PCB生產(chǎn)工藝及其說明_第1頁
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發(fā)料脫脂貼膜曝光外層線發(fā)料脫脂貼膜曝光外層線制粗化顯影干燥線路圖形電鍍干膜壓合去膜曝光蝕刻顯影去膜蝕刻防焊漆涂布去膜端子電鍍粗化印字壓板成型鉆孔清洗去膠渣終檢化學(xué)鍍銅包裝全板鍍銅成品鍍孔藝程InnerLayer

IssueMaterialDegreasing

OuterLayerProcessOuterLayerLaminationExposureRoughingDevelopingDryingPatternPlatingDryFilmLaminationFilmStrippingExposureEtchingDevelopingtnEtchingSolderResistCoatingStrippingMetalFinishRoughingLegendPrintLaminationHolePlating-ThroughHolesProcessDe-smear

ShapingCleaningElectro-lessCopper

FinalInspectionPackingPanelPlatingFinishedGoodsThepurposeofthisprocessistocutthesheetsizeofcoppercladlaminatetoworkingsizefor銅箔銅箔銅箔Theefsssoeaetronboards.ThematerialusedinPCBinnerlayerprocessinsocalledDryFil.Usingahotrolllaminator,drymnedn銅箔銅箔阻光膜y銅箔銅箔阻光膜yreemkoshe膜yesnnergghnrdeede&銅膠內(nèi)層板膠片內(nèi)層板膠片內(nèi)層板膠片銅箔 egsnl.rse,esnonnsoedoeusoersneoerm124 4 2 4MnO+HO24 4 2 4 4 2 4MnOHO24 4 2 MnO42MnO42HeO2H-34 4 2 3MnO2+O4 4 2 4 24 2 24 2 2 2MnO+5CO2Hn2+OHOCO24 24 2 24 2 2 才）scoppersssegeelandtelrrt。Themethodofcopperelectropanelplatingisdepositingmorecopperontheholeswall.Becausetstesnnssoesendlg.銅rrrt,exposure,developing,enas.ThePCBwillthenbeloadedinplatingequipmentforpatternandthroughholesplating.Afterbuildenoughcopperinholetheboardswillbecoatedwiththinlayeroftinasetchingresist.Thetotalprocessesodng.。Bsmainfunctioniscarrierofcomponents.Forselectiveinterconnectionissue,makershavetoeeyar.ythestetr

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