接不良，引發(fā)客戶(hù)投訴。3、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層可不能對(duì)信號(hào)有阻礙。4、 因沉金較鍍金來(lái)講晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。五、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，因此可不能產(chǎn)成金絲造成微短。六、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，因此線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合牢固。7、工程在作補(bǔ)償時(shí)可不能對(duì)間距產(chǎn)生阻礙。八、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易操縱，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠虼顺两鸢遄鼋鹗种覆荒湍?。九、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。五、 本錢(qián)方面：本錢(qián)由鋪銅和銅厚決定，面積越大，鍍金本錢(qián)越高，金厚越厚本錢(qián)越高。A、 若是頂?shù)讓記](méi)有大量的鋪銅皮，即金的受鍍面積不大，現(xiàn)在沉金和鍍金本錢(qián)方面差不多。B、 若是頂?shù)讓佑写竺娣e的鋪銅皮，現(xiàn)在鍍金的本錢(qián)就更高了。六、 鍍金和沉金的工藝區(qū)別鍍金和沉金的工藝區(qū)別：沉金是有焊盤(pán)的地址才沉上金，而鍍金那么是只要有銅皮的地址都會(huì)鍍上金。七、 其它金手指需要鍍上厚的硬金，因?yàn)殄兩虾蠼鸩拍湍?，能增?qiáng)其利用的壽命，金手指金厚一樣推薦在15u以上（u單位為微英寸）