中職教育一年級上學(xué)期電子與信息《轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備》教學(xué)課件

項目六芯片檢測設(shè)備6.1轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備微電子技術(shù)與器件制造主講人：秦英杰6.1轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備引言

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INTRODUCTION本項目從轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試任務(wù)入手，先讓讀者對轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試工藝有一個初步了解；然后詳細(xì)介轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試和編帶外觀檢查等專業(yè)技能。通過編帶外觀檢查的任務(wù)實施，讓讀者進(jìn)一步了解轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試和編帶外觀檢查工藝。PART01認(rèn)識集成電路測試PART02轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試PART03編帶外觀檢查目錄6.1轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備6.1轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備知識目標(biāo)集成電路測試是集成電路生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其主要目的就是確保產(chǎn)品良品率和成本控制。6.1.1集成電路測試工藝6.1.1集成電路測試工藝芯片檢測

芯片測試的過程是將封裝后的芯片，置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。芯片目檢

芯片目檢主要是對芯片的印章、引腳以及塑封體等進(jìn)行檢查。對外觀不良的芯片進(jìn)行修復(fù)，若不能修復(fù)的則需剔除。芯片包裝

芯片目檢后要進(jìn)行包裝，包裝主要有真空包裝和編帶包裝。6.1.1集成電路測試工藝知識總結(jié)集成電路測試工藝流程主要包括芯片檢測、芯片目檢以及芯片包裝等3個環(huán)節(jié)，其中芯片檢測包含芯片測試和芯片分選。6.1認(rèn)識集成電路測試知識目標(biāo)了解芯片檢測的工藝流程6.1.2芯片檢測工藝流程6.1.2芯片檢測工藝流程6.1.2芯片檢測工藝流程上料上料是在使用分選設(shè)備對芯片進(jìn)行分選前，需要將待測芯片放入設(shè)備的上料區(qū)。測試測試是在分選設(shè)備的測試區(qū)進(jìn)行，是整個流程中最重要的一環(huán)，可以有效檢測芯片制造過程中因物理缺陷、化學(xué)性能等方面引起的電性參數(shù)異常,以便剔除不良品，減少后續(xù)外觀檢查時的人力成本。。分選測試完成后，測試的結(jié)果會從測試機(jī)反饋到分選機(jī)內(nèi)，分選機(jī)依據(jù)測試結(jié)果將芯片放至指定位置，即將芯片按合格品與不合格品進(jìn)行分選。6.1.2芯片檢測工藝流程知識總結(jié)在芯片測試工藝流程中，首先要根據(jù)芯片類型，選擇合適的分選機(jī)，然后根據(jù)芯片的測試需求，設(shè)計外圍電路，以連接分選機(jī)與芯片引腳；然后給予特定的測試條件，去捕捉芯片引腳的反應(yīng)。6.1認(rèn)識集成電路測試6.1.3芯片檢測設(shè)備知識目標(biāo)了解芯片檢測設(shè)備的種類6.1.3芯片檢測設(shè)備轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)重力式分選機(jī)平移式分選機(jī)6.1.3芯片檢測設(shè)備知識總結(jié)根據(jù)不同的芯片類型選擇不同的芯片檢測設(shè)備6.1轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備6.1.4認(rèn)識轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試知識目標(biāo)使用轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)，對LAG或TO封裝形式的芯片，正確完成上料、測試和分選等操作任務(wù)。6.1.4認(rèn)識轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試

為保證芯片成品的質(zhì)量，在進(jìn)入市場前需要對芯片的電氣性能進(jìn)行測試，

轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的測試是在測試工位上完成的。吸嘴吸取芯片后，通過主轉(zhuǎn)塔旋轉(zhuǎn)將芯片依次放置到相應(yīng)的工位上完成測試和分選。

轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)優(yōu)點上料方便，無需將芯片放置在標(biāo)準(zhǔn)容器中，將其倒入上料盒內(nèi)即可完成上料適用范圍廣且可用于不規(guī)則芯片測試效率高6.1.4認(rèn)識轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試的質(zhì)量要求光檢測試前光檢：主要檢查印章和引腳是否合格，以及即將進(jìn)入測試工位的芯片方向是否正確。測試后光檢：主要檢查芯片引腳是否在測試過程中發(fā)生彎曲、斷裂等問題，以及即將下料的芯片方向是否正確。功能測試在測試工位上，對進(jìn)入轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的芯片進(jìn)行電參數(shù)測試。合格的芯片，其參數(shù)應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)以及電路功能符合產(chǎn)品的要求。6.1.4認(rèn)識轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試知識總結(jié)該設(shè)備通常是測試和編帶包裝為一體的。待測芯片經(jīng)過主轉(zhuǎn)塔工位進(jìn)行光檢、測試、分選等流程，最終符合條件的合格品放入載帶進(jìn)行編帶包裝。6.1轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備知識目標(biāo)了解轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的組成部分6.1.5轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試設(shè)備6.1.5轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試設(shè)備轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試設(shè)備，主要由測試工作區(qū)、顯示區(qū)、上料機(jī)構(gòu)等3部分組成。

6.1.5轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試設(shè)備轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試工作區(qū)

完成芯片作業(yè)的上料、測試、旋轉(zhuǎn)糾姿、剔除廢料以及下料等操作。功能測試顯示區(qū)主要顯示設(shè)備的運行狀態(tài)，方便操作人員操作機(jī)器，并有助于維修人員能快速確定故障的原因。

上料機(jī)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片全自動的整齊排列，并輸送至指定位置的機(jī)構(gòu)。其主要是由振動料斗、料軌和氣軌等部分組成。6.1.5轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試設(shè)備知識總結(jié)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試設(shè)備，主要由測試工作區(qū)、顯示區(qū)、上料機(jī)構(gòu)等3部分組成。6.1轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備知識目標(biāo)了解轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試常見異常故障排除方法6.1.6轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試常見異常故障排除6.1.6轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試常見異常故障排除吸嘴未吸起芯片

6.1.6轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試常見異常故障排除良品率偏低

6.1.6轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試常見異常故障排除填裝遺漏

6.1.6轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試常見異常故障排除無法熱封

知識總結(jié)常見的異常故障有：吸嘴未吸起、芯片良品率偏低、無法熱封、填裝遺漏

6.1.6轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試常見異常故障排除6.1轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備知識目標(biāo)了解編帶外觀檢查的流程6.1.7認(rèn)識編帶外觀檢查6.1.7認(rèn)識編帶外觀檢查編帶外觀檢查的目的與方法編帶外觀檢查工作過程編帶外觀檢查的質(zhì)量要求知識總結(jié)編帶的外觀檢查主要通過目檢、抽檢的方式進(jìn)行，檢查方式為人工目檢。

6.1.7認(rèn)識編帶外觀檢查6.1轉(zhuǎn)塔式檢測設(shè)備知