晶圓代工市場

在90年代前，ic設計和生產加工都是由一些大公司獨包，如inter,Ti,motorola等，只有非常大的公司才有能力涉足ic領域。90年代臺灣開辟了新的ic行業(yè)模式，建立了專業(yè)的晶圓加工廠，并對外開放代加工業(yè)務，這才催生了許許多多的ic設計公司，專門從事設計工作，也培養(yǎng)了cadence,synopsys這樣的開發(fā)工具設計公司。不提供自己設計的大量IC產品，而是專注于為其它廠商生產IC，這是業(yè)界對晶圓代工普遍的定義。據(jù)市場調研公司ICInsights，預計2006年純IC晶圓代工市場增長22%，而相比之下全球IC產業(yè)的增長率僅為8%(這么高的增長率，是促使三星決定進軍晶圓代工市場的關鍵原因)。在過去幾年里，純晶圓代工市場一直由臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、特許半導體(Chartered)和中芯國際(SMIC)等“四大”廠商所控制。實際上，2006年臺積電銷售額預計將超過100億美元，保持其50%的市場份額。2006年全年，預計“四大廠商”在全球純晶圓代工市場中占有84%的份額。全球十大晶圓代工廠排名：廠商介紹臺積電是全球最領先、規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造效勞公司，于1987年2月21日在新竹科學園區(qū)成立，身為全球的領導者，臺積電擁有最先進的制程工藝與最大規(guī)模的晶園制造廠。在先進工藝技術時代，許多公司委外進行生產制造已成為趨勢，當集成電路產業(yè)的開展開始進入這樣的模式時，臺積電無疑是擁有一個絕佳的戰(zhàn)略位置，以及最正確的獲利優(yōu)勢。聯(lián)華電子公司是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體應用方案生產各種集成電路。聯(lián)華電子擁有先進的承包生產技術，可以支持先進的片上系統(tǒng)設計，其中包括0.13微米(micron)銅互連、嵌入式DRAM、以及混合信號/RFCMOS。此外，聯(lián)華電子是利用300mm晶圓進行芯片生產的領導廠商，目前擁有三間300mm晶圓芯片制造廠，其中包括臺灣的Fab12A制造工廠、設在新加坡的與InfineonTechnologies合資的UMCi、以及也設在新加坡的與AMD合資AUPte.Ltd.公司建設的芯片制造廠。這三間芯片制造廠均設于重要的戰(zhàn)略位置，可為世界各地的客戶提供效勞。聯(lián)華電子在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有辦事處，在全球各地的員工有8,500多名。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供0.35微米到90納米制程工藝設計和制造效勞。中芯國際成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲"半導體國際"雜志頒發(fā)的"2003年度最正確半導體廠"獎項。中芯國際和聯(lián)合科技在成都合資成立的封裝測試廠以及和凸版印刷在上海成立的合資企業(yè)，專注于生產制造芯載濾光片和微鏡頭均已投產。特許半導體制造提供領先業(yè)界的技術下至65納米，使今天的系統(tǒng)單晶片設計。該公司進一步提供其顧客的需要，通過合作，共同開展的方法，技術路線延伸到22nm。戰(zhàn)略是基于開放和全面的設計賦能的解決方案，提高制造業(yè)的戰(zhàn)略，并承諾靈活的采購。在新加坡，該公司設有一個300毫米工廠和5二百毫米設施。IBM素有勇于創(chuàng)新和領導技術潮流的傳統(tǒng)。它的半導體解決方案不斷地豐富著我們的日常生活。IBM卓越的處理技術、設計、制造以及對市場的出色把握共同造就了世界級半導體產品。IBM致力于開發(fā)、營銷和提供各類頂級半導體產品。其產品涉及專業(yè)制造、PowerArchitecture?微處理器及全定制解決方案和效勞。我們通過“FirstTimeRight”方案，確?？蛻魺o需在不必要的重復設計上浪費時間。選擇IBM作為技術源提供商，可以讓您能夠靈活地滿足更小、更快、更節(jié)能半導體的動態(tài)需求，還可幫助您更快地完成從創(chuàng)意到產品的轉換。世界先進積體電路股份自民國八十三年成立以來，在制程技術及生產效能上不斷精進，并持續(xù)提供最具本錢效益的完整解決方案及高附加價值的效勞予客戶。世界先進于新竹科學園區(qū)內擁有二座八吋晶圓廠，目前月產能約110,000片晶圓。世界先進于新竹科學園區(qū)內擁有二座八吋晶圓廠，目前月產能約110000片晶圓。「世界先進」前身為工研院次微米制程技術開展方案。前身為工研院次微米制程技術開展計畫。民國八十三年，經(jīng)濟部為落實此項科技工程成效，決定成立衍生公司。民國八十三年，經(jīng)濟部為落實此項科技專案成效，決定成立衍生公司。同年十二月，臺灣集成電路制造股份率同其它十三家公司，共同投資成立世界先進集成電路股份，以生產及開發(fā)DRAM及其它內存芯片為主要營運內容。同年十二月，臺灣積體電路制造股份率同其它十三家公司，共同投資成立世界先進積體電路股份，以生產及開發(fā)DRAM及其它記憶體芯片為主要營運內容。民國八十七年三月，世界先進以科技類股掛牌上柜，主要股東包括臺積公司、行政院開發(fā)基金等法人機構。民國八十七年三月，世界先進以科技類股掛牌上柜，主要股東包括臺積公司、行政院開發(fā)基金等法人機構。X-FAB半導體公司是一家模擬/混合信號產品代工制造商商，生產模擬-數(shù)字集成電路(混合信號集成電路)使用的硅晶圓。該公司在德國埃爾福特、英國普利茅斯和美國德克薩斯州的拉伯克設有硅晶圓生產廠，其全球員工總數(shù)約為1100人。該公司的晶圓利用CMOS和BiCMOS工藝(1.0-0.35微米技術)進行生產，產品的主要應用領域包括汽車、通信、消費和工業(yè)領域。東部電子自1997年作為韓國首家硅代工廠商成立以來，為韓國的非內存半導體產業(yè)的開展做出了奉獻。DongbuHiTek將建立對未來尖端技術的核心要素進行融合和綜合的根底，以盡快確立新的成長業(yè)務以及成果產出為首要課題。該公司為了能夠在變幻迅速的海內外經(jīng)營環(huán)境中，實現(xiàn)“客戶至上的高效經(jīng)營”理念、成為具有全球競爭力的國際性企業(yè)，方案按照農業(yè)、材料、半導體等不同部門導入專業(yè)經(jīng)營體系。MagnaChipSemiconductor〔前身為Hynix半導體公司的系統(tǒng)集成電路業(yè)務〕是全球領先的半導體生產商之一，具備世界級的技術能力，并且在韓國設有5家晶圓廠。該公司開發(fā)、生產和分銷系統(tǒng)集成電路芯片，主要致力于顯示驅動集成電路、CMOS〔互補金屬氧化半導體〕影像傳感器與應用解決方案處理器，并經(jīng)營代工廠業(yè)務。MagnaChip具備世界級的生產能力以及數(shù)千種專利的廣泛組合。因此，MagnaChip是為全球企業(yè)提供領先的技術解決方案的價值型合作伙伴。上海華虹NEC電子是中國大陸最先進的集成電路制造企業(yè)之一，擁有中國大陸第一條8英寸Foundry生產線。公司成立于1997年7月17日，注冊資本7億美元。由上海華虹〔集團〕和日本電氣株式會社〔簡稱NEC〕、日電〔中國〕共同投資組建，合資期限20年。其中，華虹集團出資5億美元，持有股份71