2024年鉑科新材研究報(bào)告：一體化粉芯龍頭-芯片電感打開AI算力第二成長極

2024年鉑科新材研究報(bào)告：一體化粉芯龍頭_芯片電感打開AI算力第二成長極1.一體化粉芯龍頭，芯片電感打開AI算力第二成長極作為國內(nèi)合金軟磁材料領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，鉑科新材具備了大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)力，同時(shí)也擁有廣泛的軟磁材料產(chǎn)品系列。公司專注于合金軟磁粉末及其衍生產(chǎn)品的開發(fā)、制造和市場(chǎng)銷售，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用，如太陽能光伏、調(diào)頻空調(diào)、電動(dòng)車輛、電動(dòng)汽車充電設(shè)施、后臺(tái)數(shù)據(jù)中心、能量存儲(chǔ)系統(tǒng)、個(gè)人電子設(shè)備、電力質(zhì)量管理以及鐵路交通等。同時(shí)，公司積極拓展芯片電感等新品類，不斷打開材料的新應(yīng)用空間。1.1歷史發(fā)展2009年，深圳市鉑科磁材有限公司成立，成功研發(fā)鐵硅和鐵硅鋁磁粉芯并推向市場(chǎng)。2010年，惠東生產(chǎn)基地一期落成。2017年，惠東生產(chǎn)基地二期建建成，年產(chǎn)量達(dá)1.5萬噸。2019年，公司在深交所成功掛牌。2020年，公司榮獲國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)。2023年，公司芯片電感產(chǎn)品加速拓展，公司成長邁向新征程。1.2股權(quán)結(jié)構(gòu)摩碼投資為公司控股股東，杜江華為公司實(shí)際控制人。杜江華為現(xiàn)任公司董事長，擁有近20年的金屬粉體材料行業(yè)經(jīng)營管理經(jīng)驗(yàn)，其直接持有公司2.13%的股份，并通過摩碼投資間接持有公司12.64%的股份，合計(jì)持有公司14.77%的股份，為公司的實(shí)際控制人。1.3產(chǎn)品矩陣：合金軟磁粉芯一體化布局，芯片電感新品拓展公司產(chǎn)品矩陣豐富，實(shí)現(xiàn)合金軟磁粉末+合金軟磁粉芯+電感元器件一體化布局。（1）合金軟磁粉：主要包含鐵硅粉、鐵硅鋁粉、鐵硅鉻粉和片狀鐵硅鋁粉末等，其中鐵硅粉、鐵硅鋁粉主要用于進(jìn)一步加工合金軟磁粉芯，鐵硅鉻粉供應(yīng)客戶制備一體成型電感；（2）合金軟磁粉芯：主要為電感元器件的核心材料，公司從“鐵硅1代”迭代升級(jí)至“鐵硅4代”，形成覆蓋500khz-10Mhz頻段的產(chǎn)品矩陣；（3）芯片電感：芯片電感主要用于CPU、GPU等芯片供電系統(tǒng)，公司金屬軟磁材料制備的芯片電感具備高功率+小體積的優(yōu)勢(shì)，適用于算力服務(wù)器場(chǎng)景。1.4財(cái)務(wù)表現(xiàn)：業(yè)績穩(wěn)步增長，盈利能力不斷提升公司營收和凈利潤實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。2018年-2023年公司營業(yè)收入由3.2億元提升至11.6億元，5年CAGR達(dá)29.0%，主要受益新能源產(chǎn)業(yè)景氣度傳導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營收大幅提升；2024Q1期間實(shí)現(xiàn)營收3.4億元，同比+15.3%，維持增長態(tài)勢(shì)。2018年-2023年公司歸母凈利潤由0.7億元提升至2.6億元，5年CAGR達(dá)30.0%，主要受益主業(yè)營收增長和公司盈利能力的提升；2024Q1期間實(shí)歸屬凈利潤0.7億元，同比+32.5%，增速高于同期營收增速。整體費(fèi)用率控制穩(wěn)定，深耕科研不斷提高研發(fā)費(fèi)用。2018年-2023年公司期間整體費(fèi)用率控制穩(wěn)定，其中銷售費(fèi)用和財(cái)務(wù)費(fèi)用率維持較低水平。同時(shí)，公司深耕研發(fā)不斷迭代新品，研發(fā)費(fèi)用由2018年的0.2億元提升至2023年的0.75億元，長期維持在營業(yè)收入的5-7%，持續(xù)加碼產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。合金軟磁粉芯貢獻(xiàn)主要毛利，盈利能力維持較高水平。2023年合金軟磁粉芯實(shí)現(xiàn)營收10.3億元，占總營收比例88.6%，實(shí)現(xiàn)毛利4.0億元，占總毛利比例87.1%。同時(shí)，23年公司合金軟磁粉芯毛利率38.96%，該產(chǎn)品屬于粉體深加工產(chǎn)品，具備一定技術(shù)壁壘，成為公司高盈利水平的主要支撐動(dòng)力。2.合金軟磁粉芯：需求持續(xù)景氣，一體化龍頭乘風(fēng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)2.1軟磁粉芯站穩(wěn)新能源賽道，公司一體化產(chǎn)業(yè)布局合金軟磁粉芯站穩(wěn)新能源賽道，公司實(shí)現(xiàn)一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局。上游方面，鐵、硅、鋁、銅是電感元件的重要原材料之一，其價(jià)格波動(dòng)直接影響公司磁粉、粉芯和電感元件的制造成本。中游方面，公司形成一體化布局，具備合金軟磁粉+合金軟磁粉芯+電感元件產(chǎn)品矩陣，協(xié)同效應(yīng)顯著。下游方面，應(yīng)用場(chǎng)景主要包括光伏逆變器、新能源汽車及充電樁、變頻空調(diào)、UPS不間斷電源等。同時(shí)，公司從合金軟磁粉進(jìn)一步拓展新品類芯片電感，打開GPU、CPU等新應(yīng)用場(chǎng)景。2.2軟磁材料種類多樣，金屬軟磁粉芯兼具高功率+低損耗性能磁性材料分為軟磁和永磁材料，其中軟磁材料種類多樣。磁性材料按應(yīng)用類型可以分為軟磁、永磁等材料。軟磁材料是具有低矯頑力和高磁導(dǎo)率的磁性材料，易于磁化，也易于退磁，主要功能是導(dǎo)磁、電磁能量的轉(zhuǎn)換與傳輸，廣泛用于各種電能變換設(shè)備中。軟磁材料主要包括金屬軟磁材料、鐵氧體軟磁材料以及其他軟磁材料。鐵氧體軟磁材料：優(yōu)點(diǎn)是高電阻率、低損耗，缺點(diǎn)是低Bs值，適用于高頻低功率工作環(huán)境。硅鋼片：優(yōu)點(diǎn)是高Bs值，缺點(diǎn)是低電阻率、高損耗，適用于低頻高功率工作環(huán)境。金屬軟磁粉芯：通過特殊制備工藝結(jié)合鐵氧體和硅鋼片的優(yōu)勢(shì)，兼具高Bs值、高電阻率、低損耗，成為高功率密度趨勢(shì)下的優(yōu)秀選擇，適用于相對(duì)高頻率高功率的工作環(huán)境。以公司多款產(chǎn)品為例，其覆蓋終端場(chǎng)包含高功率和高頻率兩個(gè)區(qū)間。2.3合金軟磁粉芯：遠(yuǎn)期全球市場(chǎng)空間有望突破百億元合金軟磁粉芯下游應(yīng)用廣泛，主要包含光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車、充電樁、UPS、變頻空調(diào)等終端場(chǎng)景。其中，光伏需求目前占比最大，儲(chǔ)能、新能源汽車及充電樁需求正持續(xù)貢獻(xiàn)市場(chǎng)增量。光伏領(lǐng)域：全球光伏新增裝機(jī)量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢(shì)，由2012年的30GW提升至2022年的240GW，CAGR達(dá)23.1%。公司合金軟磁粉芯為光伏逆變器的核心材料，受益光伏裝機(jī)量提升需求持續(xù)釋放，目前是已成為最主要的下游應(yīng)用。新能源汽車領(lǐng)域：全球新能源汽車銷量呈快速增長趨勢(shì)，根據(jù)CleanTechnica數(shù)據(jù)，2023年12月全球銷量實(shí)現(xiàn)155.67萬輛，為近5年來最高值。公司合金軟磁粉芯應(yīng)用于車載OBC、DC/DC及HDC電源模塊，受益新能源汽車景氣度傳導(dǎo)需求加速提振，持續(xù)貢獻(xiàn)需求增量。市場(chǎng)空間測(cè)算：根據(jù)我們的測(cè)算，2022-2025年全球合金軟磁粉芯市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)達(dá)45.9/65.6/82.7/100.1億元，3年CAGR達(dá)29.7%。其中，光伏市場(chǎng)需求有望由2022年14.6億元提升至2025年的33.4億元，成為最大下游應(yīng)用場(chǎng)景；新能源汽車市場(chǎng)需求有望由2022年的6.4億提升至2025年的18.9億元，成為復(fù)合增速最快的下游應(yīng)用場(chǎng)景。2.4一體化布局打造強(qiáng)盈利能力，雙基地產(chǎn)能布局賦能遠(yuǎn)期成長客戶優(yōu)勢(shì)顯著，綁定頭部客戶深度拓展服務(wù)。公司自建立了覆蓋下游產(chǎn)業(yè)鏈的營銷策略，憑借卓越的產(chǎn)品性能和穩(wěn)定的供貨能力，與多家國內(nèi)外知名頭部企業(yè)建立了良好的合作，如ABB、比亞迪、華為、中興、美的等。多年的用戶需求數(shù)據(jù)積累同時(shí)支撐了公司在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展和品牌建設(shè)方面的持續(xù)發(fā)展，通過與用戶深度的技術(shù)合作，不斷增強(qiáng)用戶粘性。受益一體化布局，打造強(qiáng)盈利能力。公司具備軟磁粉末+合金軟磁粉芯+電感元器件研發(fā)和生產(chǎn)能力，使得相關(guān)產(chǎn)品具備更低的成本優(yōu)勢(shì)+更強(qiáng)的盈利能力+更完善的研發(fā)迭代能力。多年的技術(shù)積累和市場(chǎng)洞察使公司能夠與客戶及終端用戶緊密合作，通過材料和設(shè)計(jì)創(chuàng)新，公司不斷滿足并創(chuàng)造用戶需求，協(xié)同合作模式更有效控制成本和品質(zhì)，確保產(chǎn)品在性能、成本效益和市場(chǎng)競爭力方面的優(yōu)勢(shì)，并持續(xù)打開應(yīng)用領(lǐng)域。產(chǎn)能雙基地布局，賦能遠(yuǎn)期成長。公司實(shí)行惠東+河源雙生產(chǎn)基地布局，其中惠東通過技改升級(jí)產(chǎn)能有望達(dá)3萬噸以上；河源基地新建年產(chǎn)能2萬噸項(xiàng)目，于2023年進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，預(yù)計(jì)將于2024、2025年達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)。3.芯片電感：一體化延伸賦能電力到電子賽道，AI算力打開芯片電感需求空間3.1芯片電感實(shí)現(xiàn)高功率密度，替代傳統(tǒng)鐵氧體，打開AI算力應(yīng)用獨(dú)創(chuàng)工藝自研芯片電感，打開新應(yīng)用場(chǎng)景。公司成功開發(fā)出了性能指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先的鐵硅3代及4代金屬軟磁材料，適用開關(guān)頻率可達(dá)500khz~10MHz，結(jié)合獨(dú)創(chuàng)的高壓成型結(jié)合銅鐵共燒工藝，制備出具有更高效率、小體積、高可靠性及大功率的芯片電感產(chǎn)品，推動(dòng)供芯片供電模塊向小型化、高功率化方向發(fā)展，同時(shí)完成了公司從發(fā)電端到負(fù)載端電能變換（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆蓋的產(chǎn)品線布局。芯片電感性能優(yōu)異，受益算力產(chǎn)業(yè)需求加速。隨著芯片制程的微型化，對(duì)芯片電感的要求日益提高，金屬軟磁材料的芯片電感以其低電壓、大電流、小體積的優(yōu)勢(shì)，有望成為未來大算力應(yīng)用的主流選擇。5G、AI和IOT技術(shù)的興起，推動(dòng)了算力需求向邊緣和終端下沉，進(jìn)一步增加了對(duì)大算力芯片及其電感元件的需求。3.2市場(chǎng)空間測(cè)算：百億級(jí)潛在替代空間，5年CAGR有望達(dá)45%一體化延伸賦能公司由電力到電子賽道，AI算力打開芯片電感需求空間。芯片電感為公司一體化延伸的自研新品，對(duì)比傳統(tǒng)材料具備高功率+小型化優(yōu)勢(shì)，有望充分受益電子行業(yè)高功率密度趨勢(shì)及AI算力產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。市場(chǎng)空間測(cè)算：根據(jù)我們的測(cè)算，2022-2027年潛在高算力芯片電感市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)7.1/11.5/15.7/25.0/32.4/40.6億元，5年CAGR達(dá)41.6%。其中，GPU為公司重要下游應(yīng)用，AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)產(chǎn)品需求持續(xù)加速，根據(jù)測(cè)算我們預(yù)計(jì)2022-2027年芯片電感在AI服務(wù)器的市場(chǎng)空間有望達(dá)1.0/1.9/3.8/7.1/10.2/12.4億元，5年CAGR達(dá)66.9%。3.3產(chǎn)品+產(chǎn)能+激勵(lì)三重布局，有望打造新主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品認(rèn)證方面，公司已取得多家國際知名芯片廠商的驗(yàn)證和認(rèn)可，于23年下半年進(jìn)入大批量生產(chǎn)交付階段。產(chǎn)能布局方面，截至2023年報(bào)告期內(nèi)公司已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能500萬片/月，將持續(xù)加速自動(dòng)化生