《6SIGMA實(shí)際案例》課件

SAMSUNGELECTRONICSCO.,LTDSixSigmaImprovementProcessProject名:

SGH-R225LCD焊接品質(zhì)向上事業(yè)部:天津三星通信技術(shù)有限公司部門名:

制造技術(shù)部GB

名:邊玉靜1精選課件DMAICProject的背景Project的定義Project的形成DefinePhase2精選課件DMAIC選定背景為了提高生產(chǎn)速度和產(chǎn)量，TSTC將mainine的焊接工程轉(zhuǎn)到SMD。但轉(zhuǎn)到SMD后焊接不良增多。通過開展R225LCD焊接品質(zhì)向上Process活動，對工程能力進(jìn)行分析及改善，從而提高LCD焊接品質(zhì)。以滿足TSTC高速發(fā)展的要求。問題概述3精選課件ProjectName可測性可管理性突出性操作者的連貫性可成功性Total調(diào)整不良改善4654524資材不良改善8563426LCD焊接不良8988942PBA不良改善8577633DMAICProjectSelectionMatrix4精選課件DMAIC通過分析改善Process達(dá)到如下目標(biāo):LCD焊接不良率

0.096%0.04%σ水準(zhǔn)4.604.85任務(wù)概述目標(biāo)預(yù)想效果COPQSAVING:372，169RMBProject

Mission5精選課件財(cái)務(wù)成果:COPQ計(jì)算DMAIC項(xiàng)目單位改善前

目標(biāo)效果效果金額PBA焊接不良%0.0960.04RMBCOPQSAVING=資材損失費(fèi)+工程費(fèi)用+返工費(fèi)用

單位資材價格*年不良報(bào)廢總數(shù)+單位產(chǎn)品時間*人數(shù)*單位工資*年不良總數(shù)+返工小時工資*人數(shù)*時間*年返工量=273.55*（956-408）*10^(-6)*2482875+6.6*4*2*6=3721966精選課件DMAICPROCESSMAP

S

I

P

O

C

將PBA放在焊接JIG上將LCD焊接在PBA上取出PBA良品

PBA投入下一工位Mainline操作員良品

PBA焊槍資材傳達(dá)內(nèi),外資材購買生產(chǎn)管理資材投入確認(rèn)焊接狀態(tài)7精選課件

ProjectteamGreenBeltCHAMPIONMBB黃晙皓樸紋基邊玉靜王乃華品質(zhì)擔(dān)當(dāng)李欣型號擔(dān)當(dāng)數(shù)據(jù)收集數(shù)據(jù)分析陳國林型號擔(dān)當(dāng)DMAIC技術(shù)支持?jǐn)?shù)據(jù)分析工程能力分析數(shù)據(jù)收集數(shù)據(jù)分析8精選課件Define

Month

Stage０4.6月０4.7月０4.8月6/14-7/3ImproveAnalysisControlFinalReportMeasure7/3-7/157/9-7/308/1-8/108/10-8/309/1-9/15推進(jìn)日程DMAIC9精選課件PJT番號PJT名ChampionPJT組員GB/MBB指標(biāo)項(xiàng)目σ水準(zhǔn)計(jì)財(cái)務(wù)成果PJT計(jì)劃開始日DefineMeasureAnalyzeImproveControlFinish選題背景PJT范圍問題記述R225LCD焊接品質(zhì)向上樸文基王乃華、陳國林、李欣邊玉靜/黃次長LCD焊接品質(zhì)向上————現(xiàn)水準(zhǔn)指標(biāo)目標(biāo)水準(zhǔn)σ水準(zhǔn)指標(biāo)σ水準(zhǔn)0.096%4.600.04%4.854.604.85372196RMB2003/7/72004/6/142004/7/32004/7/92004/8/12004/8/102004/9/1

自從將mainline的焊接工位轉(zhuǎn)到SMD后焊接不良增多。目前為止（一個月），發(fā)現(xiàn)焊接不良0.096%。這嚴(yán)重影響了我公司的產(chǎn)量。通過3個月的時間，利用現(xiàn)有的TEAM，資源對所選課題進(jìn)行各個階段的開展，最終降低焊接不良率，提高產(chǎn)量。從資材納品入庫檢查開始，到資材投入，生產(chǎn)，檢查整體的PROCESS進(jìn)行

1.目前R225LCD焊接不良較多，以生產(chǎn)部收集的DATA為基準(zhǔn)不良率達(dá)到0.096%，工程能力為956PPM。2.焊接不良率高造成了反攻比較多，降低了生產(chǎn)性，造成了內(nèi)部失敗費(fèi)用，如果流入市場，更會對我公司品牌效應(yīng)造成很大影響。

□

焊接不良降低：0.096%→0.04%

□

SIGMA水準(zhǔn)提高：4.604.85123運(yùn)營計(jì)劃目標(biāo)記述

ProjectDescription10精選課件Measure階段OPENNARROWCLOSE

目錄

–Y’S確認(rèn)現(xiàn)水準(zhǔn)的確認(rèn)DMAIC11精選課件

顧客定義█內(nèi)部顧客█外部

顧客√Main制造

有關(guān)部門及關(guān)聯(lián)的作業(yè)者

→經(jīng)營層,制造部門,檢驗(yàn)工程

作業(yè)者√生產(chǎn)關(guān)聯(lián)部門

→生產(chǎn)檢驗(yàn)PART,制造技術(shù)集團(tuán),→往來線

及

出口關(guān)聯(lián)部門→一般使用者(個人

及

代理商)DMAIC12精選課件對CTQ進(jìn)行分析13精選課件ProjectY測量

結(jié)果

MatrixProjectY結(jié)果基準(zhǔn)測定系統(tǒng)項(xiàng)目單位機(jī)會目標(biāo)規(guī)格測定的頻度測定工具LCD焊接不良%檢驗(yàn)的每

Set0.04%0.04%以下

全面測定計(jì)數(shù)檢驗(yàn)DMAIC14精選課件DMAICY’s的DATE收集計(jì)劃Y’s的DATE收集計(jì)劃NO不良項(xiàng)目收集時間收集地點(diǎn)收集人員data類型1LCD焊接不良4.25-6.1SMD王乃華數(shù)據(jù)2LCD資材不良4.25-6.1SMD王乃華數(shù)據(jù)3LCD背景燈損壞4.25-6.1SMD王乃華數(shù)據(jù)4LCDEL資材不良4.25-6.1SMD王乃華數(shù)據(jù)15精選課件測定系統(tǒng)分析

(計(jì)數(shù)型

GageR&R)AttributeGageR&REffectivenessKnownPopulationoperator1operator2operator3

SampleAttributeTry1Try2

Try1Try2

Try1Try2Y/NAgreeY/NAgree1YYY

YY

--

YY2YYY

YY

--

YY3YYY

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--

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YY19YYY

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YY20YYY

YY

--

YYAPPRAISERSCORE100%100%0%SCOREVS.ATTRIBUTE100%100%0%SCREEN%EFFECTIVESCORESCREEN%EFFECTIVEVS.ATTRIBUTE100%100%AttributeLegendYNSCORINGREPORT

NAME:Bianyujing

DATE:7/8/2004FBU:SETCHECKPRODUCT:MainLineSetDMAIC16精選課件工程能力分析

(LCD焊接不良率)DMAIC從五六月份的品質(zhì)日報(bào)中得出現(xiàn)在工程的SIGMALEVEL是4.60

17精選課件

LCD連焊

LCD虛焊

LCD資材不良不良日報(bào)將貼好LCD的PBA放在LCD焊接JIG上將LCD焊接在PBA上用電烙鐵加焊錫確認(rèn)LCD焊接狀態(tài)功能檢驗(yàn)Xs(Input)維修合上把手

不按正常流程操作

(X)

作業(yè)手法不正確((X)

X)缺乏品質(zhì)教育((X)

X)作業(yè)中堆積

(X))良品，不良品混放(X)

烙鐵溫度不合適(X)少錫(X)多錫(X)操作員熟練程度低(X)烙鐵頭不良(X)

焊接JIG不良(X)

交接班（X）

資材不良(X)

PBA疊放(X)Ys(Output)STARTVAVANVAVA潛在

Xs挖掘投入下一工位VADMAIC18精選課件潛在

Xs挖掘(C-EDiagram)人員設(shè)備資材方法交接班過程秩序作業(yè)情況操作不熟練按作業(yè)指導(dǎo)書步驟操作烙鐵頭磨損電烙鐵烙鐵溫度焊接JIG不良資材運(yùn)輸資材運(yùn)輸保護(hù)磕碰等原資材不良資材存放存放區(qū)溫濕度PBA大量堆積PBA擺放問題工位安排合理性是否一個格里放一個PBA擺放PBA的托盤不能疊放沒確認(rèn)焊接狀態(tài)LCD焊接不良工作是否交接完全DMAIC19精選課件DMAICProjectY(KPOV)ProjectX(KPIV)連焊虛焊分?jǐn)?shù)%分?jǐn)?shù)操作員熟練程度

9833642.5%烙鐵溫度7621026.6%交接班5512015.3%沒確認(rèn)焊接狀態(tài)658010.1%運(yùn)送過程中擠壓PBA21243%資材器件不良11202.5%潛在

Xs挖掘(FDM)20精選課件NOProcessFunction(Step)PotentialFailureModes(processdefects)PotentialFailureEffects

(KPOVs)SEVPotentialCausesofFailure(KPIVs)OCCCurrentProcessControlsDETRPN1資材投入原資材不良資材器件不良4資材誤判5反饋本社或業(yè)體令其改善1202用電烙鐵加焊錫焊接不良焊接不良7烙鐵溫度不合適5調(diào)整烙鐵溫度62103LCD焊接連焊虛焊多錫少錫連焊虛焊多錫少錫76操作不熟練交接班85加強(qiáng)培訓(xùn)強(qiáng)化交接班秩序643361204確認(rèn)焊接狀態(tài)焊接不良焊接不良4沒有確認(rèn)誤判4加強(qiáng)品質(zhì)教育按作業(yè)指導(dǎo)書操作5805運(yùn)送到mainlinePBA被托盤壓PBA被托盤壓4裝有PBA的托盤疊放2改善托盤不要疊放托盤324潛在Xs挖掘(P-FMEA)

DMAIC21精選課件DMAIC潛在Xs

目錄輸入變量

X區(qū)分規(guī)格備注操作工熟練程度X類型C-E,FDM,FMEA烙鐵溫度X類型C-E,FDM,FMEA交接班秩序X類型C-E,FDM,FMEA沒確認(rèn)焊接狀態(tài)X類型C-E,FDM,FMEA運(yùn)輸過程中擠壓PBAX類型C-E,FDM,FMEA資材不良X類型C-E,FDM,FMEA22精選課件ANALYZE

Y=f(x1,x2,x3,…xn)

VitalFewX’S=?

I

A

C

M

DDAMIC23精選課件SGH-R225LCD焊接實(shí)際不良率為0.096%，通過改善將工程不良率下降到0.04%從而提高工程質(zhì)量和速度

以SGH-R225LCD焊接不良的減少而減少內(nèi)部失敗費(fèi)用

因SGH-R225LCD焊接不良的改善而工程穩(wěn)定生產(chǎn)量提高

SGH-R225LCD焊接不良率0.096%→0.04%減少了0.056%工程能力從4.60σ

→4.85σ

D&M階段要略問題

(ProblemStatement)目標(biāo)

(Objective(S))期待效果

(ExpectedResult)DAMIC24精選課件D&M階段要略

Measure階段

PFD,CE,FDM,FMEA

結(jié)束了嗎?結(jié)束了。

工程能力分析有嗎?

需要工程能力以

4.60

σ

水準(zhǔn)來進(jìn)行現(xiàn)狀調(diào)查及原因分析,

樹立品質(zhì)改善緊急對策等。

課題是否按照計(jì)劃日程進(jìn)行著?

是按照計(jì)劃日程進(jìn)行著。Measure階段的結(jié)論

為減少R225LCD焊接不良這一課題而導(dǎo)出的X因子為：操作員熟練程度、烙鐵溫度、交接班、沒確認(rèn)焊接狀態(tài)、運(yùn)送過程中擠壓PBA、資材器件不良。DAMIC25精選課件Analyze分析

X’s目錄輸入變量

X區(qū)分規(guī)格備注操作工熟練程度X類型C-E,FDM,FMEA烙鐵溫度X類型C-E,FDM,FMEA交接班秩序X類型C-E,FDM,FMEA沒確認(rèn)焊接狀態(tài)X類型C-E,FDM,FMEA運(yùn)輸過程中擠壓PBAX類型C-E,FDM,FMEA資材不良X類型C-E,FDM,FMEADAMIC26精選課件Analyze階段的Data收集計(jì)劃

DAMICNoTheoriesToBeTestedListofQuestionsHypothesesToolsToBeUsedData細(xì)分內(nèi)容H0H1DataTypeSampleSizeWhereWhoHowtoRecord1操作工熟練程度操作工熟練程度對不良率有影響嗎？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet2烙鐵溫度控制烙鐵溫度對不良率有影響嗎？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet3交接班秩序交接班秩序?qū)Σ涣悸视杏绊憜?？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet4沒確認(rèn)焊接狀態(tài)沒確認(rèn)焊接狀態(tài)對不良率有影響嗎?P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet5運(yùn)輸中擠壓PBA運(yùn)輸過程中擠壓PBA會對不良率有影響嗎？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet6資材不良資財(cái)不良改善對不良率有影響嗎？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet27精選課件DAMIC測試1：操作工熟練程度理論：操作工熟練程度問題：操作工熟練程度是否影響不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep121200510.00104726182810.000328Estimateforp(1)-p(2):0.00071912095%CIforp(1)-p(2):(0.000200094,0.00123814)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=2.72P-Value=0.007Sample熟練程度ProductDefect1Notcontrol20051212Control182816結(jié)論:因?yàn)镻-Value=0.007<0.05,所以拋棄歸屬假設(shè)H0

操作工熟練程度的改善對不良率有影響.Notcontrol:熟練程度保持原狀Contral:經(jīng)過教育熟練程度提高28精選課件DAMIC測試2:烙鐵溫度理論：選擇適宜的烙鐵溫度問題：選擇適宜的烙鐵溫度是否影響不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep120252200.00079328238660.000335Estimateforp(1)-p(2):0.00045781795%CIforp(1)-p(2):(0.0000399267,0.000875706)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=2.15P-Value=0.032Sample烙鐵溫度ProductDefect1Notcontrol25220202Control238668結(jié)論:因?yàn)镻-Value=0.032<0.05,所以拋棄歸屬假設(shè)H0

選擇適宜的烙鐵溫度對不良率有影響.Notcontrol:不管理烙鐵溫度Contral:使烙鐵溫度保持在合適溫度29精選課件DAMIC測試3:交接班秩序理論：強(qiáng)化交接班秩序問題：強(qiáng)化交接班秩序是否影響不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep122215430.001021221245110.000857Estimateforp(1)-p(2):0.00016445595%CIforp(1)-p(2):(-0.000397748,0.000726658)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=0.57P-Value=0.566Sample交接班秩序ProductDefect1Notcontrol21543222Control2451121結(jié)論:因?yàn)镻-Value=0.566>0.05,所以不能拋棄歸屬假設(shè)H0

強(qiáng)化交接班秩序?qū)Σ涣悸蕸]有影響.Notcontrol:沒強(qiáng)化交接班秩序Contral:教育強(qiáng)化交接班秩序后30精選課件DAMIC測試4:沒確認(rèn)焊接狀態(tài)理論：強(qiáng)化確認(rèn)焊接狀態(tài)問題：強(qiáng)化確認(rèn)焊接狀態(tài)是否影響不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep119237000.000802213389260.000334Estimateforp(1)-p(2):0.00046772195%CIforp(1)-p(2):(0.0000642535,0.000871188)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=2.27P-Value=0.023Sample確認(rèn)焊接狀態(tài)ProductDefect1Notcontrol23700192Control3892613結(jié)論:因?yàn)镻-Value=0.023<0.05,所以拋棄歸屬假設(shè)H0

強(qiáng)化確認(rèn)焊接狀態(tài)對不良率沒有影響.Notcontrol:沒強(qiáng)化確認(rèn)焊接狀態(tài)Contral:增加工位強(qiáng)化確認(rèn)焊接狀態(tài)后31精選課件DAMIC測試5:運(yùn)輸中擠壓PBA理論：運(yùn)輸中擠壓PBA問題：運(yùn)輸中擠壓PBA是否影響不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep128293710.000953212365210.000329Estimateforp(1)-p(2):0.00062474395%CIforp(1)-p(2):(0.000225849,0.00102364)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=3.07P-Value=0.002Sample運(yùn)輸中擠壓ProductDefect1Notcontrol29371282Control3652112結(jié)論:因?yàn)镻-Value=0.002<0.05,所以拋棄歸屬假設(shè)H0

改善托盤對不良率有影響.Notcontrol:沒改善托盤Contral:托盤改善后32精選課件DAMIC測試6:資材不良理論：改善資材存放問題：改善資材存放是否影響不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep121248130.000846218237490.000758Estimateforp(1)-p(2):0.000088403995%CIforp(1)-p(2):(-0.000415003,0.000591811)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=0.34P-Value=0.731Sample資材不良ProductDefect1Notcontrol24813212Control2374918結(jié)論:因?yàn)镻-Value=0.731>0.05,所以不能拋棄歸屬假設(shè)H0

改善資材存放環(huán)境對不良率沒有影響.Notcontrol:沒改善存放環(huán)境Contral:改善存放環(huán)境33精選課件★VitalfewX’slistX’slistAnalysistoolResultHowtodonextstep操作工熟練程度2-ProportionsHaveeffectToimprove烙鐵溫度2-ProportionsHaveeffectToimprove沒確認(rèn)焊接狀態(tài)2-ProportionsHaveeffectToimprove擠壓PBA2-ProportionsHaveeffectToimprove交接班秩序2-ProportionsNoeffect----資材不良2-ProportionsNoeffect----DAMIC34精選課件部

門

名

:無線通信事業(yè)部(TSTC)制造技術(shù)科GB名

:邊玉靜

期

間

:’04.6.~’04.9.(3個月)TIANJINSAMSUNGTELECOM.TECHNOLOGYCO.,LTDSixSigmaImprovementProcessProject名

SGH-R225LCD焊接品質(zhì)向上ImproveDIMAC35精選課件Analyze階段得出的重要因子(VitalFewX’s):Improve階段X’slistAnalysistoolResultHowtodonextstep操作工熟練程度2-ProportionsHaveeffectDOE烙鐵溫度2-ProportionsHaveeffectDOE沒確認(rèn)焊接狀態(tài)2-ProportionsHaveeffectDOE擠壓PBA2-ProportionsHaveeffectDOEDIMAC36精選課件DOE適用的因子Inputs/X’s:

-Factor1.操作工熟練程度-Factor2.烙鐵溫度

-Factor3.

沒確認(rèn)焊接狀態(tài)

-Factor4.擠壓PBA

Output(s)/(Responses):-LCD焊接不良率降低

DIMAC37精選課件完全要因?qū)嶒?yàn)

(1)Step

2:因子的水準(zhǔn)確定FactorsLevel1(-1)Level2(1)操作工熟練程度操作工熟練程度低操作工熟練程度高烙鐵溫度沒控制烙鐵溫度控制烙鐵溫度沒確認(rèn)焊接狀態(tài)沒確認(rèn)焊接狀態(tài)確認(rèn)焊接狀態(tài)擠壓PBA沒改善托盤改善托盤后對從A階段得出的重要因子做完全要因?qū)嶒?yàn)。Factor1:操作工熟練程度Factor2:烙鐵溫度Factor3:沒確認(rèn)焊接狀態(tài)Factor3:擠壓PBAStep1:因子的選定DIMAC38精選課件完全要因?qū)嶒?yàn)

(2)Step3:實(shí)驗(yàn)次數(shù)的決定StdOrderRunOrderCenterPtBlocksproficienttemperationstatePBADefectrate1111-1-1-1-10.07322111-1-1-10.0593311-11-1-10.064441111-1-10.0535511-1-11-10.06966111-11-10.0567711-111-10.0618811111-10.0519911-1-1-110.0711010111-1-110.057111111-11-110.06012121111-110.049131311-1-1110.0651414111-1110.054151511-11110.06216161111110.045DIMAC39精選課件完全要因?qū)嶒?yàn)(3)-EffectsPlots(normal&pareto)Step4:從normal&pareto圖中看出A、B、C、D對工程影響較大而A、B、C、D的交互作用可以忽略DIMAC40精選課件完全要因?qū)嶒?yàn)(3)-EffectsPlots(normal&pareto)Step4:對A、B、C、D做完全要因分析DIMAC41精選課件完全要因?qū)嶒?yàn)(4)Step5:ANOVATable作成FractionalFactorialFit:defectrateversusproficient,temperation,...EstimatedEffectsandCoefficientsfordefect(codedunits)TermEffectCoefSECoefTPConstant0.0593130.000386153.760.000proficie-0.012625-0.0063120.000386-16.360.000temperat-0.007375-0.0036870.000386-9.560.000state-0.002875-0.0014370.000386-3.730.003PBA-0.002875-0.0014370.000386-3.730.003AnalysisofVariancefordefect(codedunits)SourceDFSeqSSAdjSSAdjMSFPMainEffects40.000921250.000921250.0002303196.740.000ResidualError110.000026190.000026190.00000238Total150.00094744UnusualObservationsfordefectrObsdefectrFitSEFitResidualStResid150.0620000.0590620.0008630.0029382.30RDIMAC42精選課件完全要因?qū)嶒?yàn)(5)Step6:殘差分析殘差分析結(jié)果無特別事項(xiàng).(數(shù)據(jù)隨正規(guī)性分布，在管理狀態(tài)中，以0為中心分布隨意分布。FitResidualDIMAC43精選課件完全要因?qū)嶒?yàn)(6)Step7:MainEffectsMainEffects確定熟練程度，烙鐵溫度，確認(rèn)狀態(tài)，改善托盤的主效果DIMAC44精選課件FractionalFactorialFit:defectrateversusproficient,temperation,...EstimatedEffectsandCoefficientsfordefect(codedunits)TermEffectCoefSECoefTPConstant0.0593130.000386153.760.000proficie-0.012625-0.0063120.000386-16.360.000temperat-0.007375-0.0036870.000386-9.560.000state-0.002875-0.0014370.000386-3.730.003PBA-0.002875-0.0014370.000386-3.730.003AnalysisofVariancefordefect(codedunits)SourceDFSeqSSAdjSSAdjMSFPMainEffects40.000921250.000921250.0002303196.740.000ResidualError110.000026190.000026190.00000238Total150.00094744UnusualObservationsfordefectrObsdefectrFitSEFitResidualStResid150.0620000.0590620.0008630.0029382.30R完全要因?qū)嶒?yàn)(7)Step8:數(shù)學(xué)公式導(dǎo)出工程外觀不良率

=0.059313

-(0.006312*Proficient)-(0.003687*Temperature)

-(0.001437*State)-

(0.001437*PBA)

DIMAC45精選課件完全要因?qū)嶒?yàn)

(8)Step9:數(shù)學(xué)公式的

Process表現(xiàn)完全要因?qū)嶒?yàn)的最適合條件：Factor1=

熟練程度+1（提高熟練程度）Factor2=

烙鐵溫度+1（控制烙鐵溫度在360-380度）Factor3=

確認(rèn)狀態(tài)+1（確認(rèn)焊接狀態(tài)）Factor3=

改善托盤+1（托盤加大加深）熟練程度烙鐵溫度確認(rèn)狀態(tài)Critical改善托盤DIMAC46精選課件改善后工程能力檢定改善后工程能力分析的結(jié)果是1.5+3.387=4.887σDIMAC47精選課件Improve要略整理NoVitalFewX’s問題點(diǎn)改善內(nèi)容改善方案備注1操作工熟練程度操作人員熟練程度偏低缺乏品質(zhì)意識，造成焊接不良對操作人員進(jìn)行教育提高熟練程度DOE標(biāo)準(zhǔn)化2烙鐵溫度烙鐵溫度對焊接質(zhì)量很關(guān)鍵，如不定時測量并調(diào)節(jié)焊接溫度，很難保證品質(zhì)設(shè)備人員每間隔1小時定時點(diǎn)檢一次DOE標(biāo)準(zhǔn)化3沒確認(rèn)焊接狀態(tài)操作人員工作太多有時會忘記確認(rèn)焊接狀態(tài)，使不良品流入下一工位改善作業(yè)流程，增加確認(rèn)焊接狀態(tài)的工位DOE標(biāo)準(zhǔn)化4擠壓PBA托盤太小，放入PBA會造成擠壓使用加大加深的防靜電托盤并在托盤內(nèi)部墊海綿DOE變更點(diǎn)DIMAC48精選課件部

門

名

:無線通信事業(yè)部(TSTC)制造技術(shù)GB名

:邊玉靜

期

間

:’04.6.~’04.9.(3個月)TIANJINSAMSUNGTELECOM.TECHNOLOGYCO.,LTDSixSigmaImprovementProcess

Project名

SGH-R225LCD焊接品質(zhì)向上Control49精選課件ControlPlan

A

M

I

D

C焊接LCD操作工熟練程度進(jìn)行教育和培訓(xùn)

作業(yè)中隨機(jī)確認(rèn)目視檢查管理者管理者檢查烙鐵溫度設(shè)備人員每隔一小時檢查一次作業(yè)中隨機(jī)確認(rèn)用測試表設(shè)備人員作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)焊接狀態(tài)沒確認(rèn)焊接狀態(tài)嚴(yán)格按照工作流程，每天檢查作業(yè)中隨機(jī)確認(rèn)插入JIG作業(yè)者管理者檢查運(yùn)輸擠壓PBA使用加大加深的防靜電托盤作業(yè)中隨機(jī)確認(rèn)目視檢查作業(yè)者管理者檢查InputFactor工程管理?xiàng)l件抽樣條件測定方法擔(dān)當(dāng)者管理