【文檔】PCBA(SMT)外觀檢驗判定標(biāo)準(zhǔn)

會簽部門：編制部門：編制/日期：審核/日期：其他：供IPQC檢驗產(chǎn)品時，做到檢驗標(biāo)準(zhǔn)有據(jù)可依，外觀檢驗得到統(tǒng)一而明確的判定標(biāo)準(zhǔn)，改進產(chǎn)品品質(zhì)，防止不合格品的流出，最終以滿足顧客的需求。本檢驗標(biāo)準(zhǔn)適用于公司要求PCBA（SMT）的外觀品質(zhì)判定。3.職責(zé)權(quán)限：3.1工程處(此標(biāo)準(zhǔn)做為工程制作工裝、文件等需依此標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)).3.2制造處負(fù)責(zé)此標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行.4.相關(guān)參考文件:缺陷現(xiàn)象缺陷定義短路短路(橋接)少錫(吃錫不足)多錫(吃錫過多)焊點發(fā)黑移位(偏位)極性反(反向)開路（斷路）兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。焊點發(fā)黑且沒有光澤。元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)要求不符的放反。元器件規(guī)格、型號、參數(shù)、形體等要求與(BOM、樣品、客戶資料、等)不符。元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。側(cè)放(側(cè)立)寬度及高度有差別的片狀元件側(cè)放。元器件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置(如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下反白(翻面)顛錫珠錫尖元器件焊點不平滑,且存拉尖狀況。上錫(爬錫)元器件焊點吃錫高度超出要求高度。錫裂破損元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。絲印模糊元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象,無法識別或模糊不清。臟污板面不潔凈,有異物或污漬等不良。劃傷元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。起泡(分層)溢膠(膠多)(紅膠用量過多)或溢出要求范圍。(紅膠用量過少)或未達到要求范圍。針孔(凹點)毛邊(披峰)金手指雜質(zhì)金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。金手指劃傷金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。Cri:Cri:一般產(chǎn)品存在以下六種缺陷，為主要缺陷。Maj:44、多出無關(guān)標(biāo)識及其他可能影響產(chǎn)品性能的物品。5、包裝存在可能影響產(chǎn)品形象的缺陷。6、結(jié)構(gòu)及外觀方面存在讓一般顧客難以接受的嚴(yán)重缺陷。Min:上述缺陷以外的其它不影響產(chǎn)品使用的缺陷。Acc:可以接受的缺陷，在評價時使用，出廠檢查僅供參考。代碼代碼代碼NDLHWSC重量(千克)表面貼裝技術(shù)BOM物料清單工程變更通知單檢驗指導(dǎo)書作業(yè)指導(dǎo)書致命缺陷Maj主要缺陷Min次要缺陷菲林尺：為透明的PVC測試工具，用于識別點及線的大小缺陷判定。塞規(guī)：為金屬片狀測試工具，用于縫隙大小的測試，也稱厚溥規(guī)。游標(biāo)卡尺：用于物體尺寸的測量。LCR(LCZ)：用于測試電阻、電容、電感的阻值、容值、感值的測試儀器。萬用表：用于測量元器件的電壓、電流及導(dǎo)通狀態(tài)的儀器。放大鏡(顯微鏡)：用于對所觀察物體進行放大倍數(shù)，便于人眼識別的檢驗儀器。推力計：用于對測試元器件所能存受的力度的儀器。a)檢驗前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔及配戴清潔手套；b)ESD防護：凡接觸PCBA必需配戴良好的靜電防護措施(配戴防靜電手環(huán)并接上靜電接地線)。3.PCBA持握的方法：正確的拿板作業(yè)姿勢,在/ESD護防的條件下,并戴干凈的手套握持PCBA(如下圖)，時板平面與眼睛存45°角，距離20~30CM，并注意轉(zhuǎn)換方向，看到焊接的5.7相關(guān)不良檢驗圖片及標(biāo)準(zhǔn)說明參見下圖:非連接導(dǎo)通電路有焊錫相連狀態(tài)短路側(cè)立元件焊接端未有效貼裝，呈側(cè)面貼裝狀態(tài)多發(fā)生在細(xì)間距的元件相引腳及相鄰元件時上下左右四個方向所有非連接導(dǎo)通電路的短路均判拒收高于旁邊同類元件，且正常貼裝上表面為黑色，側(cè)立不良的上表面多為白色。所有側(cè)立均判拒收不良定義立碑立碑多拉力導(dǎo)致元件未有效焊接，呈墓碑狀上，元件高度會明顯拉力導(dǎo)致元件未有效焊接，呈墓碑狀所有側(cè)立均判拒收多件的檢查可關(guān)注多件的檢查可關(guān)注要是板中間區(qū)域和相鄰焊接元件的間隙處置有元件，或同一位置有一個以上物料所有多件均判拒收假焊(功能元件)焊盤有效焊接，存在間隙或呈不固定狀態(tài)多發(fā)生在細(xì)間距的元件引腳、卡座固定腳材料本身變形或焊錫潤濕不足所致。目檢時上下左右四個方向假焊(功能元件)焊盤有效焊接，存在間隙或呈不固定狀態(tài)所有需連接導(dǎo)通電路、起固定作用的元件假焊均判拒收.假焊(屏蔽框)屏蔽框底部焊接端未接，存在間隙並呈不長度不超過相應(yīng)邊長的25%,其它三條邊焊接OK可接收元件腳金屬部分與焊點焊接牢固,錫膏未完全溶化，如左圖所示所有冷焊均拒收爬錫判定標(biāo)準(zhǔn)：拒收判定標(biāo)準(zhǔn)：拒收PAD間的焊錫爬錫高度已超過零件本體高焊錫已將元件腳覆蓋,點對點、缺口對缺口則參考樣板或絲印點對點、缺口對缺口則參考樣板或絲印元件貼裝極性點未和所有反向均判拒收上錫絕大多數(shù)發(fā)生在按鍵等面積較大的鍍金區(qū)，呈點狀或片狀分布金手指）有上錫按鍵、金手指、天線區(qū)不可上錫，其它區(qū)的錫點，點數(shù)小于2已焊接完成元件受到外力撞擊導(dǎo)致?lián)p件或元件破裂損件會有元件本體殘留在焊盤上，多發(fā)生所有損件均判拒收偏位(片式元件)類元件側(cè)面偏移A大元件貼裝位置未和焊盤重合，有偏移元件貼裝位置未和焊盤重合，有偏移2.元件末端偏移以上有任一情況均判拒收隙或高度超過目視或用塞規(guī)量測超偏位(偏位(IC/卡座/USB/電池座)元件貼裝位置未和焊盤或絲印重合，有偏移面偏移大于引腳焊接元件貼裝位置未和焊盤或絲印重合，有偏移2.電池座/USB/卡座/天線彈片偏移超出焊存在角度偏差以上有任一情況均判拒收少件所有少件均判拒收BOM所有少件均判拒收求進行元件貼裝的位置無元件少錫(少錫(片式元件)元件焊錫量未達到正焊端寬度元件焊錫量未達到正2.最小焊接高度F未達到焊錫厚度G加可C小于引腳寬度W的元件焊錫量未達到正2.最小側(cè)面焊點長度元件焊錫量未達到正3.最小跟部焊接高度連接處的引腳厚度T元件焊錫量未達到正元件焊錫量未達到正2.最小末端焊點寬度元件焊錫量超出正常最大高度焊點超出焊盤或延伸至可焊端金元件焊錫量超出正常劃傷判定標(biāo)劃傷板同一面劃傷長度不面存在刮痕面存在刮痕手指劃傷不可超過寬感劃傷長度不可超過不能裸露銅箔,按鍵與金手指不允許有有感有不同顏色污染的混有不同顏色污染的混入出，多發(fā)生在維修板中臟污呈片狀分布，面收不同機種/硬件、不同軟件、不同工令版本混板全部不可接收，且必須嚴(yán)格區(qū)分，通知產(chǎn)線全檢零件破損元件本元件本體出現(xiàn)破損現(xiàn)象下封裝層破損程度依左圖標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，否則判拒收所有功能位掉銅箔不SIM起、脫落、或彈片變形脫落等現(xiàn)象有金手指翹起、脫起、脫落、或彈片變形脫落等現(xiàn)象落、或彈片變形脫落等任一情況的拒收元件燙傷影響外形、裝配和功能變形、缺口、刮削、刻痕或熔毀現(xiàn)象能變形、缺口、刮削、刻痕或熔毀現(xiàn)象了機械性質(zhì)的完整均判拒收收錯位元器件或元器件腳的判定標(biāo)準(zhǔn)：拒收判定標(biāo)準(zhǔn)：拒收所有翻件均拒收所有翻件均拒收稱的兩個面互換位置(如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上錫珠錫珠以外的地方的小錫點.一塊板同一面不能超過2個錫裂判定標(biāo)準(zhǔn)：拒收焊錫有裂痕(裂開)現(xiàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：拒收判定標(biāo)準(zhǔn)：拒收等被焊錫或其它阻判定標(biāo)準(zhǔn)：拒收判定標(biāo)判定標(biāo)象判拒收凹點(一塊板不允許有針孔)。在此范圍可接受，超在此范圍可接受，超邊角不變形高度其對分層,且有間隙.分層,且有間隙.起泡的面積超過4焊點氣泡焊點內(nèi)呈氣泡現(xiàn)象焊點內(nèi)氣泡不允許超焊點內(nèi)呈氣泡現(xiàn)象否則判拒收.焊點偏移焊點偏移接.焊錫尖元器件焊點不平滑,且判定