多層PCB加工工藝簡介

多層PCB加工工藝簡介引言多層PCB（PrintedCircuitBoard）是一種由多個層次的導電層和絕緣層組成的電路板，它可以在一個薄板上實現復雜的電路布局。多層PCB廣泛應用于電子產品中，如計算機、手機、汽車電子等。本文將介紹多層PCB的加工工藝。1.多層PCB的結構多層PCB的結構由內層層內銅箔、內層預浸銅、內層絕緣層、外層銅箔、表面層預浸銅、絕緣層和鉆孔通孔等組成。內層層內銅箔：位于內層的導電層，用于實現電路的布局；內層預浸銅：與內層層內銅箔相連，并提供對外層的連接；內層絕緣層：用于隔離內層和外層；外層銅箔：位于最外層的導電層，用于電路布局；表面層預浸銅：與外層銅箔相連，并提供與外部連接的接口；絕緣層：用于隔離各層導電層；鉆孔通孔：用于連接內層與外層的電路。2.多層PCB的加工工藝流程多層PCB的加工工藝可以分為以下幾個步驟：(1)內層工藝內層工藝主要是通過圖形化工藝文件，將電路圖案圖樣化到具體的銅箔中。具體步驟如下：光敏牢固化劑涂覆：將光敏牢固化劑均勻地涂覆在內層銅箔上；膠狀印刷：使用對應的電路圖案模版，將膠狀物質印刷在光敏層上；曝光：將膠狀物質與光敏層進行曝光，使其固化；蝕刻：使用酸性溶液將未固化的銅箔蝕刻掉，形成電路圖案；清洗：清洗掉腐蝕剩余的物質，并進行除膠。(2)層與層鋪銅層與層鋪銅是將內層工藝好的PCB層與層之間進行連通。具體步驟如下：預銅：在內層電路板全部完成之后，進行一次細化；層-層對位：將預銅后的內層電路板及絕緣層按圖對位；壓合：通過熱和壓力的作用，將內層電路板與絕緣層壓合在一起；處理：將壓合好的電路板進行處理，去除多余的銅箔。(3)多層外層工藝多層外層工藝是對多層PCB最上層和最下層的電路板進行處理。具體步驟如下：外層銅箔：在最上層和最下層的電路板上涂覆一層銅箔；圖形化：通過與內層工藝相似的步驟，將電路圖案圖樣化到外層銅箔中；表面處理：對圖案化后的銅箔進行表面處理，如噴錫、噴金等。(4)焊接與組裝最后一步是將各個組件進行焊接與組裝。這包括焊接元件、進一步測試、噴上標記等。3.多層PCB的優(yōu)勢多層PCB相較于單層PCB具有以下優(yōu)勢：布線靈活性：多層PCB可以通過內部導線與外部導線進行連接，大大提高了電路布線的靈活性；信號完整性：多層PCB的內部層可以作為抗干擾層，保護信號免受干擾；空間效率：多層PCB可以將復雜的電路布局在一個薄板上，節(jié)省了空間；電磁兼容性：多層PCB可以通過減少電路走線長度，減小共模干擾，提高電磁兼容性。4.結論多層PCB是一種常用于電子產品中的電路板，具有布線靈活性、信號完整性、空間效率以及電磁兼容性等優(yōu)勢。通過內層工藝、層與層鋪銅、多層外層工藝以及焊接與組裝等步驟