《基于CSV的測試數(shù)據(jù)文件規(guī)范（征求意見稿）》

1T/ZJBDTXXXX—XXXX基于CSV格式的測試數(shù)據(jù)文件規(guī)范本文件規(guī)定了基于CSV格式的測試數(shù)據(jù)文件的名稱，統(tǒng)一了半導(dǎo)體行業(yè)常用的PCM、CP和FT測試結(jié)果的數(shù)據(jù)格式，使后續(xù)的數(shù)據(jù)分析變得更為科學(xué)便捷，同時(shí)，也為半導(dǎo)體測試的數(shù)據(jù)分析、存檔、應(yīng)用以及商業(yè)化交互提供了一種通用標(biāo)準(zhǔn)。本文件適用于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)所有涉及測試數(shù)據(jù)存儲和交換的環(huán)節(jié)，包括但不限于芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、測試驗(yàn)證、設(shè)備供應(yīng)等各個(gè)環(huán)節(jié)。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。rfc4180有關(guān)CSV格式的定義STDFV4specification有關(guān)測試數(shù)據(jù)字段的定義3術(shù)語和定義rfc4180、STDFV4specification界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1PCM測試ProcessControlMonitoringPCM測試，也叫WAT（WaferAcceptanceTest）測試，是對晶圓劃片槽測試鍵的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。3.2CP測試ChipProbingCP測試也叫“DieSort”，是對整片晶圓的每個(gè)Die的基本參數(shù)進(jìn)行測試，把壞的Die挑出來，用墨點(diǎn)標(biāo)記或用Map文件記錄，減少封裝和測試的成本。3.3FT測試FinalTestFT測試是對封裝好的芯片進(jìn)行應(yīng)用方面的測試，把壞的芯片挑出來，用于檢查封裝廠的工藝水平。3.4CSV格式Comma-SeparatedValuesCSV格式的文件以純文本形式存儲表格數(shù)據(jù)（數(shù)字和文本）。它由任意數(shù)目的記錄組成，記錄間以換行符分隔；每條記錄由字段組成，字段間以逗號分隔。4文件命名規(guī)范測試數(shù)據(jù)文件的命名規(guī)則如下：<測試類型>_<產(chǎn)品名>_<LOTID><_SUBLOTID><_WAFERID><_CODE>_<TIMESTAMP>.tdas.csv其中，測試類型包含：CP、FT、PCM；產(chǎn)品名為產(chǎn)品的名稱或者其英文縮寫，可包含大小寫英文字母、數(shù)字、橫杠；LOTID為晶圓的批次編號；SUBLOTID為子批次編號，建議采用字母和數(shù)字的組合，不包含“.”,“-”,“_”等特殊符號。僅當(dāng)測試類型為FT且子批次編號不為空時(shí)包含該字段，其它情況時(shí)，該字段被省略；2T/ZJBDTXXXX—XXXXWAFERID為晶圓編號，用兩位數(shù)字表示，如01。僅當(dāng)測試類型為CP時(shí)包含WAFERID，其它情況時(shí)，該字段被省略；CODE為測試流程和站點(diǎn)的信息。a)若測試類型為CP，CODE是測試階段，為CP<正整數(shù)>，如CP1，CP2，CP3…以此類推b)若測試類型為FT，CODE是<測試階段>-<站點(diǎn)>，其中測試階段為FT<正整數(shù)>，站點(diǎn)為<P|RT><正整數(shù)>。站點(diǎn)中的P表示首測站點(diǎn)，RT表示復(fù)測站點(diǎn)，RT后面的數(shù)字表示第幾輪復(fù)測，范圍從1～9。FT的CODE示例FT1-P1，F(xiàn)T1-RT1，F(xiàn)T1-RT2。c)若測試類型為PCM，CODE字段被省略。TIMESTAMP為時(shí)間戳，采用連續(xù)數(shù)字字符表示年月日時(shí)分秒。示例：產(chǎn)品abc的CP數(shù)據(jù)文件名CP_abc_FA12345_01_CP1_202201021504.tdas.csv；產(chǎn)品bcd的FT數(shù)據(jù)文件名FT_bcd_MX23456_FT1-P1_202201031122.tdas.csv；產(chǎn)品def的PCM數(shù)據(jù)文件名PCM_def_N34567_202201010203.tdas.csv。5測試數(shù)據(jù)規(guī)范標(biāo)題測試數(shù)據(jù)文件內(nèi)容由三部分組成，分別為標(biāo)題，測試項(xiàng)信息，測試數(shù)據(jù)。采用Excel工具打開文件，可自動(dòng)轉(zhuǎn)換為表格方式，如下圖所示：標(biāo)題測試項(xiàng)信息測試數(shù)據(jù)5.1標(biāo)題第一部分為標(biāo)題行，也是文本的第一條記錄。該記錄中的每個(gè)字段表示下文每一列的標(biāo)題。主要包含以下字段：filename：測試機(jī)生成的原始文件名。包含兩種情況：a)測試機(jī)生成的原始文件符合本文規(guī)定的csv格式，則此處的文件名就是測試機(jī)生成的原始文件名；b)測試機(jī)生成的原始文件不符合本文規(guī)定的csv格式，然后采用人工或者轉(zhuǎn)換工具轉(zhuǎn)成了本文規(guī)定的csv格式，則此處的文件名仍是測試機(jī)生成的原始文件名，并非格式轉(zhuǎn)換后的文件名。tdas_ver：測試數(shù)據(jù)文件所采用的格式版本，目前采用v1.2，必填。test_program：測試程序名稱revision：測試程序版本號lot_id：晶圓批次，必填sublot_id：子批次wafer_id：晶圓編號，正整數(shù)。對于測試類型CP和PCM，必填。對于FT，該列可被省略。start_time：測試開始時(shí)間，ISO8601日期時(shí)間格式，如2022-05-01T13:47:15+0800，必填finish_time：測試結(jié)束時(shí)間，ISO8601日期時(shí)間格式type：測試類型，包含CP、FT、PCM，必填test_phase：測試階段，CP測試階段包含CP1～CP9，F(xiàn)T測試階段包含F(xiàn)T1～FT9retest_code：復(fù)測輪次，建議取值0～9，0表示首測，1～9表示第幾輪復(fù)測3T/ZJBDTXXXX—XXXXmode_code：測試模式，P表示量產(chǎn)，D表示調(diào)試，Q表示質(zhì)檢flow_id：測試流程編號，retest_code為空時(shí)，可使用該字段表示復(fù)測，如RT1，RT2等。setup_id：測試設(shè)置的唯一標(biāo)識符。測試設(shè)置是指在測試過程中使用的硬件和軟件配置，包括測試設(shè)備、測試程序、測試參數(shù)等。每個(gè)測試設(shè)置都可以分配一個(gè)唯一的標(biāo)識符part_type：產(chǎn)品型號或產(chǎn)品編號facility_id：測試廠或測試實(shí)驗(yàn)室編號fab_process：流片工藝編碼tester_type：測試機(jī)型號test_station：測試機(jī)編號probe_card：探針卡，通常用于CP測試。對于FT，該列可被省略。load_board：測試板卡，通常用于FT測試。對于CP和PCM，該列可被省略。handler_type：探針臺或分選機(jī)型號handler：探針臺或分選機(jī)編號dib_board：接口板編號。連接被測試芯片和測試設(shè)備之間的接口板。contactor：分選機(jī)連接器。通常是一種具有彈性接觸針或彈簧接觸針的組件。它們使用彈性力來確保良好的電氣接觸，并在測試過程中穩(wěn)定地傳遞信號和電源。通常具有可調(diào)節(jié)的設(shè)計(jì)，以適應(yīng)不同芯片的要求。temperature：測試溫度operator：測試人員wafer_flat：晶圓缺口，取值Up、Down、Left、Right或其縮寫U、D、L、R，分別表示晶圓缺口方向上、下、左、右。若測試類型為FT，該列可被省略。pos_x：X坐標(biāo)自增方向，取值Left、Right或其縮寫L、R，分別表示左、右。若測試類型為FT，該列可被省略。pos_y：Y坐標(biāo)自增方向，取值Up、Down或其縮寫U、D，分別表示上、下。若測試類型為FT，該列可被省略。user_text：用戶自定義內(nèi)容part_id：芯片編號head_num：測試頭編號。一臺測試設(shè)備可以具有單個(gè)測試頭，也可以具有多個(gè)測試頭。多個(gè)測試頭的配置可以提高測試的并行度和效率。site_num：site編號，非負(fù)整數(shù)hbin：HardwareBin編號，正整數(shù)hbin_name：HardwareBin名稱sbin：SoftwareBin編號，正整數(shù)sbin_name：SoftwareBin名稱pass_fail：芯片測試結(jié)果，采用Pass、1、P表示“測試通過”，F(xiàn)ail、0、F表示“測試失敗”x：芯片的X坐標(biāo)，整數(shù)。結(jié)合Y坐標(biāo)，可定位芯片在晶圓上的位置y：芯片的Y坐標(biāo)，整數(shù)。結(jié)合X坐標(biāo)，可定位芯片在晶圓上的位置duration：測試一顆芯片所花的時(shí)間，浮點(diǎn)數(shù)test_item_<正整數(shù)>：測試項(xiàng)的列名，test_item_1表示第一個(gè)測試項(xiàng)，test_item_2表示第二個(gè)測試項(xiàng)，以此類推。5.2測試項(xiàng)信息第二部分為測試項(xiàng)信息，從第二條記錄開始，包含11條記錄。其中每條記錄的第一個(gè)字段與文件名復(fù)用，指明了該記錄的功能。主要包含以下內(nèi)容：4T/ZJBDTXXXX—XXXXtest_num：測試項(xiàng)編號，正整數(shù)。留空，則采用列名中的數(shù)字作為測試項(xiàng)編號，如test_item_10列，則編號為10。test_txt：測試項(xiàng)名稱，必填。test_name：測試項(xiàng)簡稱。item_type：測試項(xiàng)類型，P表示參數(shù)項(xiàng)，F(xiàn)表示功能項(xiàng)。留空，默認(rèn)為參數(shù)項(xiàng)。param_flag：參數(shù)項(xiàng)標(biāo)志。留空，默認(rèn)為測試結(jié)果等于下限或上限時(shí)，測試結(jié)果為Pass。a)bit0：0表示測試值等于下限時(shí)，測試結(jié)果為Fail；1表示測試值等于下限時(shí)，測試結(jié)果為Pass。b)bit1：0表示測試值等于上限時(shí)，測試結(jié)果為Fail；1表示測試值等于上限時(shí)，測試結(jié)果為Pass。其它位保留。lo_limit：測試數(shù)據(jù)下限，浮點(diǎn)數(shù)。hi_limit：測試數(shù)據(jù)上限，浮點(diǎn)數(shù)。lo_spec：規(guī)格下限，浮點(diǎn)數(shù)。hi_spec：規(guī)格上限，浮點(diǎn)數(shù)。unit：數(shù)據(jù)單位。duration：每個(gè)測試項(xiàng)的測試總時(shí)間，浮點(diǎn)數(shù)。每條記錄從tdas_ver列到duration列，除了duration記錄duration列表示測試時(shí)間的單位，其余皆為空。每條記錄從test_item_1列開始，描述每個(gè)測試項(xiàng)的一條信息。如test_num記錄，從test_item_1列開始，每個(gè)字段依次描述各個(gè)測試項(xiàng)的編號。5.3測試數(shù)據(jù)每條記錄為一顆芯片的數(shù)據(jù)：包含基本信息和原始測試數(shù)據(jù)，以test_item_1列為界。記錄的每個(gè)字段的含義由第一部分的列名指定。參數(shù)項(xiàng)的測試結(jié)果以浮點(diǎn)數(shù)記錄；功能項(xiàng)的測試結(jié)果以0,1記錄：0為Fail，1為