電路設(shè)計(jì)與制作（含活頁(yè)式實(shí)訓(xùn)工單） 課件 項(xiàng)目7 電路板的焊接加工

項(xiàng)目7電路板的焊接加工項(xiàng)目引入這是一個(gè)涉及到將電子元件通過焊接方式固定在電路板上的項(xiàng)目。在本項(xiàng)目中，我們需要對(duì)前面采購(gòu)的電子元件進(jìn)行識(shí)別；需要對(duì)照前期設(shè)計(jì)好的電路原理圖，對(duì)元件進(jìn)行焊接，這個(gè)過程有手工焊接和機(jī)器自動(dòng)焊接兩種方式，本項(xiàng)目采用手工焊接，幫助讀者了解和實(shí)踐電路焊接工藝，在焊接完成后，需要進(jìn)行檢測(cè)和測(cè)試，確保整個(gè)系統(tǒng)正常運(yùn)行。這是一個(gè)技術(shù)含量較高的項(xiàng)目，需要讀者反復(fù)實(shí)踐操作，以達(dá)到電路工藝要求。學(xué)習(xí)目標(biāo)知識(shí)目標(biāo)熟悉電路板焊接的基本原理和分類。掌握常見的電路板焊接工藝和方法。了解電路板焊接中可能出現(xiàn)的問題及其解決方法。熟悉電路板焊接所需的工具、設(shè)備和材料，以及它們的使用方法和注意事項(xiàng)。技能目標(biāo)能夠根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求選擇合適的焊接工藝和方法。能夠獨(dú)立完成電路板的手工焊接加工，確保焊點(diǎn)質(zhì)量符合要求。能夠運(yùn)用電路板焊接相關(guān)知識(shí)識(shí)別和解決焊接過程中出現(xiàn)的問題。能夠熟練使用電路板焊接所需的工具、設(shè)備和材料，提高焊接效率和質(zhì)量。素養(yǎng)目標(biāo)對(duì)焊接技術(shù)進(jìn)行不斷地學(xué)習(xí)和探索，不斷完善學(xué)生的焊接技能，強(qiáng)化學(xué)生精益求精的精神。與團(tuán)隊(duì)成員配合，確保焊接工作的有序進(jìn)行，使得學(xué)生有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。培養(yǎng)學(xué)生安全意識(shí)，在焊接過程中注意安全，避免受傷事故的發(fā)生。項(xiàng)目7電路板的焊接加工任務(wù)1焊接加工的準(zhǔn)備任務(wù)描述電路板焊接加工是一項(xiàng)需要專業(yè)知識(shí)和技能的工作。在進(jìn)行電路板焊接加工前，需要做好工具準(zhǔn)備：電烙鐵、吸錫器、鑷子、剪線鉗、萬用表、焊錫絲等；材料準(zhǔn)備：PCB板、元件、焊錫絲、酒精棉、清潔布等；尤其要注意的是，任務(wù)中要有安全相關(guān)的認(rèn)知。知識(shí)儲(chǔ)備一、焊接加工的概念焊接是利用特定材料將多個(gè)母材以加熱、高溫或者高壓的方式連成一個(gè)整體，其可應(yīng)用于金屬材料，也可應(yīng)用于非金屬材料，使用廣泛。在19世紀(jì)末以前，唯一的焊接技術(shù)是將金屬加熱后用錘子敲打，使其焊接在一起，即金屬鍛焊。隨著技術(shù)的發(fā)展與需求的變化，多種焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，目前已成為重要的制作方法之一，從簡(jiǎn)單的日常生活用品到復(fù)雜的交通工具，都有著焊接技術(shù)的身影。一、焊接加工的概念目前，常見的焊接技術(shù)分為三種：（1）熔焊。加熱連接處至熔化形成熔池，熔池冷卻凝固后便接合完成，一般不需要施加壓力；（2）壓焊。在焊接時(shí)施加壓力，使得焊件接合；（3）釬焊。選擇比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作為釬料，將液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，填充在接縫處，使得與母材相互擴(kuò)散，從而實(shí)現(xiàn)焊接目的。一、焊接加工的概念在電子電路加工制造行業(yè)里，許多電子設(shè)備與通信設(shè)備都利用了焊接技術(shù)。其中，元件焊接屬于軟釬焊，常用錫鉛合金作為釬料，該材料熔點(diǎn)低于450℃，接頭強(qiáng)度小于70MPa。一般釬劑需要搭配軟釬料使用，以清除表面的氧化膜，改善釬料的潤(rùn)濕性能。釬劑的種類很多，在電子工業(yè)中，多使用松香酒精溶液作為軟釬焊，這些無腐蝕性釬劑在焊接后留下的殘?jiān)鼘?duì)電路板無侵蝕影響，若為了美觀，可用專用清洗劑清理殘?jiān)?。如圖7-1是電子電路中用到的焊接方式。二、焊接的工具1.電烙鐵烙鐵是焊接的必備工具之一，由烙鐵頭、烙鐵芯、絕緣手柄等部分組成，通電后，烙頭溫度上升，從而熔化錫等釬料。電路焊接中，常用的烙鐵如圖7-2所示。根據(jù)烙鐵頭與烙鐵芯安裝位置的不同，烙鐵分為內(nèi)熱式和外熱式，前者烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面，后者則相反，這兩種烙鐵都適用于手工焊接。功能單一的烙鐵價(jià)格較為便宜，調(diào)溫型烙鐵能做溫度調(diào)節(jié)價(jià)格要高一些，焊臺(tái)價(jià)格則較為昂貴，但焊臺(tái)的功能較為完備，有些焊臺(tái)會(huì)配有小型熱風(fēng)槍，方便焊接與拆焊。二、焊接的工具1.電烙鐵為了適應(yīng)不同的焊接需求，烙鐵可以選擇多種金屬頭，例如，尖型烙頭多用于精細(xì)焊接或焊接空間較小的情況，刀型烙頭屬于多用途烙鐵，適用于SOP等封裝的集成電路與連接器等元件的焊接。常見的烙鐵頭如圖7-3所示。在使用烙鐵時(shí)，經(jīng)常配有烙鐵架、海綿等物品，烙鐵在空閑時(shí)必須放在架子上，避免磕碰與燙傷，而吸水后的海綿可用于清理烙鐵頭，有利于烙鐵的升溫與掛錫。2、焊錫焊錫是焊接過程中連接元件的重要工業(yè)原材料，其熔點(diǎn)較低，常用的有鉛合金焊錫、加銻焊錫等，應(yīng)用領(lǐng)域較多，適用手工焊接、波峰焊接、回流焊接等工藝。根據(jù)外觀形態(tài)，焊錫可分為焊錫絲、焊錫條與焊錫膏。手工焊接中多用焊錫絲，如圖7-4所示。2、焊錫焊錫絲是具有一定長(zhǎng)度與直徑的錫合金絲，由錫合金和助焊劑組成，錫合金包含錫鉛合金、錫銀銅合金等，而助焊劑主要由活性劑、表面活性劑和溶劑組成。焊錫絲種類不同，所用的助焊劑也不同。助焊劑主要是為了焊接過程的輔熱傳導(dǎo)，去除表面氧化和油污，增大焊接面積。2、焊錫根據(jù)錫合金的組成可分為有鉛焊錫或無鉛焊錫，兩者區(qū)別在于鉛的含量。63%的錫與37%的鉛組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫絲的硬度、粘度、焊接的效果都最好。在無鉛焊錫絲中，鉛的含量很低，歐盟制定的電氣行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)鉛的使用做出了限制，最高限量標(biāo)準(zhǔn)為0.1%，這樣不僅有利于人體健康，也有助于環(huán)境保護(hù)。為確保成品符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，一般無鉛焊錫絲的鉛含量會(huì)遠(yuǎn)低于該標(biāo)準(zhǔn)。2、焊錫盡管無鉛焊錫絲的環(huán)保性較好，熔點(diǎn)卻高于有鉛焊錫絲。但不論焊錫絲中的鉛含量有多少，都會(huì)對(duì)烙頭造成一定程度的腐蝕。相比較來說，無鉛錫絲由于錫含量和熔化溫度更高，所以更容易腐蝕烙頭。考慮到歐盟無鉛標(biāo)準(zhǔn)與烙頭的腐蝕速度，若使用無鉛錫絲焊接，建議配套使用無鉛專用電烙鐵。3.焊錫膏若使用焊錫絲，有些元件會(huì)出現(xiàn)難上錫的情況。此時(shí)建議使用焊錫膏，如圖7-5所示。焊錫膏可以去除金屬元件表面的氧化物，也方便固定待焊接的元件，并且焊點(diǎn)光亮牢固。不僅提高了焊接的效率，也提升了質(zhì)量。但需要注意的是，焊錫膏具有一定的腐蝕性。4.剝線鉗剝線鉗可用于快速剝除電線的絕緣層，將絕緣皮與電線分離。在焊接加工時(shí)，如果需要修正電路，常用剝線鉗制作飛線，如圖7-6所示。5.剪鉗在電子電路制作中，剪鉗多用于剪斷多余的引腳、導(dǎo)線等。常用斜口型剪線鉗，如圖7-7所示，其能夠深入間距較小的空間，從而剪斷塑料或金屬連接部位。6.吸錫器吸錫器分為手動(dòng)與電動(dòng)兩種，可以用于收集拆卸電子元件時(shí)的焊錫。在修理、拆卸元件時(shí)常用到吸錫器，尤其是容易受到損害的大規(guī)模集成電路。簡(jiǎn)單的吸錫器通常是手動(dòng)式的，基本由塑料制成，由于頭部經(jīng)常接觸高溫，因此該部分為耐高溫塑料制品，如圖7-8所示。7.吸錫線在焊接貼片元件時(shí)，尤其是管腳密集的芯片，容易出現(xiàn)錫過多的情況，甚至因此造成短路。傳統(tǒng)的吸錫器可能無法較好的處理管腳密集的芯片，常用吸錫線代替吸錫器。吸錫線用于拆焊時(shí)吸取多余的焊錫。錫帶的編織結(jié)構(gòu)保證了最大的表面張力、吸錫能力和較好的熱傳輸能力。7.吸錫線如圖7-9所示，將錫帶放置于多余的錫料上方，烙鐵放在錫帶上緩緩移動(dòng)，待錫熔化后，多余的錫料便被吸起，從而減少了電子產(chǎn)品的返工與修理的實(shí)踐，也降低了對(duì)電路板造成熱損傷的危險(xiǎn)。8.助焊劑在焊接工藝中，助焊劑不僅能幫助、促進(jìn)焊接，還可以阻止氧化反應(yīng)從而起到保護(hù)作用。根據(jù)成分的不同，助焊劑分為有機(jī)、無機(jī)、樹脂三大類。在焊接時(shí)，加入助焊劑可以增加錫料的流動(dòng)性，降低被焊接材質(zhì)的表面張力，去除氧化物。但一般使用后，會(huì)在電路板表面殘留物質(zhì)，為了電路板的美觀與清潔，可以使用專用清洗劑去除殘留。8.助焊劑松香是常用的助焊劑之一，如圖7-10所示，能夠提高焊接的質(zhì)量。對(duì)于直插元件，如果其表面生銹，將松香放在元件上，使用烙鐵燙一下，更有助于焊接。對(duì)于貼片元件，松香不僅可以助焊，還可以與銅絲配合使用，去除多余的錫料。9.工業(yè)酒精工業(yè)酒精可用于清洗元件或電路板，焊前焊后均可使用，如圖7-11所示。由于松香助焊劑在使用完后，會(huì)在電路板或元件表面留有殘?jiān)?。為了美觀，可用工業(yè)酒精將殘留的松香清理干凈。10.靜電臺(tái)防靜電臺(tái)是專門用于焊接靜電敏感元件的工作臺(tái)，如圖7-12所示。對(duì)于此類元件來說，靜電可能會(huì)對(duì)其造成嚴(yán)重?fù)p害，因此在焊接時(shí)需要注意靜電防護(hù)，一般可以采用專用工具，例如佩戴防靜電手環(huán)、使用防靜電工作臺(tái)等。除此以外，還可以在焊接前，通過洗手、觸摸金屬等方式來釋放靜電。11.線路板夾線路板夾是固定并防止線路板松動(dòng)的工具，如圖7-13示。在焊接時(shí)，有些加工對(duì)象尺寸較小，且質(zhì)量輕，如果不對(duì)其進(jìn)行固定，焊接時(shí)電路板與元件會(huì)發(fā)生移動(dòng)，操作困難。利用線路板夾則可以解決該問題，讓焊接更加順利。12.熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍主要用于焊接和拆卸元件，如圖7-14所示，其主要原理是利用發(fā)熱電阻絲產(chǎn)生的熱空氣流，熔化焊錫，從而進(jìn)行焊接或拆取。熱風(fēng)槍內(nèi)部控制電路由信號(hào)放大器、比較電路等部分組成。其工作溫度一般為100℃至550℃，有些型號(hào)的熱風(fēng)槍可高達(dá)760℃。12.熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍的使用廣泛，可以焊接、拆卸小型元件，甚至是大區(qū)域的集成電路。面對(duì)不同的情況，需要適時(shí)調(diào)整熱風(fēng)槍的溫度與風(fēng)量。若溫度過低，易出現(xiàn)虛焊等問題；若溫度過高，則容易對(duì)元件與電路板造成熱損傷；若風(fēng)量過大，容易造成外觀小、質(zhì)量輕的元件發(fā)生位置偏移。在實(shí)際焊接中，根據(jù)需求選擇熱風(fēng)槍的使用，一般來說，普通貼片元件的焊接，無需使用熱風(fēng)槍。13.鑷子鑷子是夾起和放置貼片元件的工具，如7-15所示，例如可用鑷子夾起貼片電阻，將其放置在對(duì)應(yīng)的焊盤上，再進(jìn)行焊接。對(duì)于靜電敏感的元件，則需要使用防靜電鑷子。三、安全注意事項(xiàng)（1）通電前，需確保烙鐵的電線完好，烙頭牢固，無內(nèi)部導(dǎo)線裸露的情況。（2）通電后，烙鐵附近不可放置易燃易爆物品；（3）使用烙鐵時(shí)，不可用手觸摸烙頭或剛焊完的元件，禁止手持烙鐵打鬧；（4）電烙鐵使用完以后，需插入架子中，不可直接擺在臺(tái)上，若長(zhǎng)時(shí)間不使用，應(yīng)當(dāng)拔掉電源插頭；三、安全注意事項(xiàng)（5）若烙頭出現(xiàn)黑色氧化物或殘?jiān)瑧?yīng)當(dāng)用松香及時(shí)清潔，保證狀態(tài)良好；（6）不可在焊接室以外的地方焊接；（7）焊接后，操作人員應(yīng)當(dāng)及時(shí)洗手；（8）如果在帶電設(shè)備上操作，不可佩戴戒指、手表等金屬物，不可使用金屬尺等，不可用潮濕的手觸摸電氣設(shè)備；（9）由于焊接時(shí)，烙頭會(huì)發(fā)熱，松香、焊錫絲熔化，因此需要保持實(shí)驗(yàn)室通風(fēng)環(huán)境良好。項(xiàng)目7電路板的焊接加工任務(wù)2焊接工藝認(rèn)知與實(shí)踐任務(wù)描述本任務(wù)旨在讓讀者通過理論學(xué)習(xí)和實(shí)踐操作，掌握電路板的焊接工藝。任務(wù)中讀者可以了解電路板焊接的基本概念和原理；學(xué)習(xí)電路板焊接的常用工具、材料和設(shè)備的使用；掌握電路板焊接的基本步驟和注意事項(xiàng)；熟悉電路板焊接中常見問題及其解決方法；進(jìn)行電路板焊接的實(shí)踐操作，熟練掌握電路板焊接技能。讀者需要手工完成隔離控制器電路板的焊接工作，并具備一定的故障排查和解決能力。知識(shí)儲(chǔ)備一、焊接工藝介紹表面貼裝技術(shù)和插入式封裝技術(shù)是目前主要的兩種焊接工藝，具體如下。1.表面貼裝技術(shù)SMT工藝將傳統(tǒng)的電子元件的體積壓縮，將無引腳或短引線表面組裝元件安裝焊接于PCB板上，從而實(shí)現(xiàn)了電子組裝產(chǎn)品的高密度、高可靠、小型化、低成本，是當(dāng)前行業(yè)主流的電子組裝技術(shù)。相關(guān)的組裝設(shè)備被成為SMT設(shè)備。由于成本低、體積小，許多電子產(chǎn)品，尤其是消費(fèi)類產(chǎn)品，普遍利用SMT技術(shù)。隨著科技的快速發(fā)展，SMT技術(shù)已經(jīng)越來越廣泛被使用。2.插入式封裝技術(shù)相比SMT技術(shù)，THT工藝將元件放置于電路板的一面，引腳焊接在另一面，所占用的空間較大，拆卸也不方便。但有些電子產(chǎn)品需要一定的耐壓里，工作環(huán)境較差，要求元件連接牢固，此時(shí)通常會(huì)選擇THT技術(shù)，保證可靠性。二、焊接操作過程1.焊接流程（1）焊接前，確保焊接臺(tái)與周邊環(huán)境整潔有序，為后續(xù)的焊接提供良好的工作環(huán)境；（2）若從庫(kù)房領(lǐng)取元件材料，需要根據(jù)BOM表核對(duì)型號(hào)、數(shù)量等信息，若遇到不熟悉的元件，影響庫(kù)房管理員進(jìn)行詢問；（3）根據(jù)BOM表與原理圖、PCB文件，進(jìn)行焊接；（4）焊接后，根據(jù)BOM表核對(duì)元件，并檢查焊點(diǎn)，避免出現(xiàn)錯(cuò)焊、虛焊、漏焊等問題。特別注意多引腳元件與有極性元件的焊接。除此以外，還需要檢查并優(yōu)化焊點(diǎn)，盡可能保證焊點(diǎn)光滑、過渡均勻、無毛刺。2.工藝要求（1）焊接點(diǎn)要求。為防止元件在受到撞擊時(shí)脫落松動(dòng)，焊點(diǎn)需要一定的機(jī)械強(qiáng)度。若使用的焊料過多，易導(dǎo)致虛焊或短路。而合格的焊點(diǎn)需要保證良好的導(dǎo)電性和可靠性，所以要選擇合適的焊料與焊劑，避免虛焊等問題的發(fā)生，確保焊點(diǎn)表面光滑、無毛刺。2.工藝要求（2）插裝焊接要求。為確保插入式封裝元件的焊接質(zhì)量與可靠性，元件引腳不得在根部彎曲，彎曲處的圓角直徑應(yīng)大于引腳直徑，且保證彎曲后的引腳垂直于元件本體，元件的符號(hào)和標(biāo)志應(yīng)該方向一致，從而避免引腳斷裂、接觸不良等問題。

3.焊接技術(shù)（1）電烙鐵的使用。焊接時(shí)，需要注意對(duì)烙頭的保養(yǎng)，以延長(zhǎng)其壽命。對(duì)于新烙頭，在使用之前將烙鐵溫度調(diào)至220℃，利用焊錫絲讓烙頭充分沾上焊錫，再使用濕潤(rùn)的海綿清理干凈，將烙鐵溫度再次調(diào)至300℃，重復(fù)以上步驟，最后將烙鐵調(diào)整至日常能使用溫度，從而加強(qiáng)保護(hù)膜的效果，避免其直接氧化。每次焊接完成以后，烙頭應(yīng)掛上錫，再切斷電源，下次使用時(shí)，可利用松香清理烙頭，重新上錫使用。海綿約兩小時(shí)可清洗一次，水量以用手輕握時(shí)有兩三滴水為宜。

3.焊接技術(shù)烙頭的使用溫度過高、時(shí)間過長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致壽命的縮短，一般來說，正常使用350℃，每天工作8小時(shí)，可完成3萬個(gè)焊點(diǎn)。除此以外，使用過程中不可敲擊烙頭，避免造成損壞。烙鐵的溫度與其功率相關(guān)，具體見表7-1。烙鐵功率(W)20254575100烙頭溫度(℃)350400420440455

3.焊接技術(shù)烙鐵的功率越大，通常意味著能夠提供更多的熱量和更高的溫度。對(duì)于集成電路、CMOS等電路來說，常用20W的內(nèi)熱式烙鐵。對(duì)于二極管、三極管等元件來說，若溫度超過200℃，極易造成熱損傷，并容易從PCB板脫落。但是，若烙鐵溫度過低，則無法熔化焊錫，焊接時(shí)易造成焊點(diǎn)不光滑、不夠牢固，容易造成虛焊。除此以外，每個(gè)元件的焊接時(shí)間也不宜過長(zhǎng)，若烙鐵長(zhǎng)時(shí)間觸碰某一元件，也容易燒壞元件，因此，一個(gè)焊點(diǎn)應(yīng)該在1.5s～4s內(nèi)完成，若無法完成，也應(yīng)將烙鐵移開，給予一定的冷卻時(shí)間。烙鐵通電后，若長(zhǎng)時(shí)間不使用，應(yīng)當(dāng)斷開電源，避免加速烙鐵芯的氧化，從而造成燒斷的情況。4.焊接步驟（1）準(zhǔn)備必要的工具和材料，包括烙鐵、鑷子、焊錫等。左手拿焊料，右手拿烙鐵；（2）用烙鐵加熱待焊接的引腳；（3）將適量的焊料送入待焊接的引腳并使其熔化；（4）當(dāng)焊錫流動(dòng)并覆蓋焊接點(diǎn)時(shí)，迅速移開電烙鐵和焊料。三、焊接注意事項(xiàng)1.焊接順序?yàn)榱颂岣吆附有屎唾|(zhì)量，一般按以下步驟進(jìn)行：（1）焊接電阻、電容等兩個(gè)引腳的貼片元件時(shí)，應(yīng)該按照由小到大、由低到高的順序進(jìn)行，避免焊錯(cuò)或者漏焊的情況發(fā)生。（2）在進(jìn)行焊接操作時(shí)，焊接晶體管、集成電路等多引腳表面貼裝元件時(shí)，也應(yīng)該按照由小到大、由低到高的順序進(jìn)行，但一定要檢查引腳的位置和方向，確保無誤；（3）對(duì)于其他通孔直插元件，如蜂鳴器、電解電容等，也應(yīng)該按照由小到大、由低到高的順序進(jìn)行焊接，降低出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)，提高工作效率；（4）單排插針等接插件的焊接無次序之分。2.兩腳貼片元件焊接方法及注意事項(xiàng)貼片電容、電阻等元件在電路中的使用頻率很高，可按照以下步驟焊接：（1）批量將焊盤的一端鍍上適量的錫；（2）根據(jù)BOM表將元件放置在焊盤上，并焊接；（3）批量焊接元件的另一引腳；（4）優(yōu)化焊點(diǎn)，并進(jìn)行清理。2.兩腳貼片元件焊接方法及注意事項(xiàng)在焊接的時(shí)候，應(yīng)當(dāng)注意以下要點(diǎn)，以確保電路板的質(zhì)量與可靠性：（1）元件的排列應(yīng)整齊端正，兩端余量相近；（2）注意電阻、電容的元件值，避免錯(cuò)焊；（3）焊接時(shí)間不可過長(zhǎng)，避免長(zhǎng)時(shí)間過熱造成焊盤的和元件的損傷；（4）引腳的焊錫量不宜過多或過少，在焊接時(shí)要確保焊點(diǎn)光滑、無毛刺、無虛焊、無漏焊；（5）焊接過程中，需要及時(shí)清理產(chǎn)生的殘?jiān)?，以避免影響焊接質(zhì)量；（6）對(duì)于二極管、鉭電容等極性元件，保證元件極性標(biāo)識(shí)與電路板上的極性標(biāo)識(shí)一致，若電路板無極性標(biāo)識(shí)，可查看PCB圖以確定引腳極性方向。3.多引腳貼片元件的焊接方法及注意事項(xiàng)多引腳貼片元件與兩引腳貼片元件的注意事項(xiàng)相同，但在焊接方法上有著差別，具體如下：（1）在元件的其中一腳焊盤上涂抹焊錫，在另一引腳（若是集成電路，一般為對(duì)角線上的引腳）同樣上焊錫，以固定元件；（2）按照元件明細(xì)表，批量固定元件在電路板上，確?？煽啃?；（3）批量焊接剩余引腳，根據(jù)引腳的間距不同，可以依次單個(gè)焊接，或者采用堆錫法焊接；（4）焊接完成以后，可用松香或吸錫線清除引腳上多余的焊錫，確保引腳都焊接在焊盤上，且無短路等現(xiàn)象；（5）優(yōu)化焊點(diǎn)，并進(jìn)行清理。知識(shí)補(bǔ)充對(duì)于類似LQFP封裝的元件，如需要手工焊接，通?？梢韵扔美予F將一個(gè)角焊住，以固定元件位置，然后檢查元件是否擺正，然后焊接其余焊盤。由于其管腳間距較小，可以借助松香增加焊錫的流動(dòng)性，幫助焊錫進(jìn)入管腳與焊盤的間隙，吸錫帶可以幫助清除多于焊錫。利用廢舊內(nèi)存條練習(xí)焊接，熟練后可以使用“拖錫”的方式快速完成。對(duì)于新手，利用適量焊錫膏焊接可以降低焊接難度。4.直插元件與接插件焊接方法及注意事項(xiàng)為確?？煽啃院碗娐钒遒|(zhì)量，蜂鳴器、電解電容、等元件常采用直插封裝，單排插針、條型連接器等屬于接插器件，此類元件的焊接步驟一般如下：（1）按照元件明細(xì)表，依照由小到大、由低到高的順序?qū)⒃抗潭ㄔ陔娐钒迳?，一般先焊接一個(gè)引腳，再固定另一引腳，有助于提高工作效率和減少錯(cuò)誤；（2）焊接剩余引腳，由于通孔直插元件引腳之間的距離較大，因此逐個(gè)焊接即可；（3）利用剪鉗，將多余的引腳長(zhǎng)度剪去，使元件引腳的長(zhǎng)度與其他元件的引腳長(zhǎng)度相同，確保電路板外觀整潔。4.直插元件與接插件焊接方法及注意事項(xiàng)對(duì)于直插元件，在焊接過程中的注意事項(xiàng)與兩引腳相似，但需要補(bǔ)充三點(diǎn)：（1）部分晶振需要墊片，柱狀晶振引腳不可與元件體相接觸，避免造成短路等情況；（2）確保插入元件體位置準(zhǔn)確，能穩(wěn)固地焊接于電路板上；（3）焊接時(shí)，需要注意避免燙壞元件的塑料體。5.元件的拆焊及注意事項(xiàng)焊接時(shí)，若出現(xiàn)焊錯(cuò)元件、已焊接的元件損壞等問題，就需要及時(shí)拆焊，更換元件。拆焊時(shí)要注意方法的正確，避免元件損壞、印制導(dǎo)線斷裂或焊盤脫落，從而增加產(chǎn)品的故障率。常見的拆焊方法如下：（1）針對(duì)小型元件和精細(xì)焊點(diǎn)，可選用醫(yī)用空心針頭進(jìn)行拆焊；（2）使用銅編織線進(jìn)行拆焊，但需注意不要讓焊錫散落在電路板上；（3）針對(duì)大型元件，利用吸錫器或吸錫線拆焊；（4）使用專用的拆焊電烙鐵進(jìn)行拆焊，以精確地加熱焊點(diǎn)，避免對(duì)周邊元件的損壞；（5）使用吸錫電烙鐵進(jìn)行拆焊，但需要注意不要過度加熱焊點(diǎn)，以免造成元件損壞。四、后期處理電路板焊接完成后，后續(xù)的處理環(huán)節(jié)同樣至關(guān)重要。只有做好這一環(huán)節(jié)的工作，才能確保電路板焊接的質(zhì)量。后期處理主要包括以下幾點(diǎn)：（1）核對(duì)元件清單，確認(rèn)所有元件的焊接位置正確；（2）確保鉭電容、二極管、蜂鳴器等有極性元件的焊接無誤。（3）檢查集成電路、接插件等多引腳元件的引腳排列標(biāo)識(shí)，是否與電路板上的對(duì)應(yīng)標(biāo)識(shí)一致；（4）修復(fù)并優(yōu)化焊點(diǎn)，確保焊點(diǎn)光滑無毛刺，焊接處無虛焊、漏焊、短路等情況；（5）清理電路板，保證無錫粒等污垢，可利用酒精進(jìn)行電路板的清洗。五、特殊情況的處理為了確保電路板能穩(wěn)定可靠地運(yùn)行，若焊接時(shí)出現(xiàn)意外問題，需要及時(shí)進(jìn)行解決，常見的特殊情況如下：1.部分電路需要測(cè)試的情況電路板部分功能較為特殊，或要求比較高時(shí)，需要在焊接中進(jìn)行測(cè)試。一般會(huì)依據(jù)原理圖和提供的測(cè)試方法，焊接所有待測(cè)單元的元件，并根據(jù)測(cè)試方法，記錄數(shù)據(jù)，最終擬寫測(cè)試報(bào)告。2.絲印與走線錯(cuò)誤在電路板設(shè)計(jì)和印刷過程中，有時(shí)出現(xiàn)絲印符號(hào)或走線錯(cuò)誤的情況。為了對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響，需要對(duì)此類問題進(jìn)行處理，常規(guī)的處理方法如下：（1）對(duì)于僅僅是元件絲印符號(hào)漏印或印反的情況，可以參照原理圖、PCB確認(rèn)元件的正確焊接方向，進(jìn)行相應(yīng)的修改；（2）如果元件絲印符號(hào)沒有問題，但走線出現(xiàn)了問題，且問題容易解決，可向相關(guān)人員反饋，并處理；2.絲印與走線錯(cuò)誤（3）如果電路板走線出現(xiàn)了不可修復(fù)和矯正的問題，此時(shí)不應(yīng)再進(jìn)行焊接，需及時(shí)向相關(guān)人員反映，以便采取有效的措施；（4）若需要對(duì)走線進(jìn)行切割，需要看清原理圖，確認(rèn)切斷銅線后對(duì)其他功能無影響；（5）切割銅線時(shí)應(yīng)當(dāng)注意避免劃斷其它地方的銅線與絲印；（6）若需要修復(fù)切斷的銅線，可用刀片刮去防護(hù)層，銅皮外露，利用焊錫連接。3.焊盤