信息技術(shù)行業(yè)美股科技股觀察：海外硬科技23Q4業(yè)績回顧

圖表索引圖1：積收及增速 16圖2：積先制獻(xiàn)收占比 16圖3：積晶收構(gòu)變（制技劃） 16圖4：23Q4積晶收入構(gòu)按程術(shù)分） 17圖5：24Q1積晶收入構(gòu)按程術(shù)分） 17圖6：積分收比（終應(yīng)劃） 17圖7：積分收比增（終應(yīng)劃） 17圖8：積分區(qū)占比 18圖9：公數(shù)中務(wù)收入 20圖10：公數(shù)中務(wù)收同增速 20圖各司據(jù)心務(wù)經(jīng)利率 21圖12：星子產(chǎn)入 24圖13：星子產(chǎn)入同增速 24圖14：星子產(chǎn)入占比 24圖15：星子業(yè)入 25圖16：星子業(yè)營利率 25圖17：星子存占DS部收的60%~80% 25圖18：SK海士產(chǎn)收入 26圖19：SK海士產(chǎn)收入比速 26圖20：SK海士產(chǎn)收入 27圖21：SK海士營潤及營潤率 27圖22：SK海士DRAM收入分以元算） 27圖23：SK海士NAND收入分以元算） 27圖24：光業(yè)收入 28圖25：光營務(wù)同比速 28圖26：光營務(wù)占比 29圖27：光營務(wù)利潤率 29圖28：部據(jù)營及運(yùn)利率 30圖29：部據(jù)產(chǎn)入 30圖30：部據(jù)產(chǎn)入同增速 30圖31：部據(jù)產(chǎn)入占比 30圖32：部據(jù)產(chǎn)利率 30圖33：部據(jù)市入 31圖34：部據(jù)市入同增速 31圖35：部據(jù)市入占比 31圖36：通業(yè)收入 32圖37：通業(yè)收比增速 32圖38：通業(yè)收比 33圖39：通業(yè)運(yùn)潤及營潤率 33圖40：Marvell分市入 33圖41：Marvell分市入同增速 33圖42：Marvell分市入占比 34圖43：Marvell運(yùn)營及運(yùn)利率 34圖44：爾業(yè)收入 35圖45：爾業(yè)收比增速 35圖46：爾業(yè)收比 35圖47：爾營務(wù)利潤率 35圖48：AI硬和務(wù)全球有于2027達(dá)到1,520億元 35圖49：微腦入比增速 36圖50：微腦入（按務(wù)分） 37圖51：微腦入（按直場分） 37圖52：公客端收入 39圖53：公客端收入比速 39圖54：公客端經(jīng)營潤率 39圖55：硬技司對比 40圖56：硬技司同比速 40圖57：硬技司率變化 41圖58：硬技司及管費(fèi)率化 41圖59：硬技司費(fèi)用變化 41圖60：硬技司潤對比 42圖61：硬技司潤同增速 43圖62：硬技司率變化 43圖63：計24Q1各收入比速 46表1：積電23Q4~24Q1AI相業(yè)及望比 8表2：公司AI關(guān)變化展望 8表3：公消電關(guān)業(yè)變及望 12表4：積電23Q4~24Q1消電相業(yè)及望對比 14表5：公數(shù)中品發(fā)近況 21表6：公數(shù)中戶情況 22表7：公數(shù)中績指及望 23表8：積業(yè)指引 44表9：硬技司指引 44表10：科公估表 47EarningsCall23Q424Q1一、AI算力產(chǎn)業(yè)鏈景氣度高晶圓代工：AI需求增長拉動業(yè)績復(fù)蘇，對展望樂觀臺積電營收在20234收23Q4EarningsCall24Q1320420%25（24123Q4Earnings（收入202715%~20%；在24Q1EarningsCall2024年AI10%~15%，并預(yù)計接下來5年內(nèi)AI處理器CAGR將達(dá)50%，到202820%23Q4Earnings2024CoWoS3DICSoIC50%。24Q1202423Q4EarningsCall2024（AI芯片：AI仍供不應(yīng)求，AMD上修收入指引，IntelAI產(chǎn)品能力持續(xù)增強(qiáng)英偉達(dá)加速計算和AI平臺需求持續(xù)擴(kuò)增，驅(qū)動數(shù)據(jù)中心收入創(chuàng)新高；預(yù)計新一代產(chǎn)品仍將供不應(yīng)求。FY24Q4數(shù)據(jù)中心收入同比增長超4倍至184億美元，收入占比達(dá)40%AIFY25Q1數(shù)據(jù)中心收入將環(huán)比增長，新一代產(chǎn)品仍將供不應(yīng)求。公司預(yù)計未來數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模將在五年內(nèi)翻倍，代表著每年數(shù)千億美元的市場機(jī)會。24年3月，英偉達(dá)推出GB200GB200顆GraceCPU2顆BlackwellH100，GB200304倍。目前Blackwell的客戶包括亞馬遜AWSMeta、微軟、OpenAI、OraclexAIBlackwellAMD數(shù)據(jù)中心收入強(qiáng)勁回升，上調(diào)24年GPU收入指引。23Q4數(shù)據(jù)中心收入同比379%22837PU業(yè)務(wù)大幅增長，超出公司此前4億美元的預(yù)期。AMD預(yù)計2024年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)有望2024年2035MI300X23Q4OEM及眾多領(lǐng)先AI開發(fā)商的支持，客戶包括微軟、Meta、甲骨文、戴爾科技、SupermicroAristaAMD2024AI應(yīng)用周2027AI4,000Intel23Q4數(shù)-4.5%/環(huán)比23Q420IntelCPU2020232501/3AIXeonAI42%，已在阿里巴巴全面上市，并于2024年2月向OEM六代Xeon24Q2AIAIGaudi3對24Q2向OEM24Q3OlaAIPC2024存儲：受績持續(xù)改善服務(wù)器的需求正推動HBM、DDR5和數(shù)據(jù)中心SSD的快速增長。AI芯片產(chǎn)品基本都配備了HBM，據(jù)科創(chuàng)板日報，HBM在AI服務(wù)器成本中約占9%。從HBMTrendForceSK40%，美光占10%SKHBM3HBM3與HBM3ECEOHBMAIHBM3EDRAMH200等HBM3EHBM412HBM3EDRAMSK海力士以23Q1為底部，營收環(huán)比持續(xù)改善，23Q4收入同比+47%，環(huán)比+25%，虧損連續(xù)3個季度收窄并于23Q4營業(yè)利潤扭虧為盈，同時庫存水位持續(xù)改善。23Q4DRAM、NAND收入同比分別增長60%、42%，其中主力產(chǎn)品DDR5DRAM和HBM3收入分別同比增長超4倍和5倍。公司預(yù)計24Q1NANDBit出貨量環(huán)比增長約5%，DRAMBit出貨量環(huán)比減少約15%，NAND及DRAMASP將持續(xù)改善，預(yù)計2024年DRAM和NANDBit需求均呈15%~20%同比增長。2024年公司將增加資本支出，生產(chǎn)重心放在HBM等高端存儲產(chǎn)品上，目標(biāo)到2030年出貨量達(dá)每年1億顆。三星電子23Q4內(nèi)存業(yè)環(huán)比+49%，DRAMNANDDRAM競爭力的盈利能力上。美光FY24Q2收入同比+58%明顯回升，在連續(xù)5個季度虧損后首次盈利；DRAM、NANDHBM3E開始創(chuàng)收，HBM24年產(chǎn)能已售罄，2512024DRAMNANDFlash的價格上漲及需求的增長，HBM收入貢獻(xiàn)還比較有限。公司預(yù)計，2024年DRAM和NAND價格會進(jìn)一步上漲，2025財年將實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入，同時客戶的庫存已經(jīng)減西部數(shù)據(jù)FY24Q2收入同比降幅收窄、環(huán)比增長10%，F(xiàn)lash產(chǎn)品毛利率一年以來首次轉(zhuǎn)正，且?guī)齑嫣幱谒哪陙碜畹退?；公司預(yù)計2024年Flash行業(yè)需求將增長15%，減產(chǎn)仍將繼續(xù)，收入增長將主要由價格提升驅(qū)動。AI戴爾AIFY24Q484%；訂單環(huán)比增長近40%29AI硬件和TAM20271,5202023~2027CAGR20%。超微電腦FY24Q236.6FY24Q2業(yè)績指引，超微電腦將143~147億美元AI1AI20245,000個/月。網(wǎng)絡(luò)：AI博通FY24Q1+4%至74制AI芯片的強(qiáng)勁需求驅(qū)動。近兩年AI在半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入占比提升超2倍，公司將FY2024半導(dǎo)體AI收入指引從75億美元上調(diào)至100億美元以上（其中定制AI芯片占70%，交換芯片/路由器占20%），AI收入占半導(dǎo)體總收入的比重將從原先的25%提升至35%，占公司總收入比重將提升至20%。MarvellFY24Q4+54%7.754%；AI收FY20233%FY2024的10%時間 AI相關(guān)業(yè)務(wù)業(yè)績情況 AI相關(guān)業(yè)務(wù)展望 細(xì)分行業(yè)展望表時間 AI相關(guān)業(yè)務(wù)業(yè)績情況 AI相關(guān)業(yè)務(wù)展望 細(xì)分行業(yè)展望23Q4

23Q4公司總營收達(dá)196.2億美元工藝貢獻(xiàn)晶圓總收入的15%（QoQ+9pct），N5、分別貢獻(xiàn)收入的35%、17%（N7及以下）收入占晶圓總收入的67%，同比、環(huán)比分別增長13pct、8pct。

預(yù)計2024年收入將增長20%~25%，未來幾年收入CAGR仍將保持在15%~20%程方面，預(yù)計2024年3N技術(shù)收入將增長215%有望于2024CoWoS3DIC各自的年復(fù)合增長率將超過50%。

預(yù)測2024（包括存儲器過將達(dá)約20%。24Q1

24Q1188.7、N5、N7工藝分別貢獻(xiàn)晶圓總收入的9%、37%、（N7及以下收入占晶圓總收入的65%，同比+14pct比-2pct。

預(yù)計2024年AI處理器的收入貢獻(xiàn)將增加超過15年內(nèi)AI處理器CAGR將達(dá)50%，到2028年其收入占比將達(dá)到20%以上。

預(yù)測2024（包括存儲器15%~20%。數(shù)據(jù)來源：公司財報，EarningsCall，表2：各公司AI相關(guān)業(yè)績變化及展望細(xì)分領(lǐng)域公司名稱AI相關(guān)業(yè)務(wù)23Q4業(yè)績情況AI相關(guān)業(yè)務(wù)展望細(xì)分行業(yè)展望英偉達(dá)FY24Q4數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入達(dá)184.0億美元，同比+409.0%、環(huán)比+26.8%。預(yù)計FY25Q1數(shù)據(jù)中心收入將環(huán)比增長，下一代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品仍將供不應(yīng)求。預(yù)計未來數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模將在五年內(nèi)翻倍，代表著每年數(shù)千億美元的市場機(jī)會。AI芯片

AMDIntel

23Q4數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入為22.8+37.9%比+42.8%。23Q4數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)收入達(dá)39.9億美元，同比-4.5%、環(huán)比+4.5%。

預(yù)計24Q1數(shù)據(jù)中心收入將環(huán)比持平，數(shù)據(jù)中心GPU收入將環(huán)比增長。預(yù)計2024年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)2024年數(shù)據(jù)中心GPU收入指引從20億美元上修至35億美元。預(yù)計24Q1數(shù)據(jù)中心收入將出現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比下降，2024年全年將有所改善。

年是多年AI2027心AI加速器的市場規(guī)模將增長至約4,000億美元。2030載將成為1萬億美元半導(dǎo)體的關(guān)鍵驅(qū)動力。存儲 三星電

23Q4存儲業(yè)務(wù)營收為15.71萬49%23Q4業(yè)務(wù)虧損有所收窄，DRAM和NAND的庫存正?；铀?，DRAM業(yè)務(wù)恢復(fù)盈利。

業(yè)務(wù)計劃將重點(diǎn)放在基于尖端節(jié)點(diǎn)競爭力的盈利能力上。2024存部門將通過1b納米級高密度產(chǎn)品強(qiáng)化在DDR5市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，并通過提高TSV產(chǎn)能擴(kuò)大HBM量產(chǎn)HBM3E和第五代SSD，滿足生成式AI對性能和容量的需求。

三星預(yù)計24年存儲器市場和24年服AI需求持續(xù)增長以及被延遲的服務(wù)器更換重新啟動；在設(shè)備端AI普及驅(qū)動下，預(yù)計PC和移動SK海力士美光西部數(shù)據(jù)

FY23Q4收入同比+47%/環(huán)比+25%至11.31利潤0.346FY22Q4以來四個季度持續(xù)虧損后首次盈利。2023年和HBM3收入分別同比增長4倍、5倍以上。FY24Q2公司總營收約58億美元，同比+58%、環(huán)比運(yùn)營利潤轉(zhuǎn)正至1.91億美元。FY24Q2DRAM收入約42億NAD收入約環(huán)比分別增長21%、27%。FY24Q2公司總營收為30億美-2%+10%收入16.7-5.7%比+14.5%。

預(yù)計24Q1DRAM和NAND的價格環(huán)境將持續(xù)改善，DRAMBit銷量環(huán)比下降15%左右，NANDBit銷量環(huán)比增長5%24年資本開支將同比小幅增DRAMHBM3E的量產(chǎn)和HBM4的研發(fā)，并向服務(wù)器和移動端市場及時供應(yīng)DDR5和LPDDR5T等DRAM大容量服務(wù)器模組MCRDIMM和移動端模組LPCAMM2，以此保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。在NAND方面，計劃通過擴(kuò)大eSSD等高端產(chǎn)品的銷售來改善盈利并穩(wěn)定業(yè)務(wù)。預(yù)計FY24Q3DRAM出貨量將小幅下NAND出貨量將有所上升。預(yù)計FY24Q3毛利率將環(huán)比提升，主要由DRAM和NAND價格上漲驅(qū)動。預(yù)計2024財年有望獲得數(shù)億美元HBM收入。預(yù)計FY2024硬盤業(yè)務(wù)將同比增長；預(yù)計Flash平均售價的提升將成為2024年包括結(jié)合EPMROptiNAND和UltraSMR

預(yù)計2024年DRAM、NAND需求同比增速均為15%~20%。預(yù)計24年P(guān)C出貨量增速為5%左右，由替換需求和ows升級所驅(qū)動；預(yù)計24年手機(jī)出貨量增速為5%左右，隨著旗艦產(chǎn)品需求的增加，對高密度和高規(guī)格的移動存儲器需求也將增加；預(yù)計24年服務(wù)器市場將出現(xiàn)復(fù)蘇，主要由生成式AI開啟商業(yè)化，以及大型服務(wù)器客戶的AI資本支出增加所驅(qū)動。公司認(rèn)為目前正處于AI驅(qū)動的多年增長的初期階段。在需求端，預(yù)計2024年DRAM需求增長率將接近長期CAGR，NAND需求增長率為15%左右；中期來看，預(yù)計DRAM需求的CAGR為15%左右，NAND需求的CAGR分別為為20%~25%。在供給端，預(yù)計2024年DRAM和NAND的供給將低于需求。公司認(rèn)為存儲正在進(jìn)入一個多年的增長期。預(yù)計2024年Flash行業(yè)的位元需求和供給增長率分別為15%Flash將在較場目前約占NAND位元總出貨量的80%，高于2022年的約驅(qū)動的存儲部署浪潮將引發(fā)客戶端和消費(fèi)類設(shè)備的更新周期，并在未來幾年重新加速PC、智交換芯片/連接/定制芯片ASICAI基礎(chǔ)設(shè)施

博通Marvell戴爾超微電腦

在半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)中，F(xiàn)Y24Q1AI23收入的規(guī)?？蛻魧Χㄖ艫I勁需求驅(qū)動。FY24Q4數(shù)據(jù)中心收入7.65億+54%AI收入遠(yuǎn)超2億美元，主要由光學(xué)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)。在AI驅(qū)動下，F(xiàn)Y2024數(shù)據(jù)中心收入占到總收入的50%以上，AI收入占總收入的比例從FY2023的約3%大幅提升至FY2024的10%以上。FY24Q4基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)收入同比-6%/環(huán)比+10%至93億美服務(wù)器收入達(dá)8訂單環(huán)比增長近FY24Q2公司營收同比+103%/環(huán)比+73%至36.6億美元。

公司將FY2024半導(dǎo)體AI收入指引從75億美元上調(diào)至100億美元以上（其中AI加速器占70，交換機(jī)和路由器占占半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入的35%鑒于AINAND將FY2024網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)收入同比增速指引從30%上調(diào)至35%以上。預(yù)計FY25Q1數(shù)據(jù)中心總體收入環(huán)比低據(jù)中心收入將出現(xiàn)超季節(jié)性的環(huán)比下出貨量相關(guān)。預(yù)計FY2026年整體云優(yōu)化芯片收入將遠(yuǎn)超8億美元。預(yù)計FY25Q1基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)增速為15%~20%，AI服務(wù)器出貨量將環(huán)比增長；預(yù)計FY2025基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)增速將達(dá)到15%左右。公司將FY2024收入指引從100~110億美元上調(diào)至143~147有AI產(chǎn)品組合規(guī)模擴(kuò)大1倍以上，預(yù)計到2024年上半年將擁有大批量專用產(chǎn)100KW~120KW機(jī)架產(chǎn)能可達(dá)1,500個機(jī)架總產(chǎn)能可達(dá)5,000個月。

博通將AI市場分為兩個部分，戶而言ASIC定制芯片、定制AI（AI在AI在為Marvell（其在定制部分百億美元的規(guī)模。預(yù)計到2027硬件和服務(wù)的全球TAM將達(dá)到1,520億美元，2023~2027年的年復(fù)合增長率為20%。十年的AI革命。FY24Q1Mac營收同比+0.6%至77.8億美元；FY24Q1購買蘋果 - -Mac的客戶中近半數(shù)為新客戶。數(shù)據(jù)來源：公司財報，EarningsCall，備注：英偉達(dá)FY24Q4為截至2024年1月28日的季度，戴爾FY24Q4為截至2024年2月2日的季度，MarvellFY24Q4為截至2024年2月3日的季度，美光FY24Q2為截至2024年2月29日的季度，博通FY24Q1為截至2024年2月4日的季度。二、消費(fèi)電子需求溫和復(fù)蘇，關(guān)注AI新產(chǎn)品進(jìn)展消費(fèi)電子2324Q1EarningsPC進(jìn)展（24H2體現(xiàn)會更明顯。2024終端需求方面，蘋果iPhone收入增速連續(xù)兩個季度改善，F(xiàn)Y24Q1iPhone收入同比+6.0%，iPhone15FY23Q250FY24Q2iPhone產(chǎn)業(yè)鏈方面，臺積電23Q4來自智能手機(jī)的收入環(huán)比增長27%，占總收入比重達(dá)到4324116241EannsCall美光FY24Q2+24%至162024DRAMAISK海力士20245%西部數(shù)據(jù)FY24Q2EarningsCallAIPC、智能手機(jī)、游戲和消費(fèi)類內(nèi)容的增長。PCPC市場好轉(zhuǎn)，AIPC有望成為2024年新驅(qū)動FY24Q4-12%-5%。PC年P(guān)C2023（2024AI對PC市AI蘋果Mac收入+0.6%M3iMac和MacBookPro購買Mac的客戶中近半數(shù)為新客戶。ntel233442，IntelPCPCTAMAIPCTAMAMD23Q4CPUAIPCAIPC或2024PC存儲方面，美光預(yù)計PC市場在經(jīng)歷兩年雙位數(shù)下滑后，2024年P(guān)C銷量將實(shí)現(xiàn)低個位數(shù)增長；下一代APPC的DRAM容量較普通PC提升了40%~80%，公司預(yù)計下一代AIPC將會增長，并在2025年成為整個PC市場的重要組成部分。SK海力士預(yù)計2024年P(guān)C出貨量增速為5%左右，由替換需求和ows升級所驅(qū)動；AIPC對內(nèi)存容量的需求將是目前PC的2倍以上，預(yù)計將推動PC替換需求和內(nèi)容的長期增長。已成趨勢英偉達(dá)FY24Q4汽車業(yè)務(wù)收入同比-4.4%、環(huán)比+7.7%，環(huán)比增長主要由自動駕駛平臺銷售收入增長推動，同比下降主要由AI駕駛艙解決方案銷售收入同比下滑所致，部分被自動駕駛平臺收入的增長抵消；FY24Q4多個汽車品牌宣布將基于NVIDIA平ZEEKRFY24Q4EarningsCall務(wù)等垂直行業(yè)的企業(yè)大量采用AI是過去一年的顯著趨勢之一，這些行業(yè)目前已有數(shù)。Intel23Q4Mobileye12.7%CES2024上，Mobileye宣布已獲得一家西方主要汽車制造商的一系列量產(chǎn)項目合作，公司預(yù)計該Mobileye7020233.5倍多。臺積電23Q46%24Q1EarningsCall24細(xì)分領(lǐng)域 公司名稱 相關(guān)業(yè)務(wù)23Q4業(yè)績情況 相關(guān)業(yè)務(wù)展望 細(xì)分行業(yè)展望表3細(xì)分領(lǐng)域 公司名稱 相關(guān)業(yè)務(wù)23Q4業(yè)績情況 相關(guān)業(yè)務(wù)展望 細(xì)分行業(yè)展望PC客戶端

AMDIntel戴爾

23Q4客戶端業(yè)務(wù)收入為14.6億美元，同比+61.8%、環(huán)比+0.6%。目前已有數(shù)百萬臺搭載銳龍?zhí)幚砥鞯腁IPC出貨，占整個AIPC市場的90%以上。23Q4客戶端計算業(yè)務(wù)收入為88.4+34.4%比+12.4%夠支持PC在本地運(yùn)行100億參數(shù)的大模型。FY24Q4客戶解決方案部門收入同比-12%/環(huán)比-5%至117費(fèi)端收入分別為96億美元（YoY-11%）22億美元（YoY-19%）。

預(yù)計客戶端收入24Q1出現(xiàn)季節(jié)性下降，2024年全年有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長。目前正在積極推進(jìn)銳龍AICPU包括下一代StrixAI性能將是銳龍7040系列的3倍以上；Strix首批筆記本電腦將于2024年下半年推出。預(yù)計2024年P(guān)C銷量將以低個位數(shù)同比增長；預(yù)計2024年AIPC出貨量將達(dá)約4000萬臺，公司的OEM伙伴將基于酷睿Ultra，在2024年推出超230種AIPC產(chǎn)品。預(yù)計下一代面向AIPC的芯片產(chǎn)品LunarLake和ArrowLake將于2024AI性能較酷睿Ultra將提高3倍；2025年公司將進(jìn)一步推出PantherLake，AI性能再提高2倍。預(yù)計FY25Q1CGS業(yè)務(wù)增速約為-3%；全年來看，F(xiàn)Y2025CSG業(yè)務(wù)將以低個位數(shù)增長。公司對即將到來的PC更新周期持樂觀態(tài)度，主要由于PC裝機(jī)基礎(chǔ)持續(xù)老化，ows10將于2025年后期退役，而且行業(yè)將在AI架構(gòu)和軟件應(yīng)用程序方面取得進(jìn)展。

預(yù)計2024年P(guān)CTAM同比小幅增長，在AIPC增長驅(qū)動下，24H2的增長將更為突出。隨著PC需求和使用率的市場信號保持積極，預(yù)計2024年TAM為，AIPCTAM信心。出依然謹(jǐn)慎，短期內(nèi)PC將疲軟，預(yù)計24年P(guān)C將優(yōu)于23（主要由24驅(qū)動并看好對PCAI部部署，PC的重要性將提升。FY24Q1Mac營收同比+0.6%至77.8億美元；FY24Q1購買蘋果 - -Mac的客戶中近半數(shù)為新客戶。FY24Q1iPhone營收同比至697.0蘋果益于iPhone15系列的強(qiáng)勁需求。

預(yù)計在剔除FY23Q2供應(yīng)限制解除帶來的50億美元增量影響后，F(xiàn)Y24Q2 iPhone收入同比基本持平。手機(jī)FY24Q2移動端業(yè)務(wù)收入環(huán)比美光 -+24%至16億美元。

預(yù)計2024年智能手機(jī)銷量增速將保持在1%~5%。預(yù)計AI手機(jī)的DRAM容量較非AI旗艦手機(jī)增加英偉達(dá)

FY24Q4汽車業(yè)務(wù)收入同比-4.4%、環(huán)比+7.7%。

下一代NVIDIADRIVEThor為視覺轉(zhuǎn)換器提供更高的AI控以及AI駕駛艙等，計劃于2025年上市。

直行業(yè)的企業(yè)大量采用AI是過汽車Intel

23Q4Mobileye業(yè)務(wù)收入同比、環(huán)比分別上升12.7%、20.2%至6.4億美元。

預(yù)計24Q1Mobileye核心產(chǎn)品業(yè)務(wù)將略Mobileye和PSG的庫CES2024Mobileye宣布已獲得一家西方主要汽-預(yù)計該合作將為Mobileye業(yè)務(wù)帶來超70億美元的收入，是其在2023年全年創(chuàng)紀(jì)錄收入的3.5倍多。數(shù)據(jù)來源：公司財報，EarningsCall，備注：英偉達(dá)FY24Q4為截至2024年1月28日的季度，戴爾FY24Q4為截至2024年2月2日的季度，美光FY24Q2為截至2024年2月29日的季度。細(xì)分領(lǐng)域 時間 相關(guān)業(yè)務(wù)業(yè)績情況 相關(guān)業(yè)務(wù)展望 細(xì)分行業(yè)展望表4：臺積電23Q4~24Q1消費(fèi)電子相關(guān)業(yè)績及展望對比細(xì)分領(lǐng)域 時間 相關(guān)業(yè)務(wù)業(yè)績情況 相關(guān)業(yè)務(wù)展望 細(xì)分行業(yè)展望23Q4手機(jī)24Q1

23Q4來自智能手機(jī)的收入環(huán)比增長27%，占總收入比重達(dá)到5pct4pct。24Q1來自智能手機(jī)的收入環(huán)比下降16%，占收入比重為38%，同比提升4pct、環(huán)比下降5pct。

預(yù)計24Q1公司收入將受到智能手機(jī)季節(jié)性影響，部分被HPC的持續(xù)需求所抵消。預(yù)計24Q2公司收入將繼續(xù)受到智能手機(jī)季節(jié)性影響，部分被3N和5N技術(shù)的強(qiáng)勁需求所抵消。

-智能手機(jī)終端市場的需求正在溫和復(fù)蘇。23Q4汽車24Q1

23Q4汽車芯片的入環(huán)比增長13%，收入占比為5%。24Q1汽車芯片收入與上季度持平，收入占比為6%。

公司計劃在德國建立特殊制程技術(shù)工程將于24Q4汽車、工業(yè)和HPC相關(guān)應(yīng)用的戰(zhàn)略24H2啟動并于2027年底竣工。

-汽車庫存仍在繼續(xù)調(diào)整，預(yù)計2024年汽車終端市場將有所下滑。數(shù)據(jù)來源：公司財報，EarningsCall，三、各細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)及趨勢展望（一）晶圓代工：先進(jìn)制程貢獻(xiàn)收入占比超60%從制程來看，23Q4~24Q1臺積電先進(jìn)制程收入占比已超過60%，總體呈提升趨勢。23Q4~24Q1臺積電分別實(shí)現(xiàn)收入196.2億美元（YoY-1.5%）188.7億美元15%（7nm）67%65%13pct、14pct。24Q123Q4HPC、17%27%29%35%HPC5%2%HPC從地區(qū)結(jié)構(gòu)來看，北美仍占主導(dǎo)，收入占比約成。23Q4~24Q172%11%8%、12%EMEA（）5%2024年收入將增長超有望于202523Q4Earnings2024年業(yè)務(wù)逐季增長，全年收入將增長20%~25%（24Q1最新預(yù)測維持不變）；AI處理器（23Q42027年15%~20%24Q1EarningsCall2024AI1AI處理器CAGR50%，到202820%。23Q4EarningsCall預(yù)計2024年N3入15%2025N3HPC2026PPA與Intel18A202420243~4N3N5202424H21~2先進(jìn)封裝方面，23Q4EarningsCall，20232024CoWoS3DICSoIC50%。根據(jù)24Q1EarningsCall，CoWoS供不應(yīng)求狀況延續(xù)，今年產(chǎn)能增加1倍以上仍無法滿足客戶需求，正在利用合作伙伴滿足客戶需求；預(yù)計3DIC從今年開始增長。資本支出方面，根據(jù)23Q4及24Q1EarningsCall，臺積電預(yù)計2024年資本支出為70%~80%將用于先進(jìn)制程技術(shù)，10%~20%術(shù)，10%。23Q4臺積電對行業(yè)展望樂觀，24Q1下調(diào)預(yù)期。2023存202323Q4EarningsCall2024（不0（241EanngsCl1行業(yè)預(yù)計同比增長約20%（24Q1EarningsCall預(yù)期增速下調(diào)至15%~20%）。圖1：臺積電收入及同增速 圖2：臺積電先進(jìn)制程獻(xiàn)收入占比單位：億美元0060006020804004080120188.73012.9%0%22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1-1-2

營業(yè)總?cè)?YoY

先進(jìn)制程（N7及以下）占晶圓總收入的比例67%67%65%59%54%54%53%50%51%51%22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1數(shù)據(jù)來源：臺積電財報， 數(shù)據(jù)來源：臺積電財報，圖3：臺積電晶圓收入結(jié)構(gòu)變化（按制程技術(shù)劃分）1%6%1%6%1%6%1%5%1%1%1%6%1%6%1%6%1%5%1%1%5%5%5%8%11%2%5%8%10%5%7%10%5%7%11%3%5%8%9%14%14%12%12%2%6%7%12%1%13%2%7%7%11%1%11%5%4%7%8%17%19%26%22%20%23%30%30%35%37%32%31%30%20%21%28%15%6%9%3%100%1%6%1%6%6%10%1%9%16%37%80%70%60%50%40%30%20%10%0%22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1數(shù)據(jù)來源：臺積電財報，圖4：23Q4臺積電晶圓收入結(jié)構(gòu)（按制程技術(shù)劃分）

圖5：24Q1臺積電晶圓收入結(jié)構(gòu)（按制程技術(shù)劃分）0.11/0.13um0.15/0.18um0.25um90nm1%90nm1%65nm0.11/0.13um0.15/0.18um0.25um及以上3% 4%5%40/45nm4%28nm7%16nm8%1%3nm15%5nm35%

90nm1%65nm4%40/45nm5%28nm8%16nm9%

3% 7nm19%

及以上1%3nm9%

5nm37%數(shù)據(jù)來源：臺積電財報， 數(shù)據(jù)來源：臺積電財報，圖6：臺積電分部收入比（按終端應(yīng)用劃） 圖7：臺積電分部收入比增速（按終端應(yīng)劃）

HPC 智能手機(jī) IoT 汽車芯片 DCE 其他3% 3%5% 5%8% 8%5%10%3% 3%5% 5%8% 8%5%10%6%8%7%9%2% 2%8%8%5%9%5%5%6%6%40%38%41%38%34%33%39%43%38%41%43%39%42%44%44%42%43%46%

HPC 智能手機(jī) IoT22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1汽車芯片 DCE 其他22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1數(shù)據(jù)來源：臺積電財報， 數(shù)據(jù)來源：臺積電業(yè)績演示材料，圖8：臺積電分地區(qū)收入占比

北美 中國 亞太 EMEA 日本5%5%5%15%11%5%6%12%13%5%5%10%8%6%6%7%12%7%7%8%15%7%7%8%12%6%5%8%12%4%8%11%5%6%4%12%9%64%64%72%69%63%66%69%72%69%22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1數(shù)據(jù)來源：臺積電財報，（二）AI芯片：需求持續(xù)擴(kuò)增，展望較樂觀力方面，AMD、Intel英偉達(dá)FY24Q4221.0OEM840o490287o564.62.80.9、1.3%、0.4%。FY24Q4+26.8%184LLMAI應(yīng)HopperGPUInfiniBand和LLM40%AI。AMD23Q461.714.613.7（YoY-16.8%）、10.6億美元（YoY-24.3%），分別占總收入的37.0%、23.7%、22.2%、17.1%。23Q4數(shù)據(jù)中心收入同比+37.9%、環(huán)比+42.8%創(chuàng)新高，主要得益于AMDInstinctGPU和第四代AMDEPYCCPU的強(qiáng)勁增長；經(jīng)營利潤同比+50.0%、環(huán)比6.7+2.4pct+10.0pct至數(shù)據(jù)中心GPU4MI300X在AI客Intel23Q4154.1邊緣計算、Mobileye、Intel代工服務(wù)、其他業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)收入88.4億美元39.914.76.4億美4.1%1.9%1.2%39.9-4.5%TAM-90.7%+9.9%至0.8-18.1pct+0.1pct至2.0%。和計劃在24Q2H200H100AI優(yōu)SpcumA6倍；H100，GB2003025AMD23Q4MI300XAIAI軟硬件生態(tài)系統(tǒng)；發(fā)布新版本生成式AIROCm6ROCmAMDEPYC處理器家族并推出6款全新CPU產(chǎn)品。Intel第五代Xeon處理器AI推理性能較第四代提高42%，第五代Xeon處理器已全面上市并于2024年2月供貨；產(chǎn)品SierraForest和GraniteRapidsForest32024年加速計算和MI300X及Intel加速器產(chǎn)品線超億美元。英偉達(dá)FY24Q450%，企業(yè)軟件公司、各大垂直行業(yè)公司積極將AI與具體業(yè)務(wù)結(jié)合，構(gòu)建垂直行業(yè)模型或產(chǎn)品。AMDMI300X及許多領(lǐng)先AIMetaAristaAMDEPYCCPU的公共云實(shí)例可用，公司預(yù)計2024Intel202423Q420Gaudi2和Gaudi3上調(diào)2024預(yù)計數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)2024年有所改善。英偉達(dá)FY25Q1AI已到GPUAIAI是過去一年的顯著趨勢之一，這些Hopper。AMD24Q1GPU20242024GPU20億美元AI2027AI4,000InstinctGPUInstinctGPUROCmIntel預(yù)計24Q12024AICPUCPU2024圖9：各公司數(shù)據(jù)中心務(wù)收入 圖10：各公司數(shù)據(jù)中心務(wù)收入同比增速0

英偉達(dá) AMD Intel

單位：億美元199156單位：億美元1991564023981091111009738169493401358112964123361133847153843163842 3714518417361343103

400%360%320%280%240%200%160%120%80%40%

英偉達(dá) AMD

409.0%37.9%21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4

-4.5%22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4數(shù)據(jù)來源：公司財報，備注：1.FY24Q42024128日的季度。英偉達(dá)、AMD為數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入，Intel工智能業(yè)務(wù)收入。

數(shù)據(jù)來源：公司財報，備注：缺少AMD22Q1增速數(shù)據(jù)。圖11：各公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)經(jīng)營利潤率AMD Intel29.2%29.2%21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q440%30%20%10%0%-10%-20%數(shù)據(jù)來源：公司財報，備注：AMD為數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)經(jīng)營利潤率，Intel為數(shù)據(jù)中心與人工智能業(yè)務(wù)經(jīng)營利潤率。公司名稱 23Q4產(chǎn)品發(fā)展情況表5：各公司數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品發(fā)展近況公司名稱 23Q4產(chǎn)品發(fā)展情況英偉達(dá)

根據(jù)FY24Q4EarningsCall，公司計劃在24Q2首次出貨H200，其推理性能接近H100的兩倍。公司推出專為數(shù)據(jù)中心的AI優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計Spectrum-X產(chǎn)品，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)相比，AI優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)性能提升了1.6倍；公司已與戴爾、HPE、聯(lián)想和超微等OEM廠商合作，Spectrum-X于24Q1出貨。Intel

23Q4，公司宣布全面推出AMDInstinctMI300X加速器，以及AMDInstinctMI300AAPU，為HPC和AI工作負(fù)載提供突破性性能。MI300X共有304個CU計算單元，總?cè)萘窟_(dá)192GB，帶寬最高可達(dá)5.3TB/s，F(xiàn)P8精度下的AI訓(xùn)練性能是FP16精度下MI250的6.8倍；MI300A共有228個計算單元，總?cè)萘?28GB、最高帶寬5.3TB/s，與MI250X相比，F(xiàn)P32精度下HPC工作負(fù)載性能每瓦提升約2.6倍。23Q4，公司擴(kuò)展第三代AMDEPYC處理器家族并推出6款全新CPU產(chǎn)品，為關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用提供卓越的價值、性能、能效和安全功能。軟件方面，發(fā)布最新版本的開源ROCm6（針對生成式AI進(jìn)行優(yōu)化的軟件堆棧），支持多個大型企業(yè)客戶在AMDInstinct加速器上快速調(diào)用其最先進(jìn)的大語言模型；此外，公司還擴(kuò)展了對ROCm軟件的支持，包括AMDRadeonRX7900XTGPU，以賦能AI研發(fā)人員。根據(jù)23Q4Earningscall，第四代Xeon處理器自2023年初推出以來出貨量增長強(qiáng)勁，已超過250萬臺，其中約1/3第四代Xeon需求由AI驅(qū)動；第五代Xeon處理器AI推理性能較第四代提高42%，當(dāng)前已在阿里巴巴全面上市，并有望在2024年2月向OEM廠商發(fā)貨；產(chǎn)品SierraForest和GraniteRapids即將推出，ClearwaterForest也已入廠；Gaudi3于2024年4月推出，其擁有4倍的處理能力和2倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬，以實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的卓越性能。數(shù)據(jù)來源：公司財報，公司官網(wǎng)，EarningsCall，備注：英偉達(dá)FY24Q4為截至2024年1月28日的三個月。公司名稱 23Q4客戶情況表公司名稱 23Q4客戶情況AMD

大型云廠商方面，5GitHubCopilotGitHub的收入同40%；Microsoft365CopilotMicrosoft365企業(yè)套件。消費(fèi)類互聯(lián)網(wǎng)公司方面，Meta在最近一個季度表示，更準(zhǔn)確的預(yù)測、廣告客戶業(yè)績的改善驅(qū)動其收入顯著增長。AIAI購物輔助等自動化工具，為內(nèi)容創(chuàng)作者、廣告商和客戶提供支持。企業(yè)軟件公司方面，ServiceNowAI產(chǎn)品，在AI和企業(yè)軟Adobe、Databricks、GettyImages、SAPSnowflake。在LLM領(lǐng)域，20242月，英偉達(dá)GoogleNVIDIAGPUGemma語言模型的推理性能。Adept、AI21、Character.ai、Cohere、Mistral、Perplexity和Runway等公司正在構(gòu)建服務(wù)于企業(yè)和創(chuàng)作者的平臺。垂直行業(yè)領(lǐng)域方面，生物技術(shù)領(lǐng)域RecursionPharmaceuticalsGenerateBiomedicinesGPU專用云提供商推動對英偉達(dá)AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求。企業(yè)合作方面，AWSNVIDIADGXCloudFY24Q4EarningsCall，公司宣布NVIDIADGXCloudAWSMicrosoftAzure、GoogleCloudOracleCloud等合作伙伴行列。MI300X加速器系列得到多家大型云計算提供商、所有主要OEM及許多領(lǐng)先AI開發(fā)商的大力支持，客戶包括微軟、Meta、甲骨文、戴爾科技、惠普、聯(lián)想、Supermicro、Arista、博通和思科等；客戶對MI300反應(yīng)積極，目前公司正在積極提高產(chǎn)量，以支持?jǐn)?shù)十個部署Instinct加速器的云、企業(yè)和超級計算客戶。云方面，公司正在與微軟、Oracle、eta和其他大型云客戶密切合作部署IstnctPUIHP戴爾、聯(lián)想、超微和其他服務(wù)器供應(yīng)商將在24Q1后期推出差異化的MI300平臺，以滿足多個企業(yè)客戶的強(qiáng)勁需求。HPC超算方面，23Q4公司為ElCapitan超級計算機(jī)運(yùn)送了大部分AMDInstinctMI300A24Q1完成發(fā)貨，該超級計算機(jī)預(yù)計于2024年下半年上線；Eni宣布推出由AMDEPYCCPU和AMDInstinctGPU提供支持的新款超級計算機(jī)HPC6DatabricksEssentialAILamini和OpenAI在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)龍頭正在利用AMD的Instinct加速器提供差異化的AI解決方案。Intel

公司2024年加速器產(chǎn)品線在23Q4環(huán)比兩位數(shù)增長，目前遠(yuǎn)超20億美元，且仍在增長；公司近期增加了Gaudi2和Gaudi3的供應(yīng)量，以滿足持續(xù)增長的客戶需求。數(shù)據(jù)來源：公司財報，EarningsCall，備注：英偉達(dá)FY24Q4為截至2024年1月28日的三個月。公司名稱 數(shù)據(jù)中心業(yè)績指引及展望表7：各公司數(shù)據(jù)中心業(yè)績指引及展望公司名稱 數(shù)據(jù)中心業(yè)績指引及展望英偉達(dá)

根據(jù)FY24Q4EarningsCall，公司預(yù)計FY25Q1數(shù)據(jù)中心收入將環(huán)比增長。公司表示，加速計算和生成式AI已到達(dá)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，價值萬億美元的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施正迅速從通用向加速計算轉(zhuǎn)變，全球各公司、行業(yè)和國家的需求都在激增。推動英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心平臺發(fā)展的因素日益多元化，包括大型云服務(wù)提供商和專業(yè)GPU提供商對數(shù)據(jù)處理、訓(xùn)練及推理的需求，以及企業(yè)軟件和消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)公司的需求，均推動AI與具體業(yè)務(wù)結(jié)合。此外，汽車、醫(yī)療保健和金融服務(wù)等垂直行業(yè)的企業(yè)大量采用AI是過去一年的顯著趨勢之一，這些行業(yè)目前已有數(shù)十億美元規(guī)模。盡管Hopper產(chǎn)品供應(yīng)提升，其需求仍非常強(qiáng)勁，公司預(yù)計下一代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品仍將供不應(yīng)求。預(yù)計未來數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模將在五年內(nèi)翻倍，代表著每年數(shù)千億美元的市場機(jī)會。

公司預(yù)計24Q1數(shù)據(jù)中心收入將環(huán)比持平，服務(wù)器銷售的季節(jié)性下降將被數(shù)據(jù)中心GPU的強(qiáng)勁增長所抵消；預(yù)計24Q1數(shù)據(jù)中心GPU收入將環(huán)比增長。全年來看，公司預(yù)計2024年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長，主要由產(chǎn)品組合優(yōu)勢和份額增長機(jī)會所驅(qū)動，并將2024年數(shù)據(jù)中心GPU收入指引從20億美元上修至35億美元，且不排除繼續(xù)上修的可能，主要由于客戶群強(qiáng)大且合作持續(xù)擴(kuò)大，以及公司與供應(yīng)鏈伙伴的合作取得重大進(jìn)展從而獲得了額外產(chǎn)能以支持上升的需求。公司認(rèn)為，2024年是多年AI應(yīng)用周期的開始，到2027年，數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場規(guī)模將增長至約4,000億美元。公司的InstinctGPU客戶部署持續(xù)加速，MI300目前是公司歷史上收入增長最快的產(chǎn)品；基于多代InstinctGPU路線圖和開源ROCm軟件戰(zhàn)略的優(yōu)勢，公司預(yù)計將在未來幾年占據(jù)重要的市場份額。Intel

公司預(yù)計24Q1數(shù)據(jù)中心收入將出現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比下降，2024年全年將有所改善，主要由產(chǎn)品線持續(xù)改進(jìn)、服務(wù)器客戶強(qiáng)勁增長、本地部署AI需求所驅(qū)動。預(yù)計CPU計算核心的增速將恢復(fù)至正常歷史水平，且離散加速器產(chǎn)品組合將在2024年增長超過20億美元。數(shù)據(jù)來源：公司財報，EarningsCall，備注：英偉達(dá)FY24Q4為截至2024年1月28日的三個月。（三）存儲：庫存加速正?；?，扭虧趨勢明顯，2024年需求有望進(jìn)一步復(fù)蘇三星電子：23Q4三星電子在持續(xù)一年的行業(yè)低迷后，23Q4內(nèi)存需求開始復(fù)蘇，內(nèi)存業(yè)務(wù)收入同比+29%/環(huán)比+49%，DRAM和NAND庫存加速正?；?，DRAM恢復(fù)盈利。23Q4三星電68+29%+4%9%5%23Q4三星+29%+49%16入6pc23D60%80，23DS15（222423Q4+13pct至NAND23Q4PressRelease及EarningsCallIT行業(yè)AIAI展望未來，預(yù)計24年下游市場需求將進(jìn)一步恢復(fù)，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)成為競爭力關(guān)鍵。根據(jù)三星4月5日公布的24Q1EarningsGuidance，公司預(yù)計24Q1銷售額達(dá)到71萬億韓元（YoY+11.4%/QoQ+4.8%），同期運(yùn)營利潤約為6.6萬億韓元。根據(jù)23Q4EarningsCall24Q1（如HBM3全年來看，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)仍存在不確定性，三星預(yù)計24年存儲器市場和IT需求將會繼續(xù)恢復(fù)；預(yù)計24年服務(wù)器需求將逐步恢復(fù)，主要由于AI需求持續(xù)增長以及被延遲AIPC三星預(yù)計未來需求將集中在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，內(nèi)存業(yè)務(wù)計劃將重點(diǎn)放在基于20241bDDR5TSVHBMHBM3E和第五代SSD，滿足生成式AI對性能和容量的需求，從而鞏固領(lǐng)先地位。圖12：三星電子分產(chǎn)品入 圖13：三星電子分產(chǎn)品入同比增速TV、顯示器其他 手機(jī)及他 內(nèi)存 顯示面板 其他單位：萬億韓元656465647142877182177499217711919781082077138217713915318706491015912259107601362728318 9 92889317925767681210810111629247 8806040

TV、顯示器其他 手機(jī)及內(nèi)存 顯示面板其他 總收入

20 0

Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3-9%-31%數(shù)據(jù)來源：三星電子財報， 數(shù)據(jù)來源：三星電子財報，圖14：三星電子分產(chǎn)品收入占比TV、顯示器其他 手機(jī)及他 內(nèi)存 顯示面板 其他13%11%16%12%12%14%113%11%16%12%12%14%13%10%17%17%21%16%21%18%15%11%12%10%12%13%22%10%14%28%28%25%26%27% 20%17%11%15%12%14%16%23%43%48%34%37%36%40%36%40%36%41% 43%35%11% 11% 11% 12% 11% 10% 10%13% 12%12% 11% 12%80%60%40%20%0%21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4數(shù)據(jù)來源：三星電子財報，圖15：三星電子分業(yè)務(wù)入 圖16：三星電子分業(yè)務(wù)營利潤率顯示(SDC) 設(shè)備體驗(yàn)(DX) 設(shè)備解決案(DS) 顯示(SDC) Harman 設(shè)備體驗(yàn)(DX) 設(shè)備解決案(DS)顯示(SDC) 2719272719272329279263827828392349204714361581641022442364345484447434640444040%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%21%9%7%-10%75604530150數(shù)據(jù)來源：三星電子財報，備注：1.設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門包括數(shù)字電視、冰箱、智能手機(jī)和通信系統(tǒng)的業(yè)務(wù)；設(shè)備解決方案(DS)部門包括內(nèi)存、代工和系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)業(yè)務(wù)；SDC包括顯示面板產(chǎn)品；Harman部門包括互聯(lián)汽車系統(tǒng)、視聽產(chǎn)品、企業(yè)自動化解決方案和互聯(lián)服務(wù)。公司總收入等于分業(yè)務(wù)收入之和減去部門間抵消收入。

數(shù)據(jù)來源：三星電子財報，圖17：三星電子內(nèi)存收入占DS部門收入的60%~80%DS部門運(yùn)利潤率 內(nèi)存收入占DS部收入例72%21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q472%21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4-10%75%50%25%-50%數(shù)據(jù)來源：三星電子財報，2.SK海力士：23Q4DRAM、NAND增勢強(qiáng)勁，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，預(yù)計24年市場需求增長15%~20%SK海力士23Q4DRAM收入同比分別增長23Q4+47%+25%11.322Q423Q4DRAM+60%+21%7.31%~5%+42%、環(huán)比+34%3.340%PressReleaseAIASP上漲，23Q4DRAMDRAMDDR5HBM345倍以NAND展望未來，預(yù)計2024年DRAM、NAND市場需求同比增速為。根據(jù)23Q4Earnings預(yù)計24Q1DRAM和NAND24Q1DRAM15%（5%23Q4PressRelease，SKDRAM需AIHBM3E的量產(chǎn)和HBM4DDR5和LPDDR5TDRAMAIAIDLAN方面，eSSD24年資本開支將同比小幅增長，保持謹(jǐn)慎支出，并重點(diǎn)關(guān)注盈利能力和投資效率。從行業(yè)23Q4EarningsCall，SK2024DRAMNAND市場需15%~20%。圖18：SK海力士分產(chǎn)收入 圖19：SK海力士分產(chǎn)收入同比增速8.50.42.010.38.50.42.010.30.511.812.412.20.611.00.52.33.00.53.10.43.94.40.73.37.70.82.39.10.53.32.48.88.86.17.58.47.97.05.10.51.73.07.30.62.27.34.64.56.112963

DRAM NAND 其他13.8

DRAMYoY NAND其他YoY YoY

60%47%42%-12%0

22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4數(shù)據(jù)來源：SK海力士財報， 數(shù)據(jù)來源：SK海力士財報，圖20：SK海力士分產(chǎn)收入 圖21：SK海力士運(yùn)營潤及運(yùn)營利潤率

DRAM NAND 其他5%5%5%4%4%3%4%6%10%9%8%6%6%23%22%25%25%32%32%30%30%33%30%27%29%72%73%71%71%65%64%64%60%58%62%67%65%

單位：0.33%0.33%43210-1-2-3-4-5

運(yùn)營利潤 運(yùn)營利潤率

70%50%30%10%-10%-30%-50%-70%數(shù)據(jù)來源：SK海力士EarningsCall演示材料，

數(shù)據(jù)來源：SK海力士財報，圖22：SK海力士DRAM收入拆分（以美元算） 圖23：SK海力士NAND收入拆分（以美元算）數(shù)據(jù)來源：SK海力士EarningsCall演示材料，

數(shù)據(jù)來源：SK海力士EarningsCall演示材料，美光：FY24Q2成功扭虧，DRAM、NAND美光FY24Q2收入明顯回升，在連續(xù)個季度虧損后首次盈利。FY24Q2業(yè)績超F(xiàn)Y24Q258同比8231含37，運(yùn)營利潤率為3.3%。分業(yè)務(wù)來看，存儲業(yè)務(wù)領(lǐng)銜增長，F(xiàn)Y24Q2計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、移動59%69%、28%、79%至2216億美元、1191%、-1%、0%、-24%。FY24Q2DRAM和NAND價格提升驅(qū)動收入環(huán)比增長，且價格有望進(jìn)一步提升。分F242RA4215%~20%；NAND收入約16+27%30%FY24Q2EarningsCall漲，美光預(yù)計DRAM和NAND的價格水平將在2024年進(jìn)一步提升，預(yù)計2025財年將實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄收入且盈利能力將大幅提高。公司將繼續(xù)減產(chǎn)，預(yù)計2024財年晶圓廠設(shè)備（WFE）支出將同比下降。HBM3E24HBM3BEHBM3E（20252024財年有望獲HBM2024HBM和NAND的需求CAGR將保持雙位數(shù)增長。FY24Q2EarningsCallAI2024DRAM長率為15%左右；中期來看，預(yù)計DRAM需求的CAGR為15%左右，NAND需求的2024DRAMNAND圖24：美光分業(yè)務(wù)收入 圖25：美光主營業(yè)務(wù)收同比增速838683867477785862008 901114121214011001366121394740995891115182019191920134137381571075967791025263338343539299981213161714141217220

計算和網(wǎng)絡(luò)(CNBU) 移動端(MBU)嵌入式(EBU) 存儲其他

計算和網(wǎng)絡(luò)(CNBU) 移動端(MBU)100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%-80%整體79%69%59%58%28%數(shù)據(jù)來源：美光財報，備注：CNBU包括銷售到客戶端、云服務(wù)器、企業(yè)、圖形和網(wǎng)絡(luò)市場的內(nèi)存產(chǎn)品和解決方案；MBU包括在智能手機(jī)和其他移動設(shè)備市場銷售的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品；EBU包括銷售到汽車，工業(yè)和消費(fèi)市場的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品和解決方案；SBU包SSD級解決方案。

數(shù)據(jù)來源：美光財報，圖26：美光主營業(yè)務(wù)收占比 圖27：美光主營業(yè)務(wù)運(yùn)利潤率計算和網(wǎng)絡(luò)(CNBU) 移動端(MBU)嵌入式(EBU)存儲(SBU) 計算和網(wǎng)絡(luò)(CNBU) 移動端(MBU)14%15%15%14%14%15%15%14%15%15%16%13%17%14%17%18%14%16%16%14%14%17%16%16%17%20%24%23%24%21%22%19%26%29%27%23%25%24%23%23%16%26%22%30%27%27%44%42%45%46%44%44%45%44%43%37%37%30%37%38%

嵌入式(EBU) 存儲整體

3%1%0%-1%-24%數(shù)據(jù)來源：美光財報， 數(shù)據(jù)來源：美光財報，備注：總運(yùn)營利潤中包含未分配運(yùn)營利潤，F(xiàn)Y24Q2總運(yùn)營利潤1.9億美元，包含未分配運(yùn)營利潤3.7億美元，故整體運(yùn)營利潤率高于主營業(yè)務(wù)運(yùn)營利潤率。西部數(shù)據(jù)：FY24Q224年Flash行業(yè)需求增長15%，減產(chǎn)仍將繼續(xù)西部數(shù)據(jù)FY24Q2FY24Q2-2%+10%至302.1億美元，同比、環(huán)比均有所收窄，運(yùn)營虧損率為6.9%。分產(chǎn)品來看，F(xiàn)Y24Q2Flash+0.5%+7.0%17GB平均單價環(huán)比+10%，F(xiàn)lash產(chǎn)品毛利率轉(zhuǎn)正至7.9%，是過去一年來首次錄得正數(shù)。FY24Q2HDD-5.7%+14.5%14122232億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降至115Flash消費(fèi)（YoY-13%）11（YoY+3%）、（YoY+6%）2024年Flash20245%FY2024HDD業(yè)務(wù)將同比增長；短期內(nèi)晶圓設(shè)備支出將保持在歷史低點(diǎn)，F(xiàn)lash產(chǎn)品將在較長一段時間內(nèi)減產(chǎn)，F(xiàn)lash單價的提升將成為FY2024收入增長的主要驅(qū)動力。圖28：西部數(shù)據(jù)運(yùn)營利潤及運(yùn)營利潤率單位：億美元9630

運(yùn)營利潤 運(yùn)營利潤

25%20%15%10%5%0%-2.1-2.1-15%-20%-25%數(shù)據(jù)來源：西部數(shù)據(jù)財報，圖29：西部數(shù)據(jù)分產(chǎn)品入 圖30：西部數(shù)據(jù)分產(chǎn)品入同比增速單位：億美元49514951483939414445371819202526222121312827283020151513121421202224252622241717131416175040302010FY24Q2FY24Q2

Flash HDD

FlashYoY HDD總收入YoY

0.5%-2.4%-5.7%數(shù)據(jù)來源：西部數(shù)據(jù)財報， 數(shù)據(jù)來源：西部數(shù)據(jù)財報，圖31：西部數(shù)據(jù)分產(chǎn)品入占比 圖32：西部數(shù)據(jù)分產(chǎn)品利率51%46%49%47%51%46%49%47%54%47%53%48%43%45%49%54%51%53%46%53%47%52%57%55%

Flash HDD

Flash毛利率 HDD毛利60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%

24.8%7.9%數(shù)據(jù)來源：西部數(shù)據(jù)財報， 數(shù)據(jù)來源：西部數(shù)據(jù)財報，圖33：西部數(shù)據(jù)分市場入 圖34：西部數(shù)據(jù)分市場入同比增速100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%云端YoY消費(fèi)端100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%云端YoY消費(fèi)端YoY客戶端YoY總收入YoY6%3%-2%-13%單位：億美元3939393941495148444591191010119837731282728301819181919191716131014202219182118121210121186101011116789114020FY24Q2FY24Q2數(shù)據(jù)來源：西部數(shù)據(jù)財報， 數(shù)據(jù)來源：西部數(shù)據(jù)財報，圖35：西部數(shù)據(jù)分市場收入占比云端(Cloud) 客戶端(Client) 消費(fèi)端(Consumer)19%22%20%18%19%22%20%18%18%26%22% 24%27%28%37%38%40%36% 33%35%35%39% 42%37%44%40%40%46%49%39%43%37%32%35%80%60%40%20%0%FY22Q1FY22Q2FY22Q3FY22Q4FY23Q1FY23Q2FY23Q3FY23Q4FY24Q1FY24Q2數(shù)據(jù)來源：西部數(shù)據(jù)財報，（四）網(wǎng)絡(luò)：AI驅(qū)動收入明顯增長，未來一年展望較樂觀1.博通：FY24Q1收入增長加速，F(xiàn)Y24半導(dǎo)體AI收入有望超100億美元FY24Q1+34%、環(huán)比+29%120214717%74+4%、環(huán)比+1%，主要由AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求以及超大規(guī)?？蛻舳ㄖ艫I芯片的需求2pct46+153%VMware59%13pct16pct。需求推動網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)成為半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)核心增長驅(qū)動因素。AI（5G無線電基礎(chǔ)設(shè)施以及有線通信網(wǎng)絡(luò)）FY24Q1網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)收入達(dá)33億美元FY24Q1Earnings及部署AI數(shù)據(jù)中心的大型企業(yè)對博通新一代Tomahawk5800G交換芯片的需求也博通近兩年AI在半導(dǎo)體領(lǐng)域的收入占比提升超2倍，上調(diào)FY2024相關(guān)收入指引至100芯片將占在2022~2023倍，分別達(dá)到10%和15%。FY24Q1半導(dǎo)體AI收入同比翻兩番達(dá)23億美元；博通在FY24Q1EarningsCallFY2024AI75100AI70%/20%，DSPAI25%35%AINAND工作需FY202430%35%圖36：博通分業(yè)務(wù)收入 圖37：博通分業(yè)務(wù)收入比增速單位：億美元67666766687477818589898789934617181818181918181819192049485056596266717168697374FY24Q10FY24Q1

半導(dǎo)體決方案 基礎(chǔ)設(shè)軟

120

半導(dǎo)體解方案YoY 基礎(chǔ)設(shè)施件YoY數(shù)據(jù)來源：博通財報， 數(shù)據(jù)來源：博通財報，圖38：博通分業(yè)務(wù)收入比 圖39：博通分業(yè)務(wù)運(yùn)營潤及運(yùn)營利潤率24%24%23%22%21%20%22%22%21%38%76%77%78%79%80%78%78%79%62%

半導(dǎo)體決方案 基礎(chǔ)設(shè)軟件

半導(dǎo)體決方案 基礎(chǔ)設(shè)軟件 整體 數(shù)據(jù)來源：博通財報， 數(shù)據(jù)來源：博通財報，備注：整體運(yùn)營利潤中包含未分配費(fèi)用。2.Marvell：AI驅(qū)動數(shù)據(jù)中心收入快速增長，預(yù)計未來一年增勢延續(xù)FY24Q4數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增勢強(qiáng)勁，驅(qū)動收入增速歸正。MarvellFY24Q4收入為14.30.32.3%+54%至7.7億美元，其他市場收入均下滑，/2.7（YoY-1.71.40.8。FY2024AI收入占比大幅提升至10%以上，預(yù)計未來一年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將較大增長。FY24Q4+54%AI50%FY20233%FY2024的10%以上MarvellFY25Q1數(shù)據(jù)中AI，MarvellAI、定制芯片、網(wǎng)絡(luò)光學(xué)等領(lǐng)域，整體轉(zhuǎn)型和數(shù)據(jù)中心架構(gòu)正在為公司創(chuàng)造巨大的機(jī)會（尤其在定制部分），TAM將達(dá)到數(shù)百億美元的規(guī)模。圖40：Marvell分市場收入 圖41：Marvell分市場收入同比增速數(shù)據(jù)中心 企業(yè)網(wǎng)絡(luò) 運(yùn)營商基礎(chǔ)設(shè)施 消費(fèi)端 汽車/工業(yè)單位：億美元10.8單位：億美元10.812.18.30.60.70.51.71.71.72.81.72.22.04.31.82.22.513.40.81.92.13.014.515.215.414.20.813.213.414.214.30.91.82.52.90.81.62.93.41.82.73.81.01.82.83.70.91.42.93.61.11.72.83.31.11.73.22.70.81.41.72.75.05.76.46.46.35.04.44.65.67.7151050

數(shù)據(jù)中心YoY 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商基礎(chǔ)設(shè)施YoY 消費(fèi)端140% 汽車/工業(yè)YoY 整體YoY

54%1%-17%-20%-28%-38%數(shù)據(jù)來源：Marvell財報， 數(shù)據(jù)來源：Marvell財報，圖42：Marvell分市場收入占比 圖43：Marvell運(yùn)營利潤及運(yùn)營利潤率數(shù)據(jù)中心 企業(yè)網(wǎng)絡(luò) 運(yùn)營商基礎(chǔ)設(shè)施 消費(fèi)端 汽車/工業(yè)20%15%15%14%20%15%15%14%12%11%12%13%11%13%12%10%6%5%5%6%6%6%5%7%7%8%8%6%21%21%18%15%17%19%18%19%22%21%22%12%19%20%18%20%22%20%22%24%26%28%24%19%33%40%41%43%44%42%41%35%33%34%39%54%80%60%

單位：億美元1.00.50.0

運(yùn)營利潤 運(yùn)營利潤

10%5%-2.3%0%40%20%0%

-0.5-1.0-1.5-2.0-2.5

-0.3

-5%-10%-15%-20%-25%-3.0數(shù)據(jù)來源：Marvell財報， 數(shù)據(jù)來源：Marvell財報，

-30%（五）AI服務(wù)器：增長強(qiáng)勁，機(jī)架產(chǎn)能持續(xù)提升戴爾：AI戴爾FY24Q42024年22-11%至223入同比-6%+10%93-12%-5%至1176%。AI服務(wù)器增長強(qiáng)勁，積壓訂單達(dá)29億美元。基礎(chǔ)設(shè)施解決方案收入同比-6%、環(huán)比+10%93-2%+4%至49AI8F2042F244EanigsCalCPFY25Q1出貨AIH100H800H200MI300X上。傳統(tǒng)服務(wù)器需求同比增長，并連續(xù)三個季度環(huán)比增長；存儲需求的增長超過了正常的季節(jié)性增長，同比下滑符合預(yù)期，存儲設(shè)備的恢復(fù)通常比服務(wù)器滯后幾個季度。展望未來，AI服務(wù)器增勢有望延續(xù)，AI硬件和服務(wù)的全球TAM有望于2027年達(dá)到1,520FY25Q1FY25Q1AIAIFY20252027AI硬TAM1,5202023~2027。圖44：戴爾分業(yè)務(wù)收入 圖45：戴爾分業(yè)務(wù)收入比增速基礎(chǔ)設(shè)施解決方案ISG 客戶解決方案CSG 其他

ISGYoY CSGYoY其他YoY 總收入YoY242226242226242132641426126424725015 14121412131820922922322315151381331431661731561551381341313120129123117898086869293959699768585933002502001501000

280

-6%-11%-12%-28%數(shù)據(jù)來源：戴爾財報， 數(shù)據(jù)來源：戴爾財報，圖46：戴爾分業(yè)務(wù)收入比 圖47：戴爾主營業(yè)務(wù)經(jīng)利潤率6%6%6%5%5%5%5%5%6%6%6%5%5%5%5%5%7%6%7%7%6%57%59%59%63%62%60%59%56%53%57%56%55%52%37%36%35%32%33%36%36%39%40%36%37%38%42%

基礎(chǔ)設(shè)施解決方案ISG 客戶解決方案CSG 其他

15%6%15%6%

基礎(chǔ)設(shè)施解決方案ISG客戶解決方案CSG數(shù)據(jù)來源：戴爾財報， 數(shù)據(jù)來源：戴爾財報，圖48：AITAM有望于20271,520億美元數(shù)據(jù)來源：戴爾FY24Q4業(yè)績演示材料，2.超微電腦：FY24Q2收入大幅增長，持續(xù)提升服務(wù)器機(jī)架產(chǎn)能FY24Q2EarningsCall，環(huán)比+73%至36.6主GPU（rack-scale）AIFY24Q2ITAIHGX-H100和LLM優(yōu)化AI機(jī)架規(guī)模解決方案繼續(xù)受到廣泛歡迎；對AIAI24H15,000個月。1CG1CG2GraceHopper超H200和B100L40SAMDIntel的Gaudi2/3，將為即GPUAI平臺符合其綠色計算方法，同時提高數(shù)2024100KW~120KW1,500/月，機(jī)架5,000個月。圖49：超微電腦收入及同比增速營業(yè)總?cè)?YoY42 12036.642 12036.635103.2%1002880%2160%1440%720%00%FY22Q3FY22Q4FY23Q1FY23Q2FY23Q3FY23Q4FY24Q1FY24Q2-7 -20%數(shù)據(jù)來源：超微電腦財報，圖50：超微電腦收入結(jié)（按業(yè)務(wù)劃分） 圖51：超微電腦收入結(jié)（按垂直市場劃分）9%8% 8%9%7% 7%9%8% 8%9%7% 7%6%15%91%92% 92%91%93% 93%94%85%95%90%85%80%75%

服務(wù)器和存儲系統(tǒng) 子系統(tǒng)和配件

5G/電信/邊緣/IoT OEM設(shè)備/大型數(shù)據(jù)中心 企業(yè)/渠道61%61%50%45%53%50%45%43%40%33%6%45%50%43%47%53%55% 59%5% 5% 4% 3% 2% 2% 1% 數(shù)據(jù)來源：超微電腦業(yè)績演示材料， 數(shù)據(jù)來源：超微電腦業(yè)績演示材料，（六）PC市場呈復(fù)蘇跡象，AIPC有望成為2024年新驅(qū)動23Q4CPUCSGMac增AMD、IntelAMD23Q414.6+61.8%+0.6%AMD7000CPU0.62160706pc59pct至3，Intel23Q488.4+34.4%、環(huán)比28.9136.5%益于的提高、市場份額的穩(wěn)定及預(yù)留庫存售出率的提升；經(jīng)營利潤率同比+14.1pct+6.3pct32.7%戴爾FY24Q4收入同比-12%/-5%1179622CSG+8%至7pc環(huán)比pct至蘋果F241c06%77.8FY23Q4Mac33.8%3芯片的iac和acokPoF241c的客戶中近半數(shù)為新客戶。Intel推出酷睿Ultra推出銳龍00AIP022年AMD70408040NPU1.6倍AI碁PCOEM廠商已發(fā)布搭載AMD銳804024Q1。Intel于23Q4推出酷睿UltraPC100AIPC方面，AMD深入布局AIPC并持續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)導(dǎo)地位；Intel預(yù)計2024年AIPC出貨量將達(dá)約4,000PCPC產(chǎn)品組23Q4AINPUPC8000G系PCAIAIPCPC90%PC推進(jìn)銳龍AICPU路線圖，包括下一代Strix處理器，預(yù)計其AI704032024Ultra的推出，IntelAIPCIntel2024年AIPC4000OEMLGMSI2024230種AIPC。Intel預(yù)計下一代面向AIPCLunarLakeArrowLake2024AIUltra32025PantherLake，AI2戴爾20242AIPCXPS系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的AIPC有望驅(qū)動2024年P(guān)C24Q120242024PC，在AIPC24H2；AMDAIPCZen5CPUIntel預(yù)計2024年P(guān)C銷量將以低個位數(shù)同比增長，AIPC時代設(shè)備價值將進(jìn)一步提高，公司對長期TAM預(yù)測充滿信心。戴爾對即將到來的PC更新周期持樂觀態(tài)度，主要由于PC裝機(jī)基礎(chǔ)持續(xù)老化，ows10將于2025年后期退役，而且行業(yè)將AIPC2024PC2023主要由2024），AIPCFY25Q1CGSFY2025CSGFY24Q4EarningsAIPCAIPCFY24Q4業(yè)績會68%+AI工作；87%202550%圖52：各公司客戶端業(yè)收入 圖53：各公司客戶端業(yè)收入同比增速單位：億美元16617316617315615513813