半導(dǎo)體器件 柔性可拉伸半導(dǎo)體器件 第3部分：柔性基板在凸起狀態(tài)下的薄膜晶體管性能評(píng)價(jià) 編制說(shuō)明

1《半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第3部分：柔性基板在凸起狀態(tài)下的薄膜晶體管性能評(píng)價(jià)》（征求意見(jiàn)稿）編制說(shuō)明《半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第3部分：柔性基板在凸起狀態(tài)下的360《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》；民用消費(fèi)類器件基本都參考JEDEC，IEC等22024年1月，成立編制組，編制組成員包括從事柔性半導(dǎo)體器件制備、測(cè)試和可靠性試驗(yàn)的技術(shù)人員及試驗(yàn)人員，以及具有多年國(guó)標(biāo)編制經(jīng)驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)化專2024年2月，針對(duì)IEC原文進(jìn)行技術(shù)背景調(diào)研、國(guó)內(nèi)外對(duì)比分析技術(shù)的適用2024年3月，召開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)，制定工作計(jì)劃、任務(wù)分工，召開(kāi)編制組討論2024年4月-5月，召開(kāi)編制組討論會(huì)，修改、完善標(biāo)準(zhǔn)草案內(nèi)容，形成標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)在體系中的位置為半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-其他新型半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-柔性規(guī)則》、GB/T1.2—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第2部分：以ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)化文件為具有可操作性。本標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)并沒(méi)有相應(yīng)的國(guó)標(biāo)和國(guó)軍標(biāo)，因此等同采用IEC標(biāo)三、試驗(yàn)驗(yàn)證的分析、綜述報(bào)告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)3本標(biāo)準(zhǔn)在標(biāo)準(zhǔn)體系中的位置為半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-其他新型半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-伸半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)單位，評(píng)價(jià)柔性可拉伸半導(dǎo)體器件中凸起狀態(tài)下的性本標(biāo)準(zhǔn)等同采納IEC-62951-3:2018：Semiconductordevices–Flexibleand五、以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國(guó)際國(guó)外4b）刪除國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的前言。本標(biāo)準(zhǔn)在標(biāo)準(zhǔn)體系中的位置為半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-其他新型半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-九