空間用纖維光學(xué)器件測(cè)試指南

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前言................................................................................................................................................................II

1范圍...................................................................................................................................................................1

2規(guī)范性引用文件...............................................................................................................................................1

3術(shù)語(yǔ)、定義.......................................................................................................................................................1

4一般要求...........................................................................................................................................................1

4.1測(cè)試目的........................................................................................................................................................1

4.2測(cè)試類型........................................................................................................................................................1

4.3測(cè)試環(huán)境........................................................................................................................................................1

4.4測(cè)試人員........................................................................................................................................................2

4.5測(cè)試文件........................................................................................................................................................2

4.6測(cè)試儀器........................................................................................................................................................2

4.7測(cè)試過(guò)程........................................................................................................................................................2

4.8測(cè)試報(bào)告編寫(xiě)................................................................................................................................................2

5測(cè)試項(xiàng)目選擇...................................................................................................................................................2

5.1常溫光電性能測(cè)試........................................................................................................................................2

5.2環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試............................................................................................................................................5

6測(cè)試前準(zhǔn)備.......................................................................................................................................................7

6.1尾纖處理........................................................................................................................................................7

6.2尾纖接入或連接..........................................................................................................................................10

6.3器件供電......................................................................................................................................................11

7測(cè)試方法.........................................................................................................................................................12

7.1光功率測(cè)試..................................................................................................................................................12

7.2背向散射測(cè)試..............................................................................................................................................13

7.3光譜測(cè)試......................................................................................................................................................13

7.4偏振特性測(cè)試..............................................................................................................................................14

7.5光學(xué)響應(yīng)測(cè)試..............................................................................................................................................14

7.6光電響應(yīng)測(cè)試..............................................................................................................................................15

7.7常規(guī)電學(xué)指標(biāo)測(cè)試......................................................................................................................................16

8測(cè)試注意事項(xiàng).................................................................................................................................................16

8.1光纖尾纖防護(hù)..............................................................................................................................................16

8.2靜電防護(hù)......................................................................................................................................................17

8.3儲(chǔ)存、搬運(yùn)及包裝防護(hù)..............................................................................................................................17

8.4其它防護(hù)......................................................................................................................................................17

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本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了空間用纖維光學(xué)器件的測(cè)試要求、環(huán)境條件下測(cè)試項(xiàng)目選擇、測(cè)試前準(zhǔn)備

及測(cè)試方法、測(cè)試注意事項(xiàng)等內(nèi)容。

本指導(dǎo)性技術(shù)文件適用于宇航領(lǐng)域光纖傳感、光纖通信及其它光電系統(tǒng)中使用的纖維光學(xué)器件（簡(jiǎn)

稱器件）的測(cè)試，其它領(lǐng)域應(yīng)用器件的測(cè)試可參照?qǐng)?zhí)行。

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下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB/T14733.12-2008電信術(shù)語(yǔ)光纖通信

GB/T38313-2019宇航用纖維光學(xué)器件設(shè)計(jì)與驗(yàn)證要求

GB/T15515-2008光功率計(jì)技術(shù)條件

GB/T17570-1998光纖熔接機(jī)通用規(guī)范

GJB1427A-1999光纖總規(guī)范

GJB1649-1993電子產(chǎn)品防靜電放電控制大綱

GJB3007A-2009防靜電工作區(qū)技術(shù)要求

SJ20549-1995光時(shí)域反射計(jì)測(cè)試方法

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GB/T14733.12和GB/T38313-2019確立的定義和術(shù)語(yǔ)適用于本指導(dǎo)性技術(shù)文件。

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器件測(cè)試目的如下：

a)驗(yàn)證器件交付前是否滿足該器件詳細(xì)規(guī)范、用戶采購(gòu)技術(shù)文件或合同的要求；

b)器件研制階段發(fā)現(xiàn)器件缺陷，用于改進(jìn)器件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝；

c)器件失效后發(fā)現(xiàn)器件失效原因，用于進(jìn)行產(chǎn)品的失效分析。

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器件測(cè)試類型包括：

a)常溫性能測(cè)試：常溫試驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)試器件的各種性能指標(biāo)；

b)環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試1）：測(cè)試規(guī)定的環(huán)境條件對(duì)器件指標(biāo)性能指標(biāo)的影響。環(huán)境條件一般包含溫度、力

學(xué)、真空、空間輻照等。

注1）：在測(cè)試條件允許的情況下，試驗(yàn)中測(cè)試盡可能采取實(shí)時(shí)連續(xù)采集的方式。

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1

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常規(guī)測(cè)試大氣條件：

a)溫度：18℃～28℃；

b)氣壓：86kPa～106kPa；

c)相對(duì)濕度：30％～70％。

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如被測(cè)器件參數(shù)取決于溫度、氣壓、濕度，則應(yīng)在以下仲裁測(cè)試大氣條件下進(jìn)行測(cè)試：

a)溫度：25℃±1℃；

b)氣壓：86kPa～106kPa；

c)相對(duì)濕度：45％～55％。

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靜電敏感器件測(cè)試應(yīng)在防靜電測(cè)試工作區(qū)內(nèi)進(jìn)行，工作區(qū)應(yīng)滿足GJB3007A-2009的規(guī)定。

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測(cè)試人員應(yīng)滿足：

a)測(cè)試人員應(yīng)經(jīng)過(guò)培訓(xùn)和崗位考試并取得上崗證后才能參加測(cè)試工作；

b)每次測(cè)試前，測(cè)試人員應(yīng)按規(guī)定對(duì)測(cè)試儀器、工具、測(cè)試作業(yè)文件進(jìn)行檢查后才能進(jìn)行測(cè)試。

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測(cè)試文件應(yīng)滿足：

a)對(duì)測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)文件進(jìn)行管理，保證現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試文件齊全且現(xiàn)行有效；

b)測(cè)試文件的管理應(yīng)由非測(cè)試執(zhí)行者的專門(mén)人員執(zhí)行。

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測(cè)試儀器應(yīng)滿足：

a)測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)儀器應(yīng)有檢定合格證，并在有效使用期限內(nèi)使用；

b)測(cè)試技術(shù)人員應(yīng)保證現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試儀器的準(zhǔn)確度、精度和量程滿足測(cè)試要求。

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測(cè)試過(guò)程應(yīng)滿足：

a)測(cè)試過(guò)程中，應(yīng)不定期對(duì)測(cè)試人員是否按照測(cè)試指導(dǎo)文件測(cè)試進(jìn)行檢查；

b)測(cè)試過(guò)程中，發(fā)生異?，F(xiàn)象或測(cè)試不合格器件較多時(shí)，應(yīng)停止測(cè)試，報(bào)告有關(guān)部門(mén)，查出原因后再

繼續(xù)進(jìn)行。

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測(cè)試全過(guò)程形成的測(cè)試報(bào)告包括測(cè)試大綱、測(cè)試細(xì)則或測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、測(cè)試數(shù)據(jù)跟蹤卡或記錄單、

測(cè)試異常分析報(bào)告（若有）、測(cè)試總結(jié)報(bào)告等。

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發(fā)光器件常溫光電性能主要測(cè)試見(jiàn)表1。

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序號(hào)測(cè)試項(xiàng)目說(shuō)明

1光功率規(guī)定驅(qū)動(dòng)電流下出纖功率

2峰值波長(zhǎng)激光二極管，激光器

3中心波長(zhǎng)對(duì)稱光譜

4平均波長(zhǎng)不規(guī)則光譜

5光譜寬度3dB/13dB/FWHM

6光譜波紋/

7邊模抑制比激光二極管光源

8光譜平坦度寬譜光源

9尾纖偏振串音/

10偏振度/

11閾值電流激光器

12P-I-V曲線/

13熱敏電阻

組件，帶制冷器

14制冷器交流阻抗

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光電探測(cè)器件及組件常溫光電性能主要測(cè)試見(jiàn)表2。

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序號(hào)測(cè)試項(xiàng)目說(shuō)明

1電流響應(yīng)度/

2電壓響應(yīng)度/

3光譜響應(yīng)度/

4量子效率/

5暗電流/

6噪聲電壓組件

7靈敏度組件

8動(dòng)態(tài)范圍組件

9飽和光功率/

10飽和電壓/

11反射損耗/

12光譜響應(yīng)范圍組件

13響應(yīng)度線性度組件

14頻率帶寬組件

15上升時(shí)間組件

16下降時(shí)間組件

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光處理器件常溫光電性能主要測(cè)試見(jiàn)表3。

3

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器件類型測(cè)試項(xiàng)目說(shuō)明

工作波段及帶寬/

插入損耗/

光纖隔離器

隔離度/

回波損耗/

工作波段及帶寬/

衰減量等同插入損耗

衰減精度/

光纖衰減器

回波損耗/

動(dòng)態(tài)范圍

可變衰減器

分辨率

工作波段及帶寬/

插入損耗/

附加損耗/

光纖耦合器/分束器/合束

分光比/

器

偏振相關(guān)損耗/

回波損耗/

尾纖偏振串音保偏耦合器

工作波段及帶寬/

插入損耗/

波分復(fù)用器

回波損耗/

隔離度/

工作波段及帶寬/

插入損耗/

回波損耗/

光開(kāi)關(guān)

隔離度/

重復(fù)性/

端口串?dāng)_/

工作波段及帶寬/

增益/

光纖放大器增益帶寬/

飽和輸出功率/

噪聲/

工作波段及帶寬/

光纖偏振器插入損耗/

尾纖偏振串音/

工作波段及帶寬/

周期/

光纖光柵

反射峰值波長(zhǎng)/

反射率/

工作波段及帶寬/

光纖反射鏡

反射率/

4

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器件類型測(cè)試項(xiàng)目說(shuō)明

工作波段及帶寬/

插入損耗/

半波電壓/

光調(diào)制器件調(diào)制系數(shù)/

調(diào)制帶寬/

分束比/

尾纖偏振串音/

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試驗(yàn)中施加的環(huán)境條件對(duì)器件參數(shù)造成不可恢復(fù)的影響，或者恢復(fù)緩慢，應(yīng)在試驗(yàn)后限定的時(shí)間

內(nèi)完成測(cè)試，并與試驗(yàn)前測(cè)試參數(shù)進(jìn)行對(duì)比。測(cè)試項(xiàng)目與試驗(yàn)環(huán)境相關(guān)，環(huán)境試驗(yàn)后測(cè)試一般應(yīng)包括表

4中項(xiàng)目。

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器件類型測(cè)試項(xiàng)目溫度力學(xué)輻照說(shuō)明

光功率●●●/

平均波長(zhǎng)●○●或中心波長(zhǎng)/峰值波長(zhǎng)

發(fā)光器件及組件光譜寬度○--

邊模抑制比○-○激光二極管光源

制冷器交流阻抗●○-組件，帶制冷

響應(yīng)度●●●電壓或電流響應(yīng)度

比例系數(shù)●●●組件

光探測(cè)器件及組件暗電流●-●/

噪聲電壓●-●組件

頻率帶寬○--

插入損耗●●●/

光纖隔離器

隔離度●○○/

衰減量●●●/

光纖衰減器

衰減精度○○○/

插入損耗●●●/

光纖耦合器附加損耗○○-/

尾纖偏振串音●-○保偏耦合器

光處理器插入損耗●●●/

波分復(fù)用器

件及組件隔離度●--/

插入損耗●●●/

光開(kāi)關(guān)

重復(fù)性○○-/

增益●●●/

光纖放大器

噪聲○-●/

插入損耗●●●/

光纖偏振器

尾纖偏振串音●-○/

光纖光柵反射峰值波長(zhǎng)●●●/

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器件類型測(cè)試項(xiàng)目溫度力學(xué)輻照說(shuō)明

反射率●-○/

光纖反射鏡反射率●●●/

插入損耗●●●/

調(diào)制系數(shù)○-○/

光調(diào)制器件

半波電壓●○-/

尾纖偏振串音○-○帶起偏功能調(diào)制器

注：“●”試驗(yàn)后必測(cè)項(xiàng)目；“○”試驗(yàn)后選測(cè)項(xiàng)目；“-”不測(cè)項(xiàng)目。

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試驗(yàn)過(guò)程中，實(shí)時(shí)測(cè)試器件技術(shù)參數(shù)隨環(huán)境條件的變化，對(duì)于在試驗(yàn)過(guò)程中無(wú)法直接測(cè)試的技術(shù)

參數(shù)，可測(cè)試參數(shù)在試驗(yàn)過(guò)程中的相對(duì)變化量。測(cè)試要求如下：

a)對(duì)于器件被測(cè)參數(shù)隨環(huán)境條件變化規(guī)律已知且與環(huán)境條件變化趨勢(shì)相關(guān)的測(cè)試，可采用取點(diǎn)測(cè)試，

測(cè)試點(diǎn)至少包括環(huán)境條件的上下極值點(diǎn)和中間點(diǎn)；

b)對(duì)于變化規(guī)律未知或與環(huán)境條件變化相關(guān)性較差，應(yīng)在盡可能多的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試；

c)如果條件允許，盡量采用自動(dòng)化實(shí)時(shí)采集的測(cè)試方法；

d)對(duì)于不同環(huán)境條件下器件的測(cè)試項(xiàng)目，可依據(jù)表5執(zhí)行。

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器件類型測(cè)試項(xiàng)目溫度力學(xué)輻照說(shuō)明

光功率●●●/

平均波長(zhǎng)●-●或中心波長(zhǎng)/峰值波長(zhǎng)

光發(fā)射器件及組件

光譜寬度○--

制冷器交流阻抗●--組件，帶制冷

響應(yīng)度變化量●○●電壓或電流響應(yīng)度

比例系數(shù)變化量●○●組件

光探測(cè)器件及組件

暗電流●-○/

噪聲電壓●-○組件

插入損耗變化量●●●/

光纖隔離器

隔離度變化量●--/

光纖衰減器衰減變化量●●●/

插入損耗變化量●●●/

光纖耦合器

尾纖偏振串音●-○保偏耦合器

插入損耗變化量●●●/

波分復(fù)用器

光處理器隔離度變化量●--/

件及組件光開(kāi)關(guān)插入損耗變化量●●●/

增益變化量●●●/

光纖放大器

噪聲○-○/

插入損耗變化量●●●/

光纖偏振器

尾纖偏振串音●-○/

反射峰值波長(zhǎng)●●●/

光纖光柵

反射率變化量○-○/

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器件類型測(cè)試項(xiàng)目溫度力學(xué)輻照說(shuō)明

光纖反射鏡反射率變化量●●●/

插入損耗變化量●●●/

光調(diào)制器件半波電壓●--/

尾纖偏振串音○-○帶起偏功能調(diào)制器

注：“●”試驗(yàn)后必測(cè)項(xiàng)目；“○”試驗(yàn)后選測(cè)項(xiàng)目；“-”不測(cè)項(xiàng)目。

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器件測(cè)試前應(yīng)對(duì)器件尾纖端面進(jìn)行處理。處理流程依次為外層剝離、光纖清潔、光纖切割。

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外層剝離對(duì)象包括光纖套管、光纖涂覆層等。

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外層剝離一般分為機(jī)械式冷剝、機(jī)械式熱剝、化學(xué)腐蝕三種方式。一般地，器件尾纖剝離處不帶入

上一級(jí)產(chǎn)品，剝離處尾纖可靠性要求不高但操作要求快捷，采用機(jī)械式冷剝；剝離處尾纖可靠性要求較

高，且有可能帶入上一級(jí)產(chǎn)品，采用機(jī)械式熱剝；對(duì)剝離涂覆層長(zhǎng)度和端口處剩余涂覆層外形沒(méi)有要求，

但要求尾纖露出纖芯沒(méi)有機(jī)械損傷，采用化學(xué)腐蝕剝離。

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剝離工具主要有以下三種：

a)機(jī)械冷剝工具：光纖剝離鉗為機(jī)械式冷剝離工具，按剝離方向有縱向剝離鉗和橫向剝離鉗兩種。

針對(duì)不同外形尺寸及外涂層材料的光纖，選用不同切入深度、刀口孔徑、刀片材料的剝離鉗；

b)機(jī)械熱剝工具：光纖專用熱剝工具由三部分組成：溫控加熱部分、刀具部分和垂直剝離限位部分。

當(dāng)溫控加熱部分導(dǎo)通以后，熱剝工具應(yīng)能將待剝離光纖加熱并保持到預(yù)設(shè)溫度，待外涂層軟化后

采用機(jī)械剝離的方法去掉外涂層；

c)腐蝕劑：濃硫酸或其它酸性溶劑。

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如尾纖最外層帶有松套管，應(yīng)先采取如下的方法剝離松套管后，再進(jìn)行涂敷層的剝離。剝離方法因

采用不同剝離鉗而不同。

采用橫向剝離鉗的剝離方法。該方法剝離鉗刀口方向與剝離方向（光纖縱向）垂直。方法如下：

a)選用合適規(guī)格的機(jī)械式剝離鉗；

b)光纖置入剝離鉗刀口內(nèi)時(shí)，應(yīng)根據(jù)套管與光纖的配合松緊程度，刀口距離套管末端20mm~40mm，

剝離角為0°~15°；

c)剝離涂敷層時(shí)，一只手持住不需剝除一端的光纖，另一只手握緊剝離鉗手柄，沿著光纖軸線向另

一端勻速將套管剝離下來(lái)；

d)重復(fù)上述步驟，直至套管脫除到所需長(zhǎng)度。

采用縱向剝離鉗的玻璃方法。該方法剝離鉗刀口方向與剝離方向（光纖縱向）平行。方法如下：

a)選用合適規(guī)格的機(jī)械式剝離鉗；

b)把松套管放入卡槽后擰緊將松套管夾緊；

c)將剝離鉗向所需剝離方向拉動(dòng)，直至拉到所需長(zhǎng)度；

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d)露出光纖后切除松套管。

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對(duì)最外層為涂敷層的光纖，采用以下方法進(jìn)行冷剝離：

a)根據(jù)所剝光纖的裸光纖直徑選取合適的剝離鉗刀口規(guī)格；

b)根據(jù)實(shí)際需求確定剝纖起點(diǎn)位置，一般情況下，剝離長(zhǎng)度為切割長(zhǎng)度8mm；

c)光纖置入機(jī)械式剝離鉗刀口內(nèi)時(shí)，所需剝纖起點(diǎn)與刀口位置對(duì)齊，剝離角為0°~15°；

d)剝離涂敷層時(shí)，一只手持住光纖不需剝除涂敷層的一端，另一只手握緊剝離鉗手柄，沿著光纖軸

線向另一端勻速將涂敷層剝離下來(lái)。

最外層為緊套管的光纖無(wú)法預(yù)先剝除套管，剝離時(shí)剝離阻力較大，應(yīng)采用以下分段剝離的方法將涂

敷層和緊套管一同剝離下來(lái)：

a)根據(jù)所剝光纖的裸光纖直徑選取合適的工具規(guī)格；

b)根據(jù)實(shí)際需求確定所需剝離長(zhǎng)度，一般情況下，剝離長(zhǎng)度為切割長(zhǎng)度+8mm；

c)光纖置入機(jī)械式剝離鉗刀口內(nèi)時(shí)，應(yīng)根據(jù)套管與光纖的配合松緊程度，刀口距離光纖末端為

3mm~6mm，剝離角為0°~15°；

d)剝離涂敷層時(shí)，一只手持住光纖不需剝除的一端，另一只手握緊剝離鉗手柄，沿著光纖軸線向另

一端勻速將涂敷層剝離下來(lái)；

重復(fù)上述步驟，直至剝到所需位置。

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涂覆層機(jī)械熱剝方法如下：

a)按照光纖要求選取相應(yīng)規(guī)格的熱剝工具和光纖夾具；

b)設(shè)置熱剝器的加熱時(shí)間和溫度，若無(wú)特殊要求，各類光纖熱剝工藝控制參數(shù)如表6所示；

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光纖類型加熱溫度加熱時(shí)間

最外層為UV涂敷層的光纖100℃～115℃3s～4s

最外層為900μm緊套管的光纖140℃～150℃3s～4s

c)使用軟毛刷清潔熱剝工具的刀具、加熱槽、光纖夾具擺放位置以及光纖夾具的V形槽，如有軟毛

刷無(wú)法清潔的多余物，可用脫脂棉蘸取無(wú)水乙醇進(jìn)行清潔；

d)將光纖順著放置光纖的V形槽置入熱剝器的加熱槽內(nèi)，所需剝纖起點(diǎn)與刀口位置對(duì)齊，剝離長(zhǎng)度

為切割長(zhǎng)度8mm，不允許超過(guò)所使用工具的最大剝離長(zhǎng)度；

e)扣上加熱槽的壓板，使熱剝器的溫控加熱部分導(dǎo)通。扣上加熱槽的壓板時(shí)，不應(yīng)用力過(guò)猛或使壓

板自然跌落，避免刀刃磕傷光纖；

f)待熱剝器的指示燈提示加熱完畢后，勻速移動(dòng)（手動(dòng)或自動(dòng)）光纖被夾持的一端，完成光纖涂敷

層和套管的剝離；

g)完成剝離以后，應(yīng)清潔干凈熱剝器的刀口、加熱槽和光纖V形槽。

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化學(xué)腐蝕方法如下：

a)用腐蝕液浸泡所需剝離長(zhǎng)度的光纖1min~2min，或?qū)⒏g糕涂抹在光纖外表面；

b)取出后用酒精棉擦拭干凈（操作過(guò)程中應(yīng)戴抗腐蝕手套）；

c)用塑料刀片沿光纖向端頭方向與光纖成一定傾斜角度，順次剝除表面涂覆層材料。

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光纖清潔所用材料和工具應(yīng)符合以下要求：

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a)清潔光纖所用溶劑應(yīng)為純度超過(guò)99%的乙醇（以下簡(jiǎn)稱無(wú)水乙醇）；

b)蘸取溶劑清潔光纖所用材料應(yīng)為干凈的無(wú)塵擦拭紙、不起毛的脫脂棉或紗布等。推薦使用無(wú)塵擦

拭紙；

c)擦拭清潔時(shí)，為保證清潔用無(wú)水乙醇的清潔，應(yīng)采用特制的泵瓶盛放乙醇。

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清潔方法如下：

a)用擦拭紙蘸取溶劑時(shí)，手捏擦拭紙的背面，擦拭紙的正面接觸并壓下泵瓶的壓泵，使其在壓泵出

口的凹陷處蘸取適量的無(wú)水乙醇，既能浸透擦拭紙，又無(wú)過(guò)剩液體從擦拭紙上溢出或滴下；

b)擦拭紙擦拭裸光纖時(shí)，裸光纖部分與擦拭紙的正面接觸，手指捏住擦拭紙背面，自剝纖起點(diǎn)向光

纖末梢方向?qū)⑼糠髮铀樾疾潦酶蓛?。擦拭裸光纖應(yīng)分別從不同位置分兩次擦拭清潔裸光纖，以保

證裸光纖周側(cè)均擦拭清潔。如擦拭紙正面被手指、涂敷層碎屑或其它臟物污染，擦拭紙則無(wú)潔凈

區(qū)域可用，應(yīng)重新更換一干凈的無(wú)塵擦拭紙蘸取適量無(wú)水乙醇重新擦拭；

c)同一根光纖在斷面切割前，應(yīng)按照上面要求擦拭2次；

d)完成清潔后的裸光纖不應(yīng)觸碰其他任何物體，并在10s之內(nèi)進(jìn)行端面切割。否則切割前，應(yīng)重新

清潔裸光纖。

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切割工具主要有以下幾種：

a)劃壓式切割刀：利用金剛石刀片在光纖表面劃出印痕地同時(shí)將光纖壓斷，得到平整且垂直于軸線

的端面。根據(jù)切割光纖的裸光纖和涂覆層直徑，可分為不同規(guī)格。最小切割角度偏差應(yīng)＜0.5°；

b)劃拉式切割刀：利用金剛石刀片在光纖表面劃出印痕的同時(shí)，采用拉光纖（應(yīng)用磁力、彈力或其

他外力）的方式將光纖拉斷，得到平整且垂直于中軸線的端面。同樣，根據(jù)切割光纖的裸光纖和

涂覆層直徑，可分為不同規(guī)格。最小切割角度偏差應(yīng)＜0.5°；

c)切割筆：刀口為金剛石或不銹鋼材料的筆式光纖切割刀，切割精度小，一般用于器件普通測(cè)試。

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切割方法選擇如下：

a)若要求切割精度較高或需對(duì)切割后的光纖端面進(jìn)行熔接，推薦使用劃壓式切割或劃拉式切割；

b)若僅對(duì)器件進(jìn)行定性及高效的測(cè)試，推薦使用切割筆切割方式。

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劃壓式切割方法如下：

a)光纖清潔后10s之內(nèi)，應(yīng)對(duì)光纖進(jìn)行切割。如未能及時(shí)切割，應(yīng)對(duì)光纖進(jìn)行再次清潔；

b)根據(jù)所切光纖的裸光纖直徑，選取對(duì)應(yīng)規(guī)格的切割刀；

c)使用前應(yīng)將切割刀的刀片調(diào)整到初始切割位置；

d)使用前檢查并清潔切割刀，保證光纖放置、夾壓和切割等位置的清潔；