SMT組裝生產(chǎn)工藝流程課件

Smr

組裝生產(chǎn)工藝流程晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGE1晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGESMT工

藝

流

程9Screen

PrinterReflowMountAOI2通常在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，

亦稱為印制板或印制電路板(PCB

,PrintedCircuieBoard)。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB

為單面PCB。

因?yàn)閱蚊鍼CB在設(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交而必須繞獨(dú)自的路徑。

PCB3在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB為單面PCB。

因

為單面PCB在設(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制，因?yàn)橹挥幸幻?，布線間

不能交而必須繞獨(dú)自的路徑。多層板為了增加可以布線的面積，多層多層板板用上了更多單或雙面

的布線板。雙面PCB板的區(qū)別◆雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一

面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來?！綦p面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。

單面/多層

PCB4摘

錄

：IPC-A-610Ee子組律的可接要佳主面

(A面

)

:總設(shè)計(jì)圖上定義的封裝與互連結(jié)構(gòu)(PCB)面。

(通常為包含最復(fù)雜或數(shù)量最多的元器件那一

面。該面在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)又稱作元器件

面或焊接終止面)。輔面

(B面

)

:與主面相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)(PCB)

面。(在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作焊接面或焊接起

始面)。

術(shù)語和定義5焊接起始面：焊接起始面是指印制電路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊時(shí)，

通常又是PCB的輔面。

采用手工焊接時(shí)，焊接起始面也可能是PCB

的主面。焊接終止面：焊接終止面是指通孔插裝中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊時(shí)，通常又是

PCB

的主面。采用手工焊接時(shí)，焊接終止面也可能是PCB

的輔面。

摘錄：

IPC-A-610E術(shù)語和定義6組裝方式示意圖電路基板焊接方式特征全表面組裝單面表面組裝單面PCB陶瓷基板單面再流焊工藝簡單，適用于小型、薄型簡單電路雙面表面組裝雙面PCB陶瓷基板雙面再流焊高密度組裝、薄型化單

面

混

裝SMC/SMD和THC都在A面雙面PCB先A面再流焊，后B面波峰焊一般采用先貼后插，工藝簡單THC在A面，SMC/S

MD在B面單面PCBB面波峰焊PCB成本低，工藝簡單，先貼后插雙面混裝THC在A面，A、B兩面都有SMC/SMD雙面PCB先A面再流焊，后B面波峰焊適合高密度組裝A

、

B

兩

面

都

有SMC/SMD和THC雙面PCB先A面再流焊，后B面波峰焊，B面插裝

件后附工藝復(fù)雜，很少采用晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGE表面組裝方式設(shè)計(jì)工藝簡單，實(shí)現(xiàn)的功能相對比較簡單。比如簡單功能電路工藝流程：絲印焊市

貼片

>

回流焊接

)檢測

>返修晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGE單面表面組裝工藝流程(

一

)貼裝元件再流焊印刷錫8單面表面組裝工藝流程

(二)工藝流程

：

絲

印紅膠>貼片>加熱

固化

—

)波峰焊

→

檢測

→

返晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGE米波峰焊加熱固化貼裝元件印刷錫9THT生產(chǎn)工藝流程工藝流程：插件

>

波峰焊晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGE檢測

返修染波峰焊1d0插件貼裝元件印刷錫

貼裝元件

再流焊工藝流程：

B面絲印焊市→

貼片

>回流焊接

翻轉(zhuǎn)PCB>A

面絲印焊市

貼片一

回流焊接

檢測

返修雙面表面組裝工藝流程晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGE再流焊印刷錫翻轉(zhuǎn)1h室

仍

庫

90

60oiavid

6dgid染波峰焊工藝流程：絲印焊市

→

貼片

→

回流焊接

→

插件

—

波峰焊

一檢測

返修SMC

和THC在同一面

(單面混合安裝工藝)晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGEQ中08d20.0貼裝元件再流焊印刷錫插件SMC

和THC

不在同

一

面

(單面混合安裝工藝)工藝流程：絲印紅膠

→

貼片

→紅膠固化

→

翻板

→

插件波峰焊>

檢測

→

返修!

!印刷錫

貼裝元件插件

插件

炎波峰焊晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGE翻板13晉天信息技術(shù)學(xué)院POTEVIO

INFORMATIONTECHNOLOGYCOLLEGETHC在A面，A/B兩面都有SMC

(雙面混合安裝工藝)工藝流程：絲印焊市

貼片

回流焊接

翻板

→

絲

印

紅

膠→貼片→

固化→翻板→

插件→波峰焊

檢測→印刷錫

貼裝元件

再流焊印紅膠波峰焊翻板插件貼片翻板固化14回流焊比波峰焊的優(yōu)越性：1、

波峰焊需要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，回流焊

受到的熱沖擊?。?、

只需要在焊盤上施加焊料，用戶能控制焊料的施加量，

減少了虛焊、橋接等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，

可靠性高：3、

有自定位效應(yīng)，即當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí)，能在潤濕力和表面張力的作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置；4、焊料中一般不會混入不純物，使用焊膏時(shí)，能準(zhǔn)確地保證焊料的組分；5、

可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝