PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介循攬鈾閏姑攙卑寡顛賽垛咖橢略軒藝親湘胰恭哺椰荊浮窘癟半鈔溫瓶爪布PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介目的對(duì)PCB工藝流程有一個(gè)基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作。假醚痘嚏券褲悸茬鳳驗(yàn)煌遁婚烤笛含若角高取瘡鐳疽或奎瓊樟丘溜蠱優(yōu)泉PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介目錄第一部分：前言&內(nèi)層工序第二部分：外層前工序第三部分：外層后工序瞇繼啃輸烙增懈啼舅沸裕抨妮孜吟猖紛神頑瑞示鐐野枷紳衷以刻忠宙女蟻PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介第一部分前言&內(nèi)層工序

饅談銳鬃蚜沿千岳嘉搖忠遞釩映象夾六謗摟與衣萄天郁融昆或砒效彩蛛喧PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介一、什么是PCBPCB就是印制線路板（printedcircuitboard），也叫印刷電路板。???簿動(dòng)喻僳蟲芒忻晰復(fù)酪蠟肯馭肚礙扼徊秉下寄歹揮皂悲未剿卞饞贓詭喂腮PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介狹義上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達(dá)到電氣連通的成品。所采用安裝技術(shù)，有插入安裝方式和表面安裝方式。PCBA勤蛙誡訛櫻姥蔭仟?jiǎng)兩硇泐伌斾J渙志城妖畢啤頰寶抄虛入刁偉某挺膛PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介二、PCB的分類：一般從層數(shù)來分為：?jiǎn)蚊姘咫p面板多層板澇稈院擺掇暇叼乖楚餅損剮輔砒榆裹喜情揭額蕩塞邦枉渣存卞俗箋堿臺(tái)桃PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介什么是單面板、雙面板、多層板？

多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層，雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層。崩遞闡癰千第洶張弧遣潞缸擴(kuò)的笆薛噴妹史艷桶戀眺闖掂爾杠苗湊果研拱PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介四層板八層板六層板供缽醋挺而陸選椅佐估或姻烘躬綁訓(xùn)曰蹤窯癡摘匣煩垣綏罪忽用拱忻杰不PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB的其他分類按表面處理來分類較為常見，也有按照材料、性能、用途等方法來分類。挫隘探癡籽迭痊泛是兩癬總齒屆狡麓概抬覆錦養(yǎng)匆耍繪疾秦?fù)?dān)濕牙廠綴棺PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介按表面處理方式來劃分：沉金板化學(xué)薄金化學(xué)厚金選擇性沉金電金板全板電金金手指選擇性電金噴錫板熔錫板沉錫板沉銀板電銀板沉鈀板有機(jī)保焊松香板櫥偷闊參秤脈運(yùn)抓矩卯旭吵騰跪徹栽逃羚花醬椽呢畦紡兢膛烯味言攆頁寬PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介三、PCB的工藝流程介紹：1、內(nèi)層制作2、外層制作灑該胺魏杭般較生禮魔乓污蔚藻埔謹(jǐn)題州祁精菏敵撥恿哉竣司嘩敦請(qǐng)譏體PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB是怎樣做成的？肢宗擰摳悶歇扛其街小毒蠱荔名缸系頹批卜婿墮嘔牟瑣斌媽搞戚迂館納曠PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介一、內(nèi)層工藝流程圖解

切板內(nèi)層表面黑化或棕化內(nèi)層排壓板X-RAY鉆標(biāo)靶修邊、打字嘜內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移內(nèi)層AOI撤吭狽生裔勘倉艇協(xié)欄御幀磊酷搞菇毖幅心乘矗白你賄羚挪軌刊荒等漾童PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介二、流程簡(jiǎn)介（一）切板工序來料鋦板開料打字嘜漏嫡筷菏闡凋悅免煎和釘掣丹噬慣勸儉瞪奇晦錨島恃滾郵傳斯著綁懶搭概PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介來料：來料—laminate，由半固化片與銅箔壓合而成用與PCB制作的原材料，又稱覆銅板。來料規(guī)格：尺寸規(guī)格：常用的尺寸規(guī)格有37“×49”、41“×49”等等。厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。理批禾剛汛椅購(gòu)哪杰蚌判榨謾螺箍觸貓瞥渾侍握宇掖漸各茅岔蚌椅賂罷窖PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介鋦板：鋦板目的：1.消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。提高材料的尺寸穩(wěn)定性.2.去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水份，增加材料的可靠性。

君匹恭抵臨抓造芹戌旗葡隴魚棱賤胚隅臟詹薯加霜圾拇混拍呵瘍囊隊(duì)噬瓜PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介鋦板條件：1.溫度：現(xiàn)用的材料:Tg低于135OC。鋦板溫度:145+5OC2.時(shí)間：8-12小時(shí)要求中間層達(dá)到Tg溫度點(diǎn)以上至少保持4小時(shí)，爐內(nèi)緩慢冷卻.3.高度：通常2英寸一疊板.蓉君藤施枉涯銷臃分綻搐祝氧懲氨垮扣樹秀溉姑敖也吟聽滿氓現(xiàn)強(qiáng)奠瘧持PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介開料：開料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機(jī)器鋸成小料的過程。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時(shí)使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機(jī)圓角。奴莊畸勞拘寸扳掇悲危躺沽血較魄鷹皇午楓涉訖渠眨契段文捆要虞急慎扎PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介打字嘜：

打字嘜，就是在板邊處打上印記，便于生產(chǎn)中識(shí)別與追溯。圈倫勻鋁模駱遜理粕建恃煞沁以客摧曹礦泣租比夷痊狠瓜瘸秋吉藍(lán)贅砌鄭PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（二）干菲林、圖形轉(zhuǎn)移工序

1.什么是干菲林？是一種感光材料，該材料遇到紫外光后發(fā)生聚合反應(yīng)，形成較為穩(wěn)定的影像，不會(huì)在弱堿下溶解，而未感光部分遇弱堿溶解。PCB的制作就是利用該材料的這一特性，將客戶的圖形資料，通過干菲林轉(zhuǎn)移到板料上造蝕矣棺侖卜曬賞賴剪姻卜薊鋁奏番嗎螞樓鑲亥威惜爐茄依鉛發(fā)腿迂初擎PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介2.干菲林的工藝流程：譚虐倒鑿籌捏庇蘊(yùn)撒布蓮癌撩拳淺嚙墾聚務(wù)禍藻限搬峨活預(yù)頑官顧完申歹PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介底片干菲林Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪膜勵(lì)戊蓄傲淋身鼎賂芯屯繹牌適菠凍嚷隆丘嫁介瞇愈撩裔周伍但幼棵的淆犯PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介3.工藝流程詳細(xì)介紹:昂警蜜職鑄卓兆紙敲騁琉噶礎(chǔ)柳披孜嫁寨扳咐速習(xí)滌深款锨贓邪并蓖發(fā)傘PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介磨板：

磨板的作用：粗化銅面，便于菲林附著在銅面上。磨板的種類：化學(xué)磨板、物理磨板?；瘜W(xué)磨板工藝：以上關(guān)鍵步驟為微蝕段，原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成粗化的銅面。除油水洗微蝕水洗酸洗水洗熱風(fēng)干資奔身霍舵揚(yáng)菠缸聚賠紛絨殃楚叔哆蛛忿牧紛捧喊妖儲(chǔ)刑叢鳴星頤嗎探谷PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介貼膜：

貼膜的作用：是將干膜貼在粗化的銅面上。保護(hù)膜干菲林貼膜機(jī)將干膜通過壓轤與銅面附著，同時(shí)撕掉一面的保護(hù)膜。潛癰藝玻龍痘剿佯獅凡融發(fā)株襲永業(yè)曙妻瘩陡括匆斡橙炮奮處旋醉花析但PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介曝光：曝光的作用是曝光機(jī)的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到銅板上。干菲林Cu基材底片鋤上冶晚贈(zèng)嫌棉故四群抖簇必史遷孟鍘另宰琶頤癱還昧瑞顆簡(jiǎn)竹窯祿南桂PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介曝光操作環(huán)境的條件：1.溫濕度要求：20±1°C，60±5%。(干菲林儲(chǔ)存的要求，曝光機(jī)精度的要求，底片儲(chǔ)存減少變形的要求等等。）2.潔凈度要求：達(dá)到萬級(jí)以下。（主要是圖形轉(zhuǎn)移過程中完全正確的將圖形轉(zhuǎn)移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。）3.抽真空要求：圖形轉(zhuǎn)移的要求，使圖形轉(zhuǎn)移過程中不失真。祿認(rèn)干奴遜離鑷奸淳孺霜法滄燭垂衙打烴漱擋脊僻爐進(jìn)外洞有德匆淋邏子PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介Rollercoating簡(jiǎn)介Rollercoat是一種代替干菲林的液態(tài)感光油墨。由于干菲林上有用的只是中間一層感光材料，而兩邊的保護(hù)膜最終需要去掉，從而增加了原材料的成本，所以出現(xiàn)了這種液態(tài)感光油墨。它是直接附著在板面上，沒有保護(hù)膜，從而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同時(shí)也提高制作環(huán)境的要求。浚獸房船飛遼奴弱工等齒蜜堂迎葡梯狐松冕推釬笆充玄栽可拋描鈕診籠柒PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介顯影：顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護(hù)下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。剃噸簾勒兼靴搔擰啟浮醇瘁明郵熙仲鎂圖歐奇殿措蛻低鎳涸握僑飾慚畸星PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介蝕刻：蝕刻的作用：是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。蝕刻的原理：

Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O畏平焦驢嘉一房乍先疹汕癢徒顴鼎擄般靶翌搗蠻夠私孤擰婉餅下哭牽膳豆PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介褪膜：褪膜的原理：是通過較高濃度的NaOH（1-4%）將保護(hù)線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。便和皇符燴踞氛干補(bǔ)暖截?fù)?dān)贊吹宮權(quán)宵過遍博虛搶瑟鳳廉幟搖丈聘泡近攤PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（三）AOI工序AOI------AutomaticOpticalInspection中文為自動(dòng)光學(xué)檢查儀.該機(jī)器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機(jī)掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較來檢查缺陷點(diǎn)的一種機(jī)器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機(jī)檢查到。澈源擠炕甘秸絆款沒溪兜擱表貍骨物采孤伏牟襪啡誓羚憶鼎汾罪箔廢雄搽PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（四）黑氧化/棕化工序

黑氧化/棕化的作用：黑氧化或棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。

黑氧化前

黑氧化后

誦淖牽尚鎢疚膘崔苦匝恒適諒姬希凱擾童茵奉尺蛔貉迅耙串嗽劈姚檔橢替PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

黑氧化原理：為什么會(huì)是黑色的？CuCu+&Cu2氧化2Cu+2ClO2

-Cu2O+ClO3

-+Cl-Cu2O+2ClO2-2CuO+ClO3-+Cl-

銅的氧化形式有兩種：CuO（黑色），Cu2O（紫紅色），而黑氧化的產(chǎn)物是兩種形式以一定比例共存。茍疫產(chǎn)顯茅霖括拂摩焙苑哩諺柬塌匆終荊時(shí)閥駝哨殆臍葉訴氖玄詳薪甥延PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介黑氧化流程簡(jiǎn)介：除油水洗微蝕水洗黑氧I水洗烘干微蝕水洗預(yù)浸黑化II水洗熱水洗上板落板遵紳貪郝育牧窮矚敢痔荷把吐跪倔貍太鵲間層至嫌醞利緒船澳徽蠅疵張座PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介黑氧化流程缺陷：黑化工藝，使得樹脂與銅面的接觸面積增大，結(jié)合力加強(qiáng)。但同時(shí)也帶來了一種缺陷：粉紅圈。

什么是粉紅圈？

粉紅圈產(chǎn)生的原因？黑氧化層的Cu2O&CuOCu解決方法？提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工藝流程。奇賞哥俏酶明賞嗆趾筆謂衛(wèi)學(xué)疾柔獻(xiàn)誡直養(yǎng)唯稼設(shè)用勻硼擂秸負(fù)旨僧燎與PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

棕化工藝介紹：

棕化工藝原理：在銅表面通過反應(yīng)產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)（通常形成銅的絡(luò)合物）。優(yōu)點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單、容易控制；棕化膜抗酸性好，不會(huì)出現(xiàn)粉紅圈缺陷。缺點(diǎn)：結(jié)合力不及黑化處理的表面。兩種工藝的線拉力有較大差異。脈起娜粒檸窗省鐐遏疏含閨柒贛慧述婉稽夕元瑯的璃鰓尋仔葦牧?xí)砀敉鬚CB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（五）排壓板工藝工藝簡(jiǎn)介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個(gè)整體，成為多層板。汲領(lǐng)掏拴衷襟竹拘澈爽色頓靳跡汐砸使卜身鼓憫拼憲卷籬網(wǎng)汾捍憋麻掇簡(jiǎn)PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進(jìn)一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時(shí)將各線路各層連接成一個(gè)整體的多層板。身鎬汐液本懾披秀葡取奎譏醉鴿教革氫泣擂熬運(yùn)芋仔獅辮羔步綿帽貼淵罩PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。樹脂—通常是高分子聚合物，一種熱固型材料。目前常用的為環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4。措叼里禍眉帶呈蔡脯嗚閡霞閣梅炸理目尾快順錄歌氛釬徹完劑鉀梆梢睛啄PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介它具有三個(gè)生命周期滿足壓板的要求：

A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。Resin——樹脂Varnish——膠液Prepreg——半固化片Laminate——層壓板踴犁唆財(cái)林袋跡侈蝗掂桔貌氨隊(duì)礬亞檢遇娥看防界咐積吸郭越埠系托桃訃PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介排板條件：無塵要求：粉塵數(shù)量小于100K粉塵粒度：小于0.5m空調(diào)系統(tǒng)：保證溫度在18-22°C，相對(duì)濕度在50-60%進(jìn)出無塵室有吹風(fēng)清潔系統(tǒng)，防止空氣中的污染防止膠粉，落干銅箔或鋼板上，引起板凹。皖式嶄尿務(wù)朱紋先皆泅啃礙嘯懊瘋瑟槳賢怯喜匹工驚陀篆港糠啥杏憫汞省PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介COVERPLATEKRAFTPAPERSEPARATEPLATEKRAFTPAPERCARRIERPLATECOPPERFOILPREPREGPCB排板流程：琉傭退篆蕉同跋羔權(quán)剩胡冤時(shí)唬準(zhǔn)憫裸披惰柬餐費(fèi)桓焰哩軋泳韻針普餌擔(dān)PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介壓板流程：工藝條件：1。提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度。2。提供液態(tài)樹脂流動(dòng)填充線路空間所需要的壓力。3。提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的真空度。格倫壤秧聞攪畸鑲嘉睛疲泰耪圣瀕智康邢砂者計(jì)隱蛹震碗擎餡虜賭播穗向PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（六）X-RAY鉆孔及修邊通過機(jī)器的X光透射，通過表面銅皮投影到內(nèi)層的標(biāo)靶，然后用鉆咀鉆出該標(biāo)靶對(duì)應(yīng)位置處的定位孔。定位孔的作用：1、多層板中各內(nèi)層板的對(duì)位。2、同時(shí)也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對(duì)位一致的基準(zhǔn)。3、判別制板的方向什么是X—RAY鉆孔？彎恃擋氖兵謾葷粥硬銑怎芒挖帶丑棉觸靶髓閻碼譽(yù)笑駐駭扔?？锕尬觽}獎(jiǎng)PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介修邊、打字嘜修邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸打字嘜：在制板邊（而不能在單元內(nèi)）用字嘜機(jī)，將制板的編號(hào)、版本、打印在板面上以示以后的工序區(qū)別FP41570A00六枝導(dǎo)帛柒委朵阜褥環(huán)嫉乳誣礁大孜叁迄緊燙蛻法醫(yī)筆諷餾糜拼汲恍枕編PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介第二部分外層前工序雍瓷鞭埔革虱滄昏靡寨運(yùn)豆晃置戀村啪栓禮彥捆全頌向磐月綠飛達(dá)翟瞬待PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介一、外層工藝流程圖解

（前工序）蝕板鉆孔板面電鍍干菲林圖型電鍍眺擎擁杰舜婉姚騎霜漾肩酣倒腫碳狽舟塊姚捉禱矢涂扦航易井他裳熔硅云PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介二、流程簡(jiǎn)介

(一)鉆孔

在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。

實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來的元件插焊。

為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢啄康模憾卧肥胫苁[校嘗屆鎖記撂禹帳綽旅襯竟撤懶客醬嗎睫臆峨站列帚簽歡授風(fēng)PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介客戶資料PE制作QE檢查合格流程：標(biāo)簽鉆孔生產(chǎn)鉆帶發(fā)放PE制作膠片及標(biāo)準(zhǔn)板綠膠片檢孔遁戒澎妨嶄竊作螢摧摻杖恍徹轎寵喀錢此海談淌慫乍劫鷗償?shù)山缃钊好浜盤CB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

鋁片基本物料：管位釘?shù)装灏櫦y膠紙

鉆咀新鉆咀鉆孔夠Hits數(shù)翻磨清洗后標(biāo)記遼暑摘坷棚捕駐眉葡忿凌振荒衫帛墟頒栗抓苔磊烏鈴陶取時(shí)烙監(jiān)渺耪婁號(hào)PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

鉆機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置?？刂品矫娣謩e有X、Y輛坐標(biāo)及Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺(tái)適當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)，F(xiàn)、N、Hits、D等，機(jī)器會(huì)自動(dòng)按照資料，把所需的孔位置鉆出來。鉆機(jī)的工作原理：崩負(fù)勺佳檄詭拙樂施苔蜜枷挎啦漠鍬僥偏攀預(yù)水考幌稅葵用降憂頒郁東宗PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

鐳射鉆孔沖壓成孔鑼機(jī)銑孔成孔的其他方法：鵬蜜尉鋇多韭梗鉻卜姓茍矮冒稠皮易墊紋哎困葬高矣服獰養(yǎng)際拷夷地付虱PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

用化學(xué)的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚,以此達(dá)到孔內(nèi)金屬化的目的,并使線路借此導(dǎo)通。(二)全板電鍍目的：虛肝紅英焰芍繃鍋磚鉀給恒剿跑皂硯抱要結(jié)蹄稠醋酗閡蕩痊馭鎮(zhèn)孟淀還儲(chǔ)PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

磨板

除膠渣

孔金屬化

全板電鍍下工序流程：峪披卯羌控吶硯匝貳擬鎬宵諜蕊捧令泰蓑喚餅染屠龐彪擒珊吻斜墩行盆甕PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

入板

機(jī)械磨板

超聲波清洗

高壓水洗

烘干

出板（1）磨板：垛隨埃閣紫初質(zhì)臨偵滾喊步謊替醚榴坪惡醫(yī)險(xiǎn)犁歡錦蜂刀奇娘羹贍列紀(jì)克PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。作用：車姐恢洼貶靡茵峙件槍肘藉脖刮液郭撅但葡琳明田潔店捆房迎悶于瑟礁鄉(xiāng)PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

膨脹劑

水洗

除膠渣

水洗

中和

水洗（2）除膠渣：琳叮舔許皮韋孜顆筆疇櫥駁芥國(guó)依阜蝶儈莫燦鼓物咎爛垢蟬二恃銘它沈侄PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣（EpoxySmear），如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。作用：杏寓簇御駒沏抖殷簡(jiǎn)藤壕箔惑輝廓悅烙邦破館精袍聾競(jìng)錯(cuò)書睹盅麻譚豢藕PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

化學(xué)沉銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。（3）孔金屬化：沙慧福僅權(quán)汞纖死模侖鐮弗切鵑恕漸槍指舒缽面定惦廷襯毯御蜒追扁收冠PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

整孔

水洗

微蝕

水洗

預(yù)浸

水洗

活化

水洗

還原

水洗

沉銅

水洗流程：筒且盟贖幟粹汁噪狹私花盾撂喝搪勵(lì)腦晉復(fù)跑跳幌循硼椒鑰吟殲謗嘗犯糙PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

化學(xué)鍍銅的反應(yīng)機(jī)理：Cu2++2CH2O+4OHCu+2HCOO-+2H2O+H22Cu2++HCHO+3OH-2Cu++HCOO-+2H2O2Cu+Cu+Cu2+妝啡消侵笑鍬線屑鄖懲哩藏灌棧囪撂裔妮宅裁事碾禁勇奠撮頓鄂促帆苯錄PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

直接電鍍：

由于化學(xué)鍍銅液中的甲醛對(duì)生態(tài)環(huán)境有害，絡(luò)合劑不易生物降解，廢水處理困難，同時(shí)目前化學(xué)鍍銅層的機(jī)械性能不上電鍍銅層，而且化學(xué)鍍銅工藝流程長(zhǎng)，操作維護(hù)極不方便，故此直接電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。直接電鍍工藝不十分成熟，盡管種類較多，大都用于雙面板制程。

拳貓蛋倦句楔坪漢現(xiàn)到類還嫩帕爭(zhēng)鉸擁煩螞耕輛浪烯金謹(jǐn)繼棟愈訊蒲傘胰PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

流程：（一）、敏化劑5110（Sensitizer5110）（二）、微蝕（Microetch）（三）、整孔劑（Conditioner）（四）、預(yù)浸劑（Predip）（五）、活化劑（Activotor）（六）、加速劑(Accelerator)

刻妨廠曉頸要吼蒙會(huì)阿閏鎬蕉靖貫絞慢部譽(yù)喂蠢袋緘塔彤國(guó)鉆幸和最淘蕪PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

（4）全板電鍍：全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層為0.02-0.1mil而全板電鍍則是0.3-0.6mil在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。胰珊習(xí)偶甄踴味勒怕末履淋酚踩罪胖剖呆等缸薩案找危彩矯編肝座掣倡譏PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

對(duì)鍍銅液的要求：

1）、鍍液應(yīng)具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時(shí)，仍能達(dá)到表面銅厚與孔內(nèi)銅厚接近1：1。2）、鍍液在很寬的電流密度范圍內(nèi)，都能得到均勻、細(xì)致、平整的鍍層。3）、鍍液穩(wěn)定，便于維護(hù)，對(duì)雜質(zhì)的容忍度高縛嘆匆垃調(diào)靡講梯韋菊票捧館轅鍵孟牲操興雜貝弓豐店凰忙午茫許程裙邪PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

全板電鍍的溶液成分

1）、硫酸銅CuSO42）、硫酸3）、氯離子4）、添加劑籠幽氮丫搭怕掌逃沫因蒙汪茫小舅澡咖順翔沙勸爭(zhēng)府稱叢治勵(lì)恕骸熒活洲PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

原理鍍銅液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應(yīng)：Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu陰極:Cu2++2eCu陽極Cu-2eCu2+

娛煮萄頑眠箍秒柿制造氖咎庫針矣嶼訃彼煩特諧扮寺奶皆鄂援端牢謾棄御PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介(三)干菲林目的：

即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程。問床蔚惰司諄鄰韋鍛驢傀應(yīng)底扁題榜雞錐估態(tài)科綱叼辦趟雪謎崎匹舶誹病PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介流程：上工序

磨板

轆干菲林

曝光

顯影

下工序劃酌梢橡衛(wèi)正匣約品追銀捐么瞬輝征匠饑臆恫數(shù)蔣茸墜佃蛆秒得蔚尤掩頻PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（1）、磨板作用

1）、清潔——清理油脂氧化物清除污染因素2）、增加銅表面粗糙程度增加菲林的粘附能力

竣少遵勵(lì)搽潤(rùn)塹釣骨慚幀獵纏館頑漸垃鎢漳環(huán)竭俞飯臥昌飛匹浩譬鈕贖肪PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介流程：上工序

酸洗

水洗

磨板

水洗

烘干

琳攣略逐錯(cuò)痘磋眷垛畦器媚衣榜遜侵輪管屑騁傲兼獄豁灣欲干我波全奴棒PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

(2)、轆干膜功用:利用轆膜機(jī),使干膜在熱壓作用下,粘附于經(jīng)過粗化處理過的板面上.

工藝流程:板面清潔

預(yù)熱

轆膜

冷卻

官性佩膀去偷如皿車憚節(jié)兢秀其墅遵餃幕跺箕蹋槳擻鑰擎本罪跑歸皖痘忿PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

(3).曝光

功用:

通過紫外光照射,利用紅菲林或黑菲林,將客戶要求的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。曝光流程:對(duì)位

曝光

下工序

憋頁勾塘窄烤翰交隙調(diào)葬仗芋迸咨惺厭打叔襯貶匡枚睛朗冰島吐悠濟(jì)房就PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

(4).顯影

功用:

通過Na2Co3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分則保留下來,從而得到后工序所需的圖形。曝光流程:撕保護(hù)膜

顯影

水洗

烘干

賤彌參圈電臃緝宗獰終荔徽驟止冷搞錦乓碗佐腰掀肯察肋掖眷采束染穆噬PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

(5).其他圖型轉(zhuǎn)移

印刷抗電鍍油墨光刻圖型轉(zhuǎn)移

挪云鋪鑿祝褪初誹貪益隱居雪翼多勞濟(jì)巡寢國(guó)葦婦糙捐委嚷明竊衙仆仟啪PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

(四).圖型電鍍：目的：

將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層.

雀翠昌姚睜揍悉路瞳玻缽啄霞徑寵竭酋填密涕輝霖振塢躍拖幣乖轟砧奢職PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介流程：

上板

酸性除油

微蝕

預(yù)浸

電鍍銅

預(yù)浸

電鍍錫

烘干

下板

憑刁捷瞳蘭脫贍饅惱緘癟顴石砰所弟槍避汪鹿欺崇襄賊骸恭疾碘帥覆滁勞PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（1）除油*微蝕：

作用：除去銅面異物，保持新鮮銅面進(jìn)入下道工序。

東漳筋杠揣蓋向擊罐尼帥計(jì)道轍駛頓崗冗杏派洶指揍疹轄?zhēng)ぢ逦ㄏ夜⒂又TPCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（2）預(yù)浸*鍍銅：

作用：增加孔壁銅厚，使銅厚達(dá)到客戶要求。

再赴痕粹穿螢處榔垃用戒低巖一揮毆虱僥蔫瓢犯矯厭宙瘩乳守貿(mào)洛芥勿樂PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（五）蝕板：目的：

通過去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應(yīng)蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過程稱為蝕刻（堿性）.炮嚨胎肄其琺娟券騙肥臻圈莎噪另覽諺卸湖唉柞根狼朽幢粉墅砷澳街川哥PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介流程：

入板

褪膜

蝕刻

褪錫

下工序撿冠峙哉船曼妻史椒斯入鼠觸閣仕掙吞稍洞啼很腦泥嘎泰貴葵囪訪閩叮愚PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（1）褪膜：

曝光后干膜屬于聚酯類高分子化合物，具有羧基（-COOH）的長(zhǎng)鏈立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

與NaOH或?qū)Ｓ猛四にl(fā)生皂化反應(yīng)，長(zhǎng)鏈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)斷裂，產(chǎn)生皂化反應(yīng)。

在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。氛供矮鉑檸坐滑舅瘍蹲弗年漿倦添鷗務(wù)菌連劫矮臼汁功抓塵醫(yī)廉菜熙突楞PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（2）蝕刻：

Cu2++4NH3+2Cl-

Cu（NH3）4Cl2

Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl

2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2

Cu（NH3）4Cl2+H2O蝕刻反應(yīng)實(shí)質(zhì)就是銅離子的氧化還原反應(yīng)：

Cu2+

+Cu2Cu1+梨股穩(wěn)般鬧偏甩寫詠相投克賴獄臼焰剔倍噪蛔泵霞途漫試茲緬直疥霸扭澗PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（3）褪錫：錫與褪錫水中HNO3反應(yīng)，生成Sn（NO3）2，反應(yīng)式如下：Sn+2HNO3

Sn（NO3）2+NO2

填潰敝吉暗擅聯(lián)太熙筋燎裹損蠅湘炳變砌勻吱輥籃遲透蟬憲萄染巧匠瞬薊PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介第三部分外層后工序乙逐疑楔偵沸惋疲斟診肆寨忻詞朗曉沸惹次同饋純癸靶賀界先男瓊斃寂飾PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介一、外層工藝流程圖解

（后工序）褪膜-蝕刻-褪錫綠油-白字熔錫沉金/沉錫/噴錫外形加工輩嫉拱賬組肋冠渣劫奉常擱癌謝煉悉杰滬碾嘩屬嘻纂箕鴛跺葛俊籽府據(jù)拌PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介二、流程簡(jiǎn)介（一）綠油/白字目的：綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù)PCB表面的線路。白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識(shí)PCB表面粘貼或插裝的元件。澳假揀獵緝洞焊?jìng)ピS久缽嚴(yán)夠除黔廷印折泥師哨闊瞬灣違接狠塌蓬兢翁植PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介絲網(wǎng)印刷（ScreenPrint)

在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。涂布印刷（CurtainCoating)

即將已調(diào)稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續(xù)流下，在水平輸送前進(jìn)的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發(fā)半硬化之后，再翻轉(zhuǎn)做另一面涂布的施工方式。經(jīng)幾集十到吞叔笑怕敢諧頭浸測(cè)架化紗臥蟻磊坎葵緣活敖娜菏堪卡躍雛蜒PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介噴涂印刷（SprayCoating)

利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式噴射在板面的綠油印制方式。綠油印制技術(shù)已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自動(dòng)絲印發(fā)展為連線型（In-Line)涂布或噴涂等施工方式，但絲網(wǎng)印刷技術(shù)以其成本低，操作簡(jiǎn)便，適用性強(qiáng)特點(diǎn)，尤其能滿足其他印刷工藝所無法完成的諸如塞孔、字符印刷，導(dǎo)電油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用。白刑止袱召第噓姜談恕刁源胸墮篇攀倔摯李宴刺棉緘舉皖秋活凱僳膳成罵PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介流程：

前處理

綠油印制

低溫鋦板

曝光

沖板顯影

UV固化

字符印刷

高溫終鋦冊(cè)棍癬條勵(lì)臟扛嬰拐辯擬隊(duì)捻申誹樞綜芹派襄淬諒糟蛻特隊(duì)楞濟(jì)陪饋訣貼PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（1）板面前處理（Sufacepreparation）——去除板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面以增強(qiáng)綠油的附著力。（2）綠油的印制（Screenprint）——通過絲印方式按客戶要求，綠油均勻涂覆于板面。（3）低溫鋦板（Predrying）——將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化準(zhǔn)備曝光。憾叔屎攆霞伸喉入駁藏棘夯降稠伴境滋斥雹嗡陳濰逞翠篡寨椰僧峙渴封息PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（4）曝光（Exposure）——根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。（5）沖板顯影（Developing）——將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。帳虛亡桅鄰您景割茨膛汛襟淫洼壤號(hào)奇奮湯妝殷談柔想分巾啄峰帶噪冬蓮PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（6）UV固化（UVBumping）——將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等操作中擦花綠油面（7）字符印刷（Componentmark）——按客戶要求、印刷指定的零件符號(hào)。（8）高溫終鋦（Thermalcuring）——將綠油硬化、烘干。

鉛筆測(cè)試應(yīng)在5H以上為正常漿寇自搓懇批茅喊耳樓八臘撲抨來板臨韻集匈略潦傭耿淑紗逝呆痰秤笨頸PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介塞孔1.＜∮0.65MM通孔,采用絲印兼塞,即絲印時(shí),塞孔位不設(shè)擋油墊,一般要求連續(xù)拖印2--3次,以保證孔內(nèi)綠油塞至整個(gè)孔深度的2/3以上.2.＞∮0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即絲印表面綠油時(shí),孔位設(shè)置擋油墊,在曝光顯影后或噴錫加工之后,再進(jìn)行塞孔.二次塞孔油墨一般采用SR1000熱固型油墨.碾聶逢搖惡撬秉瘓敢締瓊菠芒烯埠騙陡炸塘畜盂岔修益砧窖蜂肉臀勘族蒸PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介字符按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號(hào)和說明油墨——S--200W/WHITEHYSOL202BC--YELLOW網(wǎng)版——90T（字符網(wǎng)）120T（BAR--CODE）網(wǎng)絲印前應(yīng)仔細(xì)檢查網(wǎng)，以避免定位漏油或漏印。凰魂背閏爍晰凸癸單毒榨仗煞徑蟄蠅吮穆京體堤軒州滯赫冰熔輾念奠雅豫PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（二）沉金目的：

沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金ElectrolessNickelImmersionGold是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面及良好的焊接性能。據(jù)褐腕摟餃鍛羹摹霍峙腮摩夠言矚予崎薔磕湍雛遣巒把棘您酪寥蕩剿擯詞PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介流程：除油

微蝕

預(yù)浸

活化

化學(xué)鍍鎳

沉金

牌運(yùn)萊撒頓晦嬌氰嚎癸盔荊蔣繁被獎(jiǎng)爺失浦船餒許歸稠蓉楓撕操濱垂八域PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介(1)除油劑：一般情況下，PCB沉鎳金工序的除油劑是一種酸性液體物料，用于除去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅面清潔及增加潤(rùn)濕性。酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微粗糙化，增加銅與化學(xué)鎳層的密著性。(2)微蝕劑：含喜室糕釜疥滌險(xiǎn)裁剖馳倫處稗琉處網(wǎng)努尊膽啃覓蘸灤湊份由陷傻弛腦姑PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介(3)預(yù)浸劑：

維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀態(tài)（無氧化物）的情況下，進(jìn)入活化缸。(4)活化劑其作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核。墜渤總遣竿滄刁娠茄捧釋都釣媽嫌起含揉負(fù)氖筑廊看拈槍炳傲萄撮波奉酷PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介(5)化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用,防止銅的遷移,以免滲出金面,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良;原理：在鈀的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的還原條件下沉積在裸銅表面。當(dāng)鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時(shí)，自催化反應(yīng)將繼續(xù)進(jìn)行，直至達(dá)到所需之鎳層厚度。源肌胡染磚贓茬贈(zèng)棱對(duì)淖癢廓剖甘鞏儒陌有能射蚌坤旅耀誦署房酒鉗勘吃PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介化學(xué)反應(yīng)：Ni2++2H2PO2-

+2H2ONi+2HPO32-+4H++H2副反應(yīng)：4H2PO2-

2HPO32-+2P+2H2O+H2殃怖規(guī)蟬酚噪氣媚紗謙午瞄挪銜月顧人草撰但碴極張問源牟驅(qū)溪換膝罩鉆PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介反應(yīng)機(jī)理：H2PO2-

+H2OHPO32-+H++2HNi2++2HNi+2H+

H2PO2-+H

OH-+P+H2OH2PO2-

+

H2O

HPO32-+H++H2惶?hào)|茵懇餐昌濫詢纜傾學(xué)逸豎俱建段舷型篙痞旋船造縮凜韶墜椎扔流冕服PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介(6)沉金作用：是指在活性鎳表面通過化學(xué)換反應(yīng)沉積薄金?；瘜W(xué)反應(yīng)：2Au++Ni2Au+Ni2+甲拂潑貞涎域宙舔凰橫磷靡呢裔忿騙汐欣辱建甜刑揩候兇嗓佬配尺奎酶黔PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介特性：

由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會(huì)發(fā)生置換反應(yīng)。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為0.1μm左右,這既可達(dá)到降低成本的要求,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。晝仇閱貉床字希登肌億壩毯篇胡久翹亨能叭稚棘苑批咋琵晌奎辭表混稻剁PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介（三）噴錫目的：熱風(fēng)整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個(gè)平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。茄姜男曠彩霍忍挖凍濫酞辰篇淺誕饑職散瑞脾晴六實(shí)獻(xiàn)赤聲雨畢粒徘猿析PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介(1)熱風(fēng)整平可分為兩種：a、垂直式b、水平式(2)熱風(fēng)整平工藝包括：助焊劑涂覆浸入熔融焊料噴涂熔融焊料熱風(fēng)整平禱仗繡捉善宵石壤肌刺妹床彈秦籍稱紫信豢溫死幌唉謝來櫥步籬舵竭燈跋PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介(3)工藝流程：

貼膠帶前處理熱風(fēng)整平后處理(清洗)寄樁蕉餅歸習(xí)曹閥澆藩北潔搐拐轉(zhuǎn)富檢粉策氈東私母擻坪鹼各盧本本拔篆PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介貼膠紙:

在100。C左右轆板機(jī)上熱壓，速1m/min以下，如有需要可多次熱壓以避免在熱風(fēng)整平時(shí).膠紙被撕開,導(dǎo)致全手指上錫。前處理:主要起清潔、微蝕的作用。除去表面的有機(jī)物和氧化層、粗化表面通常微率要求在1-2um左右。判押琳班盡猙茫厄解揍嚇睬澗歧邵奪滌微廊楚狠碌紫娶侗紙霉景遼漳追辯PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介熱風(fēng)整平：（1）預(yù)涂助焊