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文檔簡介
第三章邏輯門電路2024/4/2123.8MOS電路2024/4/213
BJT是一種電流控制元件(iB~iC),工作時(shí),兩種少數(shù)載流子都參與運(yùn)行,所以被稱為雙極型器件。增強(qiáng)型耗盡型N溝道P溝道N溝道P溝道N溝道P溝道FET分類:
金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)管結(jié)型場效應(yīng)管
場效應(yīng)管(FieldEffectTransistor簡稱FET)是一種電壓控制器件(uGS~iD),工作時(shí),只有一種載流子參與導(dǎo)電,因此它是單極型器件。
FET因其制造工藝簡單,功耗小,溫度特性好,輸入電阻高等優(yōu)點(diǎn),得到了廣泛應(yīng)用。場效應(yīng)管(FET)Metal-Oxide-SemiconductortypeFETJunctiontypeFET2024/4/214N溝道結(jié)型場效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)示意圖耗盡層2024/4/215結(jié)型場效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)和符號(hào)2024/4/216uGS(off)<uGS<0且uDS>0的情況2024/4/217場效應(yīng)管的輸出特性2024/4/218金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MetalOxide
SemiconductorFET),簡稱MOSFET。分為:
增強(qiáng)型
N溝道、P溝道耗盡型N溝道、P溝道
N溝道增強(qiáng)型MOS管結(jié)構(gòu)
4個(gè)電極:漏極D,源極S,柵極G和襯底B。符號(hào):金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)管
(絕緣柵型場效應(yīng)器件)2024/4/219以一塊雜質(zhì)濃度較低P型硅片作襯底,在其中擴(kuò)散兩個(gè)N+區(qū)作為電極,形成源極(Source,簡稱:S)和漏極(Drain,簡稱:D)。半導(dǎo)體表面覆蓋SiO2絕緣層。在D、S之間的SiO2絕緣層上做一層金屬鋁,形成柵極(Gate,簡稱:G)。AlN溝道增強(qiáng)型MOS管結(jié)構(gòu)示意圖及符號(hào)2024/4/2110P溝道增強(qiáng)型MOS管結(jié)構(gòu)示意圖及符號(hào)2024/4/2111工作原理當(dāng)uGS=0V時(shí),漏源之間相當(dāng)兩個(gè)背靠背的二極管,在d、s之間加上電壓也不會(huì)形成電流,即管子截止。柵源電壓uGS的控制作用當(dāng)uGS>0V時(shí),縱向電場將靠近柵極下方的空穴向下排斥,耗盡層增加,uGS縱向電場加大將P區(qū)的少子(空穴)推離表面,形成導(dǎo)電溝道,如果此時(shí)加有漏源電壓,就可以形成漏極電流id。2024/4/2112
G、S間無電壓(VGS=0)由于S、D之間有兩個(gè)背向的PN結(jié),不存在導(dǎo)電溝道
D、S短路,G、S上加正向電壓(VDS=0;VGS>0)由于絕緣層的存在,G、P沒有電流,柵極與P型襯底之間象一個(gè)平行板電容器AlPN結(jié)AlVGSPN結(jié)N溝道增強(qiáng)型MOS管工作原理2024/4/2113
D、S短路,G、S上加正向電壓(VDS=0;VGS>0)柵極與P型襯底之間象一個(gè)平行板電容器絕緣層兩邊,柵極感應(yīng)正電荷,P型一邊感應(yīng)負(fù)電荷負(fù)電荷一開始會(huì)與P型中的空穴中和,所以當(dāng)VGS較小時(shí),在P區(qū)靠近絕緣層附近形成一個(gè)中性的薄型區(qū)域,但無法形成電流通道當(dāng)VGS>VGS(th)時(shí),除了中和外,負(fù)電荷在靠近絕緣層處形成一個(gè)N型薄層,即反型層。VGS(th):開啟電壓反型層成為D、S間的導(dǎo)電溝道,并受VGS控制AlVGSPN結(jié)導(dǎo)電溝道的形成2024/4/2114可變電阻區(qū)(非飽和區(qū))
當(dāng)VDS較小時(shí),滿足:VDS<(VGS-VGS(th)),iDS
隨VDS線性上升,且VGS越大,曲線越陡
恒流區(qū)(飽和區(qū))
VDS繼續(xù)加大,當(dāng)滿足:VDS
(VGS-VGS(th)),漏極附近的溝道被夾斷,iDS飽和,隨VDS變化很小
截止區(qū)(夾斷區(qū))當(dāng)VGS
<VGS(th)時(shí),導(dǎo)電溝道沒有形成,iDS=0,為截止區(qū)N溝道增強(qiáng)型MOS管的特性曲線2024/4/2115特點(diǎn):
當(dāng)uGS=0時(shí),就有溝道,加入uDS,就有iD
當(dāng)uGS>0時(shí),溝道增寬,iD進(jìn)一步增加
當(dāng)uGS<0時(shí),溝道變窄,iD減小
在柵極下方的SiO2層中摻入了大量的金屬正離子。所以當(dāng)uGS=0時(shí),這些正離子已經(jīng)感應(yīng)出反型層,形成了溝道。
定義:夾斷電壓(UP)——溝道剛剛消失所需的柵源電壓uGSN溝道耗盡型MOSFET2024/4/2116耗盡型MOS管結(jié)構(gòu)示意圖及符號(hào)2024/4/2117CMOS邏輯門電路:
由N溝道MOS和P溝道MOS互補(bǔ)而成,稱為互補(bǔ)對(duì)稱式金屬-氧化物-半導(dǎo)體電路(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor,簡稱CMOS)。其特點(diǎn)為:
電流小,輸入電阻高,功耗低
集成度高
雖然早期速度慢,在現(xiàn)代工藝下速度已經(jīng)很快
目前為主流的邏輯集成電路CMOS系列邏輯器件2024/4/2118CMOS反相器2024/4/2119邏輯關(guān)系:(設(shè)VDD>(VTN+|VTP|),且VTN=|VTP|)(1)當(dāng)VI=0V時(shí),TN截止,TP導(dǎo)通。輸出VO≈VDD(2)當(dāng)VI=VDD時(shí),TN導(dǎo)通,TP截止,輸出VO≈0VCMOS邏輯門電路是由N溝道MOSFET和P溝道MOSFET互補(bǔ)而成——互補(bǔ)對(duì)稱式金屬-氧化物-半導(dǎo)體電路,簡稱CMOS電路CMOS反相器(非門)2024/4/2120
對(duì)于N溝道,VGSN=VI=VDD
,VDSN=VO
當(dāng)VGSN>VGS(th)后,IDN開始增大當(dāng)Vo=VDSN>VGSN-VGS(th)時(shí),ID保持預(yù)夾斷狀態(tài),恒流區(qū),可以很快將VO電平拉下來。
對(duì)于P溝道,VGSP=0,VDSP
=VO-VDD
ID0,TP截止,停止對(duì)VO的高電平輸出支持TN導(dǎo)通,TP截止,VDD到GND之間的電流ID趨近于零。
低電平輸出(VO≈0V,ID≈
0A)VI=VDD,高電平輸入
2024/4/2121
對(duì)于N溝道,VGSN=VI=0,VDSN=VOID
0,TN截止
對(duì)于P溝道,VGSP=-VDD,VDSP=VO-VDD當(dāng)VO≠VDD時(shí)VDSP≠0,VO和VDD之間保持一個(gè)電流通道,使得VO快速趨近VDD此時(shí)TN截止,TP導(dǎo)通,兩個(gè)管子之間的電流ID很小,趨近于零
高電平輸出(VO≈VDD,ID≈0)VI=0,低電平輸入2024/4/2122CMOS電路技術(shù)參數(shù)2024/4/2123
當(dāng)VI<1V,TN截止,TP導(dǎo)通,Vo≈VDD=5V閾值電壓:Vth=VDD/2(設(shè):VDD=5V,VGS(th)N=|VGS(th)P|=1V)
當(dāng)1V<VI<2.5V,TN工作在飽和區(qū),TP工作在可變電阻區(qū)。
當(dāng)VI=2.5V,兩管都工作在飽和區(qū),電路處在轉(zhuǎn)換狀態(tài)。
當(dāng)2.5V<VI<4V,TP工作在飽和區(qū),TN工作在可變電阻區(qū)。
當(dāng)VI>4V,TP截止,TN導(dǎo)通,Vo≈0V。電壓傳輸特性
P1VT1OHPP(V)和在可變電阻區(qū)TTN0NNP截止TT(V)iT在可變電阻區(qū)N353TT在飽和區(qū)在飽和區(qū)4均在飽和區(qū)截止42Vo250LVV2024/4/2124漏極電流ID隨輸入電壓的變化曲線
TN截止,TP導(dǎo)通,ID≈0
TN飽和,TP在可變電阻區(qū),
ID逐步增大
TN、TP均飽和,
ID在Vi=0.5VDD最大
TP飽和,TN在可變電阻區(qū),ID逐步減小
TP截止,TN導(dǎo)通,ID≈0GSSDDiDiDVi電流傳輸特性(VI―ID)
P1VT1OHPP(V)和在可變電阻區(qū)TTN0NNP截止TT(V)iT在可變電阻區(qū)N353TT在飽和區(qū)在飽和區(qū)4均在飽和區(qū)截止42Vo250LVV2024/4/2125工作速度由于CMOS門電路工作時(shí)有且僅有一個(gè)管子導(dǎo)通,所以當(dāng)帶電容負(fù)載時(shí),給負(fù)載電容充電和放電都比較快(推拉式輸出)。2024/4/2126
兩管同時(shí)導(dǎo)通時(shí)的瞬間大電流產(chǎn)生的瞬時(shí)功耗(PT)
對(duì)負(fù)載電容充放電產(chǎn)生的功耗(PC)CMOS電路靜態(tài)時(shí)漏極電流iD極小,所以靜態(tài)功耗很小幾乎可以忽略,主要關(guān)心其動(dòng)態(tài)功耗。動(dòng)態(tài)功耗主要有兩部分組成:PT
:電流平均值:對(duì)一個(gè)數(shù)字脈沖,有:PT=VDDITAVPT與輸入信號(hào)重復(fù)頻率(f)、上升時(shí)間、下降時(shí)間有關(guān):頻率越高,功耗越大VDD越高,PT也越大功耗GSSDDiD2024/4/2127輸出高電平低電平,負(fù)載電容CL經(jīng)TN放電,電流為iN輸出低電平高電平,VDD經(jīng)TP對(duì)負(fù)載電容CL充電,電流為iP平均功率:PC:其中:f
為輸入信號(hào)的重復(fù)頻率總的動(dòng)態(tài)功耗為:
Pactive=PT+PC2024/4/2128例:CMOS實(shí)際器件的功耗OnSemiconductor公司的改進(jìn)型高速CMOS器件MC74VHC04包含6個(gè)CMOS反相器,芯片工作電壓VDD=5.0V,靜態(tài)電流IDD=2.0μA(指芯片總電流)。假設(shè)只有一個(gè)門輸入理想方波信號(hào),重復(fù)頻率f=10MHz,其負(fù)載電容CL=18pF,其它門靜止。求芯片的總功耗(忽略動(dòng)態(tài)功耗中因CMOS兩管同時(shí)導(dǎo)通時(shí)的瞬間大電流產(chǎn)生的瞬時(shí)功耗)解: 靜態(tài)功耗:
PD=IDD×VDD=2.0×10-6A×5V=0.01mW
動(dòng)態(tài)功耗:忽略CMOS兩管同時(shí)導(dǎo)通時(shí)的瞬間大電流產(chǎn)生的瞬時(shí)功耗,只考慮對(duì)負(fù)載電容充放電的功耗:
PC=CL×f×VDD2=18×10-12F×10×106Hz×52V=4.5mW
總功耗:PTOTAL=PC+PD=4.51mWPC=450PD2024/4/2129
靜態(tài)功耗極低總有一個(gè)管子截止,電流極小,只有飽和區(qū)出現(xiàn)大尖峰電流。
抗干擾能力強(qiáng)
Vth=0.5
VDD,過渡過程快(曲線變化陡峭)。噪聲容限:高低電平均相同。
電源利用率高
VOH=VDD(相比TTL電路的VOH=VDD-1.4=3.6V)
輸入阻抗高,輸出阻抗低,負(fù)載能力強(qiáng)柵極輸入阻抗:101015歐姆CMOS電路特點(diǎn)2024/4/2130其它CMOS門電路(與非門)n個(gè)輸入端的與非門由n個(gè)NMOS管串聯(lián)和n個(gè)PMOS管并聯(lián)。2024/4/2131其它CMOS門電路(或非門)n個(gè)輸入端的或非門由n個(gè)NMOS管并聯(lián)和n個(gè)PMOS管串聯(lián)。2024/4/2132與非門和或非門電路比較從以上分析可以看出,當(dāng)輸入的數(shù)目增多時(shí),串聯(lián)的管子也會(huì)增多,這些管子的串聯(lián)會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)通電阻增加,從而使與非門的低電平抬高,或非門的高電平降低。所以一般CMOS門電路的輸入端個(gè)數(shù)不宜過多。解決辦法,在輸出端增加反相器作為緩沖,穩(wěn)定輸出電平。2024/4/2133CMOS保護(hù)和緩沖電路CMOS的柵極很薄,大約在0.1微米,并且輸入阻抗很高,約為1012歐姆以上。如果沒有保護(hù)電路,即使只有很小的靜電荷也會(huì)在柵極堆積,從而產(chǎn)生很大的柵極電壓,造成柵極的擊穿。所以在使用CMOS器件的時(shí)候要特別注意靜電的防護(hù),最好不要直接用手觸摸元器件或者電路板。2024/4/2134其它的CMOS門電路(異或門)P90后級(jí)為與或非門,經(jīng)過邏輯變換,可得:由兩級(jí)組成,前級(jí)為或非門,輸出為2024/4/2135其它的CMOS門電路
——OD門工作原理和TTL的OC門類似2024/4/2136其它的CMOS門電路
——三態(tài)門
當(dāng)/EN=1時(shí),TP2和TN2同時(shí)截止,輸出為高阻狀態(tài)
當(dāng)/EN=0時(shí),TP2和TN2同時(shí)導(dǎo)通,為正常的非門,輸出為:
所以這是一個(gè)低電平有效的三態(tài)門2024/4/2137CMOS傳輸門工作原理:(設(shè)兩管的開啟電壓VTN=|VTP|=2V)(1)當(dāng)C接高電平+5V,接低電平-5V時(shí),若Vi在-5V~+5V的范圍變化,MOS管導(dǎo)通,相當(dāng)于一閉合開關(guān),將輸入傳到輸出,即Vo=Vi(2)當(dāng)C接低電平-5V,接高電平+5V
,Vi在-5V~+5V的范圍變化時(shí),TN和TP都截止,輸出呈高阻狀態(tài),相當(dāng)于開關(guān)斷開VVCC+5V-5V
TNTPi/Voo/Vi2024/4/2138傳輸門工作原理VVCC+5V0V
TNTPi/Voo/Vi當(dāng)輸入電壓Vi變化時(shí),相當(dāng)于柵極電壓發(fā)生變化。Vi的變化會(huì)導(dǎo)致上下兩個(gè)管子的柵源極電壓發(fā)生對(duì)稱變化,導(dǎo)致一個(gè)管子的電阻變大另一個(gè)管子電阻變小,兩者電阻之和基本保持不變。從而在Vi范圍之內(nèi)傳輸門大致等效成一個(gè)恒定阻值的電阻。2024/4/21391.CMOS邏輯門電路的系列
基本的CMOS——4000系列
ACT(input:TTL)
高速的CMOS——HC系列
FCT(input:TTL)
與TTL兼容的高速CMOS——HCT系列
VHCT(TTL)2.CMOS邏輯門電路主要參數(shù)的特點(diǎn)
VOH(min)>0.9VDD;VOL(max)<0.01VDD
CMOS門電路的邏輯擺幅(即高低電平之差)較大
閾值電壓Vth約為VDD/2
CMOS非門的關(guān)門電平VOFF為0.45VDD,開門電平VON為0.55VDD
因此其高、低電平噪聲容限均達(dá)0.45VDD
CMOS電路的靜態(tài)功耗很小,一般小于1mW/門
因CMOS電路有極高的輸入阻抗,故其扇出系數(shù)很大,可達(dá)50以上CMOS邏輯門電路的系列及主要參數(shù)2024/4/21403.9各種門電路之間的接口問題2024/4/2141
兩種不同類型的集成電路相互連接,驅(qū)動(dòng)門必須要為負(fù)載門提供符合要求的高低電平和足夠的輸入電流,即要滿足下列條件:
驅(qū)動(dòng)門的VOH(min)≥負(fù)載門的VIH(min)驅(qū)動(dòng)門的VOL(max)≤負(fù)載門的VIL(max)驅(qū)動(dòng)門的IOH(max)≥負(fù)載門的IIH(總)驅(qū)動(dòng)門的IOL(max)≥負(fù)載門的IIL(總)2024/4/2142
CMOS
TTL
當(dāng)前的主流CMOS芯片都與TTL兼容。
ECL
TTL,COMS
ECL―TTL:
5V:MC10125,MC10124
LVECL―LVTTL:3.3V:MC100EPT25,MC100EPT24
PECL―TTL:
5V:MC10/100ELT21,MC10/100ELT20
LVPECL―TTL:3.3V:MC100EPT23,MC10/100EPT20
PECL―ECL:
5V:MC100EL91,MC100EL90
LVPECL―LVECL:3.3V:MC100LVEL91,MC100LVEL90不同數(shù)字邏輯電路之間的電平匹配OnSemiconductorLV=LowVoltage2024/4/2143(1)對(duì)于電流較小、電平能夠匹配的負(fù)載可以直接驅(qū)動(dòng):TTL和CMOS電路帶負(fù)載時(shí)的接口問題P122機(jī)電性負(fù)載接口:用TTL門電路驅(qū)動(dòng)5V小電流繼電器2024/4/2144(2)帶大電流負(fù)載
可將同一芯片上的多個(gè)門并聯(lián)作為驅(qū)動(dòng)器(不常用)
在門電路輸出端接三極管/達(dá)林頓管,以提高負(fù)載能力
選用大電流輸出的驅(qū)動(dòng)器芯片(12
64mA)(74F244)TTL和CMOS電路帶負(fù)載時(shí)的接口問題2024/4/2145驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管(LED,點(diǎn)亮電流約為3mA)需要在電路中串接一個(gè)約幾百W的限流電阻。
限流電阻值的選?。?i)
門輸入低,LED亮例:直接驅(qū)動(dòng)顯示器件P121(ii)
門輸入高,LED亮
VF:二極管壓降;ID:二極管工作電流,有一定范圍。
VOH、VOL:門電路輸出高、低電平電壓,常取典型值。輸入信號(hào)LEDR(a)輸入信號(hào)LEDRVCC(b)TTL,CMOSTTL,CMOS2024/4/2146抗干擾措施多余輸入端的處理措施去耦合濾波器接地和安裝工藝2024/4/2147原則:不改變電路工作狀態(tài)和穩(wěn)定可靠性。
對(duì)于與非門及與門,多余輸入端應(yīng)接電源VCC,或通過不用的門電路所產(chǎn)生高電平與其相連。
對(duì)于或非門及或門,多余輸入端應(yīng)接低電平,比如通過電阻接地或者直接接地。多余輸入端的處理措施一般建議通過1~5KΩ電阻與VCC或者GND連接,方便以后再做調(diào)整(A)(B)2024/4/2148
電源是非理想的,存在著輸出阻抗
電源連線是非理想的,存在等效阻抗(電感)
數(shù)字信號(hào)的上升和下降沿引起較大的脈沖電流或尖峰電流,在上述阻抗上產(chǎn)生噪聲電壓
用旁路電容解決
10100F與0.1F電容跨接電源和地之間
每個(gè)芯片的電源和地線管腳之間并接一個(gè)0.01-0.1F的電容去耦合濾波器——旁路bypass電容2024/4/2149
完整的電源平面
完整的地平面
模擬、數(shù)字地面的分隔電源與接地2024/4/2150
雙極型:TTL
速度:C/I(器件電容/工作電流)
速度―功耗乘積限制提高速度方法:減少電容和增大電流,矛盾!
電流驅(qū)動(dòng)型,靜態(tài)也有電流
速度―功耗限制
速度―密度限制
只能是高速,小規(guī)模集成電路
單極型:CMOS
速度:R,C(溝道電阻,電容)
尺度特性:減少尺寸
R,C同時(shí)按比
例減少,電路特性不變。集成度提高很快
電壓驅(qū)動(dòng)型,靜態(tài)功耗極小
高速,大規(guī)模集成電路,當(dāng)前的數(shù)字集成電路的主流。溝道電流I++++++------N型P型++--++--R+PN結(jié)雙極型―單極型對(duì)比2024/4/2151電路中邏輯符號(hào)問題數(shù)字電路中一般用“電路連線符號(hào)o”,信號(hào)前面加小寫“n、#、/”,或者上劃線的方式表示一個(gè)信號(hào)為“0”有效,或者負(fù)有效。負(fù)有效符號(hào)的互換性2024/4/2152
TTL
第一代成熟的工業(yè)產(chǎn)品
中小規(guī)模集成電路
雙極型晶體管
飽和電路
中速(幾ns
幾十ns)
中功耗(靜+動(dòng))
集成度不高
高輸入阻抗
“圖騰”柱輸出
OC、三態(tài)CMOS
目前主流的數(shù)字集成電路
小超大規(guī)模
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