電子產(chǎn)品組裝與檢驗(yàn)

電子產(chǎn)品組裝與檢驗(yàn)1、電子產(chǎn)品質(zhì)量水平，最終需通過產(chǎn)品質(zhì)量表達(dá)。電子產(chǎn)品質(zhì)量主要包括功能、牢靠性和有效度三個(gè)方面。2、浸錫是防止產(chǎn)生虛焊、假焊的有效措施之一，目的是提高導(dǎo)線及元器件在整機(jī)安裝時(shí)的可焊性。3、完成預(yù)備工序的各項(xiàng)任務(wù)后，即可進(jìn)入印制電路板的組裝〔裝連〕過程。這個(gè)過程一般分兩個(gè)步驟完成，一是插裝二是連接，因此也將此過程稱為裝連。4、5%誤差的電阻應(yīng)選用E24標(biāo)稱值系列來表示。這一誤差等級(jí)一般用字母J來表示。5、電子產(chǎn)品的生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到商品售出的全過程。該過程包括設(shè)計(jì)、試制和批量生產(chǎn)等三個(gè)主要階段。6、整機(jī)檢驗(yàn)應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)文件要求進(jìn)展。檢驗(yàn)的內(nèi)容包括：檢驗(yàn)整機(jī)的各種電氣性能、機(jī)械性能和外觀等。7、在流水操作的工序劃分時(shí)，要留意到每人操作所用的時(shí)間應(yīng)相等，這個(gè)時(shí)間稱為流水的節(jié)拍。8、電烙鐵的根本握法分正握法、反握法和握筆法三種。9、外表安裝元器件SMC、SMD又稱為貼片元器件或片式元器件。10、工藝文件分為兩類，一種是通用工藝規(guī)程文件，它是應(yīng)知應(yīng)會(huì)的根底；另一種是工藝治理文件，如工藝圖紙、圖表等，它是針對(duì)產(chǎn)品的具體要求制定的，用以安排和指導(dǎo)生產(chǎn)。11、某電阻的色標(biāo)為白棕黑紅棕，其阻值為 1% 。

91KΩ_誤差為 12、標(biāo)有103M的某電容其電容值讀為 0.01 微法(μF)或 10 納法〔nF〕誤差為 20% 。13、壽命試驗(yàn)依據(jù)產(chǎn)品不同的試驗(yàn)?zāi)康模譃殍b定試驗(yàn)試驗(yàn)和質(zhì)量全都性試驗(yàn)試驗(yàn)。14、在元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有直標(biāo)法、文字符號(hào)法、色標(biāo)法。15、屏蔽的種類分 電屏蔽 、 磁屏蔽 、電磁屏蔽三種。16、電子產(chǎn)品的包裝通常著重于便利運(yùn)輸和儲(chǔ)存兩個(gè)方面。17、工藝規(guī)程是規(guī)定產(chǎn)品和零件的制造工藝過程和操作方法等的工藝文件，是工藝文件的主要局部。18、焊料按熔點(diǎn)不同可以分為軟焊料和硬焊料。在電子產(chǎn)品裝配中，常用的焊料是軟焊料〔錫鉛焊料〕；常用的助焊劑是樹脂類助焊劑，其主要成分是松香。19、10%誤差的電阻應(yīng)選用E12標(biāo)稱值系列來表示。這一誤差等級(jí)一般用字母K20、集成電路最常用的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬三種。21、印制電路板按其構(gòu)造可以分為單面印制電路板，雙面印制電路板，多層制電路板，軟性印制電路板。22、整機(jī)檢驗(yàn)主要包括直觀檢驗(yàn)、功能檢驗(yàn)和主要性能指標(biāo)測(cè)試等內(nèi)容。23、調(diào)試工作是依據(jù)調(diào)試工藝對(duì)電子整機(jī)進(jìn)展調(diào)整和測(cè)試，使之到達(dá)或超過標(biāo)準(zhǔn)化組織所規(guī)定的功能、技術(shù)指標(biāo)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。24、電子器件散熱分為自然散熱、強(qiáng)迫通風(fēng) 、 蒸發(fā) 、換熱器傳遞 等方式。25、用于完成電信號(hào)與聲音信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的元件稱為電聲器件。、某電阻的色標(biāo)為棕綠黃銀，其阻值為 150KΩ_誤差為 10% 。外表安裝方式分為單面混合安裝、雙面混合安裝 、完全外表安裝 三種。28、裝配預(yù)備通常包括導(dǎo)線和電纜的加工、元器件引線的成形、線扎的制作及組合件的加工等。29、在元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有直標(biāo)法、文字符號(hào)法、色標(biāo)法。30、為保證電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，通常在裝配、調(diào)試、檢驗(yàn)完成之后，還要進(jìn)展整機(jī)的通電老化；同時(shí)，為了認(rèn)證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量、材料質(zhì)量和生產(chǎn)過程質(zhì)量，需要定期對(duì)產(chǎn)品進(jìn)展環(huán)境試驗(yàn)。1、設(shè)計(jì)一種空調(diào)掌握器電路板，需要多個(gè) 0.25W，誤差±5%的電阻，應(yīng)中選用以下的〔A〕。A、碳膜電阻B、金屬氧化膜電阻C、金屬膜電阻D、線繞電阻2、某電容的實(shí)際容量是0.1μF，換成數(shù)字標(biāo)識(shí)是〔C〕。A、102B、103C、104D、1053、某三極管的額定功率是1W，使用時(shí)當(dāng)該三極管的功率到達(dá)W〔C〕。A、馬上損壞B、不會(huì)損壞C、長(zhǎng)期使用會(huì)損壞D長(zhǎng)期使用不會(huì)損壞4、某電阻的色環(huán)排列是“綠藍(lán)黑棕棕”，此電阻的實(shí)際阻值和誤差是〔C〕。A、5600Ω±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%50805的元件長(zhǎng)寬分別為〔A〕。A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm6100的貼片電阻，其阻值應(yīng)當(dāng)是(B)。A、100ΩB、10ΩC、1ΩD、1KΩ7、某電阻的阻值是20歐，誤差范圍是±5%，使用色環(huán)標(biāo)識(shí)時(shí)應(yīng)是〔B〕。A、紅黑黑棕B、紅黑黑金C、棕紅黑金D、棕紅紅棕8、無鉛焊接用的焊料基體是〔C〕。A、銀B、金C、錫D、鉛9、電容器在電路中用字母〔B〕來表示。A、TB、CC、LD、H10、高阻值的合金絲繞制在瓷管上制成的電阻器是〔C〕。A、碳膜電阻器B、金屬膜電阻器C、線繞電阻器D、熔斷電阻器11、無線電裝配中的手工焊接，焊接時(shí)間一般以〔A〕為宜。A、3sB、3minC、越快越好D、不定時(shí)12、某貼片電容的實(shí)際容量是0.022μF，換成數(shù)字標(biāo)識(shí)是〔B〕。A、202B、223C、222D、22413、插裝流水線上，每一個(gè)工位所插元器件數(shù)目一般以〔A〕為宜。A、10~15個(gè)B、10~15C、40~50個(gè)D1014、某電阻的色環(huán)排列是“灰紅黑紅棕”，此電阻的實(shí)際阻值和誤差是〔A〕。A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%15、貼片阻容元件以外形尺寸來標(biāo)注其規(guī)格，0805的元件長(zhǎng)寬分別為〔A〕。A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm16、標(biāo)識(shí)為203的貼片電阻，其阻值應(yīng)當(dāng)是(D)。A、200ΩB、2KΩC、20ΩD、20KΩ17、小型電子整機(jī)或單元電路板通電調(diào)試之前，應(yīng)先進(jìn)展外觀直觀檢查，檢查無誤后，方可通電。電路通電后，首先應(yīng)測(cè)試〔B〕。A、動(dòng)態(tài)工作點(diǎn)B、靜態(tài)工作點(diǎn)C、電源電壓D、性能指標(biāo)18、元器件的安裝固定方式由，立式安裝和〔A〕兩種；A、臥式安裝B、并排式安裝C、跨式安裝D、躺式安裝19、電容器在工作時(shí)，加在電容器兩端的溝通電壓的〔D〕值不得超過電容器的額定電壓，否則會(huì)造成電容器的擊穿。A、最小值B、有效值C、平均值D、峰值20、〔A〕是具體說明產(chǎn)品各元器件、各單元之間的工作原理及其相互間連接關(guān)系的略圖，是設(shè)計(jì)、編制接線圖和爭(zhēng)論產(chǎn)品時(shí)的原始資料。A、電路圖B、流程圖C、裝配圖D、安裝圖1、靜電危害半導(dǎo)體的途徑通常有哪幾種？答：靜電危害半導(dǎo)體的途徑通常有三種：人體帶電使半導(dǎo)體損壞。電磁感應(yīng)使器件損壞。器件本身帶電使器件損壞。2、無鉛焊接技術(shù)目前有哪些技術(shù)難點(diǎn)？答：1〕無鉛焊料帶來的問題：熔點(diǎn)高〔260℃以上〕，潤(rùn)濕差，本錢高。2〕焊接由于成分不同而消滅焊料的熔點(diǎn)及性能不同，焊接溫度和設(shè)備的掌握變得比鉛錫焊料簡(jiǎn)單；熔點(diǎn)的提高對(duì)設(shè)備和被焊接的元器件的耐熱要求隨之提高，對(duì)波峰爐材料、回流焊溫區(qū)設(shè)置提出了的要求。對(duì)被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了的耐高溫問題。3、電子產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配過程包括哪些環(huán)節(jié)？答：包括從元器件、零件的產(chǎn)生到整件、部件的形成，再到整機(jī)裝配、調(diào)試、檢驗(yàn)、包裝、入庫(kù)、出廠等多個(gè)環(huán)節(jié)。4、焊點(diǎn)形成應(yīng)具備哪些條件？答：焊點(diǎn)形成的條件是：被焊件必需具有可焊性。被焊金屬外表應(yīng)保持清潔。使用適宜的助焊劑。具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。具有適宜的焊接時(shí)間。5、簡(jiǎn)述助焊劑的作用。答：助焊劑主要用于錫鉛焊接中，有助于清潔被焊接面、防止氧化、增加焊料的流淌性，使焊點(diǎn)易于成形，提高焊接質(zhì)量。6、什么是外表貼裝技術(shù)？它與通孔插裝技術(shù)相比有哪些特點(diǎn)？答：外表貼裝技術(shù)(SMT)就是：它無需對(duì)印制板鉆孔插裝,直接將外表安裝形式的片式元件貼焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子電路裝聯(lián)技術(shù)。它與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比有如下特點(diǎn)：具有體積小、質(zhì)量輕、裝配密度高、牢靠性高、本錢低、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)。7、試述環(huán)境試驗(yàn)的概念及其主要內(nèi)容。答：環(huán)境試驗(yàn)是評(píng)價(jià)、分析環(huán)境對(duì)產(chǎn)品性能影響的試驗(yàn)，它通常是在模擬產(chǎn)品可能遇到的各種自然條件下進(jìn)展的。環(huán)境試驗(yàn)是一種檢驗(yàn)產(chǎn)品適應(yīng)環(huán)境力量的方法。其內(nèi)容包括：①機(jī)械試驗(yàn)，②氣候試驗(yàn)，③運(yùn)輸試驗(yàn)，④特別試驗(yàn)。8、產(chǎn)品裝配工藝過程有哪幾個(gè)階段？答：產(chǎn)品裝配分為裝配預(yù)備、部件裝配和整件裝配三個(gè)階段。裝配預(yù)備階段包括技術(shù)文件的預(yù)備，生產(chǎn)組織的預(yù)備，工夾具、設(shè)備的預(yù)備以及元器件、關(guān)心件的加工；部件裝配階段包括印制板裝配和機(jī)殼、面板的裝配。9、元器件引線成形有哪些技術(shù)要求？答：(1)引線成形后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生裂開，外表封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲局部不允許消滅模印、壓痕和裂紋。成形時(shí)，引線彎折處距離引線根部尺寸應(yīng)大于2mm，以防止引線折斷或被拉出。線彎曲半徑R應(yīng)大于兩倍引線直徑，以削減彎折處的機(jī)械應(yīng)力。凡有標(biāo)記的元器件，引線成形后，其標(biāo)志符號(hào)應(yīng)在查看便利的位置。引線成形后，兩引出線要平行，其間的距離應(yīng)與印制電路板兩焊盤孔的距離一樣，對(duì)于臥式安裝，兩引線左右彎折要對(duì)稱，以便于插裝。對(duì)于自動(dòng)焊接方式，可能會(huì)消滅因振動(dòng)使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜承受具有彎弧形的引線。晶體管及其他在焊接過程中對(duì)熱敏感的元件，其引線可加工成圓環(huán)形，以加長(zhǎng)引線，減小熱沖擊。10、焊點(diǎn)質(zhì)量的根本要求是什么？答：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)當(dāng)滿足的根本要求是：良好的電氣性能,肯定的機(jī)械強(qiáng)度，光澤清潔的外表和光滑的外表。其具體要求如下:具有良好的導(dǎo)電性能。具有肯定的機(jī)械強(qiáng)度。焊點(diǎn)上焊料要適當(dāng)。焊點(diǎn)外表應(yīng)有良好的光澤且外表光滑。焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙。焊點(diǎn)外表要清潔。11、印刷電路板的組裝工藝是什么？答：印制電路板的組裝工藝是指：依據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件和工藝規(guī)程的要求，將電子元器件按肯定方向