鉆石刀輪在平板顯示切割領(lǐng)域的應(yīng)用-宇鵬世紀(jì)

深圳宇鵬世紀(jì)鉆石制品有限公司

鉆石刀輪在平板顯示切割領(lǐng)域的應(yīng)用

切割設(shè)備技術(shù)培訓(xùn)及產(chǎn)品說(shuō)明會(huì)2014深圳

深圳宇鵬世紀(jì)鉆石制品有限公司1一、平板顯示玻璃的切割方式與發(fā)展歷程

二、輪式切割的原理三、基板玻璃制程四、基板玻璃切割五、面板玻璃切割六、輪式切割工藝和裂片七、有關(guān)切割裂片工藝的探討八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用一）、鉆石刀輪系列產(chǎn)品；二）、刀輪發(fā)展歷程三）、刀輪制程；四）、刀輪質(zhì)量控制；五）、鉆石刀輪選型及應(yīng)用；六）其他配套產(chǎn)品九、常見(jiàn)問(wèn)題及對(duì)策（互動(dòng)環(huán)節(jié)）

提綱2一、平板顯示玻璃的切割方式及發(fā)展歷程

一、平板顯示玻璃的切割方式及

發(fā)展歷程

3切割方式

一、“輪式切割”--目前平板顯示玻璃的切割加工，應(yīng)用最廣，最多的是技術(shù)成熟穩(wěn)定、工藝簡(jiǎn)便、效率高、成本低廉的傳統(tǒng)輪式切割，也稱(chēng)為機(jī)械切割。

二、“激光切割”--其設(shè)備成本比較高，由于玻璃的不同材質(zhì)、不同配方等因素，激光切割的通用性有待提高，固目前還未能普遍推廣于面板廠；但比較突出的在于藍(lán)寶石蓋板的切割，目前輪式切割還無(wú)法切割藍(lán)寶石蓋板。

三、“化學(xué)切割等其它切割”—主要是一些特殊需要的玻璃加工，但在環(huán)境和條件上都不是理想切割方式。

一、平板顯示玻璃的切割方式及發(fā)展歷程

4

輪式切割一、平板顯示玻璃的切割方式及發(fā)展歷程

據(jù)考證，輪式切割有數(shù)十年的歷史，輪式切割技術(shù)、設(shè)備、刀輪等隨著玻璃技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展，從切割普通平板玻璃和浮法玻璃的合金刀輪（俗稱(chēng)鎢鋼刀輪）發(fā)展升級(jí)到切割TFT-LCD面板、基板玻璃、觸摸屏的普通鉆石刀輪、高滲透和微齒鉆石刀輪。配套刀軸、刀架，劃刻玻璃表面，隨后通過(guò)機(jī)械力使玻璃沿劃刻的裂紋完全分開(kāi)。

在切割機(jī)器上采用刀輪、采用劃線法（scribing）切割線放大圖5

輪式切割的發(fā)展歷程刀輪切割技術(shù)的關(guān)鍵在于切割設(shè)備、刀輪、刀軸和刀架等。其中刀輪是關(guān)鍵中的關(guān)鍵，刀輪技術(shù)隨著玻璃技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展：第一代：普通合金刀輪（俗稱(chēng)鎢鋼刀輪），主要切割普通平板玻璃和浮法玻璃。目前廣泛用于建筑玻璃、裝飾玻璃、汽車(chē)玻璃等切割；第二代：超硬合金刀輪，主要用于切割一般顯示玻璃、電子玻璃等，例如黑白屏、彩屏面板等。這種刀輪正在被性?xún)r(jià)比更高的經(jīng)濟(jì)型鉆石刀輪（黑白刀輪）取代。一、平板顯示玻璃的切割方式及發(fā)展歷程

6第三代：普通鉆石刀輪，指刃口沒(méi)有加工出規(guī)律性缺口的刀輪，用于切割硬度較高的TFT-LCD面板、基板玻璃，可以實(shí)現(xiàn)很好的切割品質(zhì)。但因容易切割打滑，并且裂深較淺，需要裂片，這種刀輪沒(méi)有成為平板顯示玻璃切割的主流刀輪；第四代：高滲透刀輪，在刀輪的外圓刃口線上加工出規(guī)律性的缺口，使刀輪滾動(dòng)時(shí)可以使用較小的壓力在玻璃表面形成更深的壓痕，在不壓碎玻璃的情況下可以實(shí)現(xiàn)較大的裂深，甚至可以免裂片（一次性切斷）。其缺點(diǎn)是壓痕粗大，玻璃粉較多，有時(shí)需要磨邊，適用于大尺寸面板的切割。一、平板顯示玻璃的切割方式及發(fā)展歷程

7第五代：微齒鉆石刀輪：用于實(shí)現(xiàn)薄板TFT-LCD玻璃面板和基板的切割，切割裂深略小于高滲透刀輪，但玻璃絲、玻璃粉更少，切割出的玻璃面板和基板的抗壓強(qiáng)度也更高。這種刀輪已成為目前超薄小屏幕切割的主流刀輪；第六代：超微齒鉆石刀輪：主要為了滿足市場(chǎng)最新的窄邊框超薄面板切割需求：玻璃越來(lái)越薄，還要求切割出的面板抗壓強(qiáng)度很高。宇鵬世紀(jì)鉆石研發(fā)出的這款刀輪，已經(jīng)在蘋(píng)果iphone6屏幕切割方面大批量應(yīng)用。一、平板顯示玻璃的切割方式及發(fā)展歷程

8二、輪式切割的原理二、輪式切割的原理9斷裂的起源常常是在表面

缺陷K開(kāi)始，隨著破裂傳播速度逐漸增加，通過(guò)鏡面區(qū)S,然后迅速掃過(guò)，形成輻射狀槽形表面區(qū)F（也稱(chēng)貝殼狀斷面）其中分布指向斷裂起始點(diǎn)點(diǎn)輻射狀條紋，稱(chēng)撕線。在這兩個(gè)區(qū)線之間還有個(gè)粗糙度逐漸增加的過(guò)度區(qū)R.此外玻璃一般斷裂到鏡面區(qū)后，形成兩個(gè)貝殼狀斷面F和F’.玻璃斷裂前已有劃痕，則斷裂時(shí)，鏡面區(qū)要增大。輪式切割正是應(yīng)用此原理擴(kuò)大鏡面區(qū)，避免產(chǎn)生貝殼狀斷面。二、輪式切割的原理玻璃是一種典型的脆性材料，玻璃的斷裂是典型的脆性斷裂。一）、材料斷裂的形式和特征

10二、輪式切割的原理二）、材料斷裂的機(jī)理

葛利菲斯(Griffith)對(duì)于材料的斷面機(jī)理提出了微裂紋原理，他認(rèn)為：發(fā)生脆性變形的材料如玻璃纖維等，在拉出后自動(dòng)形成一些微裂紋，而這些微裂紋的端部正是應(yīng)力集中的地方，其鄰近所儲(chǔ)藏的應(yīng)變能逐步變成斷裂表面能，而使微裂紋進(jìn)一步擴(kuò)展，造成材料強(qiáng)度的降低，更進(jìn)一步的會(huì)導(dǎo)致材料的斷裂。因此，材料的斷裂分為兩個(gè)過(guò)程，一是微裂紋的產(chǎn)生；二是微裂紋的擴(kuò)展。

英格里斯(Inglis)研究了微裂紋端部應(yīng)力集中問(wèn)題，提出了應(yīng)力集中原理：材料在裂紋缺陷附近的區(qū)域?qū)a(chǎn)生顯著的應(yīng)力集中，即在該區(qū)域所受到的作用力將比其它區(qū)域大很多。11三、TFT-LCD基板玻璃制程三、TFT-LCD基板玻璃制程12三、TFT-LCD基板玻璃制程（一）浮法(FloatTec.)旭硝子在TFT-LCDCell的制程中需要區(qū)分“原始及與液態(tài)錫接觸”的不同玻璃面玻璃表面需要研磨拋光13三、TFT-LCD基板玻璃制程（二）流孔下拉法(SlotDownDraw)電氣硝子無(wú)法產(chǎn)生出原始玻璃表面玻璃表面需要研磨拋光14三、TFT-LCD基板玻璃制程（三）溢流熔融法(OverflowFusionTec.)

康寧、

板硝子、彩虹、東旭玻璃表面不需要研磨拋光，直接使用，免除表面研磨拋光制程15熔融溢流技術(shù)是目前世界最先進(jìn)的工藝，生產(chǎn)出來(lái)的玻璃可以直接使用；浮法和流孔下引法生產(chǎn)出的玻璃需要研磨拋光后才能使用。（四）不同制程工藝比較三、TFT-LCD基板玻璃制程16

三、TFT-LCD基板玻璃制程17四、基板玻璃切割方式四、基板玻璃切割方式4/10/202418（一）、浮法和流孔下拉法切割示意圖四、基板玻璃切割19玻璃成型在重力的作用下，垂直下溢，，溫度180°-360°左右前端切割(熱切)后端切割(精切)（二）、溢流熔融法切割示意圖四、基板玻璃切割20五、面板玻璃切割五、面板玻璃切割21（一）、面板制程CF基板玻璃投入TFT基板玻璃投入五、面板玻璃切割1、TFT-LCD面板制程切割工序222、觸摸屏(TP)制程－電容屏

五、面板玻璃切割切割工序23五、面板玻璃切割3、切割工序24五、面板玻璃切割（二）、切割制程工藝舉例第一種：切TFT裂TFT切CF裂CF第二種：

切CF裂CF切TFT裂TFT切TFT裂TFT翻片翻片裂CF切CF25（三）、切割方式五、面板玻璃切割直線切割異形切割26五、面板玻璃切割（四）、切割工藝示意圖27六、輪式切割工藝和裂片原理六、輪式切割工藝和裂片原理28六、輪式切割工藝和裂片原理（一）、面板切割術(shù)語(yǔ)291、切割線（ScribingLine）

切割時(shí)，對(duì)刀輪刃口施加一定的切割壓力，使刀輪在刀座移動(dòng)的引導(dǎo)下在玻璃表面滾壓出一道連續(xù)或準(zhǔn)連續(xù)的劃痕，即切割線（ScribingLine）。目的是為了使玻璃表面產(chǎn)生一定的微裂紋，同時(shí)使得產(chǎn)生的微裂紋在外加壓力的作用下，沿著垂直于玻璃表面的方向擴(kuò)展。六、輪式切割工藝和裂片原理30

2、垂直裂紋（MedianCrack）因切割壓力的存在，使得刀輪劃過(guò)玻璃時(shí)產(chǎn)生的微裂紋端部的應(yīng)力增加，裂紋很快達(dá)到理論的應(yīng)力釋放強(qiáng)度，從而使得微裂紋很快向玻璃厚度方向擴(kuò)展，形成垂直裂紋。六、輪式切割工藝和裂片原理313、水平裂紋（LateralCrack）

根據(jù)葛利菲斯的微裂紋理論，對(duì)于材料的微裂紋而言，有一個(gè)臨界裂紋長(zhǎng)度，當(dāng)裂紋長(zhǎng)度大于臨界尺寸后，微裂紋擴(kuò)展力和釋放出的彈性應(yīng)變能越來(lái)越大，導(dǎo)致微裂紋增加產(chǎn)生分支，形成更多新表面，以便能吸收更多的彈性應(yīng)變能，在玻璃表面切割線附近就形成水平裂紋（LateralCrack）。六、輪式切割工藝和裂片原理32（二）、刀輪切割過(guò)程原理圖六、輪式切割工藝和裂片原理

利用硬度高于玻璃的刀輪，通過(guò)施加一定的壓力、速度、下壓量，在玻璃表面劃出切割線(ScribingLine)，從而在玻璃上產(chǎn)生良性的線狀微裂紋，當(dāng)微裂紋的擴(kuò)展達(dá)到一定的程度，便可以實(shí)現(xiàn)玻璃的良性分離。33六、輪式切割工藝和裂片原理（三）、切割負(fù)載卸載過(guò)程4/10/202434六、輪式切割工藝和裂片原理（四）、刀輪切割的下刀、收刀方式1、外外切割：下刀與收刀都在玻璃外緣主要應(yīng)用于無(wú)齒鉆石刀輪切割，避免下刀處的滑刀

。2、內(nèi)內(nèi)切割：下刀與收刀都在玻璃內(nèi)

主要用于帶齒刀輪、微齒刀輪切割，避免下刀收刀處的撞擊破角。3、內(nèi)外切割：下刀在玻璃內(nèi)，收刀在玻璃外。4、外內(nèi)切割：下刀在玻璃外，收刀在玻璃內(nèi)。35（五）、玻璃切割線破壞模式分析六、輪式切割工藝和裂片原理

利用硬度高于玻璃的刀輪，通過(guò)施加一定的壓力、速度、下壓量，在玻璃表面劃出切割線(ScribingLine)，從而在玻璃上產(chǎn)生良性的線狀微裂紋，當(dāng)微裂紋的擴(kuò)展達(dá)到一定的程度，便可以實(shí)現(xiàn)玻璃的良性分離。36深圳宇鵬世紀(jì)鉆石制品有限公司

一般情況下，切割深度(Ribmark)足夠深的同時(shí)，在玻璃表面產(chǎn)生的水平裂紋（Lateralcrack）比較小.（六）、切割區(qū)域放大示意圖六、輪式切割工藝和裂片原理37深圳宇鵬世紀(jì)鉆石制品有限公司張力張應(yīng)力彎曲應(yīng)力Crack進(jìn)行手動(dòng)裂片機(jī)械式裂片切割后裂片時(shí)

制程的目的就是通過(guò)在玻璃基板外部施加的一定壓力，使得在垂直裂縫端部的應(yīng)力增大，加速裂縫的擴(kuò)展，縮短玻璃分離所需的時(shí)間.六、輪式切割工藝和裂片原理（七）、裂片的目的38BreakBarReverse圖3-3裂片的方法

裂片的方法是使用比玻璃較軟的材質(zhì)，具有一定寬度的工具.從已劃線(scribingline)的玻璃基板背面給玻璃施加一定的壓力，使得玻璃由于內(nèi)部應(yīng)力及外加壓力的共同作用，沿著切割線槽斷開(kāi)，形成一垂直于玻璃表面的斷面。（八）、裂片方法－壓痕斷裂六、輪式切割工藝和裂片原理39（九）、裂片斷面分析1.在切割流程中,斷面會(huì)出現(xiàn)三條分界線，依次是塑性變形區(qū)、RibMark、良性垂直裂紋2,在切裂流程中，良性垂直裂紋會(huì)在外力的作用下向下延伸，達(dá)到開(kāi)裂的效果六、輪式切割工藝和裂片原理40深圳宇鵬世紀(jì)鉆石制品有限公司（十）、裂片示意圖六、輪式切割工藝和裂片原理41（九）、裂片玻璃斷面的分析1，在玻璃裂片中，斷面會(huì)出現(xiàn)三條分界線，依次是塑性變形區(qū)、RibMark、良性垂直裂紋2，

在切裂流程中，良性垂直裂紋會(huì)在外力的作用下向下延伸，達(dá)到開(kāi)裂的效果。六、輪式切割工藝和裂片原理42深圳宇鵬世紀(jì)鉆石制品有限公司

影響切割良率、Bending等最關(guān)鍵(Key)的因素

直徑、角度、齒數(shù)、齒深……

影響切割的滲透性

過(guò)大出現(xiàn)鋸齒、破片；太小不易分離

主要體現(xiàn)在切割交叉點(diǎn)的影響

搭配不當(dāng)出現(xiàn)滑刀、跳刀、交叉破角

主要保證刀輪與玻璃充分接觸

避免切割線過(guò)淺、跳刀、滑刀等不穩(wěn)定現(xiàn)象輪式切割工藝和裂片原理（十一）、影響切割品質(zhì)的重要因素43輪式切割工藝和裂片原理44輪式切割工藝和裂片原理45七、有關(guān)切割裂片工藝的探討七、有關(guān)切割裂片工藝的探討46七、有關(guān)切割裂片工藝的探討1、切割深度（Ribmark）與切割刀輪角度的關(guān)系

47七、有關(guān)切割裂片工藝的探討2、切割深度（Ribmark）與刀輪下壓量的關(guān)系48深圳宇鵬世紀(jì)鉆石制品有限公司七、有關(guān)切割裂片工藝的探討4、相同角度(120°)刀輪，不同外經(jīng)和切割負(fù)載與垂直裂紋

(Mediancrack)的深度之間的關(guān)系49七、有關(guān)切割裂片工藝的探討

5、水平裂紋（Lateralcrack）出現(xiàn)幾率與刀輪角度的關(guān)系

50七、有關(guān)切割裂片工藝的探討6、實(shí)際生產(chǎn)中切割參數(shù)的參考值51七、有關(guān)切割裂片工藝的探討7、不同厚度玻璃的裂片條件52深圳宇鵬世紀(jì)鉆石制品有限公司七、有關(guān)切割裂片工藝的探討8、相同角度(120°)刀輪，不同外經(jīng)與切割樣本分?jǐn)嗔χg的關(guān)系53深圳宇鵬世紀(jì)鉆石制品有限公司角度七、有關(guān)切割裂片工藝的探討9、相同外徑(4.0mm)刀輪、不同角度與分?jǐn)嗔χg的關(guān)系54結(jié)論

1、刀輪角度越小,切割深度越深,越容易產(chǎn)生水平裂紋(Lateralcrack);2、切割下壓量越大,切割深度越深,下壓量對(duì)水平裂紋(Lateralcrack)影響很小;3、切割深度隨著切割壓力的增大而增大,存在一個(gè)水平裂紋(Lateralcrack)的

臨界壓力值,并且水平裂紋(Lateralcrack)出現(xiàn)的幾率隨著壓力的增加而急劇增大;

4、在一定范圍內(nèi)切割速度對(duì)于切割深度和水平裂紋(Lateralcrack)的出現(xiàn)影響很小。5、相同壓力下，在正常切割范圍內(nèi)外徑越小，切割深度（Ribmark）越深。七、有關(guān)切割裂片工藝的探討55八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用56微齒型（超薄切割）實(shí)物八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用（一）、鉆石刀輪系列產(chǎn)品防滑微齒型（高強(qiáng)度抗壓）高滲透型（專(zhuān)利產(chǎn)品）鉆石經(jīng)濟(jì)型（專(zhuān)利產(chǎn)品）57中端應(yīng)用：1，0.4-1.0mm超薄STN液晶面板/基板、觸摸屏、OLED、強(qiáng)化ITO電子玻璃、光伏玻璃精密切割；2，0.4—1.0mm超薄電子玻璃、平板玻璃、浮法玻璃、光學(xué)窗口；3,1.1-4.0平板玻璃、浮法玻璃、汽車(chē)玻璃、汽車(chē)后視鏡、各類(lèi)裝飾鏡、建筑玻璃

一次完美切斷ITO膜電子玻璃替代進(jìn)口合金刀輪，切割比合金刀輪長(zhǎng)5倍以上綜合性?xún)r(jià)比高，可用合金刀軸。規(guī)格及技術(shù)參數(shù)八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用（1）、經(jīng)濟(jì)鉆石帶齒刀輪58U型齒規(guī)格及技術(shù)參數(shù)上下兩刀輪同時(shí)切割，六代線及六代線以上，刀輪切割后直接裂開(kāi)，機(jī)械手自動(dòng)直接抓取片，不需要裂片制程。特點(diǎn)八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用（2）、高滲透鉆石刀輪59應(yīng)用實(shí)例一般大板液晶玻璃（平板液晶電視、電腦顯示器等）的切割。局部玻璃切割線示意圖局部切割斷面

八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用60規(guī)格及技術(shù)參數(shù)特點(diǎn)：刀輪刃口較為鋒利，Ribmark較深；切割壓力穩(wěn)定，切割線平滑，斷面平整；

刀輪刃口局部放大圖

八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用（3）、微齒鉆石刀輪61應(yīng)用實(shí)例一般薄板液晶玻璃（手機(jī)屏、平板電腦）、玻璃基板的切割。局部玻璃切割線局部切割斷面

八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用62規(guī)格及技術(shù)參數(shù)特點(diǎn)：刀輪刃口較為鋒利，Ribmark相對(duì)偏淺，壓力需控制在一定范圍內(nèi)；玻璃Bending值較高；particles較少；需要裂片制程；

刀輪刃口局部放大圖

八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用（4）、超微齒鉆石刀輪63應(yīng)用實(shí)例需Bending值較高的超薄板液晶玻璃（手機(jī)屏、平板電腦等）的切割。局部玻璃切割線局部切割斷面

八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用64八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用（1）、刀輪電鏡掃描圖65

（2）、3D檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)齒八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用66八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用3、部分重要合作伙伴67（1）、鉆石刀輪制程進(jìn)口PCD原片PCD原片減薄加工PCD原片激光切割外徑加工激光孔加工刀輪角度加工刀輪齒加工檢驗(yàn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)檢驗(yàn)抽測(cè)試切檢驗(yàn)厚度0.65mm孔研磨拋光八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用68無(wú)損探傷檢測(cè)（C掃描）檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等半成品

研孔坯片檢驗(yàn)半成品

厚度、外形尺寸、

研孔精度、表面缺陷檢測(cè)半成品

厚度、外徑、孔經(jīng)、真圓度、角度等外形尺寸檢驗(yàn)（2）、鉆石刀輪制程質(zhì)量控制八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用69刃口，切割面缺陷檢測(cè)刃口，切割面刃磨檢測(cè)，打標(biāo)齒寬、齒深加工檢測(cè)掃描電子顯微鏡抽檢齒寬、齒深檢測(cè)清潔、包裝八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用70（一）、刀輪角度選擇玻璃厚度越厚，所需切割刀輪的角度越大。理論分析：刀輪角度越大，其垂直方向的徑向力應(yīng)該越大，則越薄的玻璃所需的刀輪角度應(yīng)越小。實(shí)際使用：玻璃厚度越厚，所需切割刀輪的角度越大。差異原因：徑向力大，則切割時(shí)的反作用力也越大，則易產(chǎn)生水平裂紋。八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用五）、鉆石刀輪選型及應(yīng)用71（二）、刀輪直徑選擇一般而言，同等切割壓力下，刀輪直徑越小，單位面積內(nèi)玻璃所受的力越大。故，在低壓切割范圍內(nèi)，可選擇直徑較小的刀輪切割；如：薄化玻璃。八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用72六）、其他配套產(chǎn)品1、鉆石刀軸八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用73八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用4/10/202474八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用2、精密刀架YPSJ-19YPSJ-W-14-T75YPSJ-12YPSJ-73八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用4/10/202476YPSJ-03YPSJ-14-T八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用77八、鉆石刀輪的選型及應(yīng)用New1、精密防塵刀架及一體式鉆石刀輪（3）、其他配套產(chǎn)品78九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策791）角落破損九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策一）、常見(jiàn)缺陷(Defect)與各項(xiàng)對(duì)策分析80◎缺角分析我們首先判斷缺角是鋸齒狀還是很平滑狀圖1圖2圖1為鋸齒狀，看起來(lái)是像壓碎裂紋一樣圖2裂紋平滑

九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策81◎缺角分析我們首先判斷缺角是缺口裂紋是鋸齒狀還是很平滑的圖1圖2圖1為鋸齒狀，看起來(lái)是像壓碎裂紋很不平滑

圖2裂紋平滑

九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策82

1、

對(duì)鋸齒狀缺角分析原因1)、刀壓過(guò)大，因?yàn)殚L(zhǎng)邊TFT端子比CF面多出2500，在切割要出刀和出刀時(shí)下面沒(méi)有支撐力，導(dǎo)致出刀時(shí)壓碎端子，出現(xiàn)缺角2)、overhand過(guò)大，切割出刀，入刀靠近邊緣。出現(xiàn)壓碎流片方向?yàn)榛鶞?zhǔn)0面內(nèi)為負(fù)+-+-切割方向面內(nèi)為負(fù)為基準(zhǔn)0九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策832、平滑缺角

一般很少出現(xiàn)

原因分析：出刀overhand過(guò)小或者是刀壓過(guò)小

導(dǎo)致裂片沒(méi)有完全裂開(kāi)，在chuck夾取或拉扯時(shí)，被拉扯出現(xiàn)缺角九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策84二）、邊緣突出物、餌料

(Bali)

1）、由于切割刀壓不夠，裂片沒(méi)完全裂開(kāi)；2）、為什么大部分是偶數(shù)？因?yàn)樵谄渌?，3，4刀后都有chuck夾取殘材chuck有個(gè)豎直方向的力即時(shí)裂片效果不理想，有了這個(gè)豎直力會(huì)讓panel向兩邊裂開(kāi)；3、框膠異常；4、刀輪損壞，裂紋擴(kuò)展不良；Bali產(chǎn)生原因CF<0.20mm<0.20mm<0.20mm<0.20mm九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策85CF<0.20mm<0.20mm<0.20mm<0.20mm1、判斷標(biāo)準(zhǔn)：如圖所示，端子部不能有bali，其他部位的不能超過(guò)0.2mm。2、判斷方法：能用目視檢查出來(lái)的Bali一般都大于0.2mm，最好用顯微鏡觀察量測(cè)后才能做最后的判斷。1.TFT有Bali時(shí)，突出部分與砥石發(fā)生踫撞2.CF有Bali，后段制程Bonding破片◎餌料(Bali)的判斷標(biāo)準(zhǔn)及方法九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策86由上面的分析可以知道，出現(xiàn)餌料(bali)和缺角主要是由于overhand和刀壓的關(guān)系1，首先查看overhand設(shè)定值上輪刀overhand下輪刀overhand◎餌料(bali)處理對(duì)策九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策872，通過(guò)校刀來(lái)驗(yàn)證參數(shù)設(shè)定值和機(jī)臺(tái)運(yùn)行時(shí)相匹配手動(dòng)校刀：?jiǎn)蝿?dòng)msb2-1，在panel殘材上對(duì)上下刀輪分別校正注意：校刀前要抓一次MARK對(duì)位，然後移到殘材。以上刀輪為例：panel殘材上刀輪切割線CCD量測(cè)值設(shè)定為1九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策88選擇CCD先后選擇左右CCD同過(guò)CCD可以清楚地計(jì)算出出刀和入刀分別到各自邊的距離。由于存在刀壓使panel自己裂片效果，我們知道切割線的距離是不變的，假設(shè)出刀和入刀向外圍裂片距離相同

，可以計(jì)算出實(shí)際入刀和出刀的overhand九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策893、實(shí)際量測(cè)于設(shè)定值相比較上下刀輪走行軸

基準(zhǔn)位置三種情況：1：相等

2：入刀overhand實(shí)際值大于參數(shù)值（入刀靠近panel邊緣）3，入刀overhand實(shí)際值小于參數(shù)設(shè)定值調(diào)整

：在parameter中選擇BASEDATACutter修改對(duì)應(yīng)第九項(xiàng)或第十項(xiàng)

第2種情況在原有值上面加上實(shí)際和參數(shù)相減的絕對(duì)值;同理第3種是減去

相對(duì)的絕對(duì)值

九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策90設(shè)定為1選擇第一刀1，手動(dòng)切割panel第一刀，選擇上刀輪選擇上輪刀切割2，然后再用左右CCD分別去查看裂片效果，還可以看出刀壓是否過(guò)大，3，根據(jù) CCD觀察和量測(cè)得結(jié)果對(duì)參數(shù)里面的overhand進(jìn)行補(bǔ)正和刀壓得調(diào)整4,由于刀壓的修改所以還要在次對(duì)overhand進(jìn)行調(diào)整;5,在用同樣的方法對(duì)下輪刀進(jìn)行補(bǔ)正

4、實(shí)際切割調(diào)整修改過(guò)后

在次進(jìn)行切割校刀

確認(rèn)修改正確校正overhand完成下刀輪校正同樣流程6,補(bǔ)正后再次觀測(cè)切割是否達(dá)到我們說(shuō)預(yù)期的效果九、常見(jiàn)問(wèn)題及處理對(duì)策911、攔截站點(diǎn)：BurrChuck機(jī)臺(tái)2、異常原因：Recipe機(jī)構(gòu)跑位校刀沒(méi)做好CCD回饋數(shù)據(jù)異常三）、精度NG(多切或少切