中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、供需現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析

中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、供需現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析內(nèi)容概述：據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2022年我國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為167.02億元；受產(chǎn)品品牌、性能、應(yīng)用領(lǐng)域等因素的影響，國(guó)內(nèi)DSP芯片產(chǎn)品價(jià)格分化明顯，其中在軍工及航空航天領(lǐng)域部分產(chǎn)品價(jià)格高達(dá)數(shù)千元，而部分消費(fèi)音頻領(lǐng)域DSP芯片產(chǎn)品售價(jià)僅20元左右。關(guān)鍵詞：DSP芯片產(chǎn)業(yè)圖譜、DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模、DSP芯片供需現(xiàn)狀、DSP芯片市場(chǎng)價(jià)格、DSP芯片發(fā)展趨勢(shì)一、DSP芯片行業(yè)概述DSP芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。DSP芯片型號(hào)多種多樣，分類也有很多種方法。按基礎(chǔ)特性分為靜態(tài)DSR芯片和一致性DSP芯片；按用途分為通用DSP芯片和專用DSP芯片；按DSP芯片處理的數(shù)據(jù)格式分為定點(diǎn)DSP芯片和浮點(diǎn)DSP芯片。DSP芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。DSP芯片型號(hào)多種多樣，分類也有很多種方法。按基礎(chǔ)特性分為靜態(tài)DSR芯片和一致性DSP芯片；按用途分為通用DSP芯片和專用DSP芯片；按DSP芯片處理的數(shù)據(jù)格式分為定點(diǎn)DSP芯片和浮點(diǎn)DSP芯片。二、中國(guó)DSP芯片行業(yè)相關(guān)政策政策對(duì)DSP芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著重要的影響，近年來我國(guó)頒布一系列DSP芯片行業(yè)發(fā)展利好政策，支持DSP芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。政策主要包括提供稅收優(yōu)惠、財(cái)政補(bǔ)貼、資金支持等經(jīng)濟(jì)激勵(lì)措施，吸引投資和扶持創(chuàng)新企業(yè)。政府還會(huì)建立產(chǎn)業(yè)園區(qū)和孵化基地，提供研發(fā)機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室等基礎(chǔ)設(shè)施支持，加大對(duì)DSP芯片領(lǐng)域人才的培養(yǎng)和引進(jìn)力度，通過高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)合作，推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃和人才交流項(xiàng)目，提高人才的專業(yè)化技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。近年來我國(guó)DSP芯片行業(yè)相關(guān)政策主要有：政策對(duì)DSP芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著重要的影響，近年來我國(guó)頒布一系列DSP芯片行業(yè)發(fā)展利好政策，支持DSP芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。政策主要包括提供稅收優(yōu)惠、財(cái)政補(bǔ)貼、資金支持等經(jīng)濟(jì)激勵(lì)措施，吸引投資和扶持創(chuàng)新企業(yè)。政府還會(huì)建立產(chǎn)業(yè)園區(qū)和孵化基地，提供研發(fā)機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室等基礎(chǔ)設(shè)施支持，加大對(duì)DSP芯片領(lǐng)域人才的培養(yǎng)和引進(jìn)力度，通過高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)合作，推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃和人才交流項(xiàng)目，提高人才的專業(yè)化技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。近年來我國(guó)DSP芯片行業(yè)相關(guān)政策主要有：三、DSP芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈DSP芯片上游原材料包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等；中游為DSP芯片制造業(yè)，下游主要應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、軍事、航空航天、儀器儀表等領(lǐng)域。DSP芯片上游原材料包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等；中游為DSP芯片制造業(yè)，下游主要應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、軍事、航空航天、儀器儀表等領(lǐng)域。DSP是由通用計(jì)算機(jī)中的CPU演變而來的，和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)相比，DSP這種單片機(jī)具有多重優(yōu)勢(shì)：一是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，實(shí)現(xiàn)模塊化；二是可靠性高，可保持長(zhǎng)時(shí)間無故障工作；三是處理功能強(qiáng)，速度快；四是控制功能強(qiáng)；五是環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)。從DSP芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，通信領(lǐng)域具有較高的技術(shù)要求，單顆價(jià)值量相對(duì)較大，同時(shí)市場(chǎng)需求量也保持在較高的水平，其市場(chǎng)占比較為穩(wěn)定，總體處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022年應(yīng)用占比約為57.69%。DSP是由通用計(jì)算機(jī)中的CPU演變而來的，和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)相比，DSP這種單片機(jī)具有多重優(yōu)勢(shì)：一是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，實(shí)現(xiàn)模塊化；二是可靠性高，可保持長(zhǎng)時(shí)間無故障工作；三是處理功能強(qiáng)，速度快；四是控制功能強(qiáng)；五是環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)。從DSP芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，通信領(lǐng)域具有較高的技術(shù)要求，單顆價(jià)值量相對(duì)較大，同時(shí)市場(chǎng)需求量也保持在較高的水平，其市場(chǎng)占比較為穩(wěn)定，總體處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022年應(yīng)用占比約為57.69%。相關(guān)報(bào)告：《中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)深度監(jiān)測(cè)及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告》四、DSP芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析20世紀(jì)60年代以來，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。近年來，隨著全球通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展，全球DSP芯片需求規(guī)模不斷增長(zhǎng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2022年全球DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為129.06億美元。20世紀(jì)60年代以來，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。近年來，隨著全球通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展，全球DSP芯片需求規(guī)模不斷增長(zhǎng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2022年全球DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為129.06億美元。1983年中科院聲學(xué)所得到一片TI公司第一代TMS32010DSP芯片，邁出了對(duì)DSP的應(yīng)用研究步伐；1985年成功研制出一種新型語(yǔ)音編碼器，這是我國(guó)最早的DSP應(yīng)用產(chǎn)品。TI公司產(chǎn)品在我國(guó)占據(jù)市場(chǎng)份額的80%左右，ADI公司居第2位，在這些公司的幫助下，國(guó)內(nèi)DSP逐漸發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2022年我國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為167.02億元；受產(chǎn)品品牌、性能、應(yīng)用領(lǐng)域等因素的影響，國(guó)內(nèi)DSP芯片產(chǎn)品價(jià)格分化明顯，其中在軍工及航空航天領(lǐng)域部分產(chǎn)品價(jià)格高達(dá)數(shù)千元，而部分消費(fèi)音頻領(lǐng)域DSP芯片產(chǎn)品售價(jià)僅20元左右。1983年中科院聲學(xué)所得到一片TI公司第一代TMS32010DSP芯片，邁出了對(duì)DSP的應(yīng)用研究步伐；1985年成功研制出一種新型語(yǔ)音編碼器，這是我國(guó)最早的DSP應(yīng)用產(chǎn)品。TI公司產(chǎn)品在我國(guó)占據(jù)市場(chǎng)份額的80%左右，ADI公司居第2位，在這些公司的幫助下，國(guó)內(nèi)DSP逐漸發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2022年我國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為167.02億元；受產(chǎn)品品牌、性能、應(yīng)用領(lǐng)域等因素的影響，國(guó)內(nèi)DSP芯片產(chǎn)品價(jià)格分化明顯，其中在軍工及航空航天領(lǐng)域部分產(chǎn)品價(jià)格高達(dá)數(shù)千元，而部分消費(fèi)音頻領(lǐng)域DSP芯片產(chǎn)品售價(jià)僅20元左右。DSP芯片是能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片，它的獨(dú)特之處就在于可以即時(shí)處理資料。德州儀器、杰爾系統(tǒng)、摩托羅拉、模擬器件公司和高通等外資廠商主導(dǎo)我國(guó)DSP芯片市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)DSP芯片廠商主要有中電14所、中電38所、湖南進(jìn)芯電子、北京中星微電子以及中科院等。據(jù)統(tǒng)計(jì)2015年我國(guó)DSP芯片產(chǎn)量為591.3萬顆，截至2022年增長(zhǎng)至約4755.7萬顆；DSP技術(shù)在數(shù)據(jù)通信、汽車電子、圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，近年來我國(guó)DSP芯片需求量不斷增長(zhǎng)，截至2022年我國(guó)DSP芯片需求量約為4.7億顆。DSP芯片是能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片，它的獨(dú)特之處就在于可以即時(shí)處理資料。德州儀器、杰爾系統(tǒng)、摩托羅拉、模擬器件公司和高通等外資廠商主導(dǎo)我國(guó)DSP芯片市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)DSP芯片廠商主要有中電14所、中電38所、湖南進(jìn)芯電子、北京中星微電子以及中科院等。據(jù)統(tǒng)計(jì)2015年我國(guó)DSP芯片產(chǎn)量為591.3萬顆，截至2022年增長(zhǎng)至約4755.7萬顆；DSP技術(shù)在數(shù)據(jù)通信、汽車電子、圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，近年來我國(guó)DSP芯片需求量不斷增長(zhǎng)，截至2022年我國(guó)DSP芯片需求量約為4.7億顆。五、中國(guó)DSP芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)目前，世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）和摩托羅拉（Motorola）公司，其中TI公司獨(dú)占鰲頭，占據(jù)絕大部分的國(guó)際市場(chǎng)份額，ADI和摩托羅拉公司也有一定市場(chǎng)。華睿、魂芯DSP芯片逐步打破國(guó)外壟斷。全球DSP芯片市場(chǎng)的廠商集中度很高，德州儀器，ADI等巨頭的市場(chǎng)占有率高。同時(shí)，近年來DSP芯片行業(yè)中的并購(gòu)事件也層出不窮，各大實(shí)力廠商也都希望通過并購(gòu)快速實(shí)現(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來市場(chǎng)。而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，國(guó)外模擬芯片仍然占絕絕大部分市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)DSP芯片市場(chǎng)占比較低。目前國(guó)內(nèi)主要DSP芯片廠商有：目前，世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）和摩托羅拉（Motorola）公司，其中TI公司獨(dú)占鰲頭，占據(jù)絕大部分的國(guó)際市場(chǎng)份額，ADI和摩托羅拉公司也有一定市場(chǎng)。華睿、魂芯DSP芯片逐步打破國(guó)外壟斷。全球DSP芯片市場(chǎng)的廠商集中度很高，德州儀器，ADI等巨頭的市場(chǎng)占有率高。同時(shí)，近年來DSP芯片行業(yè)中的并購(gòu)事件也層出不窮，各大實(shí)力廠商也都希望通過并購(gòu)快速實(shí)現(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來市場(chǎng)。而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，國(guó)外模擬芯片仍然占絕絕大部分市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)DSP芯片市場(chǎng)占比較低。目前國(guó)內(nèi)主要DSP芯片廠商有：六、中國(guó)DSP芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)集成電路行業(yè)的發(fā)展遵循摩爾定律，在芯片設(shè)計(jì)方面，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，DSP芯片下游應(yīng)用端需求趨向多樣化，產(chǎn)品性能日益提升，將會(huì)推動(dòng)DSP芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，亦推動(dòng)DSP芯片制造行業(yè)不斷推出新制程、新工藝；在晶圓制造環(huán)節(jié)，制程工藝日益精進(jìn)；在封裝測(cè)試方面，各種類型封裝技術(shù)相繼推出，以滿足不同細(xì)分領(lǐng)域芯片的封裝需求。隨著未來新型需求的出現(xiàn)，DSP芯片行業(yè)技術(shù)水平將繼續(xù)加速變革。2018