產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告-2023年中國(guó)半導(dǎo)體用靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)規(guī)模、投資前景分析（智研咨詢）

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告—2023年中國(guó)半導(dǎo)體用靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)規(guī)模、投資前景分析（智研咨詢）摘要：一、發(fā)展環(huán)境：加快標(biāo)準(zhǔn)制定和落地實(shí)施，促進(jìn)科技資源深度融合2023年，半導(dǎo)體用靶材相關(guān)政策頻出。8月10日，工信部、財(cái)政部印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》，提出梳理半導(dǎo)體器件、集成電路等標(biāo)準(zhǔn)體系，加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制定和已發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流；8月24日，工信部等七部門印發(fā)《有色金屬行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案》，提出支持超高純金屬、高品質(zhì)半導(dǎo)體材料等高端材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，注重高質(zhì)量知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)用和保護(hù)。鼓勵(lì)各地結(jié)合本地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)采取多種形式建設(shè)中試平臺(tái)，促進(jìn)新材料新工藝研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。8月29日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)發(fā)展規(guī)劃》，提出面向信息科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與技術(shù)等重點(diǎn)方向，聚焦半導(dǎo)體與集成電路等前沿交叉領(lǐng)域，支持深港聯(lián)合國(guó)內(nèi)外高校、科研院所在深圳園區(qū)共建卓越研究中心、前沿交叉研究平臺(tái)、人工智能應(yīng)用示范平臺(tái)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)與金融超級(jí)計(jì)算集群、“量子谷”，促進(jìn)粵港澳大灣區(qū)科技資源深度融合。加快建設(shè)集成電路科研試驗(yàn)、高端芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)等中試公共服務(wù)平臺(tái)。以上政策的實(shí)施有助于提高我國(guó)在半導(dǎo)體用靶材領(lǐng)域的自主研發(fā)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。二、發(fā)展現(xiàn)狀：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)走勢(shì)，中國(guó)市場(chǎng)正快速崛起全球半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)主要由日本和美國(guó)企業(yè)占據(jù)，日本日礦金屬、美國(guó)霍尼韋爾、日本東曹和美國(guó)普萊克斯四家占據(jù)全球80%的市場(chǎng)份額。其中，日本日礦金屬所占市場(chǎng)份額最多，達(dá)30%。中國(guó)半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出外資壟斷格局。海外靶材公司憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和數(shù)十年技術(shù)研發(fā)的沉淀，在國(guó)內(nèi)靶材市場(chǎng)中占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額達(dá)70%。國(guó)內(nèi)靶材企業(yè)包括江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等，市場(chǎng)份額在1%-3%左右。目前我國(guó)靶材行業(yè)相關(guān)聯(lián)企業(yè)數(shù)量較少，江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技靶材業(yè)務(wù)占比較高。美國(guó)、日本等高純金屬制造商主要集中在技術(shù)壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領(lǐng)域，而國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域。三、企業(yè)格局：國(guó)內(nèi)靶材企業(yè)加速崛起，逐步擺脫進(jìn)口依賴江豐電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為超高純金屬濺射靶材以及半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等。公司已經(jīng)掌握了超高純金屬濺射靶材生產(chǎn)中的核心技術(shù)，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、產(chǎn)品檢測(cè)、清洗包裝等在內(nèi)的完整業(yè)務(wù)流程。2023年前三季度，江豐電子營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)9.84%至18.52億元；研發(fā)投入同比增長(zhǎng)37.08%至1.16億元，研發(fā)投入占總營(yíng)收的6.26%。公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷實(shí)現(xiàn)高端技術(shù)產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)，根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，2022年江豐電子在全球晶圓制造濺射靶材市場(chǎng)份額排名第二，未來(lái)濺射靶材領(lǐng)域存在較大的進(jìn)口替代空間，有望逐步降低對(duì)進(jìn)口靶材的依賴。四、發(fā)展趨勢(shì)：新興產(chǎn)業(yè)崛起提供新的市場(chǎng)需求，國(guó)產(chǎn)替代加速促進(jìn)半導(dǎo)體用靶材行業(yè)發(fā)展近年來(lái)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新型產(chǎn)業(yè)的快速崛起，半導(dǎo)體行業(yè)也迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇。這些新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)提出了更高的要求，需要更高純度、更復(fù)雜化合物材料的靶材來(lái)支持其發(fā)展。例如，在人工智能領(lǐng)域，需要高性能的芯片來(lái)處理大規(guī)模數(shù)據(jù)、實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)等任務(wù)；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，需要低功耗、小尺寸的芯片來(lái)支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、智能化等應(yīng)用。這些新的應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)需求，對(duì)半導(dǎo)體用靶材的純度、性能、復(fù)雜化程度等提出了更高的要求，從而為半導(dǎo)體行業(yè)提供了新的市場(chǎng)機(jī)遇。因此，半導(dǎo)體用靶材行業(yè)正面臨著新的市場(chǎng)需求和機(jī)遇，推動(dòng)行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體用靶材、發(fā)展環(huán)境、發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)一、發(fā)展環(huán)境：加快標(biāo)準(zhǔn)制定和落地實(shí)施，促進(jìn)科技資源深度融合半導(dǎo)體用靶材，是制作薄膜的材料。其工作原理是通過(guò)利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過(guò)加速聚集形成的高速度能的離子束流，轟擊靶材表面，離子和靶材表面的原子發(fā)生動(dòng)能交換，使靶材表面的離子離開固體并沉積在基底表面。半導(dǎo)體用靶材使用高純度鋁、鈦、銅、鉭等，并以性能要求最高、超高純度金屬、高精度尺寸、高集成度著稱。半導(dǎo)體用靶材常被用于“晶圓制造”和“芯片封裝”。在晶圓制造環(huán)節(jié)主要被用作金屬濺鍍；在芯片封裝環(huán)節(jié)常用作貼片焊線的鍍膜，然后再通過(guò)特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級(jí)別的金屬線，將芯片內(nèi)部數(shù)以億計(jì)的微型晶體管相互連接起來(lái)，從而起到傳遞信號(hào)的作用。半導(dǎo)體用靶材上游主要包括金屬提純等過(guò)程，金屬原材料鋁、銅、鈦等經(jīng)過(guò)金屬提純形成高純金屬；中游主要為靶材制造、濺射鍍膜過(guò)程。下游終端應(yīng)用主要為半導(dǎo)體整體應(yīng)用，包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、信息通訊等。2023年，半導(dǎo)體用靶材相關(guān)政策頻出。8月10日，工信部、財(cái)政部印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》，提出梳理半導(dǎo)體器件、集成電路等標(biāo)準(zhǔn)體系，加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制定和已發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流；8月24日，工信部等七部門印發(fā)《有色金屬行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案》，提出支持超高純金屬、高品質(zhì)半導(dǎo)體材料等高端材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，注重高質(zhì)量知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)用和保護(hù)。鼓勵(lì)各地結(jié)合本地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)采取多種形式建設(shè)中試平臺(tái)，促進(jìn)新材料新工藝研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。8月29日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)發(fā)展規(guī)劃》，提出面向信息科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與技術(shù)等重點(diǎn)方向，聚焦半導(dǎo)體與集成電路等前沿交叉領(lǐng)域，支持深港聯(lián)合國(guó)內(nèi)外高校、科研院所在深圳園區(qū)共建卓越研究中心、前沿交叉研究平臺(tái)、人工智能應(yīng)用示范平臺(tái)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)與金融超級(jí)計(jì)算集群、“量子谷”，促進(jìn)粵港澳大灣區(qū)科技資源深度融合。加快建設(shè)集成電路科研試驗(yàn)、高端芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)等中試公共服務(wù)平臺(tái)。以上政策的實(shí)施有助于提高我國(guó)在半導(dǎo)體用靶材領(lǐng)域的自主研發(fā)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。二、發(fā)展現(xiàn)狀：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)走勢(shì)，中國(guó)市場(chǎng)正快速崛起全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模巨大，并呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭。這主要得益于電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、汽車電子等行業(yè)的快速發(fā)展，以及新興技術(shù)（如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等）的推動(dòng)。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)主要參與者包括美國(guó)、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)，這些國(guó)家在高純度材料、化合物半導(dǎo)體材料、晶圓制造材料等方面具有領(lǐng)先地位。2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到727億美元，同比增長(zhǎng)8.83%?，F(xiàn)階段，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，各國(guó)家和企業(yè)積極進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，致力于開發(fā)更高性能、更低成本的材料，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到752億元，同比增長(zhǎng)3.44%。中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在過(guò)去幾年取得了快速增長(zhǎng)，中國(guó)政府將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，投入大量資金和政策支持，推動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的發(fā)展，2022年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到137億元，同比增長(zhǎng)14.43%。現(xiàn)階段，中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新方面取得了顯著進(jìn)展，一些企業(yè)在高純度靶材等領(lǐng)域具備一定的技術(shù)實(shí)力，并逐漸降低了對(duì)進(jìn)口材料的依賴，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到153億元，同比增長(zhǎng)12.02%。全球半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)主要由日本和美國(guó)企業(yè)占據(jù)，日本日礦金屬、美國(guó)霍尼韋爾、日本東曹和美國(guó)普萊克斯四家占據(jù)全球80%的市場(chǎng)份額。其中，日本日礦金屬所占市場(chǎng)份額最多，達(dá)30%。中國(guó)半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出外資壟斷格局。海外靶材公司憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和數(shù)十年技術(shù)研發(fā)的沉淀，在國(guó)內(nèi)靶材市場(chǎng)中占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額達(dá)70%。國(guó)內(nèi)靶材企業(yè)包括江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等，市場(chǎng)份額在1%-3%左右。目前我國(guó)靶材行業(yè)相關(guān)聯(lián)企業(yè)數(shù)量較少，江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技靶材業(yè)務(wù)占比較高。美國(guó)、日本等高純金屬制造商主要集中在技術(shù)壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領(lǐng)域，而國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域。相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及投資前景研判報(bào)告》三、企業(yè)格局：國(guó)內(nèi)靶材企業(yè)加速崛起，逐步擺脫進(jìn)口依賴從全球范圍靶材廠商來(lái)看，日本日礦金屬、美國(guó)霍尼韋爾等海外企業(yè)積累了雄厚的沉淀，由于日本、美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家由于在靶材領(lǐng)域起步較早，產(chǎn)業(yè)鏈較為完整，具備規(guī)模化生產(chǎn)能力，其營(yíng)業(yè)收入較大。中國(guó)靶材行業(yè)起步稍晚，江豐電子、隆華科技將不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，積極擴(kuò)產(chǎn)，加速縮小與國(guó)際廠商產(chǎn)品差距。1、江豐電子江豐電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為超高純金屬濺射靶材以及半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等。公司已經(jīng)掌握了超高純金屬濺射靶材生產(chǎn)中的核心技術(shù)，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、產(chǎn)品檢測(cè)、清洗包裝等在內(nèi)的完整業(yè)務(wù)流程。2023年前三季度，江豐電子營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)9.84%至18.52億元；研發(fā)投入同比增長(zhǎng)37.08%至1.16億元，研發(fā)投入占總營(yíng)收的6.26%。公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷實(shí)現(xiàn)高端技術(shù)產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)，根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，2022年江豐電子在全球晶圓制造濺射靶材市場(chǎng)份額排名第二，未來(lái)濺射靶材領(lǐng)域存在較大的進(jìn)口替代空間，有望逐步降低對(duì)進(jìn)口靶材的依賴。2、隆華科技隆華科技旗下公司豐聯(lián)科光電主要產(chǎn)品包括TFT-LCD/AMOLED用高純鉬及鉬合金靶材、高純銀合金、高純鎢及鎢合金靶材、高純鈦、等系列金屬靶材產(chǎn)品、半導(dǎo)體IC制造用超高純?yōu)R射靶材。2023年上半年隆華科技電子新材料營(yíng)收為2.04億元，同比下降17.39%；毛利率為18.11%，同比減少5.20個(gè)百分點(diǎn)。公司電子新材料業(yè)務(wù)受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大，原材料和產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)加大了采購(gòu)成本控制和管理壓力，且面對(duì)來(lái)自央企、研究院所、大型民企等更多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司市場(chǎng)開拓競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，持續(xù)發(fā)展的壓力日益增大。公司現(xiàn)積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，不斷鞏固既有業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，不斷引進(jìn)高端人才、先進(jìn)技術(shù)，整合資源，形成一批具有核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)前景良好的戰(zhàn)略性新材料產(chǎn)業(yè)。四、發(fā)展趨勢(shì)：新興產(chǎn)業(yè)崛起提供新的市場(chǎng)需求，國(guó)產(chǎn)替代加速促進(jìn)半導(dǎo)體用靶材行業(yè)發(fā)展1、半導(dǎo)體領(lǐng)域受到國(guó)際技術(shù)封鎖，國(guó)產(chǎn)替代加速促進(jìn)半導(dǎo)體用靶材行業(yè)發(fā)展近年來(lái)，以美國(guó)為首的國(guó)家開始對(duì)我國(guó)采取了一系列技術(shù)封鎖、出口管制、貿(mào)易制裁等措施，重點(diǎn)打壓我國(guó)芯片行業(yè)最薄弱的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)。在此背景下，出于供應(yīng)鏈安全角度考慮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造廠商對(duì)關(guān)鍵原材料的國(guó)產(chǎn)化需求正在提速，這為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)提供了難得的市場(chǎng)機(jī)遇。全球半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)中，日本日礦金屬、美國(guó)霍尼韋爾、日本東曹和美國(guó)普萊克斯四家占據(jù)全球80%的市場(chǎng)份額，美國(guó)、日本等高純金屬制造商主要集中在技術(shù)壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領(lǐng)域。而國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，且產(chǎn)品自給率整體偏低?，F(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體用靶材領(lǐng)域也取得了較大突破，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。隨著我國(guó)對(duì)芯片需求的增加，疊加政策的推動(dòng)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體用靶材將受益國(guó)產(chǎn)化加速進(jìn)行，將進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體用靶材行業(yè)發(fā)展。2、新興產(chǎn)業(yè)崛起提供新的市場(chǎng)需求，推動(dòng)行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張近年來(lái)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新型產(chǎn)業(yè)的快速崛起，半導(dǎo)體行業(yè)也迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇。這些新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)提出了更高的要求，需要更高純度、更復(fù)雜化合物材料的靶材來(lái)支持其發(fā)展。例如，在人工智能領(lǐng)域，需要高性能的芯片來(lái)處理大規(guī)模數(shù)據(jù)、實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)等任務(wù)；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，需要低功耗、小尺寸的芯片來(lái)支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、智能化等應(yīng)用。這些新的應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)需求，對(duì)半導(dǎo)體用靶材的純度、性能、復(fù)