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文檔簡介
T/CASMEXXXX—2023
方形鋰離子電池模組裝配技術(shù)規(guī)范
1范圍
本文件規(guī)定了方形鋰離子電池模組裝配的裝備工藝、模組裝配設(shè)備要求、模組裝配過程控制。
本文件適用于方形鋰離子電池模組裝配生產(chǎn)過程。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
GB/T38331鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備通用技術(shù)要求
SJ/T11798鋰離子電池和電池組生產(chǎn)安全要求
3術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1
3.2模組
將一個(gè)以上單體電池按照串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)方式組合后,通過一些零部件進(jìn)行防護(hù)固定,并作為
電源使用的組合體。
3.3
3.4模組裝配
從卷芯揉平到電池封口的工藝過程。
4裝配工藝
方形鋰離子電池模組裝配工藝流程如圖1所示。
圖1工藝流程
5模組裝配設(shè)備要求
1
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5.1設(shè)備基本參數(shù)
5.1.1方形鋰離子電池模組裝配產(chǎn)線設(shè)備應(yīng)符合GB/T38331的要求。
5.1.2設(shè)備基本參數(shù)應(yīng)符合表1的要求。
表1設(shè)備基本參數(shù)
序號(hào)項(xiàng)目技術(shù)要求
1整線結(jié)構(gòu)具備極組、電芯外觀保護(hù)功能,不損傷來料結(jié)構(gòu)件、極組和裝配后電芯。
2整線檢測掃碼和檢測具備檢出并挑出不合格品功能。
3整線掃碼要求掃碼槍角度可調(diào)。
4稱重檢測自動(dòng)稱重來料極組重量,稱重量程≥2500g,稱重精度0.01g。
5絕緣測試電壓可調(diào)范圍0V~1000V;測試時(shí)間:0.5~5s,精度±0.1s。
6熱壓(預(yù)留)壓力調(diào)節(jié)范圍1T~15T,溫度調(diào)節(jié)范圍80°C~120°C,熱壓時(shí)間≤90s。
7單極組包膠單極組中部整圈包膠2道,貼膠后進(jìn)行有無檢測。
8X-Ray檢測每個(gè)極組進(jìn)行2對角+極耳檢測。
極組稱重、絕緣檢測、對極耳進(jìn)行超聲波預(yù)焊、裁切、除塵,完成后對極
超聲波預(yù)焊
9組進(jìn)行高度檢測(裁切尺寸)、裁切外觀檢測、貼膠有無檢測。
將連接片、極組極耳及保護(hù)片用超聲波焊接在一起,焊接過程除塵,焊后
10超聲波終焊對焊印區(qū)貼膠,完成后對進(jìn)行貼膠有無檢測;
保護(hù)片為預(yù)留功能。
將頂蓋與超聲波焊接后的極組用激光焊接在一起,焊接過程除塵,并在激
光焊接區(qū)域貼保護(hù)膠帶;
將個(gè)極組合芯、極耳折彎、捆膠綁定在一起,捆膠位置在極組中部和底
連接片頂蓋激光焊接2
11部,兩道膠,底部膠要求折邊;
安裝防護(hù)極耳支架,防止短路。安裝前需對極耳位置進(jìn)行檢測,不合格品
不安裝。
在極組外包極組外包膜,極組外包膜包裹極組后與頂蓋支架熱熔,底部貼
包極組外包膜
12膠。
將極組放入鋁殼,并對鋁殼與頂蓋縫隙進(jìn)行激光焊,焊接過程除塵,完成
13環(huán)縫激光焊
頂蓋與鋁殼的封口焊接,CCD檢測電芯焊接外觀。
對激光封口焊接后電芯密封性進(jìn)行檢測,氦檢儀最小可檢漏率≤1×10-12
14氦檢
Pa·m3/s。
15密封釘焊接將注液后的電池頂蓋和密封釘焊接在一起。
16電池封口后氦檢對焊接后的電池密封性進(jìn)行檢測,氦檢儀最小可檢漏率≤1×10-12Pa·m3/s。
5.2設(shè)備要求
5.2.1熱壓設(shè)備
熱壓設(shè)備用于對疊片后的極組進(jìn)行高強(qiáng)度壓合,設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表2的要求。
表2熱壓設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.溫度連續(xù)可調(diào),溫度控制精度±1℃;
1熱壓機(jī)溫度
2.實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示溫度。
2溫度一致性1.溫差≤±3℃(包含同一壓板不同點(diǎn)及不同壓板間)。
1.>4℃/min;
3平均溫升
2.熱壓板開機(jī)升溫至設(shè)定溫度時(shí)間30min以內(nèi)。
1.時(shí)間可調(diào),精度±0.1s;
4熱壓時(shí)間
2.熱壓時(shí)間實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示。
5熱壓壓力1.熱壓壓力實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示。
1.平面度≤0.02mm,平行度≤0.04mm;
6上下壓板2.熱壓板表面ECP-4處理,防止粘極組;
3.熱壓后極組表面不得有凹洞、壓痕等外觀不良。
5.2.2單極組包膠設(shè)備
2
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單極組包膠設(shè)備用于對單極性進(jìn)行包膠固定,設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表3的要求。
表3單極組包膠設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
3包膠位置精度精度≤±1mm。
4電芯定位精度精度≤±0.5mm。
6包膠張力張力可以調(diào)整,滿足包膠要求。
5.2.3X-Ray檢測設(shè)備
X-Ray檢測設(shè)備用于對極組進(jìn)行極片對齊度和極耳折疊檢測,篩選不合品至不合格工位,設(shè)備參數(shù)
應(yīng)符合表4的要求。
表4X-Ray檢測設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.檢測位置:每個(gè)極組檢測2個(gè)對角位+正、負(fù)極極耳束;
極組對齊度檢測+2.極耳翻折以下情形不能檢測:
1.
極耳折疊檢測(1)鋁極耳端:鋁極耳完全翻折到大面、鋁極耳層數(shù)、鋁極耳缺失;
(2)銅極耳端:銅極耳缺失、銅極耳層數(shù)。
1.配備光管;
2.X射線泄漏量≤1.0μSV/h;
2.X-RAY模塊3.使用平板探測器,成像解析度90~110Lp/cm;
4.檢測精度≤50μm;
5.檢測重復(fù)精度±60μm(標(biāo)準(zhǔn)片檢測)。
3.檢測漏檢率1.漏檢率≤0.001‰
4.檢測錯(cuò)檢率1.錯(cuò)檢率≤2%
5.2.4超聲波焊接設(shè)備
超聲波焊接設(shè)備包括超聲焊預(yù)焊模塊及超聲焊終焊模塊,設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表5的要求。
表5超聲波焊接設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.具備稱重功能,自動(dòng)稱重來料極組重量,稱重精度0.01g;漏檢率0%,錯(cuò)檢率≤0.01%。
2.具備絕緣檢測功能,精度±0.1s;漏檢率0%,錯(cuò)檢率≤0.1%。
3.極耳束焊接:
1)焊印位置精度±0.5mm,焊印尺寸精度±0.3mm;
2)實(shí)時(shí)監(jiān)控超聲波參數(shù),超出設(shè)定范圍時(shí)報(bào)警;
超聲焊預(yù)焊3)焊接后產(chǎn)品拉力>20N,焊接有效面積殘留:≥50%;
1
模塊4)具備吸風(fēng)除塵功能,除塵口風(fēng)速≥15m/s,除塵口內(nèi)徑≥50mm。
4.極耳束裁切
1)切刀采用合金材質(zhì),裁切次數(shù)>5萬次;
2)裁切精度±0.3mm;
3)裁切工位密封式設(shè)計(jì),配置負(fù)壓廢料收集功能,廢料不得掉落至夾具外側(cè)、極組表面和內(nèi)部。
5.具備裁切外觀和高度檢測功能;
1.上料
1)連接片和保護(hù)片上料機(jī)構(gòu)采用柔性接觸,保證連接片和保護(hù)片不損傷、不變形、無劃傷、無
壓痕、無多片粘連;
2)銅鋁連接片防呆識(shí)別設(shè)計(jì),保證連接片和保護(hù)片不放反、放錯(cuò);
3)備料緩存機(jī)構(gòu)容量滿足≥1h生產(chǎn)需求,治具采用一備一用,加料不停機(jī)。
超聲焊終焊2.超聲焊終焊
2
焊模塊1)焊印位置精度±0.5mm,連接片和保護(hù)片定位精度±0.5mm,焊印尺寸精度±0.3mm;
2)實(shí)時(shí)監(jiān)控超聲波參數(shù),超出設(shè)定范圍時(shí)報(bào)警;
3)焊接后產(chǎn)品拉力60~80N,焊接有效面積殘留:≥90%;
4)具備吸風(fēng)除塵功能,除塵口風(fēng)速≥15m/s;
5)具備焊印整形功能,壓塊采用金屬材質(zhì),壓塊表面無毛刺、不產(chǎn)生粉塵油污。
3.焊印貼膠
3
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1)焊印正反兩面貼膠帶;
2)貼膠位置精度±1mm;
3)具備調(diào)節(jié)膠帶張力的功能。
4.貼膠檢測,具備貼膠有無檢測功能。
5.2.5連接片頂蓋激光焊接設(shè)備
連接片頂蓋激光焊接設(shè)備用于激光焊接、焊印貼膠、貼膠檢測。設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表6的要求。
表6連接片頂蓋激光焊接設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.頂蓋上料:
1)上料機(jī)構(gòu)采用柔性接觸,保證頂蓋不損傷、不變形、無劃傷、無壓痕;
1頂蓋打碼2)具備防呆功能,識(shí)別放錯(cuò)放反的來料;
2.具備頂蓋來料除塵和激光打碼功能;
3.打碼質(zhì)量要求:目視條碼清晰,無缺失,掃碼一次合格率≥99.95%。
1.焊接速度波動(dòng)<2%;
頂蓋和連接片激光2.電控信息控制系統(tǒng)具備極組和頂蓋綁定追溯功能;
2
焊3.實(shí)時(shí)監(jiān)控激光焊接參數(shù),超出設(shè)定范圍時(shí)報(bào)警;
4.具備吸風(fēng)除塵功能。
1.貼膠位置精度±1mm;
3焊印貼膠2.具備調(diào)節(jié)膠帶張力的功能;
3.膠帶長度、貼膠位置可調(diào)整。
4貼膠檢測1.具備貼膠檢測功能。
將焊接在一起的個(gè)極組合在一起、在極耳處進(jìn)行折彎;極耳折彎過程,防止極片、
合芯折彎1.2
5隔膜竄位、極耳斷裂。
1.在合芯好的極組底部包裹一圈膠帶,膠帶折邊到極組底部;
6包膠2.在合芯好的極組中部包裹一圈膠帶;
3.膠帶長度、貼膠位置可調(diào)整,備膠不良的真空檢測、預(yù)警功能;具備膠帶檢測功能。
折彎位置檢測,篩選不合品至不合格工位;合格品進(jìn)行極耳支架安裝。極耳支架安裝
極耳支架安裝1.
7過程中保證折彎角度不變。
5.2.6包極組外包膜設(shè)備
包極組外包膜設(shè)備用于包膜、熱熔焊、貼膠和熱熔外觀檢測。設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表7的要求。
表7包極組外包膜設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1貼膠1.膠帶長度、貼膠位置可調(diào)整,備膠不良的真空檢測、預(yù)警功能;具備膠帶檢測功能。
1.上料:
1)上料機(jī)構(gòu)采用柔性接觸,保證外包膜不損傷、不變形、無劃傷、無壓痕、無多片粘
連;
2包膜
2)具備防呆功能,識(shí)別放錯(cuò)、放反的來料;
3)備料緩存機(jī)構(gòu)容量滿足≥1小時(shí)生產(chǎn)需求,治具采用一備一用,加料不停機(jī)。
2.外包膜和電芯中心對齊。
1.熱熔溫度;室溫~300℃;
3熱熔焊2.定位精度、熱熔尺寸符合圖紙要求;
3.實(shí)時(shí)監(jiān)控?zé)崛酆附訁?shù),超出設(shè)定范圍時(shí)報(bào)警.
1.具備檢測貼膠有無和貼膠位置、尺寸的檢測功能;
4外觀檢測
2.具備檢測熱熔焊接外觀的功能。
5.2.7極組入殼點(diǎn)焊設(shè)備
極組入殼點(diǎn)焊設(shè)備用于將頂蓋和殼體激光點(diǎn)焊在一起,電芯絕緣檢測,篩選不合品至不合格工位。
設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表8的要求。
表8極組入殼點(diǎn)焊設(shè)備要求
4
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序號(hào)項(xiàng)目要求
1.上料機(jī)構(gòu)采用柔性接觸,保證殼體不損傷、不變形、無劃傷、無壓痕、無污染;
2.具備防呆功能,識(shí)別放錯(cuò)、放反的來料;
1殼體上料
3.備料緩存機(jī)構(gòu)容量滿足≥1h生產(chǎn)需求,治具采用一備一用,加料不停機(jī);
4.殼體托盤由乙方提供。
1.鋁殼殼口導(dǎo)向塊及殼口擋塊采用陶瓷材質(zhì)或者對金屬材料進(jìn)行表面處理,不產(chǎn)生金屬粉屑、
不刮傷頂蓋和極組;
入殼配備壓力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)控入殼推進(jìn)壓力,入殼壓力自動(dòng)記錄,可設(shè)定壓力范圍,有報(bào)警
入殼2.
2功能,提供壓力感應(yīng)器校準(zhǔn)工裝;
3.極組分段入殼,極組入殼深度可調(diào)。入殼時(shí),推料推塊不與極組極柱及防爆閥接觸;
4.入殼過程中不得刮傷極組外包膜,不得刮傷頂蓋。
1.預(yù)焊位置精度≤0.1mm;
3激光點(diǎn)焊2.具備保護(hù)頂蓋、安全閥和注液孔的功能,焊接飛濺物不污染極柱、二維碼、防爆膜、注液孔,
無肉眼可見煙塵殘留。
具備檢測正極與負(fù)極,正極與殼體、負(fù)極與殼體電阻,測試程序可以實(shí)現(xiàn)選擇性屏蔽測試某
電芯絕緣檢測1.
4一項(xiàng)的功能。
5.2.8頂蓋激光焊接設(shè)備
頂蓋激光焊接設(shè)備用于激光環(huán)縫焊、焊接外觀檢測、電芯絕緣檢測。設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表9的要求。
表9頂蓋激光焊接設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.頂部焊接突起高度≤0.2mm;
2.具備滾邊整形去毛刺功能;
1激光環(huán)縫焊3.具備吸風(fēng)除塵功能;
4.具備保護(hù)頂蓋、安全閥和注液孔的功能,焊接飛濺物不污染極柱、二維碼、防爆膜、注
液孔,無肉眼可見煙塵殘留。
2焊接外觀檢測1.具備檢測焊縫外觀的功能,篩選不合品至不合格工位。
檢測正極與負(fù)極,正極與殼體、負(fù)極與殼體電阻,測試程序可以實(shí)現(xiàn)選擇性屏蔽測試某
電芯絕緣檢測1.
3一項(xiàng)的功能。
5.2.9一次氦檢設(shè)備
一次氦檢設(shè)備用于對激光封口焊接后電池密封性進(jìn)行檢測,篩選不合品至不合格工位。設(shè)備參數(shù)應(yīng)
符合表10的要求。
表10一次氦檢設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1漏檢率1.漏檢率=0。
2錯(cuò)檢率1.錯(cuò)檢率≤0.3%。
3氦檢儀最小可檢漏率1.最小可檢漏率≤1×10-12Pa·m3/s。
1.1.測試腔體內(nèi)設(shè)計(jì)電芯限位機(jī)構(gòu),達(dá)到對電芯厚度方向拘束的效果(避開焊縫位置),
4氦檢保證過程中電池不變形;
2.2.檢測時(shí)間在電池內(nèi)部和外部均達(dá)到設(shè)定壓力后開始計(jì)時(shí),檢測時(shí)間可調(diào)。
1.1.與電芯接觸的治具、機(jī)械手夾爪材質(zhì)優(yōu)先選用非金屬材料(POM、PEEK等),四
周倒角,不損傷極組;
5產(chǎn)品防護(hù)要求2.2.機(jī)械手Z軸設(shè)計(jì)柔性裝置,防止壓傷損壞電芯;
3.3.具備安全防護(hù),防極組掉落、壓傷等;
4.4.設(shè)備整體配置防護(hù)罩。
5.2.10密封釘焊接設(shè)備
密封釘焊接設(shè)備用于把密封釘與鋁殼焊接一體,檢測焊接外觀,篩選不合品至不合格工位。設(shè)
備參數(shù)應(yīng)符合表11的要求。
表11密封釘焊接設(shè)備要求
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T/CASMEXXXX—2023
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.上料機(jī)構(gòu)采用柔性接觸,保證密封釘、焊片不損傷、不變形、無劃傷、無壓痕、無污染;
1密封釘、焊片上料2.具備防呆功能,識(shí)別放錯(cuò)、放反的來料;
3.備料緩存機(jī)構(gòu)容量滿足≥4h生產(chǎn)需求,治具采用一備一用,加料不停機(jī)。
1.具備注液口激光清洗功能;
2密封釘焊接
2.焊接過程中采用除塵罩隔離防止污染電芯。
3焊接外觀檢測1.具備檢測焊縫外觀的功能,篩選不合品至不合格工位。
5.2.11二次氦檢設(shè)備
二次氦檢設(shè)備用于對密封釘激光焊接后電池密封性進(jìn)行檢測,篩選不合品至不合格工位。設(shè)備參數(shù)
應(yīng)符合表12的要求。
表12二次氦檢設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1漏檢率1.漏檢率=0。
2錯(cuò)檢率1.錯(cuò)檢率≤0.3%。
3檢測口壓力1.檢測口壓力<40Pa。
4氦檢儀最小可檢漏率1.最小可檢漏率1×10-12Pa·m3/s。
1.1.測試腔體內(nèi)設(shè)計(jì)電芯限位機(jī)構(gòu),達(dá)到對電芯厚度方向拘束的效果(避開焊縫位置),保
5氦檢證過程中電池不變形;
2.2.檢測時(shí)間在電池內(nèi)部和外部均達(dá)到設(shè)定壓力后開始計(jì)時(shí),檢測時(shí)間可調(diào)。
5.2.12電控設(shè)備
電控設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表13的要求。
表13電控設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
觸摸屏,總線控制,伺服系統(tǒng),壓力監(jiān)測系統(tǒng),焊接功率檢測系統(tǒng);觸摸屏及常用按
主控系統(tǒng)1.PLC
1鍵安裝位置易于操作;常用按鍵與觸摸屏分開設(shè)置。
2運(yùn)行方式1.手動(dòng)、自動(dòng)、急停,主控系統(tǒng)在機(jī)頭觸摸屏,整機(jī)前后均能按鈕操作。
1.參數(shù)設(shè)定包括但不限于:測試電壓設(shè)定、熱壓溫度設(shè)定、熱壓壓力設(shè)定、熱壓時(shí)間設(shè)定、
焊接功率設(shè)定、焊接時(shí)間設(shè)定、焊接壓力設(shè)定、氦檢時(shí)間設(shè)定,均可通過觸摸屏設(shè)定、顯示并
操作條件設(shè)定及記錄;
3
數(shù)據(jù)采集2.在設(shè)備控制中要求設(shè)備具有分級(jí)權(quán)限密碼分級(jí)使用,三級(jí)密碼,第一級(jí)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備進(jìn)行任
何操作及重置所有密碼;第二級(jí)變更設(shè)備所有參數(shù)及實(shí)現(xiàn)設(shè)備操作;第三級(jí)為設(shè)備操作及變更
部分操作。
1.具有數(shù)據(jù)輸出功能,指令輸入功能;
2.具備雙向數(shù)據(jù)通訊接口,與MES系統(tǒng)的通訊數(shù)據(jù)交互功能。上傳設(shè)備編碼、工藝參數(shù)、檢
測數(shù)據(jù)、運(yùn)行和加工產(chǎn)品等數(shù)據(jù),接受遠(yuǎn)程控制指令;
3.支持對MES系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)備信息的實(shí)時(shí)上傳和不定時(shí)信息的交互;
4.支持對MES系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)上傳數(shù)據(jù):故障數(shù)據(jù);可以上傳的其他數(shù)據(jù),包含:加工電池?cái)?shù)
量(瞬時(shí)、實(shí)時(shí)、1h、當(dāng)班、當(dāng)天等)、分設(shè)備的開、停信號(hào)、壓力、溫度、真空度、時(shí)間信
號(hào)、物料信號(hào)、電壓、電流信號(hào);
系統(tǒng)的通訊
MES在設(shè)備發(fā)生異常情況時(shí),能自動(dòng)保存和備份數(shù)據(jù),重新開機(jī)后支持與系統(tǒng)進(jìn)行通訊交
4數(shù)據(jù)交互功能5.MES
互;
6.具備斷電保護(hù)功能,適時(shí)將得到的數(shù)據(jù)保存到電腦硬盤,防止突然斷電導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失,且
通電后能自動(dòng)將檢測前的數(shù)據(jù)導(dǎo)入到設(shè)備程序;
7.通訊接口要求:設(shè)備控制器,如PLC、DSP、PC等以通過以太網(wǎng)端口輸出所有信息,系統(tǒng)
必須預(yù)留以太網(wǎng)端口;
8.設(shè)備需與上、下端設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)機(jī)控制,如包括:移載裝置。乙方設(shè)備上必須配置相應(yīng)聯(lián)接
硬件,并配合與相關(guān)設(shè)備的聯(lián)接。
5控制管理1.密碼分級(jí)控制,工藝參數(shù)可鎖定。
6記數(shù)功能1.生產(chǎn)極組數(shù)量、電芯數(shù)量、不合格數(shù)量。
6
T/CASMEXXXX—2023
1.控制柜與動(dòng)力柜分箱設(shè)計(jì);
2.控制系統(tǒng)采用以太網(wǎng)傳輸、主從站控制方式;
7電控系統(tǒng)3.分散式布局,所有控制系統(tǒng)均集成在機(jī)械部件側(cè),各控制柜間采用網(wǎng)線傳輸,可靠性高、
抗干擾、節(jié)約空間、便于維護(hù);
4.根據(jù)甲方需求,乙方全力配合完成總控聯(lián)調(diào)項(xiàng)目。
5.3設(shè)備運(yùn)行精度
序號(hào)內(nèi)容精度
1極組定位精度±0.5mm
2熱壓溫度一致性≤±3℃
3焊印尺寸精度±0.3mm
6模組裝配過程控制
6.1工藝技術(shù)要求
6.1.1模組裝配工藝宜采用環(huán)保的材料和工藝,以滿足可持續(xù)發(fā)展的要求。
6.1.2模組裝配工藝應(yīng)在材料選用、制造和回收等方面考慮環(huán)保要求。
6.1.3模組裝配工藝應(yīng)加強(qiáng)對儲(chǔ)能安全的保護(hù),可使用安全閥、保險(xiǎn)絲等安全措施,以避免電芯過熱、
過充、過放等安全問題的發(fā)生。
6.1.4模組裝配工藝的制造精度應(yīng)滿足方形鋰離子電池質(zhì)量和性能的要求。
6.1.5模組裝配過程,應(yīng)增強(qiáng)對電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)的監(jiān)測和管理,及時(shí)發(fā)現(xiàn)和消除制造過程中的問題,以
確保電芯的性能和穩(wěn)定性都達(dá)到用戶的要求。
6.1.6采用新能源儲(chǔ)存設(shè)備,應(yīng)使用節(jié)能、環(huán)保型材料,從而降低電芯的能耗和排放。
6.1.7應(yīng)采用橡膠、海綿等軟性材料對方形鋰離子電池模組進(jìn)行包裝,以減少電芯在運(yùn)輸過程中的損
壞,同時(shí)也便于儲(chǔ)存和銷售。
6.1.8模組裝配過程生產(chǎn)安全要求應(yīng)符合SJ/T11798的規(guī)定。
6.2裝配質(zhì)量要求
6.2.1電芯裝配后產(chǎn)品質(zhì)量應(yīng)符合下列要求:
——整線防護(hù)要求:目視極組、電池外觀無污染、無損傷;
——極片無因裝配過程造成的移動(dòng)、串動(dòng);
——極耳全程帶保護(hù),無下垂、變形,無因裝配過程造成的破損、折疊;
——極組極耳束、電池殼體和頂蓋焊接強(qiáng)度符合技術(shù)要求;
——極耳束折彎符合技術(shù)要求;
——在超聲預(yù)焊、終焊和折極耳的過程中,嚴(yán)禁正、負(fù)極接觸,嚴(yán)禁正、負(fù)極片接觸殼體,保證
不因裝配過程造成短路;
——電池殼體和頂蓋焊接密封性符合技術(shù)要求;
——極組稱重至一次氦檢段一次合格率≥99%(不包含來料不合格);
——密封釘焊接至二次氦檢段一次合格率≥99.5%(不包含來料不合格)。
7
ICS35.240.01
CCSL60
CASME
中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/CASMEXXXX—2023
方形鋰離子電池模組裝配技術(shù)規(guī)范
StandardSpecificationforSquarelithium-ionBatteryModuleAssembly
征求意見稿
2023-XX-XX發(fā)布2023-XX-XX實(shí)施
中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)??發(fā)布
T/CASMEXXXX—2023
方形鋰離子電池模組裝配技術(shù)規(guī)范
1范圍
本文件規(guī)定了方形鋰離子電池模組裝配的裝備工藝、模組裝配設(shè)備要求、模組裝配過程控制。
本文件適用于方形鋰離子電池模組裝配生產(chǎn)過程。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
GB/T38331鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備通用技術(shù)要求
SJ/T11798鋰離子電池和電池組生產(chǎn)安全要求
3術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1
3.2模組
將一個(gè)以上單體電池按照串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)方式組合后,通過一些零部件進(jìn)行防護(hù)固定,并作為
電源使用的組合體。
3.3
3.4模組裝配
從卷芯揉平到電池封口的工藝過程。
4裝配工藝
方形鋰離子電池模組裝配工藝流程如圖1所示。
圖1工藝流程
5模組裝配設(shè)備要求
1
T/CASMEXXXX—2023
5.1設(shè)備基本參數(shù)
5.1.1方形鋰離子電池模組裝配產(chǎn)線設(shè)備應(yīng)符合GB/T38331的要求。
5.1.2設(shè)備基本參數(shù)應(yīng)符合表1的要求。
表1設(shè)備基本參數(shù)
序號(hào)項(xiàng)目技術(shù)要求
1整線結(jié)構(gòu)具備極組、電芯外觀保護(hù)功能,不損傷來料結(jié)構(gòu)件、極組和裝配后電芯。
2整線檢測掃碼和檢測具備檢出并挑出不合格品功能。
3整線掃碼要求掃碼槍角度可調(diào)。
4稱重檢測自動(dòng)稱重來料極組重量,稱重量程≥2500g,稱重精度0.01g。
5絕緣測試電壓可調(diào)范圍0V~1000V;測試時(shí)間:0.5~5s,精度±0.1s。
6熱壓(預(yù)留)壓力調(diào)節(jié)范圍1T~15T,溫度調(diào)節(jié)范圍80°C~120°C,熱壓時(shí)間≤90s。
7單極組包膠單極組中部整圈包膠2道,貼膠后進(jìn)行有無檢測。
8X-Ray檢測每個(gè)極組進(jìn)行2對角+極耳檢測。
極組稱重、絕緣檢測、對極耳進(jìn)行超聲波預(yù)焊、裁切、除塵,完成后對極
超聲波預(yù)焊
9組進(jìn)行高度檢測(裁切尺寸)、裁切外觀檢測、貼膠有無檢測。
將連接片、極組極耳及保護(hù)片用超聲波焊接在一起,焊接過程除塵,焊后
10超聲波終焊對焊印區(qū)貼膠,完成后對進(jìn)行貼膠有無檢測;
保護(hù)片為預(yù)留功能。
將頂蓋與超聲波焊接后的極組用激光焊接在一起,焊接過程除塵,并在激
光焊接區(qū)域貼保護(hù)膠帶;
將個(gè)極組合芯、極耳折彎、捆膠綁定在一起,捆膠位置在極組中部和底
連接片頂蓋激光焊接2
11部,兩道膠,底部膠要求折邊;
安裝防護(hù)極耳支架,防止短路。安裝前需對極耳位置進(jìn)行檢測,不合格品
不安裝。
在極組外包極組外包膜,極組外包膜包裹極組后與頂蓋支架熱熔,底部貼
包極組外包膜
12膠。
將極組放入鋁殼,并對鋁殼與頂蓋縫隙進(jìn)行激光焊,焊接過程除塵,完成
13環(huán)縫激光焊
頂蓋與鋁殼的封口焊接,CCD檢測電芯焊接外觀。
對激光封口焊接后電芯密封性進(jìn)行檢測,氦檢儀最小可檢漏率≤1×10-12
14氦檢
Pa·m3/s。
15密封釘焊接將注液后的電池頂蓋和密封釘焊接在一起。
16電池封口后氦檢對焊接后的電池密封性進(jìn)行檢測,氦檢儀最小可檢漏率≤1×10-12Pa·m3/s。
5.2設(shè)備要求
5.2.1熱壓設(shè)備
熱壓設(shè)備用于對疊片后的極組進(jìn)行高強(qiáng)度壓合,設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表2的要求。
表2熱壓設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.溫度連續(xù)可調(diào),溫度控制精度±1℃;
1熱壓機(jī)溫度
2.實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示溫度。
2溫度一致性1.溫差≤±3℃(包含同一壓板不同點(diǎn)及不同壓板間)。
1.>4℃/min;
3平均溫升
2.熱壓板開機(jī)升溫至設(shè)定溫度時(shí)間30min以內(nèi)。
1.時(shí)間可調(diào),精度±0.1s;
4熱壓時(shí)間
2.熱壓時(shí)間實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示。
5熱壓壓力1.熱壓壓力實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示。
1.平面度≤0.02mm,平行度≤0.04mm;
6上下壓板2.熱壓板表面ECP-4處理,防止粘極組;
3.熱壓后極組表面不得有凹洞、壓痕等外觀不良。
5.2.2單極組包膠設(shè)備
2
T/CASMEXXXX—2023
單極組包膠設(shè)備用于對單極性進(jìn)行包膠固定,設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表3的要求。
表3單極組包膠設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
3包膠位置精度精度≤±1mm。
4電芯定位精度精度≤±0.5mm。
6包膠張力張力可以調(diào)整,滿足包膠要求。
5.2.3X-Ray檢測設(shè)備
X-Ray檢測設(shè)備用于對極組進(jìn)行極片對齊度和極耳折疊檢測,篩選不合品至不合格工位,設(shè)備參數(shù)
應(yīng)符合表4的要求。
表4X-Ray檢測設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.檢測位置:每個(gè)極組檢測2個(gè)對角位+正、負(fù)極極耳束;
極組對齊度檢測+2.極耳翻折以下情形不能檢測:
1.
極耳折疊檢測(1)鋁極耳端:鋁極耳完全翻折到大面、鋁極耳層數(shù)、鋁極耳缺失;
(2)銅極耳端:銅極耳缺失、銅極耳層數(shù)。
1.配備光管;
2.X射線泄漏量≤1.0μSV/h;
2.X-RAY模塊3.使用平板探測器,成像解析度90~110Lp/cm;
4.檢測精度≤50μm;
5.檢測重復(fù)精度±60μm(標(biāo)準(zhǔn)片檢測)。
3.檢測漏檢率1.漏檢率≤0.001‰
4.檢測錯(cuò)檢率1.錯(cuò)檢率≤2%
5.2.4超聲波焊接設(shè)備
超聲波焊接設(shè)備包括超聲焊預(yù)焊模塊及超聲焊終焊模塊,設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表5的要求。
表5超聲波焊接設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.具備稱重功能,自動(dòng)稱重來料極組重量,稱重精度0.01g;漏檢率0%,錯(cuò)檢率≤0.01%。
2.具備絕緣檢測功能,精度±0.1s;漏檢率0%,錯(cuò)檢率≤0.1%。
3.極耳束焊接:
1)焊印位置精度±0.5mm,焊印尺寸精度±0.3mm;
2)實(shí)時(shí)監(jiān)控超聲波參數(shù),超出設(shè)定范圍時(shí)報(bào)警;
超聲焊預(yù)焊3)焊接后產(chǎn)品拉力>20N,焊接有效面積殘留:≥50%;
1
模塊4)具備吸風(fēng)除塵功能,除塵口風(fēng)速≥15m/s,除塵口內(nèi)徑≥50mm。
4.極耳束裁切
1)切刀采用合金材質(zhì),裁切次數(shù)>5萬次;
2)裁切精度±0.3mm;
3)裁切工位密封式設(shè)計(jì),配置負(fù)壓廢料收集功能,廢料不得掉落至夾具外側(cè)、極組表面和內(nèi)部。
5.具備裁切外觀和高度檢測功能;
1.上料
1)連接片和保護(hù)片上料機(jī)構(gòu)采用柔性接觸,保證連接片和保護(hù)片不損傷、不變形、無劃傷、無
壓痕、無多片粘連;
2)銅鋁連接片防呆識(shí)別設(shè)計(jì),保證連接片和保護(hù)片不放反、放錯(cuò);
3)備料緩存機(jī)構(gòu)容量滿足≥1h生產(chǎn)需求,治具采用一備一用,加料不停機(jī)。
超聲焊終焊2.超聲焊終焊
2
焊模塊1)焊印位置精度±0.5mm,連接片和保護(hù)片定位精度±0.5mm,焊印尺寸精度±0.3mm;
2)實(shí)時(shí)監(jiān)控超聲波參數(shù),超出設(shè)定范圍時(shí)報(bào)警;
3)焊接后產(chǎn)品拉力60~80N,焊接有效面積殘留:≥90%;
4)具備吸風(fēng)除塵功能,除塵口風(fēng)速≥15m/s;
5)具備焊印整形功能,壓塊采用金屬材質(zhì),壓塊表面無毛刺、不產(chǎn)生粉塵油污。
3.焊印貼膠
3
T/CASMEXXXX—2023
1)焊印正反兩面貼膠帶;
2)貼膠位置精度±1mm;
3)具備調(diào)節(jié)膠帶張力的功能。
4.貼膠檢測,具備貼膠有無檢測功能。
5.2.5連接片頂蓋激光焊接設(shè)備
連接片頂蓋激光焊接設(shè)備用于激光焊接、焊印貼膠、貼膠檢測。設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表6的要求。
表6連接片頂蓋激光焊接設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.頂蓋上料:
1)上料機(jī)構(gòu)采用柔性接觸,保證頂蓋不損傷、不變形、無劃傷、無壓痕;
1頂蓋打碼2)具備防呆功能,識(shí)別放錯(cuò)放反的來料;
2.具備頂蓋來料除塵和激光打碼功能;
3.打碼質(zhì)量要求:目視條碼清晰,無缺失,掃碼一次合格率≥99.95%。
1.焊接速度波動(dòng)<2%;
頂蓋和連接片激光2.電控信息控制系統(tǒng)具備極組和頂蓋綁定追溯功能;
2
焊3.實(shí)時(shí)監(jiān)控激光焊接參數(shù),超出設(shè)定范圍時(shí)報(bào)警;
4.具備吸風(fēng)除塵功能。
1.貼膠位置精度±1mm;
3焊印貼膠2.具備調(diào)節(jié)膠帶張力的功能;
3.膠帶長度、貼膠位置可調(diào)整。
4貼膠檢測1.具備貼膠檢測功能。
將焊接在一起的個(gè)極組合在一起、在極耳處進(jìn)行折彎;極耳折彎過程,防止極片、
合芯折彎1.2
5隔膜竄位、極耳斷裂。
1.在合芯好的極組底部包裹一圈膠帶,膠帶折邊到極組底部;
6包膠2.在合芯好的極組中部包裹一圈膠帶;
3.膠帶長度、貼膠位置可調(diào)整,備膠不良的真空檢測、預(yù)警功能;具備膠帶檢測功能。
折彎位置檢測,篩選不合品至不合格工位;合格品進(jìn)行極耳支架安裝。極耳支架安裝
極耳支架安裝1.
7過程中保證折彎角度不變。
5.2.6包極組外包膜設(shè)備
包極組外包膜設(shè)備用于包膜、熱熔焊、貼膠和熱熔外觀檢測。設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表7的要求。
表7包極組外包膜設(shè)備要求
序號(hào)項(xiàng)目要求
1貼膠1.膠帶長度、貼膠位置可調(diào)整,備膠不良的真空檢測、預(yù)警功能;具備膠帶檢測功能。
1.上料:
1)上料機(jī)構(gòu)采用柔性接觸,保證外包膜不損傷、不變形、無劃傷、無壓痕、無多片粘
連;
2包膜
2)具備防呆功能,識(shí)別放錯(cuò)、放反的來料;
3)備料緩存機(jī)構(gòu)容量滿足≥1小時(shí)生產(chǎn)需求,治具采用一備一用,加料不停機(jī)。
2.外包膜和電芯中心對齊。
1.熱熔溫度;室溫~300℃;
3熱熔焊2.定位精度、熱熔尺寸符合圖紙要求;
3.實(shí)時(shí)監(jiān)控?zé)崛酆附訁?shù),超出設(shè)定范圍時(shí)報(bào)警.
1.具備檢測貼膠有無和貼膠位置、尺寸的檢測功能;
4外觀檢測
2.具備檢測熱熔焊接外觀的功能。
5.2.7極組入殼點(diǎn)焊設(shè)備
極組入殼點(diǎn)焊設(shè)備用于將頂蓋和殼體激光點(diǎn)焊在一起,電芯絕緣檢測,篩選不合品至不合格工位。
設(shè)備參數(shù)應(yīng)符合表8的要求。
表8極組入殼點(diǎn)焊設(shè)備要求
4
T/CASMEXXXX—2023
序號(hào)項(xiàng)目要求
1.上料機(jī)構(gòu)采用柔性接觸,保證殼體不損傷、不變形、無劃傷、無壓痕、無污染;
2.具備防呆功能,識(shí)別放錯(cuò)、放反的來料;
1殼體上料
3.備料緩存機(jī)構(gòu)容量滿足≥1h生產(chǎn)需求,治具采用一備一用,加料不停機(jī);
4.殼體托盤由乙方提供。
1.鋁殼殼口導(dǎo)向塊及殼口擋塊采用陶瓷材
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