培訓(xùn)自動(dòng)清洗櫥工作原理化學(xué)站設(shè)備

化學(xué)站設(shè)備培訓(xùn)PPT

報(bào)告人：（劉基奕）日期：2015年1月25日化學(xué)站主要機(jī)臺(tái)

機(jī)臺(tái)名稱廠商型號(hào)主要用途自動(dòng)清洗櫥辛耘WS-150濕法蝕刻馗鼎等離子去膠機(jī)馗鼎CNT-PA03B對(duì)晶圓進(jìn)行O2plasma清潔甩干機(jī)瑞耘CT-608D/605D除去晶圓中的水分刮邊機(jī)弘翰GHGD-ZDBG打磨晶圓邊沿

自動(dòng)清洗櫥是站內(nèi)主要的生產(chǎn)設(shè)備，主要是用于晶圓的蝕刻和清洗。本文主要介紹HCL自動(dòng)清洗櫥機(jī)臺(tái)。自動(dòng)清洗櫥

1.機(jī)臺(tái)外觀-HCL自動(dòng)清洗櫥2.機(jī)臺(tái)開機(jī)后PC的主畫面，依登錄著權(quán)限及StatusMode切換至其他畫面權(quán)限登錄StatusMode自動(dòng)清洗櫥3.在任一畫面點(diǎn)選“Status”：a.選取Main,切換至主畫面；b.選取相應(yīng)的Tank,即可切換至該Tank的維修功能畫面和管路狀態(tài)畫面；c.選取WPR，即可切換至WRP定位狀態(tài)和維修功能畫面；d.選取PLCI/O,即可切換至PLC的輸入/輸出點(diǎn)位狀態(tài)；e.選取batchDataTransport,即可切換至制程數(shù)據(jù)傳輸畫面。自動(dòng)清洗櫥4.Tank#6IPA+HN2維修功能及管路區(qū)狀態(tài)畫面。氣動(dòng)組件液位偵測(cè)浮球PumpHeater5.Tank#3/4維修功能及管路區(qū)狀態(tài)畫面。HH:液位過高保護(hù)裝置。HD：供給DIW停止液位；HC（H2O2）:供給H2O2化學(xué)液停止液位；HC（H2SO4）：供給H2SO4化學(xué)液停止液位；M：?jiǎn)?dòng)溫控功能之液位；L:Tank之排空液位。自動(dòng)清洗櫥6.WRP定位狀態(tài)和維修功能畫面。

定點(diǎn)位顯示

定點(diǎn)位坐標(biāo)值WPR作用在于上下、左右傳送Cassette自動(dòng)清洗櫥7.

PLC的輸入/輸出點(diǎn)位狀態(tài)。觸點(diǎn)被觸發(fā)點(diǎn)位信息自動(dòng)清洗櫥8.制程數(shù)據(jù)傳輸畫面。自動(dòng)清洗櫥9.參數(shù)設(shè)定畫面。自動(dòng)清洗櫥10.參數(shù)設(shè)定說明。自動(dòng)清洗櫥11.手動(dòng)模式切自動(dòng)模式畫面。點(diǎn)擊Auto出現(xiàn)確認(rèn)窗口，確認(rèn)開始進(jìn)行初始化在初始化過程中，可點(diǎn)取消恢復(fù)到手動(dòng)模式自動(dòng)清洗櫥12.

TankCassettedata數(shù)據(jù)確認(rèn)。根據(jù)PC界面顯示，確認(rèn)與實(shí)際Tank中的Cassette數(shù)據(jù)相符后，方可確認(rèn)。切至自動(dòng)模式。自動(dòng)清洗櫥13.制程溫度數(shù)據(jù)曲線圖。自動(dòng)清洗櫥14.

HCL自動(dòng)清洗櫥的保養(yǎng)內(nèi)容。1月藥液槽、QDR槽清潔7月WPRopen/close間距、sensor確認(rèn)2月COVER清潔以及確認(rèn)8月LOAD/UNLOAD端cassettedetectsensor確認(rèn)3月WPR手臂的清潔9月槽體LEVELSensor、IPADRYERBUFFERTANKLEVEL的確認(rèn)4周QDR槽水阻計(jì)探頭的清潔、校正10月QDR快排測(cè)試5月X、Y軸對(duì)應(yīng)限位sensor、positionsensor、rockingsensor清潔確認(rèn)11月加熱槽體溫度的測(cè)量、熱電偶的檢查6月rocking機(jī)構(gòu)、WPR滑軌、Y軸絲桿涂抹潤滑油自動(dòng)清洗櫥15.

HCL自動(dòng)清洗櫥的每日點(diǎn)檢內(nèi)容。CDA壓力Kg/cm2）≥3.5N2壓力（Kg/cm2）≥3HN2-1壓力（Kg/cm2）≥3.5HN2-2壓力（Kg/cm2）≥3.5Exhaust壓力