先進封裝材料專題（一）：ABF載板材料設(shè)備領(lǐng)航關(guān)注玻璃基新方向

正文目錄先封產(chǎn)趨明，工、料設(shè)是鍵 4進裝場模續(xù)增，廠紛局 4決點關(guān)是藝、料設(shè)備 6先封材之：裝基板 8封成中比高 8板ABF膜電藥水亟國替代 9注璃板新料的用勢 11投機會 13森技：ABF載放量即 13南路：FCBGA高階品展利 13益技基材和積膠國替代 14正材：CBF膜展順利 15承技先封基礎(chǔ)和鍍加進最終證段 16昌子與化技合增膜材料 17碁裝先封設(shè)備定較強 18圖表目錄圖表1：比傳封，先封整性更，能持高力求 4圖表2：廠在進裝技中布局 4圖表3：于裝術(shù)參與畫像 5圖表4：2022-2028年全球先進封裝市場規(guī)模占比預(yù)計將從47提升至555圖表移和費進封的要用未來年信基設(shè)增速較快 5圖表移和費進封的要用未來年信基設(shè)增速較快 6圖表7：進裝臨挑戰(zhàn)及對施 6圖表8：國布國先進裝造劃景的優(yōu)投領(lǐng)域 7圖表9：裝板封中材成占較高 8圖表10：封基增度遙領(lǐng)先 8圖表11：FCBGA裝的結(jié)構(gòu) 9圖表12：基材性比 9圖表13：積絕膜用流程 10圖表14：ABF膜料對比 10圖表15：ABF膜應(yīng)構(gòu) 10圖表16：ABF膜應(yīng)域 10圖表17：?；蓙碇匕l(fā)趨勢 11圖表18：?；鶅?yōu)著 12圖表19：興科近利潤到FCBGA項拖下滑重 13圖表20：興科毛基本定凈率到項目累 13圖表21：深電路23由于求響收利有所滑 14圖表22：深電路23毛利和利略下滑 14圖表23：生科近營收利有下滑 15圖表24：生科近盈利力體下趨勢 15圖表25BTCBF..........................................................................................................................15圖表26：華新近營收利有下滑 15圖表27：華新近盈利力體下趨勢 152017圖表28：華新材CBF層絕膜用景 162017圖表29：天科客況 16圖表30：天科技23營收所滑利下幅度小 17圖表31：天科近盈利力體上趨勢 17圖表32：天科技ABF板沉產(chǎn)已達業(yè)要求技水準 17圖表33：晶科技ABF層材料 18圖表34：芯微營利潤期長 18圖表35：芯微盈力維穩(wěn)定 18圖表36（2024222）192017先進封裝產(chǎn)業(yè)趨勢明確，工藝、材料和設(shè)備是關(guān)鍵2017先進封裝市場規(guī)模持續(xù)增長，大廠紛紛布局AI區(qū)別于傳統(tǒng)封裝，先進封裝一般是指會采用硅通孔（V、重布線層（L微凸點、硅中介層等技術(shù)。目前市場主流先進封裝技術(shù)大致分為扇出型（FO）2.5D/3DChiplet圖表1：相比于傳統(tǒng)封裝，先進封裝整體性能更優(yōu)，能支持更高算力需求封裝類型內(nèi)存帶寬能耗比芯片厚度芯片發(fā)熱封裝成本性能 形態(tài)傳統(tǒng)封裝低低高中低平面、芯片之間缺乏高速低互聯(lián)FOWLP中高低低中中 多芯片、異質(zhì)集成、芯片2.5D/3D高高中高高高 之間高速互聯(lián)資料來源：《田文超,謝昊倫,陳源明等.人工智能芯片先進封裝技術(shù)[J].電子與封裝,2024,24(01):21-33.》，東方財富證券研究所圖表2：各廠商在先進封裝技術(shù)中的布局資料來源：《田文超,謝昊倫,陳源明等.人工智能芯片先進封裝技術(shù)[J].電子與封裝,2024,24(01):21-33.》，東方財富證券研究所20173：基于封裝技術(shù)的參與者畫像2017Yole202247%202855%2022442.62028785.5億美元，CAGR10.03%。圖表4：2022-2028年全球先進封裝市場規(guī)模占比預(yù)計將從47提升至55 資料來源：Yole咨詢機構(gòu)，東方財富證券研究所圖表5：移動和消費是先進封裝的主要應(yīng)用領(lǐng)域，未來幾年電信和基礎(chǔ)設(shè)施增速較快資料來源：Yole咨詢機構(gòu)，東方財富證券研究所2017移動和消費是先進封裝的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)的統(tǒng)計和預(yù)測，202270%2022年20287%202861%2022-2028CAGR17％；20289%3％。2017圖表6：移動和消費是先進封裝的主要應(yīng)用領(lǐng)域，未來幾年電信和基礎(chǔ)設(shè)施增速較快資料來源：Yole咨詢機構(gòu)，東方財富證券研究所解決痛點的關(guān)鍵是工藝、材料和設(shè)備TSVRDL根據(jù)相關(guān)研究，針對上述問題，在生產(chǎn)制造過程中主要從工藝、材料、設(shè)備等方面進行控制，研發(fā)更適合、性能更好的材料是對每一類問題都非常有效的措施，因此本報告主要從先進封裝中材料的升級來進行梳理。圖表7：先進封裝面臨的挑戰(zhàn)以及應(yīng)對措施存在的問題問題具體描述方法建議晶圓翹曲嚴重影響后續(xù)磨削減薄、切割等封裝步驟工藝精度，帶來界面分層、焊點斷裂及裂片等諸多可靠性問題①工藝上，優(yōu)化封裝過程中溫度、濕度、冷卻速度以及氣壓等因素來減小熱應(yīng)力的影響②材料上，采用與晶圓CTE接近的封裝材料③設(shè)備上，使用高精度檢測設(shè)備焊點可靠性可能會因為服役環(huán)境影響而產(chǎn)生柯肯達爾孔洞、裂紋擴展、焊點斷裂破碎等失效現(xiàn)象材料上，研發(fā)高可靠性擴散阻擋材料及性能更優(yōu)的焊料合金TSV可靠性開裂分層、電性能可靠性、空洞、熱可靠性等問題①材料上，研發(fā)新材料抑制襯底損耗、降低熱失配的影響②結(jié)構(gòu)上，使用同軸空氣間隙TSV等新結(jié)構(gòu)③工藝上，使用通孔雙面分布填充的工藝減小填充難度20172017RDL可靠性走線開裂、電可靠性、精度問題、短路故障等問題①材料上，研發(fā)合適的介電材料減小與銅線之間CTE差異②工藝和設(shè)備上，設(shè)計更合適且精確的制程設(shè)備封裝散熱芯片堆疊、內(nèi)埋無源器件、封裝尺寸縮小等會對散熱性產(chǎn)生影響研發(fā)新的材料、使用更合適的工藝資料來源：《田文超,謝昊倫,陳源明等.人工智能芯片先進封裝技術(shù)[J].電子與封裝,2024,24(01):21-33.》，東方財富證券研究所NIST粒）圖表8：美國發(fā)布《國家先進封裝制造計劃愿景》的優(yōu)先投資領(lǐng)域領(lǐng)域具體描述材料和基板或有機材料制造設(shè)備、工具與工藝Chiplet和工藝方面取得進步。因此，CMOS設(shè)備和工藝需要調(diào)整，以處理與不同類型基板兼容的芯片和晶圓供配電與熱管理光子通信與連接器管理長距離通信需要低誤碼率的光子通信和高密度、高速和低損耗的有源連接連接器上，包括計算能力、數(shù)據(jù)預(yù)處理、安全性和易安裝性Chiplet生態(tài)系統(tǒng)Chiplet方法協(xié)同設(shè)計和自動化設(shè)計工具采用自動化設(shè)計工具協(xié)同設(shè)計多芯粒子系統(tǒng)，這些將適用于先進封裝，同時考慮內(nèi)建測試和修復(fù)、安全性、互操作性和可靠性，并詳細了解用于組裝的基板和工藝，包括熱和電源管理解決方案資料來源：中國機械工程學(xué)會，東方財富證券研究所2017先進封裝材料之一：封裝基板2017在封裝成本中占比較高ICIC70-80%70-8040-50圖表9：封裝基板在封裝中材料成本占比較高70-8040-50低端封裝 高端封裝資料來源：《何剛,李太龍,萬業(yè)付等.IC封裝基板及其原材料市場分析和未來展望[J].中國集成電路,2021,30(11):31-36.》，財聯(lián)社，東方財富證券研究所PCB18HDI、ICIC59.5%80.1%IC5.0%18HDIIC美國歐洲日本美國歐洲日本中國亞洲（除了中國和日本）全球0-10紙基板 4-6層 8-16層 18層以上 HDI IC載板 軟板資料來源：Prismark咨詢機構(gòu)，東方財富證券研究所注：上圖數(shù)據(jù)為2022-2027年各類型PCB板的年均復(fù)合增速20172017基板、ABFABF其成本構(gòu)成中主要包括ABFABF圖表11：FCBGA封裝基板的結(jié)構(gòu)FCBGA[J].,2023,23(03):29-37.基板材料Core圖表12：基板材料性能對比廠家三菱生益生益南亞南亞日立騰輝型號HL832SI13USI07NRNY8320NSANY8720E705GVT-464GSTg（DMA）230245280250-280260-280300300XY-CTk（GHz）4.94.84.44.34.24.53.5Df（GHz）0.0110.0130.0060.0060.0040.0080.005可燃性UL94V-0UL94V-0UL94V-0//無UL94V-0無鹵素是是是是是是是10FCBGA[J,2023,31(S2):1-8.ABF膜2017圖表13：積層絕緣膜的應(yīng)用流程2017資料來源：晶化科技官網(wǎng)，東方財富證券研究所圖表14：ABF膜材料性能對比廠商型號Tg(DMA)CTEx-y（25-150℃）CTEx-y（150-240℃）模量（Gpa）Dk（GHz）Df（GHz）味之素GXT3117223787.53.40.014味之素GC921683911753.20.017生益SIF0117423808.23.10.009生益SIF021714310053.260.014柳鑫NBF-T2317823807.83.40.013柳鑫NBF23.20.015太陽Zaristo12518525957.53.40.015資料來源：《王立剛,鄒冬輝,陶錦濱.10層FCBGA載板的制作關(guān)鍵技術(shù)研究[J].印制電路信息,2023,31(S2):1-8.》，東方財富證券研究所ABF20252515-20%0-5%。圖表15：ABF膜的應(yīng)用結(jié)構(gòu)資料來源：味之素官網(wǎng)，東方財富證券研究所圖表16：ABF膜的應(yīng)用領(lǐng)域資料來源：味之素官網(wǎng)，東方財富證券研究所2017藥水等2017關(guān)注玻璃基板等新材料的應(yīng)用趨勢15與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃具有更獨特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性等方面都有更好的表現(xiàn)。因此可以滿足更高密度、更高性能的芯片封裝需求。圖表17：玻璃基板成為未來重要發(fā)展趨勢資料來源：AnandTech研究機構(gòu)，Intel，東方財富證券研究所2017CTE240mmx240mm102017圖表18：玻璃基板優(yōu)勢顯著資料來源：AnandTech研究機構(gòu)，Intel，東方財富證券研究所投資機會興森科技：ABFCSPFCBGA及CSPFCBGA公司營收整體呈增長態(tài)勢，利潤受到FCBGA項目拖累而有所下滑。39.881.90從盈利能力角度來看，2023年前三季度公司毛利率為25.53%，凈利率為3.97%，公司在下游市場需求疲軟的背景下毛利率還是保持在較高的水平，凈利率隨著整體利潤的下降而有所下滑。圖表FCBGA下滑嚴重

圖表20：興森科技毛利率基本穩(wěn)定，凈利率受到新項目拖累60 100504030 020-50100 -100營業(yè)收（億） 歸母凈潤（元）營業(yè)收入yoy 歸母凈潤

35302520151050毛利率 凈利率2017資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所2017FCBGAFCBGAFCCSPFCBGA深南電路：FCBGA公司深耕于封裝基板領(lǐng)域，產(chǎn)品包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、/23圖表21：深南電路23年由于需求影響營收和利潤有所下滑

圖表22：深南電路23年毛利率和凈利率略有下滑0

0營業(yè)收入（億元） 歸母凈潤（元）營業(yè)收入yoy 歸母凈潤

403020100毛利率 凈利率20172017資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所FCBGA202310FCBGA生益科技：基板材料和積層膠膜國產(chǎn)替代WireBondFC-CSP、FC-BGA封APCPUGPU、AI圖表23：生益科技近兩營收和利潤有所下滑 圖表生益科技近兩盈利能力整體呈下趨勢0

100 300 15-50 10-100 50 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所3.4.華正新材：CBF膜進展順利Chiplet、FC-BGAMemory、MEMSRFECPFPGAASIC類型 細分產(chǎn)品 應(yīng)用場景圖表25：華正新材半導(dǎo)體封裝材料主要包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜類型 細分產(chǎn)品 應(yīng)用場景BT封裝材料CBF

光電載板 ChipLED、Mini&MicroLED等封裝載板 Memory、MEMS、RF；5GAip、光模塊；CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片嵌埋載板 ECP嵌埋技術(shù)等高端封裝載板 CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片資料來源：公司公告，東方財富證券研究所圖表26：華正新材近兩年營收和利潤有所下滑圖表27：華正新材近兩年盈利能力整體呈下滑趨勢0

2020-50-50-100-150-200營業(yè)收（億） 歸母凈潤（元）營業(yè)收入yoy 歸母凈潤

毛利率 凈利率20172017資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所Mini&MicroLEDMemory和MEMSCBFECPFC-BGA2017CBFFCBGA2017圖表28：華正新材CBF積層絕緣膜應(yīng)用場景資料來源：公司公告，東方財富證券研究所天承科技：先進封裝基礎(chǔ)液和電鍍添加劑進入最終驗證階段PCBSAP孔金屬化專用化學(xué)品（ABFPCB圖表29：天承科技客戶情況資料來源：公司公告，東方財富證券研究所23PCB圖表30：天承科技23年營收有所下滑，利潤下滑幅度較小

圖表31：天承科技近兩年盈利能力整體呈上升趨勢4 80 503 60 402 301 0 200 -20 10營業(yè)收（億） 歸母凈潤（元營業(yè)收入yoy 歸母凈潤

02019/12/312020/12/312021/12/312022/12/312023/9/30毛利率 凈利率20172017資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所RDLbumpingRDLTSVABFABF膜如GL10232ABF項目業(yè)界要求天承科技背光要求大于9級大于9級化學(xué)沉銅厚度0.5-1.5um0.7-1.2umABF材料附著力（回流焊三次后） 大于0.4N/mm 大于化學(xué)沉銅厚度0.5-1.5um0.7-1.2um涂膠后ABF表面粗糙度Ra 小于0.5um 小于0.5um能承受無鉛焊接沖擊能承受無鉛焊接沖擊66資料來源：公司公告，東方財富證券研究所宏昌電子：與晶化科技合作增層膜新材料（產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGAFCCSPFCBGAFCCSP等先進封裝制程。圖表33：晶化科技ABF增層材料資料來源：晶化科技官網(wǎng)，東方財富證券研究所芯碁微裝：先進封裝設(shè)備確定性較強公司深耕泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備與PCB直寫曝光設(shè)備，不斷推出用于IC掩模版制版、IC載板、先進封裝、新能源光伏、新型顯示等細分領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，持續(xù)推進高端設(shè)備的國產(chǎn)化進程。235.2427.30%1.1834.91%PCB42.83%22.61%。圖表34：芯碁微裝營收利潤長期增長 圖表35：芯碁微裝盈利力維持穩(wěn)定4003503002502001504003503002502001501005006 605 504 4032 301 0 100營業(yè)收（億） 歸母凈潤（元）營業(yè)收入yoy 歸母凈潤

毛利率 凈利率20172017資料源：