智研咨詢-2023年中國(guó)CMP拋光液行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查、投資策略研究報(bào)告

智研咨詢—2023年中國(guó)CMP拋光液行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查、投資策略研究報(bào)告一、發(fā)展背景：集成電路相關(guān)政策陸續(xù)出臺(tái)，CMP拋光液發(fā)展空間廣闊CMP拋光液作為半導(dǎo)體的重要材料之一，具有投資風(fēng)險(xiǎn)大、技術(shù)積累周期廠和規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)強(qiáng)等的特征，決定了CMP拋光液行業(yè)的發(fā)展壯大不可能一蹴而就，因此為保障其良好地發(fā)展、突破行業(yè)瓶頸，國(guó)家給予大量政策支持。政策主要集中在集成電路方面，通過(guò)大量的資金支持政策來(lái)推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。在政策的支持下，中國(guó)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，為CMP拋光液的發(fā)展提供廣闊的發(fā)展空間。二、發(fā)展現(xiàn)狀：作為CMP工藝中占比最大的核心耗材，CMP拋光液需求旺盛根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球CMP材料成本占比重，CMP拋光液用量最大，達(dá)49%；其次，CMP拋光液墊達(dá)到33%，兩者合計(jì)占比達(dá)到82%；鉆石碟占比達(dá)到9%；清洗液占比達(dá)到5%?？梢姡珻MP拋光液是CMP工藝中占比最大的核心耗材。而隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展，CMP工業(yè)在集成電路生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加，以邏輯芯片為例：250nm制程芯片需要經(jīng)歷8道CMP步驟，5nm制程所需的CMP處理增加值34道，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)CMP拋光液需求較大。2022年中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到20億元。三、企業(yè)動(dòng)態(tài)：企業(yè)CMP拋光液收入增長(zhǎng)，積極擴(kuò)大產(chǎn)能布局安集科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。在化學(xué)機(jī)械拋光液板塊，公司致力于實(shí)現(xiàn)全品類產(chǎn)品線的布局和覆蓋，旨在為客戶提供完整的一站式解決方案。2019-2022年，安集科技CMP拋光液收入持續(xù)上漲，2023年上半年同比上升702.54%，達(dá)5.06億元，增長(zhǎng)幅度較大。鼎龍股份圍繞集成電路前段制程中的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）環(huán)節(jié)進(jìn)行布局，致力為客戶提供整套的一站式CMP材料及服務(wù)。公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品主要包括CMP拋光墊、CMP拋光液及清洗液、半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)品，其中CMP拋光液及清洗液在2023年上半年同比增長(zhǎng)313%，達(dá)2637萬(wàn)元，二季度達(dá)到1464萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)24%。鼎龍股份CMP拋光液正逐漸向規(guī)模化生產(chǎn)轉(zhuǎn)變，相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)正加緊進(jìn)行中，為后續(xù)穩(wěn)定放量奠定基礎(chǔ)。四、發(fā)展趨勢(shì)：CMP拋光液未來(lái)需求旺盛，國(guó)產(chǎn)化水平不斷提高隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)崛起，以及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓加工服務(wù)的需求日益提升，我國(guó)晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能得以穩(wěn)步擴(kuò)張。而CMP拋光液是晶圓制造過(guò)程中必備的耗材，不僅被應(yīng)用于前道加工環(huán)節(jié)中，還被用于后道先進(jìn)封裝的拋光環(huán)節(jié)，因此，下游晶圓廠產(chǎn)能的提升將會(huì)推動(dòng)CMP拋光液用量的增長(zhǎng)，未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)需求旺盛。同時(shí)，在國(guó)家政策的大力支持下，CMP拋光液的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力將得到提升，有助于實(shí)現(xiàn)自主可控，從而提高CMP拋光液的國(guó)產(chǎn)化水平。關(guān)鍵詞：CMP拋光液、集成電路、半導(dǎo)體、拋光次數(shù)一、發(fā)展背景：集成電路相關(guān)政策陸續(xù)出臺(tái)，CMP拋光液發(fā)展空間廣闊CMP拋光液是研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物，主要由磨料、緩沖液、拋光劑和添加劑等組成。在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中，拋光液與晶片之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在晶片表面形成一層鈍化膜，然后由拋光液中的磨料利用機(jī)械力將反應(yīng)產(chǎn)物去除，所以拋光液對(duì)拋光效率和加工質(zhì)量有著重要影響。目前，CMP拋光液的種類繁多，根據(jù)應(yīng)用的不同工藝環(huán)節(jié)，CMP拋光液可分為硅拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、介質(zhì)層拋光液、淺槽隔離（STI）拋光液以及用于先進(jìn)封裝的硅通孔（TSV）拋光液等。CMP拋光液作為半導(dǎo)體的重要材料之一，具有投資風(fēng)險(xiǎn)大、技術(shù)積累周期廠和規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)強(qiáng)等的特征，決定了CMP拋光液行業(yè)的發(fā)展壯大不可能一蹴而就，因此為保障其良好地發(fā)展、突破行業(yè)瓶頸，國(guó)家給予大量政策支持。政策主要集中在集成電路方面，通過(guò)大量的資金支持政策來(lái)推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，2023年3月，國(guó)家發(fā)改委等5部門發(fā)布《關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，提出具體享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單。隨后9月，財(cái)政部、稅務(wù)總局等部門提出《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告》，提出集成電路企業(yè)和工業(yè)母機(jī)企業(yè)開展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用，未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實(shí)際發(fā)生額的120%在稅前扣除。這將有利于進(jìn)一步鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，CMP拋光液也將得到進(jìn)一步發(fā)展。中國(guó)作為全球第二大經(jīng)濟(jì)體，內(nèi)需市場(chǎng)龐大且日益增長(zhǎng)。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路的需求與日俱增，這為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)勁的需求支撐。加之國(guó)家政府一直重視并支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從產(chǎn)業(yè)政策到資金支持，我國(guó)政府積極推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2013-2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，從2013年的903.46億塊增長(zhǎng)至2021年的3241.85億塊。2022年，受美國(guó)的打壓和全球芯片產(chǎn)業(yè)寒冬的影響，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量同比下降9.8%。直到2023年4月才開始回升，4月同比增長(zhǎng)3.8%至281.1億塊，集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，徹底扭轉(zhuǎn)了過(guò)去15個(gè)月連續(xù)下滑的趨勢(shì)。10月，中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)至312.8億塊，較上年同期增長(zhǎng)34.5%。CMP是集成電路制造中的標(biāo)準(zhǔn)工藝和核心裝備，隨著集成電路制程逐步升級(jí)、各類芯片的技術(shù)的進(jìn)步，拋光步驟也隨之增長(zhǎng)，從而實(shí)現(xiàn)拋光液用量市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。二、發(fā)展現(xiàn)狀：作為CMP工藝中占比最大的核心耗材，CMP拋光液需求旺盛根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球CMP材料成本占比重，CMP拋光液用量最大，達(dá)49%；其次，CMP拋光液墊達(dá)到33%，兩者合計(jì)占比達(dá)到82%；鉆石碟占比達(dá)到9%；清洗液占比達(dá)到5%?？梢?，CMP拋光液是CMP工藝中占比最大的核心耗材。隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展，CMP工業(yè)在集成電路生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加，以邏輯芯片為例：250nm制程芯片需要經(jīng)歷8道CMP步驟，5nm制程所需的CMP處理增加值34道，這主要是因?yàn)樵谶壿嬓酒?，制程的縮小意味著光刻次數(shù)、刻蝕次數(shù)的大幅增加，同樣也帶動(dòng)CMP工藝步驟的增加。隨著CMP工藝步驟的增加，CMP拋光液的用量也將持續(xù)增長(zhǎng)，拋光液品種也由原先的5-6種增加到20余種。CMP拋光液作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，CMP拋光液市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。2021年，中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到18億元，2022年將達(dá)到20億元。相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)CMP拋光行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景分析報(bào)告》三、企業(yè)格局：企業(yè)CMP拋光液收入增長(zhǎng)，積極擴(kuò)大產(chǎn)能布局長(zhǎng)期以來(lái)，全球CMP拋光液市場(chǎng)被美日企業(yè)所壟斷，市場(chǎng)集中度較高。但是，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷加強(qiáng)研發(fā)，以安集科技為代表的企業(yè)打破了海外廠商在拋光液領(lǐng)域的壟斷，占據(jù)全球市場(chǎng)份額的2%左右。目前，我國(guó)CMP拋光液行業(yè)企業(yè)主要有安集科技、上海新陽(yáng)、鼎龍股份、萬(wàn)華化學(xué)等，其中安集科技和上海新陽(yáng)的CMP拋光液業(yè)務(wù)布局較為完善，而鼎龍股份和萬(wàn)華化學(xué)的CMP拋光液業(yè)務(wù)處于起步階段。2023年前三季度，安集科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.15%，達(dá)8.98億元；上海新陽(yáng)營(yíng)收同比下降0.77%，但歸母凈利潤(rùn)同比上漲716.15%；鼎龍股份營(yíng)收受拋光墊影響，同比下降4.24%；萬(wàn)華化學(xué)同比上升1.64%，達(dá)1325.54億元。安集科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，屬于半導(dǎo)體材料行業(yè)。在化學(xué)機(jī)械拋光液板塊，公司致力于實(shí)現(xiàn)全品類產(chǎn)品線的布局和覆蓋，旨在為客戶提供完整的一站式解決方案。2019-2022年，公司CMP拋光液收入持續(xù)上漲，2023年上半年同比上升702.54%，達(dá)5.06億元，增長(zhǎng)幅度較大。鼎龍股份目前重點(diǎn)布局半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊。其中在半導(dǎo)體CMP制程工藝材料板塊，公司圍繞集成電路前段制程中的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）環(huán)節(jié)進(jìn)行布局，致力為客戶提供整套的一站式CMP材料及服務(wù)。2020-2022年，公司半導(dǎo)體材料收入從0.79億元增長(zhǎng)至5.22億元。2023年上半年，公司半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)收入2.25億元，其中第二季度收入達(dá)到1.37億元，較上一季度環(huán)比增長(zhǎng)54%，環(huán)比增長(zhǎng)明顯。公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品主要包括CMP拋光墊、CMP拋光液及清洗液、半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)品，其中CMP拋光液及清洗液在2023年上半年同比增長(zhǎng)313%，達(dá)2637萬(wàn)元，二季度達(dá)到1464萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)24%。2019-2022年，安集科技CMP拋光液產(chǎn)銷量呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)狀態(tài)。2022年安集科技CMP拋光液生產(chǎn)量同比上漲35.05%，達(dá)2.25萬(wàn)噸；銷售量同比上漲40.61%，達(dá)2.13萬(wàn)噸。鼎龍股份CMP拋光液正逐漸向規(guī)模化生產(chǎn)轉(zhuǎn)變，目前，武漢本部全自動(dòng)化年產(chǎn)能5000噸拋光液產(chǎn)線、年產(chǎn)能2000噸清洗液產(chǎn)線穩(wěn)定供應(yīng)，仙桃年產(chǎn)1萬(wàn)噸CMP用清洗液擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)2萬(wàn)噸CMP拋光液擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目及研磨粒子配套擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等的產(chǎn)能建設(shè)正加緊進(jìn)行中，現(xiàn)已完成廠房封頂和產(chǎn)線設(shè)備規(guī)劃，預(yù)計(jì)于2023年安裝完畢，為后期持續(xù)穩(wěn)定放量奠定基礎(chǔ)。四、發(fā)展趨勢(shì)：CMP拋光液未來(lái)需求旺盛，國(guó)產(chǎn)化水平不斷提高1、下游晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張，拉動(dòng)CMP拋光液需求增長(zhǎng)晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，是生產(chǎn)微處理器、存儲(chǔ)芯片和傳感器等半導(dǎo)體設(shè)備的基礎(chǔ)材料之一，被廣泛應(yīng)用于去中心化應(yīng)用、生物醫(yī)藥、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)崛起，以及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓加工服務(wù)的需求日益提升，我國(guó)晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能得以穩(wěn)步擴(kuò)張。此外，我國(guó)居民對(duì)電子產(chǎn)品、智能汽車等產(chǎn)業(yè)需求釋放，也帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)晶圓需求大量增長(zhǎng)，晶圓加工行業(yè)前景廣闊。而CMP拋光液是晶圓制造過(guò)程中必備的耗材，不僅被應(yīng)用于前道加工環(huán)節(jié)中，還被用于后道先進(jìn)封裝的拋光環(huán)節(jié)，因此，下游晶圓廠產(chǎn)能的提升將會(huì)推動(dòng)CMP拋光液用量的增長(zhǎng)，未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)需求旺盛。2、國(guó)家政策的大力支持，CMP拋光液國(guó)產(chǎn)化水平不斷提高隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，CMP拋光液作為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料，其自主可控能力對(duì)于國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。同時(shí)，隨著芯片制程減小趨勢(shì)的加快，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)晶圓的表面平坦度要求也越來(lái)越高，為保證每個(gè)制造步驟達(dá)到對(duì)應(yīng)的平坦程度，就必須增加CMP的拋光次數(shù)和拋光液種類，這就對(duì)CMP的工藝技術(shù)提出更高的要求。因此，國(guó)家發(fā)布一系列政策來(lái)鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)，如提供稅收優(yōu)惠、資金扶持等政策措施，為CMP拋光液的發(fā)展提供良好的創(chuàng)新環(huán)境和政策