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文檔簡介

化學鍍鎳改良劑主要提升鍍層光亮度。改良劑是光亮劑、應(yīng)力消減劑和潤濕劑等總稱。光亮劑主要提升鍍層光亮度。化學被銀層剛鍍出時，通常就是半光亮*能夠添加一些光亮劑來提升鍍層光亮度。如荼二磺酸鈉、對甲苯隕酰胺、硫腮等次酸性化學鍍鎳液中均能產(chǎn)生光亮沉積層。。第1頁化學鍍鎳改良劑主要提升鍍層光亮度。硒酸、鍋離子、確和鉛離子也都是有效光亮劑，而且這些物質(zhì)加入量也有像有機化合物那樣嚴格。在堿性氨鍍液中添加o．3g／L醋酸鈾也朗增加沉積層光亮。小林孝之等第2頁化學鍍鎳改良劑主要提升鍍層光亮度。在日本專利中指出在堿性葡萄糖酸鈉—氨體系化學鍍銀硼液中加入乙二胺、二亞乙基三腦或間二雜茂等化合物時，可使鍍層致密細致，膜厚均勻。

第3頁化學鍍鎳改良劑主要提升鍍層光亮度。在化學鍍鎳過程中同時有大量氫氣析出，氫氣在基材表面上停留時就會產(chǎn)生針孔、第4頁化學鍍鎳改良劑主要提升鍍層光亮度。凹洞或條紋，為了降低鍍液表面張力，使氫氣泡能快速脫離鍍品，就必須加入適量捷亞信科技有限企業(yè)不銹鋼電解拋光設(shè)備潤濕劑。試驗結(jié)果證實，o見乳化劑、烷基醇聚氧乙烯醚和十二烷基硫酸鈉等均是有效第5頁化學鍍鎳改良劑主要提升鍍層光亮度。潤濕劑，加入量在1—10mB／L就顯效果，加入過多時會產(chǎn)生漏鍍現(xiàn)象。若鍍液已經(jīng)有空氣攪拌或機械移動，潤濕劑也可不用?；瘜W鍍鎳層也有應(yīng)力，伴隨鍍層增厚，應(yīng)力也加大。為了降低鍍層內(nèi)應(yīng)力，有時也加入一些應(yīng)力消減劑。第6頁化學鍍鎳改良劑主要提升鍍層光亮度。當前哪些化合物含有消減應(yīng)力作用尚不很清楚，有資料報道一些含硫化合物有此效果．但未指出詳細化合物。有些化學鍍鎳液經(jīng)4—5b后，就會有末金屬化或未括化部位上介電材料(如陶瓷)表面開始沉積出鎳層。為了提升鍍液選擇性．即只在活化或已沉積鎳部位上進行化學鍍金。第7頁化學鍍鎳改良劑主要提升鍍層光亮度。穩(wěn)定劑Pb(Ac)z在lm8兒時鍍速到達峰值，穩(wěn)定性有所增加，孔隙率下降，但硬度有略微降低；N、民Q濃度大于2mg

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