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文檔簡介

關(guān)于電子焊接技術(shù)重要性電子電路的焊接、組裝與調(diào)試在電子工程技術(shù)中占有重要位置。任何一個電子產(chǎn)品都是由設(shè)計→焊接→組裝→調(diào)試形成的,而焊接是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的最基本環(huán)節(jié),調(diào)試則是保證電子產(chǎn)品正常工作的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)。第2頁,共59頁,2024年2月25日,星期天焊接的基礎(chǔ)知識第3頁,共59頁,2024年2月25日,星期天一、錫焊錫焊是焊接的一種,它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度,在焊件不熔化的情況下,焊料熔化并浸潤焊接面,依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特征有以下三點:⑴焊料熔點低于焊件;⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度,焊料熔化而焊件不熔化;⑶焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面,由毛細(xì)作用使焊料進入焊件的間隙,形成一個合金層,從而實現(xiàn)焊件的結(jié)合。

第4頁,共59頁,2024年2月25日,星期天二、錫焊必須具備的條件⑴焊件必須具有良好的可焊性;⑵焊件表面必須保持清潔;⑶要使用合適的助焊劑;⑷焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟龋虎珊线m的焊接時間;第5頁,共59頁,2024年2月25日,星期天三、焊點合格的標(biāo)準(zhǔn)1、焊點有足夠的機械強度:一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。2、焊接可靠,保證導(dǎo)電性能。3、焊點表面整齊、美觀:焊點的外觀應(yīng)光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。滿足上述三個條件的焊點,才算是合格的焊點。如圖所示幾種合格焊點的形狀。判斷焊點是否符合標(biāo)準(zhǔn)。第6頁,共59頁,2024年2月25日,星期天合格焊點:第7頁,共59頁,2024年2月25日,星期天常用工具及材料第8頁,共59頁,2024年2月25日,星期天一、裝接工具1、尖嘴鉗頭部較細(xì),用于夾小型金屬零件或彎曲元器件引線。不宜用于敲打物體或夾持螺母。第9頁,共59頁,2024年2月25日,星期天2、偏口鉗用于剪切細(xì)小的導(dǎo)線及焊后的線頭,也可與尖嘴鉗合用剝導(dǎo)線的絕緣皮。第10頁,共59頁,2024年2月25日,星期天3、剝線鉗專用于剝有包皮的導(dǎo)線。使用時注意將需剝皮的導(dǎo)線放入合適的槽口,剝皮時不能剪斷導(dǎo)線。剪口的槽并攏后應(yīng)為圓形第11頁,共59頁,2024年2月25日,星期天4、鑷子有尖嘴鑷子和圓嘴鑷子兩種。尖嘴鑷子用于夾持較細(xì)的導(dǎo)線,以便于裝配焊接。圓嘴鑷子用于彎曲元器件引線和夾持元器件焊接等,用鑷子夾持元器件焊接還起散熱作用。第12頁,共59頁,2024年2月25日,星期天5、螺絲刀又稱起子、改錐。有“一”字式和“十”字式兩種,專用于擰螺釘。根據(jù)螺釘大小可選用不同規(guī)格的螺絲刀。但在擰時,不要用力太猛,以免螺釘滑口。第13頁,共59頁,2024年2月25日,星期天二、焊接工具常用的手工焊接工具是電烙鐵,其作用是加熱焊料和被焊金屬,使熔融的焊料潤濕被焊金屬表面并生成合金。第14頁,共59頁,2024年2月25日,星期天1、電烙鐵的結(jié)構(gòu)常見的電烙鐵有直熱式、感應(yīng)式、恒溫式,還有吸錫式電烙鐵。本章主要介紹直熱式和吸錫式電烙鐵。第15頁,共59頁,2024年2月25日,星期天(1)、直熱式電烙鐵直熱式電烙鐵它又可以分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。主要由以下幾部分組成:發(fā)熱元件:俗稱烙鐵芯。它是將鎳鉻發(fā)熱電阻絲纏在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上構(gòu)成的。內(nèi)熱式與外熱式主要區(qū)別在于外熱式發(fā)熱元件在傳熱體的外部,而內(nèi)熱式的發(fā)熱元件在傳熱體的內(nèi)部。

烙鐵頭:作為熱量存儲和傳遞的烙鐵頭,一般用紫銅制成。第16頁,共59頁,2024年2月25日,星期天手柄:一般用實木或膠木制成,手柄設(shè)計要合理,否則因溫升過高而影響操作。接線柱:是發(fā)熱元件同電源線的連接處。必須注意:一般烙鐵有三個接線柱,其中一個是接金屬外殼的,接線時應(yīng)用三芯線將外殼接保護零線。第17頁,共59頁,2024年2月25日,星期天2、電烙鐵的選用選擇烙鐵的功率和類型,一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì)而定。第18頁,共59頁,2024年2月25日,星期天3、烙鐵頭的選擇與修整

烙鐵頭的選擇:烙鐵頭是貯存熱量和傳導(dǎo)熱量。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀、長短等都有一定的關(guān)系第19頁,共59頁,2024年2月25日,星期天4、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷

烙鐵頭的溫度可以通過插入烙鐵心的深度來調(diào)節(jié)。烙鐵頭插入烙鐵心的深度越深,其溫度越高。通常情況下,我們用目測法判斷烙鐵頭的溫度。根據(jù)助焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判別:在烙鐵頭上熔化一點松香芯焊料,根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。第20頁,共59頁,2024年2月25日,星期天溫度低時,發(fā)煙量小,持續(xù)時間長;溫度高時,煙氣量大,消散快;在中等發(fā)煙狀態(tài),約6~8秒消散時,溫度約為300℃,這時是焊接的合適溫度。第21頁,共59頁,2024年2月25日,星期天5、電烙鐵的接觸及加熱方法(1)電烙鐵的接觸方法:用電烙鐵加熱被焊工件時,烙鐵頭上一定要粘有適量的焊錫,為使電烙鐵傳熱迅速,要用烙鐵的側(cè)平面接觸被焊工件表面。(2)電烙鐵的加熱方法:首先要在烙鐵頭表面掛有一層焊錫,然后用烙鐵頭的斜面加熱待焊工件,同時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上焊盤和元器件引線第22頁,共59頁,2024年2月25日,星期天(a)小焊盤加熱(b)大焊盤加熱第23頁,共59頁,2024年2月25日,星期天三、焊接材料1、焊錫常用的焊料是焊錫,焊錫是一種錫鉛合金。錫的熔點為232℃,鉛為327℃,錫鉛比例為60:40的焊錫,其熔點只有190℃左右,低于被焊金屬,焊接起來很方便。機械強度是錫鉛本身的2~3倍;而且降低了表面張力及粘度;提高了抗氧化能力。焊錫絲有兩種,一種是將焊錫做成管狀,管內(nèi)填有松香,稱松香焊錫絲,使用這種焊錫絲焊接時可不加助焊劑。另一種是無松香的焊錫絲,焊接時要加助焊劑。第24頁,共59頁,2024年2月25日,星期天2、焊劑由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜,這層氧化膜阻止焊錫對金屬的潤濕作用,焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料。我們通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一種焊劑是焊油膏,在電子電路的焊接中,一般不使用它,因為它是酸性焊劑,對金屬有腐蝕作用。第25頁,共59頁,2024年2月25日,星期天手工焊接工藝及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)第26頁,共59頁,2024年2月25日,星期天一、元器件焊接前的準(zhǔn)備1、電烙鐵的選擇合理地選用電烙鐵,對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。如果使用的電烙鐵功率較小,則焊接溫度過低,使焊點不光滑、不牢固,甚至焊料不能熔化,使焊接無法進行。如果電烙鐵的功率太大,使元器件的焊點過熱,造成元器件的損壞,致使印制電路板的銅箔脫落。第27頁,共59頁,2024年2月25日,星期天2、鍍錫①

鍍錫要點:鍍件表面應(yīng)清潔,如焊件表面帶有銹跡或氧化物,可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。②

小批量生產(chǎn)時:鍍焊可用錫鍋。用調(diào)壓器供電,以調(diào)節(jié)錫鍋的最佳溫度。③

多股導(dǎo)線鍍錫:多股導(dǎo)線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層,再將剝好的導(dǎo)線朝一個方向旋轉(zhuǎn)擰緊后鍍錫,鍍錫時不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去,最好在絕緣皮前留出一個導(dǎo)線外徑長度沒有錫,這有利于穿套管。第28頁,共59頁,2024年2月25日,星期天導(dǎo)線的焊接第29頁,共59頁,2024年2月25日,星期天3、元器件引線加工成型元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式,一種是立式,另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時,注意不要將引線齊根彎折,一般應(yīng)留1.5mm以上,彎曲不要成死角,圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1-2倍。并用工具保護好引線的根部,以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標(biāo)志向上(臥式)或向外(立式),以便于檢查。

第30頁,共59頁,2024年2月25日,星期天元器件引線加工成型

第31頁,共59頁,2024年2月25日,星期天4、元器件的插裝(1)臥式插裝:臥式插裝是將元器件緊貼印制電路板插裝,元器件與印制電路板的間距應(yīng)大于1mm。臥式插裝法元件的穩(wěn)定性好、比較牢固、受振動時不易脫落。(2)立式插裝:立式插裝的特點是密度較大、占用印制板的面積少、拆卸方便。電容、三極管、DIP系列集成電路多采用這種方法。元器件的插裝

第32頁,共59頁,2024年2月25日,星期天5常用元器件的安裝要求:(1)、晶體管的安裝:在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極。元件比較密集的地方應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管,防止碰極短路。對于一些大功率晶體管,應(yīng)先固定散熱片,后插大功率晶體管再焊接。(2)、集成電路的安裝:集成電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序,不能插錯?,F(xiàn)在多采用集成電路插座,先焊好插座再安裝集成塊。(3)、變壓器、電解電容器、磁棒的安裝:對于較大的電源變壓器,就要采用彈簧墊圈和螺釘固定;中小型變壓器,將固定腳插入印制電路板的孔位,然后將屏蔽層的引線壓倒再進行焊接;磁棒的安裝,先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上,然后將支架固定,再將磁棒插入。第33頁,共59頁,2024年2月25日,星期天安裝元器件時應(yīng)注意:安裝的元器件字符標(biāo)記方向一致,并符合閱讀習(xí)慣,以便今后的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。元器件的標(biāo)識第34頁,共59頁,2024年2月25日,星期天手工烙鐵焊接技術(shù)第35頁,共59頁,2024年2月25日,星期天1、電烙鐵的握法為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩(wěn)定,長時間操作不宜疲勞,適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺上焊印制板等焊件時,多采用握筆法。(a)反握法

(b)

正握法

(c)握筆法第36頁,共59頁,2024年2月25日,星期天2、焊錫的基本拿法焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時,一般左手拿焊錫,右手拿電烙鐵。進行連續(xù)焊接時采用圖(a)的拿法,這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖(b)所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用,不適合連續(xù)焊接。

(a)連續(xù)焊接時

(b)只焊幾個焊點時第37頁,共59頁,2024年2月25日,星期天3、焊接操作注意事項①保持烙鐵頭的清潔因為焊接時烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài),其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層,使烙鐵頭失去加熱作用。②采用正確的加熱方法要靠增加接觸面積加快傳熱,而不要用烙鐵對焊件加力。應(yīng)該讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點接觸。③加熱要靠焊錫橋要提高烙鐵頭加熱的效率,需要形成熱量傳遞的焊錫橋。第38頁,共59頁,2024年2月25日,星期天④在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動用鑷子夾住焊件時,一定要等焊錫凝固后再移去鑷子。⑤焊錫量要合適過量的焊錫會增加焊接時間,降低工作速度。⑥不要用過量的焊劑適量的焊劑是非常有必要的。過量的松香不僅造成焊后焊點周圍臟不美觀,而且當(dāng)加熱時間不足時,又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷。第39頁,共59頁,2024年2月25日,星期天4、焊接步驟五步焊接法:(a)準(zhǔn)備施焊:烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置,處于隨時可以焊接的狀態(tài),此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫(b)加熱焊件:將烙鐵頭放在工件上進行加熱,烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(c)熔化焊錫:將焊錫絲放在工件上,熔化適量的焊錫,在送焊錫過程中,可以先將焊錫接觸烙鐵頭,然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置,這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。(d)移開焊錫絲:待焊錫充滿焊盤后,迅速拿開焊錫絲,待焊錫用量達到要求后,應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(e)移開烙鐵:焊錫的擴展范圍達到要求后,拿開烙鐵,注意撤烙鐵的速度要快,撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。第40頁,共59頁,2024年2月25日,星期天錫焊五步操作法第41頁,共59頁,2024年2月25日,星期天特殊元件的焊接第42頁,共59頁,2024年2月25日,星期天1、瓷片電容發(fā)光二極管等元件的焊接。這類元件的共同弱點是加熱時間過長就會失神,瓷片EI容縣內(nèi)部棒點蛋熱易開焊,發(fā)光二極管受熱管芯易損壞。因此,焊接前一定要處理好焊接點,焊接時要快,必要時可采用輔助散熱以避免過熱失效。第43頁,共59頁,2024年2月25日,星期天2、塑膠絕緣層導(dǎo)線及套塑膠套管裸導(dǎo)線的焊接。在電子設(shè)備的整機產(chǎn)品中,經(jīng)常使用帶塑膠絕緣層的導(dǎo)線作連線。這類導(dǎo)線一般采用聚氯乙烯塑料作絕緣層,這種塑料絕緣性能良好、龜澤鮮艷、成本低,但最大的缺點是耐高溫性能差,當(dāng)溫度達到,80℃以上時即變形軟化。在焊接這類導(dǎo)線及引線時,導(dǎo)線及引線應(yīng)與焊接點拉直,不要彎曲。焊接時,注意掌握好加溫時間和溫度。在焊接過程中,不要移動導(dǎo)線,焊接后再推動遇熱收縮的塑膠層復(fù)原。如果焊接時間過長,溫度掌握不好,就會使塑膠絕緣層脫離芯線。第44頁,共59頁,2024年2月25日,星期天3、大型金屬元件的焊接。在焊接金屬板、粗地線等較大金屬元件時,烙鐵頭上的熱量往往會很快散失造成焊接失敗。焊接這類元件的關(guān)鍵是在焊件表面進行良好的鍍錫,并選用合適功率的電烙鐵。4、簧片類元件接點的焊接。這類元件如繼電器、波段開關(guān)等,其特點是在制造時給接觸簧片施加了預(yù)應(yīng)力,使之產(chǎn)生適當(dāng)彈力,保證電接觸的性能。安裝焊接過程中,不能對簧片施加過大的外力和熱量,以免破壞接觸點的彈力,造成元件失效。所以,簧片類元件的焯接要領(lǐng)是:可焊性預(yù)處理,加熱時間要短,不可對焊點任何方向加力,焊錫用量宜少而不宜多。第45頁,共59頁,2024年2月25日,星期天5、MOSFET及集成電路的焊接。在電子設(shè)備中除常規(guī)的無線電裝配、焊接外,由于電.路特性的需要,還有一些特殊的電路單元,對這些特殊電路單元的裝配、焊接在工藝上應(yīng)有特別要求,這樣才能保證整機的產(chǎn)品質(zhì)量oMOSFET,特別是絕緣柵型場效應(yīng)器件,由于輸入阻抗很高,如果不按規(guī)定程序操作,很可能使內(nèi)部電路擊穿而失效。雙極型集成電路雖不像MOS集成電路那樣嬌氣,但由于內(nèi)部集成度高,通常管子的隔離層都很薄,一旦受到過量的熱也容易損壞。無論哪種電路都不能承受高于200℃的溫度,焊接這類器件時應(yīng)該注意:第46頁,共59頁,2024年2月25日,星期天1)引線如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍錫的,可以直接焊接。不要用刀刮引線,最多只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦干凈就可以了。2)對于CMOS電路,如果事先已將各引線短路,焊前不要拿掉短路線,對使用的電烙鐵,最好采用防靜電措施。3)在保證浸潤的前提下,盡可能縮短焊接時間,一般不要超過2S.4)注意保證電烙鐵良好接地。必要時,還要采取人體接地的措施(佩戴防靜電腕帶、穿防靜電工作鞋)。第47頁,共59頁,2024年2月25日,星期天5)使用低熔點的焊料,熔點一般不要高于180℃6)工作臺上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料,則器件及印制電路板等不宜放在臺面上,以免靜電損傷。工作臺最好鋪上防靜電膠墊。7)使用電烙鐵,內(nèi)熱式的功率不超過20W,外熱式的功率不超過30W,且烙鐵頭應(yīng)該尖一些,防止焊接一個端點時碰到相鄰端點。8)集成電路若不使用插座直接焊到印制電路板上,安全焊接的順序是:地端一輸出端一電源端一輸入端。第48頁,共59頁,2024年2月25日,星期天焊接質(zhì)量的檢查第49頁,共59頁,2024年2月25日,星期天1、

目視檢查:就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格,有條件的情況下,建議用3~10倍放大鏡進行目檢,目視檢查的主要內(nèi)容有:(1)是否有錯焊、漏焊、虛焊。(2)有沒有連焊、焊點是否有拉尖現(xiàn)象。(3)焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。(4)焊點外形潤濕應(yīng)良好,焊點表面是不是光亮、圓潤。(5)焊點周圍是無有殘留的焊劑。(6)焊接部位有無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象。第50頁,共59頁,2024年2月25日,星期天2、手觸檢查:在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時,采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象,用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線,輕輕拉動觀察有無松動現(xiàn)象。第51頁,共59頁,2024年2月25日,星期天焊點缺陷產(chǎn)生的原因(1)橋接:橋接是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來。時間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。(2)拉尖:焊點出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時間過長、焊接時間過長、烙鐵撤離角度不當(dāng)。(3)虛焊:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。(4)松香焊:焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。第52頁,共59頁,2024年2月25日,星期天(5)銅箔翹起或剝離:銅箔從印制電路板上翹起,甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高,焊接時間過長、焊盤上金屬鍍層不良。(6)不對稱:焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。(7)汽泡和針孔:引線根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞,目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時間長,孔內(nèi)空氣膨脹。(8)焊料過多:焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。第53頁,共59頁,2024年2月25日,星期天(9)焊料過少:焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊錫流動性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、焊接時間太短。(10)過熱:焊點發(fā)白,無金屬光澤,表面較粗糙,呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大,加熱時間過長、焊接溫度過高過熱。(11)松動:外觀粗糙,似豆腐渣一般,且焊角不勻稱,導(dǎo)線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙、引線未處理好(浸潤差或不浸潤)。(12)焊錫從過孔流出:焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太大、引線過細(xì)、焊料過多、加熱時間過長、焊接溫過高過熱。第54頁,共59頁,2024年2月25日,星期天常見

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