日本研究-半導體篇：關注中國市場、生成式AI和汽車電動化三大機會

免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。科技科技華泰研究2023年12月19日│中國內地專題研究華泰觀點：日本半導體設備材料是中國投資日本市場的重要入口之一以東京電子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec等為代表的半導體設備行業(yè)，以及信越化學、SUMCO、Resonac為代表的半導體材料行業(yè)是日本最具全球競爭力和中國關聯(lián)性最高的行業(yè)之一，也是中國投資人投資日本市場的重要入口之一。展望2024年，我們認為日本半導體行業(yè)擁有三大投資機會：1）生成式AI；2）中國市場；3）汽車電動化智能化。生成式AI布局企業(yè)包括lasertec、Advantest、DISCO，中國市場布局企業(yè)包括TEL、SCREEN等，汽車電動化和智能化布局企業(yè)包括索尼、瑞薩、羅姆。同時建議投資者留意日元升值、新NISA、東交所提高股東回報政策影響。發(fā)展機會#1：生成式AI帶動先進封裝等需求增長我們認為生產式人工智能相關芯片需求（數(shù)據(jù)中心用GPU、HBM存儲、終端側AIPC、AI手機用芯片）是2024年全球半導體行業(yè)主要增量。根據(jù)我們統(tǒng)計和彭博一致預期，相關企業(yè)3Q數(shù)據(jù)中心芯片收入已經超過PC和第三方手機基帶的總和，并有望在2024年保持46%的高速增長。GPU等數(shù)據(jù)中心芯片對EUV光刻等前道工藝，以及包括晶圓減薄、高性能測試、熱管理等加工環(huán)節(jié)都提出了更高的要求。在以上領域有深厚布局的日本企業(yè):管理（Resonac）等。發(fā)展機會#2：中國市場成熟工藝擴產繼續(xù)成為日本企業(yè)收入重要支撐根據(jù)我們統(tǒng)計，3Q23日本四家主要半導體設備公司來自中國大陸的收入合計2974億日元，和一年前的3Q22比增長18.9%，占以上公司收入的42%。和一年前比提高19pct。展望2024年，我們預計中國企業(yè)在硅基功率、成熟工藝邏輯等領域資本開支會有所放緩，但在SiC、存儲等領域會加大投資力度，總體保持穩(wěn)健增長。成為日本相關企業(yè)業(yè)績的重要支撐。發(fā)展機會#3：汽車電動化智能化推動功率，CIS，MCU等板塊穩(wěn)健增長我們認為汽車電動化/智能化是全球半導體行業(yè)重要長期驅動力之一。根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，一臺智能電動車和燃油車相比，半導體消耗量會從490美金提升到950美金。其中主要增量包括功率半導體、CIS、激光雷達等傳感器，以及提供ADAS和無人駕駛功能的高性能計算芯片。日本企業(yè)在功率半導體（羅姆、三菱電機、富士電機）、CIS（索尼）、MCU（瑞薩）、車用SoC（Socionext）等領域占據(jù)全球重要地位，相關領域企業(yè)有望受益于全球汽車電動化智能化趨勢。板塊交易活躍，廣受國內外投資人關注，2024年EPS有望保持10%增長2023年初以來（截至12月14日日本半導體設備板塊上漲58.0%，跑贏TOPIX24.4%。半導體板塊交易活躍，在東證指數(shù)24個細分行業(yè)板塊中日均成交額排名第一，外資平均持股比例達43.9%，也在全行業(yè)中排名居前。其中Lasertec、TEL、Advantest等年初以來經常排名東交所10大交易量股票，廣受市場關注。當前，板塊前向PE估值14.3倍。展望2024，彭博一致預期顯示TOPIX成分股有望保持10.4%的EPS穩(wěn)健增長。除了基本面外，東交所2023年年初實施鼓勵企業(yè)提高股東回報的政策，以及2024年1月將要生效的新NISA政策都有望進一步提升日本市場整體的估值水平。半導體半導體SFCSFCNo.BTV779行業(yè)走勢圖電子半導體(%)滬深300298(3)(14)Dec-22Apr-23Aug-23Dec-23資料來源：Wind，華泰研究風險提示：全球半導體行業(yè)周期下行的風險；技術研發(fā)不及預期的風險；本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。摘要 5市場回顧 5為什么要投日本半導體 6理由#1：全球競爭力強，產業(yè)鏈重構背景下顯著受益 6理由#2：先進封裝相關布局完整，生成式AI推動相關公司進入業(yè)績釋放期 7理由#3：汽車電動化布局完整，智能化電動化主受益板塊 8日本半導體設備及材料的投資機會 成長機會#1：把握中國成熟制程擴產機遇 13成長機會#2：生成式人工智能下的發(fā)展機遇 13日本半導體產品的投資機會 16功率芯片：迎接SiC的發(fā)展機遇 17MCU：把握汽車領域成長機會 19CIS：手機升規(guī)+汽車自動化智能化驅動 20數(shù)字芯片：定制化為發(fā)展路徑 22案例分析 23東京電子（8035JP世界領先的半導體生產設備制造商 23DISCO（6146JP全球半導體劃片機及研磨機龍頭 26Advantest（6857JP全球測試機龍頭 28Screen（7735JP）:全球清洗設備龍頭 30Lasertec（6920JP全球唯一一家EUV光刻制造測試設備公司 32索尼（6758JP子公司索尼半導體是全球CIS龍頭 34瑞薩電子（6723JP全球MCU龍頭 36羅姆（6963JP日本SiC領軍供應商 38信越化學（4063JP全球最大半導體硅片公司 40SUMCO（3436JP全球第二大半導體硅片公司 42Resonac（4004JP包裝材料和電子特氣的領先制造商 44風險提示 46圖表1：日本半導體設備vs材料vs東證指數(shù)vsSOX年初至今相對漲跌幅 5圖表2：東證指數(shù)及一年期前向EPS 5圖表3：東證成分股中，半導體及半導體設備板塊交易額領跑（截至2023年12月14日） 5圖表4：全球主要指數(shù)及東證指數(shù)板塊PE（一年期前向日本股市估值相對合理 6圖表5：日本主要企業(yè)在主要半導體行業(yè)的競爭力一覽 6圖表6：過去三年日本主要設備公司中國區(qū)合計收入vs中國區(qū)收入占比 7圖表7：全球主要企業(yè)數(shù)據(jù)中心營收已超過PC及智能手機業(yè)務營收 7圖表8：全球主要企業(yè)數(shù)據(jù)中心相關業(yè)務營收及彭博一致預期 7圖表9：日本設備企業(yè)——生成式AI產業(yè)鏈 8圖表10：電動車所用芯片及公司示意圖 9圖表11：電動汽車半導體含量較傳統(tǒng)燃油車明顯提升，日本企業(yè)積極布局 9圖表12：日本主要半導體企業(yè)彭博一致預期下估值表（截至2023年12月14日收盤） 10圖表13：日本主要半導體企業(yè)財務統(tǒng)計（十億日元） 10圖表14：按公司總部劃分的半導體制造設備市場份額（2021） 圖表15：2021年全球前道設備市場競爭格局 圖表16：2021年全球后道設備市場競爭格局 12圖表17：日本半導體材料廠商22年市占率超過達48% 12圖表18：主要半導體設備公司3Q23中國區(qū)收入 13圖表19：中國大陸主要半導體制造商資本開支 13圖表20：基于硅中介層的2.5/3D封裝工藝流程 14圖表21：2.5/3D封裝各工序及設備和材料供應商 14圖表22：HBM工藝流程及主要設備供應商 15圖表23：日本半導體公司重組史 16圖表24：日本半導體各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)、產品在全球市場地位，以及主要日本企業(yè) 16圖表25：全球功率半導體市場規(guī)模（2022A） 17圖表26：全球功率分立器件市場競爭格局（2022A） 17圖表27：全球功率分立器件市場下游應用（2021A） 17圖表28：全球功率半導體企業(yè)產品圖譜 18圖表29：全球功率半導體企業(yè)SiC布局 18圖表30：全球MCU市場競爭格局（2022A） 19圖表31：按MCU細分市場拆分的各地區(qū)收入份額（2021A） 19圖表32：MCU相關公司按下游拆分 19圖表33：MCU在給公司營收中占比拆分 19圖表34：CIS市場規(guī)模及增速 20圖表35：2022年CIS廠商市占率 20圖表36：全球手機攝像頭顆數(shù) 20圖表37：全球手機后攝主攝像素尺寸 20圖表38：全球汽車CIS出貨量 21圖表39：全球汽車CIS按應用分類 21圖表40：數(shù)據(jù)芯片按照芯片類型分類（2022A） 22圖表41：數(shù)字芯片按照下游應用分類（2022A） 22圖表42：產業(yè)鏈公司財務對比（2022A） 22圖表43：東京電子公司產品圖 23圖表44：經營預測指標與估值 24圖表45：東京電子2023財年收入拆分 24圖表46：前道設備全球市場占有率（2021年） 25圖表47：東京電子股價變化 25圖表48：DISCO主營業(yè)務產品情況 26免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。圖表49：DISCO經營預測指標與估值 26圖表50：2023財年Disco收入構成 27圖表52：愛德萬主營業(yè)務產品圖 28圖表53：愛德萬經營預測指標與估值 28圖表57：Screen公司產品圖 30圖表58：經營預測指標與估值 30圖表59：Screen2023財年收入拆分 31圖表60：前道設備全球市場占有率（2021年） 31圖表61：Screen股價 31圖表62：Lasertec公司產品圖 32圖表63：經營預測指標與估值 32圖表64：2023Q2收入拆分 33圖表65：2020年半導體量測設備競爭格局 33圖表66：Lasertec總市值變化 33圖表67：索尼半導體工廠分布情況 34圖表68：彭博一致預期經營預測指標與估值 34圖表69：2023年公司預計收入拆分 35圖表70：2022年CIS廠商全球市占率 35圖表71：索尼股價與估值變化 35圖表72：瑞薩產品簡介 36圖表73：瑞薩經營預測指標與估值 36圖表74：FY23瑞薩收入占比 37圖表75：2022年全球MCU市場份額 37圖表76：瑞薩總市值變化及分析 37圖表77：羅姆產品圖 38圖表78：羅姆經營預測指標與估值 38圖表79：公司收入占比（按產品） 39圖表80：2021年全球導電型SiC襯底市場份額 39圖表81：羅姆總市值變化及分析 39圖表82：經營預測指標與估值 40圖表83：公司2023財年收入占比（按業(yè)務） 41圖表84：信越化學晶圓全球市場份額變化 41圖表85：信越化學PE-band 41圖表86：經營預測指標與估值 42圖表87：SUMCO業(yè)務領域 42圖表90：SUMCOPE-band 43圖表91：Resonac公司產品圖 44圖表92：經營預測指標與估值 44圖表93：2022年收入拆分 45圖表94：RESONAC股價 452005/9/12006/8/12007/7/12008/6/12009/5/12010/4/12011/3/12012/2/12013/1/12013/12/12014/11/12015/10/12016/9/12017/8/12018/7/12019/6/12020/5/12021/4/12022/3/12023/2/12005/9/12006/8/12007/7/12008/6/12009/5/12010/4/12011/3/12012/2/12013/1/12013/12/12014/11/12015/10/12016/9/12017/8/12018/7/12019/6/12020/5/12021/4/12022/3/12023/2/1年初至今，東證指數(shù)在企業(yè)盈利持續(xù)上行的預期下，表現(xiàn)較好。其中，半導體板塊尤其是半導體設備板塊公司股價表現(xiàn)強勁、交易量領先。日本半導體設備板塊年初至今（截至12月14日）總市值上漲58.0%，超過費城半導體指數(shù)的55.2%。主要由于：1）市場預期半導體周期觸底回升，企業(yè)業(yè)績有望改善；2）生成式AI需求高漲情況下，先進封裝產能加速擴充，日本作為全球半導體前后道設備最重要的供應基地之一，深度受益。年初至今，東證成分股中，半導體及半導體生產設備日均成交額達34.6億美元，領跑其他行業(yè)板塊，成交額前5位的企業(yè)為Lasertec、東京電子、愛德萬、瑞薩、DISCO。1701601501401301201101009080日本半導體設備東證指數(shù)日本半導體材料日本半導體設備東證指數(shù)2023/1/12023/1/222023/2/122023/3/52023/3/262023/4/162023/5/72023/5/282023/6/182023/7/92023/7/302023/8/202023/9/102023/10/12023/10/222023/11/122023/12/3注：以2023/1/1為基數(shù)100，截至2023年12月14日資料來源：Wind，華泰研究(JPY)(JPY)180160140120100806040200一年期預測EPS（右軸）2,5002,0001,5001,0005000資料來源：彭博，華泰研究(百萬美元)4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000年初至今日均交易額媒體年初至今日均交易額能源家庭與個人用品食品與主要用品零售公用事業(yè)保險多元金融消費者服務醫(yī)療保健設備與服務商業(yè)和專業(yè)服務房地產食品、飲料與煙草耐用消費品與服裝制藥、生物科技與生命科學電信服務零售業(yè)運輸汽車與汽車零部件材料技術硬件與設備銀行軟件與服務資本貨物半導體與半導體生產設備資料來源：彭博，華泰研究目前東證指數(shù)估值相對合理，且2024/2025年企業(yè)盈利有望保持上升趨勢。估值方面，當前日本股市總體估值處于合理水平，東證指數(shù)的PE（一年期前向）處于全球中位數(shù)附近，估值較為合理，截至2023年12月14日為14.3x，低于納斯達克、道瓊斯及標普500，但高于滬深300及恒生指數(shù)。企業(yè)盈利方面，有望維持上升趨勢。根據(jù)彭博一致預期，東證指數(shù)2024/2025年預測EPS將同比增長10.4%/10.0%，有望為日股持續(xù)上漲行情奠定基金屬濺射表面清洗氧化涂光刻膠光刻顯影蝕刻光刻設備蝕刻設備熱處理/氧化擴散 硅拋光片/硅外延片/SOI光刻膠全球市場空間（2021231億美元ASMLNikonCanon全球市場空間（202120億美元AMATVECO全球市場空間（2021200億美元LamResearchTELAMAT全球市場空間（202134億美元TELSEMSSCREEN過程控制設備全球市場空間（202193億美元KLAAMATHitachi金屬濺射離子注入氣相沉積化學機械拋光光刻膠去除去膠設備離子注入設備CMP設備靶材全球市場空間（202128億美元EBARAAMAT全球市場空間（202122億美元AMATSMITAxcelis全球市場空間（20217億美元PSKHitachiTEL金屬濺射表面清洗氧化涂光刻膠光刻顯影蝕刻光刻設備蝕刻設備熱處理/氧化擴散 硅拋光片/硅外延片/SOI光刻膠全球市場空間（2021231億美元ASMLNikonCanon全球市場空間（202120億美元AMATVECO全球市場空間（2021200億美元LamResearchTELAMAT全球市場空間（202134億美元TELSEMSSCREEN過程控制設備全球市場空間（202193億美元KLAAMATHitachi金屬濺射離子注入氣相沉積化學機械拋光光刻膠去除去膠設備離子注入設備CMP設備靶材全球市場空間（202128億美元EBARAAMAT全球市場空間（202122億美元AMATSMITAxcelis全球市場空間（20217億美元PSKHitachiTELLamResearchULVAC403530252050標普500納斯達克滬深300恒生指數(shù)東交所指數(shù)31882018/12/142019/12/142020/12/142021/12/142022/12/142023/12/14資料來源：彭博，華泰研究理由#1：全球競爭力強，產業(yè)鏈重構背景下顯著受益日本在前后道設備的全球份額均較高，根據(jù)Gartner及SEMI的數(shù)據(jù)，2021年日本企業(yè)占全球半導體設備市場份額達25%，其中測試設備的市占率為43.3%，封裝設備的市占率為35%，晶圓制造設備的市占率為27.6%。龍頭企業(yè)TEL在涂膠顯影設備、干法刻蝕設備、ALD、CVD、氧化擴散設備、清洗系統(tǒng)和探針臺領域的全球市占率分別達到了89%、25%、19%、43%、49%、29%和37%。后道設備龍頭企業(yè)Disco在劃片機和研磨機領域的全球市占率分別達到73%、82%。日本一直以來都在半導體材料領域擁有主導地位，2022年全球占比48%。SUMCO、信越化學在規(guī)模最大的大硅片占據(jù)著霸主地位，JSR，住友化學在光刻膠占主導地位。硅片硅片過程控制過程控制設備全球市場空間（2021全球市場空間（202142億美元SCREENTELSEMESLamResearch原子層沉積原子層沉積薄膜沉積設備薄膜沉積設備全球市場空間（2021全球市場空間（2021171億美元AMATLamResearchTEL晶圓切割貼片引線鍵合塑封切筋成型測試機/探針臺測試機/探針臺全球市場空間全球市場空間（202152億美元Advantest東京精密減薄機減薄機全球市場空間全球市場空間（20214億美元Disco東京精密砂輪切割機砂輪切割機/激光切割機全球市場空間全球市場空間（2021）：10億美元Disco東京精密貼片機貼片機全球市場空間全球市場空間（2021）：16億美元ShibauraASMPTBesi引線鍵合機引線鍵合機全球市場空間全球市場空間（20218億美元ASMPTK&S塑封機塑封機全球市場空間全球市場空間（20218億美元TowaYamada測試機/分選機測試機/分選機全球市場空間全球市場空間（202152億美元Advantest泰瑞達切筋成型機切筋成型機YamadaYamada后道工藝后道工藝測試設備/封裝設備資料來源:Gartner，華泰研究SCREENTELAdvantest中國區(qū)占比2,5002,0001,5001,0005000全球半導體產業(yè)從上世紀四五十年代在美國起源后開始蓬勃發(fā)展，在成長過程中歷經了從美國到日本，從日本到韓國和中國臺灣，以及再到中國大陸的三次產業(yè)區(qū)域轉移。當前各國正積極籌建產能本土化，對半導體設備材料需求激增，以中國為例，我們預計中國區(qū)CAPEX在經歷2023年18.5%的下滑，2024年有望迎來28.7%的上漲。3Q23日本主要設備公司中國區(qū)收入占比達42%，日本設備公司有望從中收益。SCREENTELAdvantest中國區(qū)占比2,5002,0001,5001,0005000(百萬美元)近三年日本設備公司中國區(qū)收入占比均值為28%1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q2345%40%35%30%25%20%15%10%5%0%資料來源：公司公告，彭博，華泰研究理由#2：先進封裝相關布局完整，生成式AI推動相關公司進入業(yè)績釋放期AI需求旺盛推動下，主要數(shù)據(jù)中心芯片企業(yè)2024/2025年業(yè)績有望快速增長。4Q23傳統(tǒng)計算市場恢復增長，AI加速計算景氣度有望持續(xù)至2025年。Intel表示進入第四季度，行業(yè)庫存顯現(xiàn)正常化跡象，推動TAM環(huán)比增長，公司預計4Q23數(shù)據(jù)中心業(yè)務將實現(xiàn)溫和環(huán)比增長，同時多數(shù)客戶2023年底將回歸健康庫存水位。AMD同樣預期4Q23公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務有望實現(xiàn)兩位數(shù)的同環(huán)比增長，其中GPU產品四季度營收將達4億美金，且2024年全年營收將超20億美金，公司看好AI服務器未來3-4年復合增長率或高達50%。12/7，AMD在“AdvancingAI”發(fā)布會上表示數(shù)據(jù)中心加速器市場規(guī)模將從23年的450億美元增長至2027年的4000億美金，年復合增速達70%。英偉達數(shù)據(jù)中心四季度收入指引強勁，公司預計數(shù)據(jù)中心業(yè)務增長將持續(xù)至2025年。根據(jù)彭博，全球主要企業(yè)數(shù)據(jù)中心相關收入2024年有望實現(xiàn)46%的增長。（億美金）數(shù)據(jù)中心PC數(shù)據(jù)中心PC+智能手機2502001501005001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23注：數(shù)據(jù)中心收入取英偉達、英特爾、AMD、博通、MARVELL的數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收，PC收入取英特爾、AMD、英偉達PC業(yè)務營收，智能手機收入取高通、聯(lián)發(fā)科智能手機業(yè)務營收資料來源：Wind，華泰研究160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000(百萬美元)160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000AMDMARVELL合計同比增速合計同比增速博通202120222023E2024E2025E60%50%40%30%20%10%0%日本在先進封裝設備產業(yè)鏈布局完善，后道設備企業(yè)有望深度受益AIGC驅動下的先進封裝擴產浪潮。生成式AI需求蓬勃發(fā)展下，市場對于英偉達等的AI訓練芯片需求高速增長。而AI芯片制造端的核心瓶頸在于臺積電的先進封裝產能緊缺。根據(jù)科創(chuàng)板日報報道，臺積電對2024年CoWoS產能倍增的目標再次上修20%（2024年底達3.5萬片/月）。在臺積電先進封裝產能緊缺、成本較高的情況下，全球領先的OSAT企業(yè)和三星、Intel等制造企業(yè)也有望迎來發(fā)展機遇。各大領先封測企業(yè)如日月光、安靠、長電、通富等，IDM企業(yè)如三星、Intel等，均在積極研發(fā)各自2.5/3D封裝平臺，正逐步進入擴產加速期。Disco、東京精密、Shibaura、Yamada、Towa、Tazmo、愛德萬等日本后道設備企業(yè)有望深度受益。AdvantestAdvantest東京精密MicronicsJapan劃片設備：Disco劃片設備：Disco東京精密貼片設備：研磨設備：DiscoPVD/CVD/刻蝕設備PVD/CVD/刻蝕設備/電鍍設備：東京電子量檢測設備：LasertecTazmo東京電子資料來源：各公司公告，華泰研究理由#3：汽車電動化布局完整，智能化電動化主受益板塊隨著汽車行業(yè)電動化、智能化的普及，汽車半導體單車價值量增厚。據(jù)Omdia測算，一臺燃油車半導體的單車價值量約為490美元，主要包含MCU等控制類芯片（30%）、功率半導體（20%）、模擬芯片（20%）、傳感芯片（10%）、存儲芯片（10%）等；而一臺電動車半導體單車價值量或將提升至950美元，主要增量來自主驅逆變器、OBC、DC-DC、BMS等環(huán)節(jié)的功率器件與模塊。此外，汽車智能駕駛、智能座艙的完善，中央集中架構的形成也依托于MCU、傳感、存儲等芯片的支撐。日股主要企業(yè)有：1）功率類芯片：羅姆（6963JP）、Socionext（6526JP）等；3）傳感類芯片：索尼（6758JP）等。功率芯片模擬芯片存儲芯片傳感芯片Socionext（6526JP）應用端帶來的功率半導體增量MCU等控制芯片30%其他10%瑞薩（6723JP）存儲芯片10%auxiliaries,analog傳感芯片10%SONY（6758JP）模擬芯片20%功率芯片20%羅姆（6963JP）富士電機（6504JP）三菱電機（6503JP）功率芯片模擬芯片存儲芯片傳感芯片Socionext（6526JP）應用端帶來的功率半導體增量MCU等控制芯片30%其他10%瑞薩（6723JP）存儲芯片10%auxiliaries,analog傳感芯片10%SONY（6758JP）模擬芯片20%功率芯片20%羅姆（6963JP）富士電機（6504JP）三菱電機（6503JP）計算&存儲芯片計算&存儲芯片主控芯片主控芯片信息處理行車工況轉化為電信號信息存儲電能變換產生、放大、處理信號信息處理行車工況轉化為電信號信息存儲電能變換SiCMOSFETMCUFlashDRAM計算芯片圖像傳感器 SiCMOSFETMCUFlashDRAM計算芯片圖像傳感器 雷達傳感器光電、生物、磁傳信號鏈只讀內存EEPRAM 感等onsemuonsemu資料來源：英飛凌，Omdia，華泰研究2021年傳統(tǒng)燃油車及電動汽車半導體平均含量2021年傳統(tǒng)燃油車及電動汽車半導體平均含量相關日本企業(yè)資料來源：英飛凌，Omdia，華泰研究代碼公司交易貨幣收盤價（日元）日均交易額（百萬美元）總市值（百萬美元）2023E2024EP/B（倍）P/S（倍）股價變動2023E2024E2023E2024E5D1MYTD半導體設備8035JP東京電子JPY24035.045479,58127.98.1%-0.3%90.3%7751JP佳能JPY3665.034,317-1.5%-1.7%28.3%6857JP愛德萬測試JPY4665.025,091-2.8%6920JPLasertecJPY33290.022,03665.021.4-3.1%53.6%6146JPDiscoJPY33770.025,68948.25.9%7735JPSCREENJPY8,1705.7%6525JPKokusaiElectricJPY2974.04,81322.5-0.7%4.8%26.6%7731JP尼康JPY223,4292.2%-1.9%21.8%7729JP東京精密JPY8330.02,4602.22.0%-6.8%6728JPJPY6553.02,27122.87.7%-0.9%20.6%6315JPTowaJPY6920.02928.820.02.94.1%315.6%6590JPShibauraJPY5970.0---24.3%83.3%6266JPTazmoJPY2646.05276---14.0%-28.9%69.5%半導體材料4063JP信越化學JPY5174.073,55.7%3.6%61.2%4901JP富士膠片JPY8733.025,4202.1%34.1%4188JP三菱化學JPY932.39,859-0.9%-4.0%41.1%4185JPJSRJPY4040.05,91143.225.059.2%3436JPJPY2147.55,2795.1%-0.4%22.2%4005JP住友化學JPY323.3283,760-8.4-11.6%-17.6%-28.9%4004JPResonacJPY2830.0233,674-14.028.42.1%7.3%40.1%4186JP東京應化工業(yè)JPY9157.02,7392.15.2%-1.1%54.3%半導體制造6758JPSonyJPY2802.1-2.0%29.6%6723JP瑞薩JPY2515.534,5722.32.05.8%7.7%6503JP三菱電機JPY2004.030,2092.5%2.1%52.6%6963JP羅姆JPY2840.08,2142.32.1-0.1%6.3%21.4%6504JP富士電機JPY5954.0286,241-3.2%6707JP設計三懇電氣JPY7845.022.48.2%3.3%20.3%6526JPSocionextJPY2682,8432.8-6.9%-19.8%96.1%6875JPJPY4435.0365822.86.7%80.1%資料來源：Wind，彭博，華泰研究代碼公司半導體設備總營業(yè)收入半導體業(yè)務營收2023財年或上一財年（截至2023年3月31日）半導體業(yè)務營收占比毛利率營業(yè)利潤營業(yè)利潤率半導體業(yè)務營業(yè)利潤率東京電子佳能愛德萬測試尼康東京精密Tazmo63半導體材料信越化學富士膠片三菱化學住友化學東京應化工業(yè)RESONAC半導體制造瑞薩三菱電機富士電機三懇電氣0設計6資料來源：Wind，彭博，華泰研究半導體設備：日本在前后道設備的全球份額均較高，為全球重要的設備基地。根據(jù)Gartner及SEMI的數(shù)據(jù)，2021年日本企業(yè)占全球半導體設備市場份額達25%，其中測試設備的市占率為43.3%，封裝設備的市占率為35%，晶圓制造設備的市占率為27.6%。2021年全球龍頭企業(yè)TEL在涂膠顯影設備、干法刻蝕設備、ALD、CVD、氧化擴散設備、清洗系統(tǒng)和探針臺領域的全球市占率分別達到了89%、25%、19%、43%、49%、29%和37%。后道設備龍頭企業(yè)Disco在劃片機和研磨機領域的全球市占率分別達到73%、82%。測試（86億美元）先進封裝（25億美元）封裝（65億美元）晶圓制造設備（908億美美國日本中國臺灣韓國中國大陸其他5.0%44%5.0%4.0%0.6.4%27.61.3%7.61.5%50.6%.1%1.5%4.2%%4.3%6.3%%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%資料來源：Gartner，SEMI，華泰研究光刻機涂膠顯影設備蝕刻系統(tǒng)濕法清洗設備BEOL清洗設備豎爐單晶圓RTP單晶圓CVD濺射設備CMP無圖形晶圓檢測系統(tǒng)6%16%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%資料來源：SEMI，華泰研究Okamoto,5%TokyoSeimitsu,12%(CohuOkamoto,5%TokyoSeimitsu,12%(Cohu),3%減薄機劃片機探針臺SoC測試機存儲測試機EL,47%test,44%vantest,5Disc%ToTokyoSeisu,41%e,52%,35%mitsu,15SEInnotecRA0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%資料來源：SEMI，華泰研究半導體材料：日本一直以來都在半導體材料領域擁有主導地位，2022年全球占比48%。這些關鍵材料在半導體制造的前道工序中起著至關重要的作用。在規(guī)模最大的大硅片、光刻膠領域，日本的企業(yè)依舊占據(jù)著霸主地位，如EUV光刻膠是用于制造7nm以下芯片的關鍵材料，日本企業(yè)在該領域占有100%的份額。這種光刻膠的獨特特性使得其在高精度芯片制造中具有重要地位。ArF光刻膠用于130nm至7nm工藝的芯片制造，日本占有87%的份額。日本的薄膜材料企業(yè)在材料的研發(fā)和生產方面一直處于領先地位，為芯片制造提供了高質量的薄膜材料。資料來源：ittbank，Gartner，華泰研究成長機會#1：把握中國成熟制程擴產機遇3Q23中國市場逆勢上漲，海外設備企業(yè)中國區(qū)收入與中國設備企業(yè)收入合計同比增長53%至132億美元，中國區(qū)收入占全球比例達到歷史新高的47%，同時預期4Q中國區(qū)收入占比將保持目前的高水位。東京電子指出，先進邏輯/晶圓代工廠投資雖出現(xiàn)延遲，不過在成熟制程部分，中國客戶投資大幅加速，因此將2023年WFE（晶圓前段制程制造設備）全球市場規(guī)模自8月時預估的700億-750億美元（年減25-30%）調高至850億-900億美元（將年減10-15%2）2024年WFE市場預估將呈現(xiàn)微增，未來2年期間（2024-2025年）合計市場規(guī)模預估達2,000億美元。我們預計中國區(qū)CAPEX在經歷2023年18.5%的下滑，2024年有望迎來28.7%的上漲，日本設備公司有望從中收益。中國區(qū)營收中國區(qū)占比（百萬美元）中國區(qū)營收中國區(qū)占比3,5003,0002,5002,0001,5001,000500060%50%40%30%20%10%0%美國AMAT美國LamResearch美國KLA美國Teradyne日本TEL日本SCREEN日本愛德萬日本DISCO荷蘭ASML資料來源：各公司財報，華泰研究201520162017201820192020202120222023E2024E中國大陸主要半導體制造商資本開支201520162017201820192020202120222023E2024E（百萬美元）30,000YOY（百萬美元）30,00025,00020,00015,00010,0005,0000100%80%60%40%20%0%-20%-40%資料來源：WSTS，華泰研究預測成長機會#2：生成式人工智能下的發(fā)展機遇生成式AI帶給日本半導體設備企業(yè)廣闊發(fā)展前景。生成式AI需求蓬勃發(fā)展下，市場對于英偉達等的AI訓練芯片需求高速增長。而AI芯片制造端的核心瓶頸在于臺積電的先進封裝產能緊缺。根據(jù)科創(chuàng)板日報報道，臺積電對2024年CoWoS產能倍增的目標再次上修20%（2024年底達3.5萬片/月）。在臺積電先進封裝產能緊缺、成本較高的情況下，全球領先的OSAT企業(yè)和三星、Intel等制造企業(yè)也有望迎來發(fā)展機遇。各大領先封測企業(yè)如日月光（X-Cube）、Intel（EMIB、Foveros）等，均在積極研發(fā)各自2.5/3D封裝平臺，正逐步進入擴產加速期。全球2.5/3D封裝產能擴張將對后道設備訂單拉動明顯，同時RDL、TSV、Bumping等工藝上對前道設備需求也呈現(xiàn)增長，日本作為全球前后道設備的核心供給來源，日本設備企業(yè)有望深度受益于生成式AI浪潮。前道設備方面：先進封裝Bumping工藝來源于倒裝芯片所需的焊球，一定程度上替代了引線鍵合，為此后產生的多種封裝形式提供了基礎，RDL（重布線）的作用主要是為2D平面上的芯片電氣延伸與互連提供媒介，TSV（硅通孔）工藝主要用于立體封裝，在垂直方向上為芯片起到電氣延伸和互連的作用。按照集成類型的不同TSV分為2.5D和3D，在這些過程中需要光刻機、涂膠眼影設備、濕法刻蝕設備等。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2027年全球先進封裝市場規(guī)模預計為650億美元。相關日本企業(yè)為TEL、SCREEN、lasertec等。后道設備方面，2.5/3D封裝較傳統(tǒng)封裝、其他先進封裝類別，我們認為對設備的使用和要求增加主要為貼片機、研磨機、臨時鍵合/解鍵合設備、測試機。1）貼片機，使用次數(shù)翻倍為2次，分別在CoW和WoS貼片工序中使用。同時對于貼片機的精度和效率的要求有明顯提升，技術路徑沿著倒裝-TCB-混合鍵合的工藝發(fā)展，相關日本企業(yè)為Shibaura；2）研磨機，需對硅中介層和晶圓均進行背面減薄，使用次數(shù)成倍增加，相關日本企業(yè)包括Disco和東京精密；3）臨時鍵合和解鍵合，傳統(tǒng)FC、晶圓級封裝以及非先進封裝均不涉及這一工序，主要日本企業(yè)包括Tazmo；4）由于2.5/3D封裝芯片系統(tǒng)更為復雜，芯片成品測試和HBM測試難度明顯提升，相關日本企業(yè)為愛德萬、MicronicsJapan、東京精密。載體#1載體#1載體#1載體#1載體#1深反應離子蝕刻材料：氣體?斯川姆化學設備：蝕刻機?泛林集團?科磊/SPTS?應用材料?北方華創(chuàng)介電材料：鈍化和光刻膠設備：沉積?奧寶Orbotech/SPTS?應用材料?泛林集團?佳能材料：電解質?JSR載體#1載體#1載體#1載體#1載體#1深反應離子蝕刻材料：氣體?斯川姆化學設備：蝕刻機?泛林集團?科磊/SPTS?應用材料?北方華創(chuàng)介電材料：鈍化和光刻膠設備：沉積?奧寶Orbotech/SPTS?應用材料?泛林集團?佳能材料：電解質?JSR?住友化學?杜邦?HDMicrosystems?NipponKayaku背面研磨與CMP材料：拋光墊/液設備?陶氏化學?應用材料?富士膠片?荏原Ebara?杜邦?迪斯科DISCO?CMCMaterials?東京精密?昭和電工?岡本Okamoto芯片切割Dicing設備：機械、等離子體、激光?迪斯科DISCO?Plasma-Therm?東京精密?ASMPT金屬化?科磊/SPTS?佳能?AMAT?泛林集團?安美特Atotech?荏原Ebara?應用材料?泛林集團拾取&放置設備?韓美Hanmi?Shibaura?Semes?ASMPT?Shinkawa?庫力索法光刻設備：硅通孔設備?佳能?上海微電子?SUSSMicroTec塑封Molding設備?Yamada 載體#2鈍化硅中介層硅中介層載體載體#1硅中介層刻蝕,鈍化,及露TSV刻蝕,鈍化,及露TSV解鍵合載體#1 載體#2Chip-on-Wafer貼片Chip-on-Wafer貼片底部填充 TSV硅中介層Wafer-on-substrate貼片, 封裝基板然后測試、底部填充資料來源：《Redistributionlayers(RDLs)for2.5D/3DICintegration》2014/11J.Lau等，華泰研究臨時鍵合/解鍵合：減薄材料：粘結材料材料：玻璃/硅設備?BrewerScience?肖特?SUSSMicroTec?信越化學?AGC?東京電子?HDMicrosystems?環(huán)球晶圓?TOK?日產化學?世創(chuàng)Siltronics?T?Sumko量測檢測設備?科磊?應用材料?Camtek資料來源：Yole，華泰研究成品測試正面工序背面工序及堆疊Hanmi（042700KS）Disco（6146JP）成品測試正面工序背面工序及堆疊Hanmi（042700KS）Disco（6146JP）ASMPT（0522HK）泰瑞達（TERUS）應用材料（AMATUS）MicronicsJapan泛林集團（LRCXUS）Shibaura（6590JP）Lasertec（6920JP）SUSS（SMHNGR）Ulvac（6728JP）Towa（6315JP） 4 2 2背面工序測試&堆疊正面工序 &堆疊正面工序TSV工藝TSV工藝核心核心資料來源：SK海力士，華泰研究全球市場規(guī)模（百萬美元）市場集中度★★★ 40%48%23% 95% 47%中國大陸日本企業(yè)美國類別日本全球市場規(guī)模（百萬美元）市場集中度★★★ 40%48%23% 95% 47%中國大陸日本企業(yè)美國類別日本上世紀90年代以來，日本NEC、日立、東芝等企業(yè)經歷重組和退出存儲市場。1999年富士通退出DRAM市場，日立、NEC、三菱將DRAM業(yè)務合并成立爾必達。2001年NEC、東芝等公司退出DRAM市場。2003年日立將半導體和IC部門與三菱的LSI部門合并成立瑞薩科技。2010年NEC與瑞薩科技合并為瑞薩電子。自此日本半導體三巨頭日立、NEC、三菱正式脫離垂直整合的商業(yè)模式，形成爾必達和瑞薩電子兩大新勢力。2013年富士通將旗下的MCU和模擬IC業(yè)務出售給Spansion；同年爾必達被美光正式收購。2019年松下將傳感器業(yè)務出售給新唐科技、將分立器件業(yè)務出售給羅姆。羅姆在分立器件和模擬芯片業(yè)務處于行業(yè)領先地位，而索尼一直是全球CIS市場的龍頭企業(yè)。三菱東芝富士通松下索尼羅姆傳感器出售給新唐科技索尼奇思分立器件瑞薩電子三菱東芝出售給羅姆羅姆邏輯芯片日電電子瑞薩科技退出索喜科技索尼藍碧石（沖電氣工業(yè)）東芝飛索半導體→賽普拉斯→英 飛凌模擬芯片羅姆東芝存儲出售DRAM爾必達存儲→美光退出退出退出退出（沖電氣工業(yè)）資料來源：公司公告，華泰研究日本在上游設備和材料領域占據(jù)全球優(yōu)勢地位，在CIS、NAND、MCU、功率分立器件等半導體品類市場地位仍突出。日本半導體設備、材料廠商在20世紀80年代跟隨設計、制造環(huán)節(jié)崛起，由于上游市場相對穩(wěn)定，長期量產奠定良好工業(yè)基礎，持續(xù)積累技術經驗，長時間在全球具有較強競爭力。根據(jù)Gartner，2022年日本在全球設備和材料領域的市場份額分別為33%/48%。目前日本本土廠商在CIS、NANDFlash、MCU、功率分立器件等細分品類具有全球競爭優(yōu)勢。根據(jù)YoleIntelligence、Omdia的數(shù)據(jù)，CIS方面，2022年索尼半導體全球市占率為42%；NAND存儲方面，2023年第一季度鎧俠全球市占率為21%；MCU方面，2022年瑞薩電子全球市占率為17%；功率分立器件方面，2022年日本廠商富士、三菱、東芝、羅姆合計占比達14%。全球市場份額（全球市場份額（2022A）0%-0%77% EDA軟件前道設備后道設備材料晶圓代工94,1000%-0%77% EDA軟件前道設備后道設備材料晶圓代工94,10072,740★★★44%23%17%28%產業(yè)鏈環(huán)節(jié)4%DISCO、東京精密、Advantest 3%2%信越化學、SUMCO、JSR、Resonac、東京應化工業(yè)11% 3%78,80064,725封裝測試78,80064,725封裝測試微處理器存儲器通用邏輯IC★★★★★★★★★★0%7%2%25%49%3%25%49%3%瑞薩、東芝、羅姆、SeikoEpson通用模擬IC★★★8%69%37,5036%瑞薩、三懇、MinebeaMitsumi、羅姆、Nisshi通用模擬IC★★★8%69%37,503 分立器件★★21%22% 分立器件★★21%22%27%6%26,93633,47738,63422,80710%羅姆、東芝、富士電機、三菱電機 傳感器★★芯片光電器件★★★35%13%索尼、 傳感器★★芯片光電器件★★★35%17%索尼0%0%99%54%55%69%0%0%99%54%55%69%66%GPUAP無線通訊芯片射頻有線通訊芯片★★★★★★★4%-22,7701%★★★22,7701%★★★34,9812%34,9812%5%瑞薩、鎧俠、Socionext資料來源：Gartner，華泰研究根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2022年全球功率半導體市場規(guī)模約為608億美元。按照產品類型分，功率IC和功率分立器件市場規(guī)模分別為391/289億美元，MOSFET、IGBT作為功率分立器件價值量最大的部分，2022年全球市場規(guī)模分別達到127/76億美元。按照應用分，2021年汽車/工業(yè)（包括光伏、風電、工控、軌交）/消費占比為31/36/17%。功率半導體競爭格局較為分散，CR8中日企占4席。2022年全球功率分立器件CR8市占率為55%，其中日本公司4家，為三菱、富士電機、東芝、羅姆，市占率合計達14%。資料來源：Omdia，華泰研究英飛凌其他其他40%安森美9%意法半導體8%三菱4%安世三菱4%安世3%威世3%2%東芝3%東芝3%羅姆3%4%其他,1%計算,7%通信,8%消費,17%工業(yè)（包含光伏、風汽車,31%資料來源：Omdia，華泰研究資料來源：資料來源：Omdia，華泰研究日企產品種類齊全，矩陣完善。MOSFET和IGBT作為功率器件核心產品，被廣泛應用于消費電子、新能源汽車及光伏等領域。MOSFET具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩(wěn)定性好、制造工藝簡單和輻射強等優(yōu)點，IGBT由BJT和MOSFET組合而成且兼具兩者優(yōu)點，包括高輸入阻抗、低導通壓降、驅動功率小等。日本公司中，瑞薩、三菱電機、富士、羅姆等企業(yè)在高壓IGBT、MOSFET以及SiCMOSFET等領域產品矩陣完善。資料來源：Yole，華泰研究日企加碼碳化硅，本土投資設廠先后啟動。羅姆在日本擁有四個基于碳化硅的功率半導體生產基地，分別位于京都總部、福岡、長濱、宮崎，目標是到2025財年碳化硅功率半導體產能提高到2021財年的6倍。瑞薩2023年5月宣布投資SiC工廠，目標2025年開始量產。三菱電機與安世半導體2023年11月宣布聯(lián)合開發(fā)SiCMOSFET。資料來源：各公司公告，Yole，華泰研究瑞薩一枝獨秀，進軍汽車電子領域。根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)2022年全球MCU市場規(guī)模為209億美元，市場頭部效應明顯，前五大玩家包括意法半導體、瑞薩、恩智浦、微芯及英飛凌，占據(jù)全球76%的市場份額。瑞薩作為日本代表性企業(yè)其MCU在營收占超過60%，在日本本土MCU銷量已占據(jù)一半以上比例，其余在日本較大的供應商為英飛凌和意法半導體。公司網站顯示，F(xiàn)Y23瑞薩電子在全球MCU市場的份額達到18%，較FY22市占率提升1pp，位居全球第一。從下游應用領域來看，根據(jù)2021年Omdia數(shù)據(jù)，汽車/數(shù)據(jù)中心/消費電子/工業(yè)/有線通訊/無線通訊收入份額占比分別為35%/21%/11%/28%/1%/4%，其中日本在數(shù)據(jù)中心和消費電子部分更具有優(yōu)勢。根據(jù)2022年業(yè)績報告，瑞薩56%的收入來自工業(yè)/基礎設施/物聯(lián)網，43%的收入來自自動駕駛，其收入結構與歐美其他頭部MCU公司類似，但與大陸MCU廠商（以消費電子為主）產品結構區(qū)別較大。我們認為瑞薩將依靠自身在MCU的技術積淀以及日本汽車產業(yè)鏈的發(fā)達在未來汽車電子MCU中繼續(xù)擴大競爭優(yōu)勢。其他11%三星SiliconLabs其他11%三星SiliconLabs意法半導體17%Nuvoton2%兆易創(chuàng)新2%瑞薩17%德州儀器7%恩智浦微芯英飛凌英飛凌12%17%13%17%資料來源：Omdia，華泰研究其他自動駕駛工業(yè)/基礎設施/通訊消費電子兆易創(chuàng)新恩智浦瑞薩0%10%20%30%40%50%60%資料來源：彭博，華泰研究資料來源：Omdia，華泰研究資料來源：WSTS，華泰研究免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。GalaxyCore5%OmnivisionSKHynix7%4%OthersCIS：手機升規(guī)+汽車自動化智能化驅動GalaxyCore5%OmnivisionSKHynix7%4%Others根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2022年全球CIS芯片市場184.95億美金，按照應用分為手機134.29億美金（占比70%）、汽車15.18億美金（占比消費電子7.23億美金（占比4%）、工業(yè)25.20億美金（占比14%）。日本企業(yè)中主要玩家是索尼，在CIS行業(yè)收入占比60%。索尼堅持大pixel高畫質的技術優(yōu)勢策略，聚焦于高端市場，通過高性能及高質量維系高端市場的粘性。從客戶角度來看，索尼與蘋果客戶緊密綁定合作為雙方都獲得了雙贏的機會，并且其最新技術都將優(yōu)先供應其頭部客戶，保證頭部客戶的產品競爭力及產能穩(wěn)定。(百萬美元)汽車PC25,00020,00015,00010,0005,0000其他消費電子工業(yè)總市場規(guī)?？偸袌鲆?guī)模YoY手機14%12%10%8%6%4%2%0%-2%-4%2019202020212022202320242025資料來源：Omdia，華泰研究SamsungSamsung23%Sony60%資料來源：Omdia，華泰研究手機大像素50M占比提升。我們看到中低端機型將主要采用雙攝配置，而中高端機型將保持穩(wěn)定的三攝規(guī)格。未來智能手機在影像方面的升級將不會集中于多顆攝像頭數(shù)量的增加，而主要集中于性能的差異化升級，如后置主攝像頭光學尺寸逐年增長。隨著光學尺寸的提升，圖像傳感器的功能細節(jié)在多個方面都呈現(xiàn)出迭代升級的趨勢，其中包括QPD（相位檢測自動對焦技術）、HDR（高動態(tài)范圍）、幀率以及Remosaic（重新組合圖像）等性能的升級。根據(jù)群智咨詢，對比2021年，預計2023年1/1.3英寸和1/2-1/2.8英寸這兩個尺寸規(guī)格分別都將同比呈現(xiàn)出3倍增長。100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20212022202320212022資料來源：群智咨詢，華泰研究1/5''及以下1/2"1/4"1/1.6"-1/2"1/3"-1/4"1/3"1/1.4"-1/1.6"~1/1.3"1/2"-1/2.8"~1/1.0"100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%21Q122Q123Q121Q122Q1資料來源：群智咨詢，華泰研究免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。自動駕駛滲透驅動車載CIS市場成長。根據(jù)群智咨詢，預計2023年全球車載CIS出貨量將達到3.5億顆，同比增長9%；其中前裝市場出貨量占比約77%達到2.43億顆，同比增長31%。2024年全球車載CIS出貨量將突破4億顆。由于自動駕駛功能的快速滲透，ADAS感知類汽車圖像傳感器（主要包括前視、側視等）的市場份額將呈現(xiàn)長期增長趨勢；而目前360全景以及APA自主泊車等功能尚未實現(xiàn)新車100%標配，因此未來2-3年內環(huán)視功能的車載CIS市場份額仍將呈現(xiàn)上升趨勢，到2024年后隨著搭載基數(shù)的提升以及ADAS應用的持續(xù)上漲，環(huán)視、倒車后視CIS的市場占比或將開始下滑。(億顆)876543210汽車汽車CIS出貨量YoY35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%2020202120222023E2024F2025F2026F2027F2028F資料來源：群智咨詢，華泰研究前攝后攝環(huán)視側視內視100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2020202120222023E2024F2025F2026F2027F2028F資料來源：群智咨詢，華泰研究免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。數(shù)字芯片：定制化為發(fā)展路徑錯失PC/智能手機時代紅利，數(shù)字芯片定制化成為發(fā)展路徑。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球數(shù)字芯片市場（MPU+ASIC+ASSP）共計2896億美金，按照下游應用領域劃分數(shù)據(jù)中心/PC/手機/汽車份額占比分別為45%/26%/26%/3%。按照設計方式劃分：1）MPU（微處理器，MicroProcessorUnit代表產品包括：Intel的至強/酷睿處理器、AMD的銳龍/霄龍?zhí)幚砥鳌⒂ミ_的RTX系列/A100/H100顯卡等。2）ASIC（供專門應用的集成電路芯片設計，ApplicationSpecificIntegratedCircuit代表公司包括：專為ASIC和SoC提供硅設計及量產服務的世芯（Alchip）、提供通訊、運算與消費電子領域ASIC設計的創(chuàng)意電子（GUC）。3）ASSP（在特殊應用中使用而設計的集成電路，ApplicationSpecificStandardParts代表公司包括2015年通過富士通和松下公司的數(shù)字芯片業(yè)務分拆和整合成立的解決方案SoC廠商Socionext（日本唯一一家芯片設計公司）、Marvell和Broadcom。日本在上世紀PC/智能手機等消費產品興起時由于缺乏芯片設計經驗錯失發(fā)展機會，導致在數(shù)字芯片設計領域幾乎沒有市場份額。2015年開始日本開始通過成立分拆整合及方式增強在數(shù)字芯片設計方向能力，并逐步走向定制化芯片細分賽道（ASSP）。從全球下游分類來看，雖然汽車領域僅占到3%的份額，但日本在該領域保持較強的競爭力，代表企業(yè)為Socionext，在收入規(guī)模和毛利率角度雖然與全球大廠博通仍有一定差距，但與中國臺灣和中國大陸同產業(yè)鏈公司相比仍具備一定優(yōu)勢。MPU21%ASIC14%ASSP65%資料來源：IDC，華泰研究注：由于IDC為按照下游劃分，我們參考英偉達、高通、AMD、Intel、蘋果、聯(lián)發(fā)科、博通、Marvell下游分業(yè)務營收拆分資料來源：WSTS，華泰研究(億美元)營業(yè)收入(億美元)綜合毛利率凈利率350300250200150100500SocionextGUCAlchipBroadcomMarvell芯原股份80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%注：數(shù)據(jù)統(tǒng)一按照財年計算資料來源：彭博，Wind，華泰研究免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。東京電子（TEL）成立于1963年，由久保德雄和小高敏夫設立，前身是東京電子研究所?？偛吭谌毡緰|京，在宮城縣、山梨縣和熊本縣等地設有生產基地，在日本、美國、歐洲、臺灣、韓國及中國大陸等地已擁有超過30個子公司及70個業(yè)務據(jù)點。為了進一步完善全球化經營戰(zhàn)略，TEL于2002年4月在中國上海設立了分公司，成為最早進入中國市場的跨國半導體制造設備供應商之一。根據(jù)公司2023財年年報，公司業(yè)務按產品分，主要分為半導體制造設備（涂膠顯影設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備、電化學沉積設備、清洗設備，封測設備等）以及平板顯示設備（干法刻蝕設備、涂膠顯影設備）等。資料來源：東京電子官網，華泰研究2023財年，公司實現(xiàn)收入22090億日元（152.16億美金凈利潤4715.8億日元（32.48億美金）。在全球半導體設備行業(yè)中，收入規(guī)模次于應用材料公司（AMAT）、ASML、LAM排名第四，凈利潤規(guī)模排名第四。免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分，請務必一起閱讀。勻膠機/顯影26%勻膠機/顯影26%FY2022FY2023FY2024EFY2025EFY2026E營業(yè)收入（十億日元）2003.802209.001746.001997.002317.00yoy43.22%10.24%-20.96%14.38%16.02%毛利（十億日元）911.73985.21760.80906.881086.23毛利率45.50%44.60%43.57%45.41%46.88%營業(yè)利潤（十億日元）560.26617.72408.77526.35680.13營業(yè)利潤率27.96%27.96%23.41%26.36%29.35%歸母凈利潤（十億日元）437.00471.58313.97400.36512.37yoy77.50%7.91%-33.42%27.52%27.98%EPS（日元，最新攤?。?31.191008.00671.20862.051109.0012.8626.1533.5026.0420.073.796.796.315.624.9910.6715.3221.9217.2814.01注：盈利預測來自彭博一致預期資料來源：Bloomberg，華泰研究刻蝕設備：刻蝕設備是公司營收占比最高的業(yè)務，2023財年，該設備占比為34片微縮技術的發(fā)展，半導體器件結構不斷發(fā)生變化，包括EUV光刻在內的新技術不斷涌現(xiàn)。因此，在蝕刻系統(tǒng)中需要新的能力，如高各向異性蝕刻和不同薄膜之間的高選擇性。2022年，公司干法蝕刻系統(tǒng)的全球市占率為25%，排名第二，由于其獨特的技術和卓越的競爭性能，公司在先進設備的關鍵蝕刻工藝方面表現(xiàn)出色。涂膠顯影設備：應用廣泛，用于LED芯片制造、化合物半導體制造以及功率器件；也用于先進集成電路的前道晶圓加工以及后道先進封裝工藝。公司生產的最新設備，可以支持EUV和其他先進光刻工藝，具有出色的可靠性和生產力。2022年全球市場規(guī)模27億美金，公司全球市占率89%，排名第一，主要競爭對手包括Semes，SCREEN。沉積設備：TEL提供各種類型的沉積系統(tǒng)，包括氧化/退火(熱沉積)，CVD(化學氣相沉積)，ASFD(高級順序流沉積)，ALD(原子層沉積)和PVD(濺射)。2022年，公司沉積系統(tǒng)全球市占率34%，其中ALD/CVD/氧化擴散設備市占率分別為19%/43%/49%。2023財年，相關業(yè)務占公司營業(yè)收入的21%，占比較為穩(wěn)定。清洗設備：該設備的主要作用是清除電路中的異物。公司專注于制造最新半導體器件的關鍵工藝和技術的差異化，正在開發(fā)具有卓越工藝性能和生產力的晶圓清潔技術。2022年，公司全球市占率29%，排名第二。