電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)規(guī)范報(bào)告

(完整(完整word版)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)探討一、原理圖繪制標(biāo)準(zhǔn)1、電阻標(biāo)號(hào)標(biāo)準(zhǔn):電阻的標(biāo)號(hào)統(tǒng)一承受Rn,R代表的是電阻，n代表的是編號(hào)1、2、3·依照依次增大的原則.滑動(dòng)電阻標(biāo)號(hào)統(tǒng)一承受RPn，RP代表的是電阻，n代表的是編號(hào)1、2、3·依照依次增大的原則。2、電容標(biāo)號(hào)標(biāo)準(zhǔn)：電容的標(biāo)號(hào)統(tǒng)一承受Cn，C代表的是電容，n代表的是編號(hào)1、2、3·依照依次增大的原則。QnJPn，Q三極管，JPn1、2、3·依照依次增大的原則.4+VCC，—VCC.當(dāng)有其它的不同電源值的電源的時(shí)候,(完整wordPCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告其標(biāo)準(zhǔn)為+或—所加的電源值,如正負(fù)電源3.3V分別表示為+3。3V,-3.3V。5、布局標(biāo)準(zhǔn):在設(shè)計(jì)允許的范圍內(nèi)，盡量依據(jù)原理圖的設(shè)計(jì)思路,比方方波、三角波、正弦波之間的相互轉(zhuǎn)換。6、其他標(biāo)準(zhǔn)：在元器件的放置時(shí)考慮美觀,原理圖對(duì)稱的時(shí)候放置元器件也對(duì)稱,走線也遵循這樣的原則，之后生成元器件報(bào)表。7、原理圖二、PCB〔一)Pcb設(shè)計(jì)預(yù)備與工程主管確認(rèn)電路原理圖設(shè)計(jì)已經(jīng)通過(guò)評(píng)審，且不會(huì)有較大更改。確認(rèn)全部器件封裝都已經(jīng)建立，位于Powerpcb標(biāo)準(zhǔn)器件庫(kù)或臨時(shí)器件庫(kù)。生疏電路要求：了解電路原理、接口和模塊劃分;了解電路設(shè)計(jì)中對(duì)PCB設(shè)計(jì)有特別要求的網(wǎng)絡(luò)和器件,如高速信號(hào)、設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)、特定封裝的器件(如對(duì)于安裝在印刷電路板上的較大的組件,要加金屬附件固定,以提高耐振、耐沖擊性能〕;對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)的特別要求〔如需要盡量放在正面的器件、需要考慮散熱的器件等。4。了解構(gòu)造制約：與工程主管、工業(yè)設(shè)計(jì)人員一起協(xié)商確定外部接口的要求、影響內(nèi)在結(jié)構(gòu)的器件和電路板尺寸的要求。5PCBEMC/ESD(完整(完整word版)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告(二〕Pcb布局設(shè)計(jì)(前期設(shè)計(jì))網(wǎng)表輸入：運(yùn)行“FILE—〉INPORT”導(dǎo)入。規(guī)章設(shè)置：運(yùn)行“setup”各菜單項(xiàng),設(shè)置相關(guān)參數(shù),包括最小線寬和線間距、層定義、過(guò)孔設(shè)置等。〔假設(shè)有建議PowerPCBImport。留意二者的尺寸單位要設(shè)置全都。4.定義板邊框。除了自定義，OUTLINEDXFCHANGE生成,也可建SYMBOL導(dǎo)入。5。元器件布局.運(yùn)行“Tools->DisperseComponents“進(jìn)展器件分散后，依據(jù)模塊化、接口要求、構(gòu)造制約等因素放置器件。6制定布線規(guī)章,必要時(shí)調(diào)整器件布局或電路設(shè)計(jì)。71:1與外部接口的線纜連接、信號(hào)挨次是否正確，與工程主管、工業(yè)設(shè)計(jì)人員一起確認(rèn)是否滿足模塊化、構(gòu)造因素等要求.通常在完成根本布局后,完成主要部品的下單項(xiàng)選擇購(gòu)和申請(qǐng)?！踩?Pcb布線設(shè)計(jì)依據(jù)pcb設(shè)計(jì)規(guī)章完成走線、電源設(shè)計(jì)、鋪銅、文字調(diào)整等.〔四)檢查和驗(yàn)證運(yùn)行“y”檢查間距、連接性、高速規(guī)章和電源層〔e。檢查的工程有間距〔e、連接性y、高速規(guī)章hd〕和電源層(Plane),這些工程可以選擇“Tools->VerifyDesign“進(jìn)展.仿真驗(yàn)證。構(gòu)造驗(yàn)證。可以打印出1:1包含元件管腳和器件框圖的驗(yàn)證圖紙，與構(gòu)造、接插件等進(jìn)展驗(yàn)證?！参濉硰?fù)查依據(jù)“B件布局合理性,電源和地線網(wǎng)絡(luò)的走線,高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)等特別要求信號(hào)走線與屏蔽，去耦電容的放置和連接等。三、PCB〔一〕PCB在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃.依據(jù)信號(hào)走向布局原則1).心，圍繞它進(jìn)展布局。2〕.元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持全都的方向。多數(shù)狀況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離.元件排列規(guī)章1).在通常條件下,全部的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才IC2〕.元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量削減和縮短各元器件之間的引線和連接，去耦電容盡量靠近器件的VCC.一般狀況下不允許元件重疊。適當(dāng)調(diào)整柵格設(shè)置可以使元件排列整齊、美觀，有利于走線。3).某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。4)。帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。5).位于板邊緣的元件，離板邊緣要求≥3.0mm。6〕.元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密全都。防止電磁干擾1〕.對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件,以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽.盡量避開(kāi)凹凸電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件穿插在一起。。對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)留意削減磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直,削減彼此之間的耦合。。對(duì)干擾源進(jìn)展屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。5〕.在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。4。抑制熱干擾，以降低溫度，削減對(duì)鄰近元件的影響。。一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在簡(jiǎn)潔散熱的地方,并與其它元件隔開(kāi)確定距離，如電解電容.熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動(dòng)作.。雙面放置元件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元件。5?？烧{(diào)元件的布局對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的構(gòu)造要求，假設(shè)是機(jī)外調(diào)整，其位置要與調(diào)整旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；假設(shè)是機(jī)內(nèi)調(diào)整,則應(yīng)放置在印制電路板便于調(diào)整的地方。〔二〕PCB印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB制造工藝要求、有無(wú)定位構(gòu)造等。元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。留意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候，不僅要考慮信號(hào)的走向和信號(hào)的類型、需要留意或者保護(hù)的地方，同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。需常常更換的元件能否便利地更換,插件板插入設(shè)備是否便利。應(yīng)保證常常更換的元器件的更換和接插的便利和牢靠。調(diào)整可調(diào)元件是否便利.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風(fēng)扇,空氣流是否通暢。應(yīng)留意元器件和電路板的散熱。信號(hào)走向是否順暢且互連最短。插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否沖突。線纜接插件有確定尺寸，需要相應(yīng)過(guò)渡空間，檢查是否可裝配。線路的干擾問(wèn)題是否有所考慮。在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按一樣的方向排列,一樣功能的模塊集中在一起布置；一樣封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。電路板的機(jī)械強(qiáng)度和性能是否有所考慮。相鄰導(dǎo)線間距必需能滿足電氣安全要求，最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時(shí),信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線平行長(zhǎng)度應(yīng)盡可能地短且