2024年-Cadence學(xué)習(xí)基礎(chǔ)篇Allegro

Cadence學(xué)習(xí)之基礎(chǔ)篇-AllegroNewPCEBGEE-PD2-WHAnndy2015/10/221

Soldmask:阻焊層，是指覆蓋防焊油墨的地方。如果不添加該層，銅皮上有一層油墨，不能直接上錫。Pastmask：助焊層，用於上錫膏的區(qū)域。Silkscreen:絲印，板子上白色的線，用於位號或器件外形。Assembly:裝配，用於SMT用，不做到板子上。Symbol:器件。Pin:焊盤。Etch:銅皮（除了焊盤之外的）。Clines:具有電氣性能的連線。DRC:設(shè)計規(guī)則檢查。PCB設(shè)計過程中常見術(shù)語介紹22024/5/13LAYOUT設(shè)計流

焊盤(pad)設(shè)計元器件封裝設(shè)計

PCB界面參數(shù)設(shè)置原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入、器件佈局走線鋪銅、打地孔DRC檢查導(dǎo)出製版文件32024/5/13Board:我們常用的畫板文件，LAYOUT時選此項。Packagesymbol:是製作封裝的文件，格式是.dra。設(shè)計封裝時選此項

Shape:不規(guī)則的形狀，用於製作異性焊盤。

文件類型說明42024/5/13PAD設(shè)計

PAD是構(gòu)成PCB封裝的最小單元，是我們可以看到的器件的PIN腿上的焊盤。PAD分為貼片和過孔兩種。它除了構(gòu)成器件的PIN，同時板子上所有的過孔也是這裡製作的。

設(shè)計工具：PADDesigner.

52024/5/13設(shè)計方法：

1.貼片焊盤選中“singlelayermode”設(shè)定3層：BEGINLAYER:實際焊盤尺寸；

SOLDMASKTOP:阻焊層尺寸；一般比焊盤實際尺寸略大一點；PASTEMASKTOP:助焊層尺寸；一般比焊盤實際尺寸略大一點；

2.過孔設(shè)定過孔尺寸：Drill/slothole里設(shè)置，一般要選PLATED；

設(shè)定BEGINLAYER\DEFAULTINTERNAL\ENDERLAYER的焊盤尺寸：方法與上面同。根據(jù)需要設(shè)置SOLEMASK_TOP\SOLDMASK_BOTTOM\PASTMASK_TOP\PASTMASK_BOTTOM62024/5/13器件封裝設(shè)計封裝文件的格式是.dra+.psm一個器件的封裝包含：

PIN;PackageGeometry里的Assembly_top\Silkscreen_top\Place_Bound_top;RefDes里的Assembly_top、Silkscreen_top；有的還有一些文字性的說明。72024/5/13Options\Visibility\Find介紹

Options:選定或打開關(guān)閉即將操作的對象的類型；常見的有：

Packagegeometry→silkscreen_top\bottom,assembly_top\bottom,soldmask_top\bottom,pastemask_top\bottom;Boardgeometry→outline;RefEes→silkscreen_top\bottom,assembly_top\bottom;Etch;Pin;Find：打開或關(guān)閉某個具具體對象查看或編輯某對象前，必須先在此打開它。

Visibility:顯示或不顯示PCB上的層。82024/5/13封裝製作步驟

1.添加PIN

確保PIN的標(biāo)號和方向一定要對。2.畫邊框

選擇Packagegeometry屬性的assembly_top和silkscreen_top子屬性，用AddLine畫外形，不要用AddConnect和AddRect；

選擇Packagegeometry的place_bound_top;

3.添加器件的位號選擇RefDes的assembly_top和silkscreen_top，分別添加位號。要與原理圖的標(biāo)識一致，例如IC用”U*”。

4.畫完后不僅要保存為.dra格式，還要在file裡面“CreateSymbol…”。92024/5/13查看功能介紹顯示界面縮放和移動：滑動鼠標(biāo)中間按鈕，可實現(xiàn)縮放；鍵盤上四個箭頭，可實現(xiàn)朝不同方向平移；或者通過如下選項實現(xiàn)：最右側(cè)的Options\Visibility\Find三個鍵可實現(xiàn)對層、選擇對象的開啟、關(guān)閉、選擇的操作。ShowElement、Hilight、Dehilight是我們常用于查找某對象的幾個選鍵。如果要查找一個器件在板子上的位置，先點擊或者，然後在”Find”的”Findbyname”里輸入器件位號，按回車鍵，就跳轉(zhuǎn)到該器件上了。距離測量點擊該鍵后，然後點擊需要測量的對象。如果要實現(xiàn)精確測量，最好是導(dǎo)入到DXF格式，在CAD裡面測量。102024/5/13Import-Importlogic

用於將CIS導(dǎo)出的網(wǎng)表導(dǎo)入到Allegro中，導(dǎo)入成功后，所有的器件會在Placemanual中出現(xiàn)。

導(dǎo)入導(dǎo)出功能112024/5/13Import-ImportDxf有時板子的OUTLINE(外形）常常是在CAD里畫的，然後保存成DXF格式，并以DXF導(dǎo)入到Boardgeometry的Outline子層。

Export-ExportDxf

122024/5/13常用於畫圖中導(dǎo)出DXF格式用於結(jié)構(gòu)核對。Export-ExportLibraries

利用這個功能可以將一個.Brd文件所有的封裝和PAD導(dǎo)出來，為你所用。132024/5/13

Setup-DesignParameterDditorDisplay—Enhanceddisplaymodes.一些和過孔顯示方式的設(shè)置在這裡面。

Display—Design.如果在layout里畫OUTLINE,放置螺釘孔等，對距離有精確要求時，利用改變坐標(biāo)原點的方法很方便。畫圖前參數(shù)設(shè)置142024/5/13GridsCross-Section.—用於層設(shè)置，多層板在這裡設(shè)置好后，Visibility里才會相應(yīng)地顯示出所有的層。PCB板的構(gòu)成：綠油-頂層銅箔-介質(zhì)-銅箔-介質(zhì)-銅箔-介質(zhì)…-底層介質(zhì)-底層銅箔-綠油。我們見到的焊盤、走線、地銅全是在頂層和底層銅箔上按照我們的設(shè)計腐蝕出精確的形狀出來的。中間介質(zhì)有硬基板（Core)和半固化片。不同的材質(zhì)有各自的特性，最主要的就是介電常數(shù)，這個參數(shù)直接影響到阻抗特性。

152024/5/13

Constraints——設(shè)計規(guī)則設(shè)置。這一項很重要，裡面內(nèi)容比較多（要使用好也比較複雜），時間限制，這裡先不講解。UserPreferencesEditor—Paths-Library——用於設(shè)置庫的路徑。

如果庫沒有鏈接成功，所有導(dǎo)入到Allegro裡面的器件全找不到。（這裡的設(shè)置是指本地路徑）。162024/5/13放置器件

前提是你已經(jīng)成功地將CIS的網(wǎng)表信息導(dǎo)入到Allegro中，並且?guī)煸O(shè)置正確，所有的器件已經(jīng)成功顯示出來。

Manually:手動放置器件；

Quickplace:快速放置器件；

Autoplace:自動放置器件；

Update

Symbols:可在畫圖過程中對制定的封裝進(jìn)行更新，而保持?jǐn)[放位置和連線不變。佈局172024/5/13器件編輯常用：Move\Copy\Mirror\SpinMirror某器件,就可以把該器件放置到底層。

Spin,用於將某器件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。對佈局的理解佈局最重要的不是簡單的器件擺放，佈局需要對系統(tǒng)有深刻的理解，對各功能模塊電路的性能特點有深入的認(rèn)識。如果前期佈局不合理，到了設(shè)計後期，性能惡化，各模塊互相干擾，這時，就已經(jīng)無力回天了。因此，合理的佈局是LAYOUT成功地基礎(chǔ)。182024/5/13

飛線功能

Rats（飛線），當(dāng)器件放置后，Allegro會自動把有相同網(wǎng)絡(luò)用灰色的線連接起來，這就是飛線。它是一種虛擬的線，用於指導(dǎo)佈線。根據(jù)需要，對對它開啟或關(guān)閉。

連線功能點擊”Addconnect”后，會出現(xiàn)右邊的options項。

佈線192024/5/13

在Options裡面可以設(shè)置走線的形式（Arc\45度、90度）、線寬、所在層。調(diào)線功能在畫好線后，可點擊“Slide”該選項對走線進(jìn)行一定範(fàn)圍內(nèi)的調(diào)節(jié)。對已經(jīng)連接好的走線，改變其屬性

此功能用於走線已經(jīng)基本完成，不想刪除該縣的情況下，左鍵選中該線，右鍵打開該線屬性，可以修改層數(shù)，線寬等。202024/5/13

添加過孔走線上添加過孔：拉出走線后再options裡面選擇過孔，雙擊左鍵，即可放置一個過孔。用於換層。地銅上大量的過孔：用Edit裡面的”copy”,在options可輸入放置過孔的陣列參數(shù)。過孔本身沒有Net屬性的，你把它放在哪個網(wǎng)絡(luò)上，它就是那個網(wǎng)絡(luò)的屬性，212024/5/13其它高級功能：增加差分線、滴淚等，在此不講。對走線的理解佈線不只是簡單地用軟件將線連起來。從LAYOUT角度，因為現(xiàn)在我們產(chǎn)品上走線特別多，走線前需考慮下走線策略，否則到了後面，你會發(fā)現(xiàn)，有些線就無論無核都走不通了。從電路理解的角度，走線會直接產(chǎn)生失配、串?dāng)_這些問題，好的走線需要深厚的技術(shù)積累。222024/5/13對地的理解地是板子上的電位參考點。你看到的所有測量的數(shù)據(jù)，全是相對地而言的，沒有地，整個系統(tǒng)不能工作。我們常見的地，有數(shù)字地、模擬地。整機(jī)處理地的策略并沒有統(tǒng)一的說法。有的產(chǎn)品是單點接地（模擬地和數(shù)字地分開了）。有的則沒有分開，統(tǒng)一接地。對於RF，一定要保證地的完整性，接地孔相對要密集，避免引入寄生的電感電容效應(yīng)引起失配。鋪銅前的設(shè)置需設(shè)置鋪銅方式、避讓距離、連接方式。

Setup---Designparameters----Editglobaldynamicshapeparameters---Shapefill選smooth---clearances裡面對oversizevalue進(jìn)行設(shè)置已設(shè)置避讓距離---Thermalreliefconnect設(shè)置連接方式（全連接or