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文檔簡介

一、編制依據

根據《工業(yè)和信息化部辦公廳關于印發(fā)2021年第一批行業(yè)標準修訂

和外文版項目計劃的通知》(工信廳科函[2021]25號)要求,工程建設行

業(yè)標準《化合物半導體芯片工廠設計規(guī)范》(計劃編號:2021-0496T-SJ),

由中國電子工程設計院有限公司等有關單位共同承擔編制工作。

二、編制目的

集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心,是支撐經濟社會發(fā)展和保障國

家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。2020年8月,繼《鼓勵軟件產

業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產

業(yè)發(fā)展的若干政策》,國務院又印發(fā)了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件

產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》,進一步創(chuàng)新體制機制,鼓勵集成電路產業(yè)

發(fā)展,大力培育集成電路領域企業(yè)?;衔锇雽w芯片作為新一代半導體

器件,以其高功率密度、低能耗、抗高溫、高發(fā)光效率等特性,在射頻、

功率器件、光電子及國防軍工等應用領域具有顯著優(yōu)勢。隨著國家新基建

的逐步開展,各種高頻和高功率應用需求的提升,未來將有大量化合物半

導體芯片工廠進入建設期、生產期,但目前化合物半導體芯片工廠的設計

還沒有專用標準可依。在工程設計中,針對化合物半導體芯片生產在工藝

制程、能源需求、環(huán)保設施等方面的特殊要求,例如芯片的外延、MOCVD

等工序溫度高、時間長,特殊氣體及化學品種類繁多等,行業(yè)內不同單位

和不同設計人員的理解和處理方式不同,設計水平參詞不齊。本規(guī)范旨在

為此類工廠的設計提供統(tǒng)一標準,為化合物半導體工廠的建設和行業(yè)監(jiān)管

提供依據,為行業(yè)的高質量發(fā)展提供技術支撐。

三、編制原則

1

1.合規(guī)性原則

本規(guī)范的編制符合國家相關法律法規(guī),貫徹國家新發(fā)展理念,向綠色

制造、智能制造、安全制造的方向發(fā)展。結合國家“十四五”期間的戰(zhàn)略

部署和相關要求,從工程建設上積極落實“裝配式”、“節(jié)能減排”、“綠色

建筑”、“雙碳”等新要求,將傳統(tǒng)廠房建設中融入行業(yè)新要求,積極響應“十

四五”規(guī)劃中的創(chuàng)新發(fā)展方向。

2.先進性、適用性原則

本規(guī)范的編制需要結合電子信息行業(yè)快速發(fā)展的形式,在編制組內各

設計、施工、典型代表企業(yè)等的經驗和實際運行效果的基礎上,充分調研

國際國內相關工程技術,如廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司、英諾賽

科(蘇州)半導體有限公司、株洲中車時代半導體有限公司等,充分發(fā)揮行

業(yè)協會作用,廣泛征求行業(yè)意見,保證規(guī)范的先進性和適用性,為化合物

半導體芯片工廠的規(guī)范化建設和發(fā)展提供有力支持。

3、協調性原則

本規(guī)范的編制明確標準的地位,以行業(yè)的強制性規(guī)范《電子元器件廠

項目規(guī)范》為基礎底線要求,針對化合物半導體芯片工廠的工程建設需求,

細化個性化如外延工藝、氨氣氫氣以及重金屬回收技術要求等要求。同時

與《硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范》、建筑防火、潔凈等相關規(guī)范相協調,

確保本規(guī)范中的技術內容不存在重復交叉和矛盾的情況。本規(guī)范所提出的

規(guī)定內容、深度或格式要求,與現行有效的相關法規(guī)、標準、規(guī)范、規(guī)程

相協調,避免重復、矛盾;同時還考慮與相關國際標準的銜接、協調問題,

以及與國際工程慣例相互適應的問題。

2

4、規(guī)范化原則

本規(guī)范的編制遵守工業(yè)和信息化部發(fā)布的《工業(yè)領域工程建設行業(yè)標

準制定實施細則》,并參考住房和城鄉(xiāng)建設部發(fā)布的《工程建設標準編寫

規(guī)定》和《工程建設標準出版印刷規(guī)定》的要求,以確保本規(guī)范編制的規(guī)

范化。本規(guī)范的編寫堅持格式規(guī)范,邏輯嚴謹,結構清晰,用詞簡明,規(guī)

定明確。格式符合相關編寫規(guī)定,條文表達意思不能有歧義,技術內容只

陳述結果,優(yōu)先定量,不能定量就定性,定性定量要準確。文字優(yōu)先,用

詞準確、表述一致、公式不推。

四、編寫方法

標準主編單位中國電子工程設計院有限公司組織成立編制組,編制組

由具有豐富專業(yè)理論和實踐經驗,熟悉業(yè)務及有關法規(guī)、文字表達能力較

強的人員組成。主編單位提出標準工作大綱,包括標準框架及主要內容,

組織參編單位討論并根據框架開展有關調研編制工作。參編單位根據本單

位優(yōu)勢領域承擔相應工作,主編單位明確編制工作分工及編制計劃。

1、規(guī)范結構、書寫格式、用語按住房和城鄉(xiāng)建設部《工程建設標準

編寫規(guī)定》和《工程建設標準出版印刷規(guī)定》(建標[2008]182號)的規(guī)定

執(zhí)行;

2、編寫工作按準備(含調研)、征求意見、送審、報批四個階段進行;

3、所涉及技術要求能定量的要定量,不能定量的要定性,定性和定

量要做到準確。

五、編制過程

1、標準編制工作組成立

3

2021年11月10日,由中國電子工程設計院有限公司在北京市組織

召開了本項工程建設行業(yè)標準編制工作組成立暨第一次工作會議。規(guī)范

主管部門工業(yè)和信息化部、管理機構中國電子技術標準化研究院電子工

程標準定額站、起草單位中國電子工程設計院有限公司、世源科技工程

有限公司、北京世源希達工程技術有限公司、鞍鋼中電建筑科技股份有

限公司、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟、中芯京城集成電路制造

(北京)有限公司、深圳市海思半導體有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導

體有限公司、株洲中車時代半導體有限公司、晶能光電(江西)有限公

司、英諾賽科(蘇州)半導體有限公司共12家單位的30余位領導和專家參

加了會議。

會議由中國電子工程設計院有限公司正高級工程師王立主持,中國

電子工程設計院有限公司總工程師楊光明致歡迎詞。工業(yè)和信息化部規(guī)

劃司工程建設處高級工程師劉偉參會,并提出標準編制工作應明確標準

定位;貫徹國家新發(fā)展理念,向綠色制造、智能制造、安全制造的方向

發(fā)展;要安排好編制進度,按時完成編制任務。電子工程標準定額站高

級工程師杜寶強對工程建設行業(yè)標準的編制要求進行解讀。正高級工程

師王立宣讀編制組名單。

中國電子工程設計院有限公司副總工程師張航科向與會人員匯報

了編制工作大綱,包括標準編制依據、編制目的及意義、編制原則、編

制方法、重點研究問題、標準大綱、工作進度計劃及編制組成員分工。

經編制組專家討論形成會議紀要如下:

1)原則同意大綱的章節(jié)結構、任務分工、進度計劃。

2)主編負責人根據任務分工和進度計劃組織編制組成員開展工作,

編制人員積極配合,確保保質保量按時完成標準編制任務;

3)各參編單位要重視標準的編制工作,在各方面給予積極支持。

4

4)標準應體現行業(yè)現狀及發(fā)展趨勢,發(fā)揮引領作用。結合用戶的

需求,助力行業(yè)的發(fā)展。

經過與會代表的認真討論和完善,最終形成《化合物半導體芯片工

廠設計規(guī)范》編制工作大綱。

2、編制組專題工作會

2021年11月22日——2023年7月7日,編制組先后組織7次專題

討論會,針對標準適用產品范圍、工藝、消防、電氣、結構等問題展開

討論,形成標準初稿。

3、編制組第二次工作會

2023年5月18日,在北京市召開編制組全體會議討論規(guī)范初稿,

會議由線上和線下同步進行。中國電子工程設計院有限公司、世源科技

工程有限公司、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟、上中芯京城集成

電路制造(北京)有限公司、英諾賽科(蘇州)半導體有限公司、深圳市海思

半導體有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司、株洲中車時代

半導體有限公司、北京世源希達工程技術有限公司等11家主、參編單位

共42人參會。

會議由中國電子工程設計院有限公司副總工張航科主持,會議對標

準逐字逐句進行討論,明確修改意見,包括補充化合物半導體生產工藝

特有要求,調整結構與微振動章節(jié),消防技術要求與相關強制性規(guī)范的

協調等問題。

編制組在會后,經過對意見的整理修改,小組內部多次的調研、討

論和修改,形成征求意見稿。

六、主要內容

本規(guī)范主要技術內容包括:總則、術語、基本規(guī)定、工藝工程、廠址

選擇及總體規(guī)劃、建筑與結構、微振動控制、氣體動力、供暖、通風、空

5

調調節(jié)與凈化、給排水、電氣、化學品、空間管理與BIM、綠色低碳等

14章,2個附錄。本規(guī)范力爭為化合物半導體芯片工廠的新建、改建和擴

建活動提供規(guī)范化標準化指導和依據。

6

工程建設行業(yè)標準

《化合物半導體芯片工廠設計規(guī)范》

編制說明

中國電子工程設計院有限公司

二〇二三年七月

一、編制依據

根據《工業(yè)和信息化部辦公廳關于印發(fā)2021年第一批行業(yè)標準修訂

和外文版項目計劃的通知》(工信廳科函[2021]25號)要求,工程建設行

業(yè)標準《化合物半導體芯片工廠設計規(guī)范》(計劃編號:2021-0496T-SJ),

由中國電子工程設計院有限公司等有關單位共同承擔編制工作。

二、編制目的

集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心,是支撐經濟社會發(fā)展和保障國

家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。2020年8月,繼《鼓勵軟件產

業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產

業(yè)發(fā)展的若干政策》,國務院又印發(fā)了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件

產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》,進一步創(chuàng)新體制機制,鼓勵集成電路產業(yè)

發(fā)展,大力培育集成電路領域企業(yè)?;衔锇雽w芯片作為新一代半導體

器件,以其高功率密度、低能耗、抗高溫、高發(fā)光效率等特性,在射頻、

功率器件、光電子及國防軍工等應用領域具有顯著優(yōu)勢。隨著國家新基建

的逐步開展,各種高頻和高功率應用需求的提升,未來將有大量化合物半

導體芯片工廠進入建設期、生產期,但目前化合物半導體芯片工廠的設計

還沒有專用標準可依。在工程設計中,針對化合物半導體芯片生產在工藝

制程、能源需求、環(huán)保設施等方面的特殊要求,例如芯片的外延、MOCVD

等工序溫度高、時間長,特殊氣體及化學品種類繁多等,行業(yè)內不同單位

和不同設計人員的理解和處理方式不同,設計水平參詞不齊。本規(guī)范旨在

為此類工廠的設計提供統(tǒng)一標準,為化合物半導體工廠的建設和行業(yè)監(jiān)管

提供依據,為行業(yè)的高質量發(fā)展提供技術支撐。

三、編制原則

1

1.合規(guī)性原則

本規(guī)范的編制符合國家相關法律法規(guī),貫徹國家新發(fā)展理念,向綠色

制造、智能制造、安全制造的方向發(fā)展。結合國家“十四五”期間的戰(zhàn)略

部署和相關要求,從工程建設上積極落實“裝配式”、“節(jié)能減排”、“綠色

建筑”、“雙碳”等新要求,將傳統(tǒng)廠房建設中融入行業(yè)新要求,積極響應“十

四五”規(guī)劃中的創(chuàng)新發(fā)展方向。

2.先進性、適用性原則

本規(guī)范的編制需要結合電子信息行業(yè)快速發(fā)展的形式,在編制組內各

設計、施工、典型代表企業(yè)等的經驗和實際運行效果的基礎上,充分調研

國際國內相關工程技術,如廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司、英諾賽

科(蘇州)半導體有限公司、株洲中車時代半導體有限公司等,充分發(fā)揮行

業(yè)協會作用,廣泛征求行業(yè)意見,保證規(guī)范的先進性和適用性,為化合物

半導體芯片工廠的規(guī)范化建設和發(fā)展提供有力支持。

3、協調性原則

本規(guī)范的編制明確標準的地位,以行業(yè)的強制性規(guī)范《電子元器件廠

項目規(guī)范》為基礎底線要求,針對化合物半導體芯片工廠的工程建設需求,

細化個性化如外延工藝、氨氣氫氣以及重金屬回收技術要求等要求。同時

與《硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范》、建筑防火、潔凈等相關規(guī)范相協調,

確保本規(guī)范中的技術內容不存在重復交叉和矛盾的情況。本規(guī)范所提出的

規(guī)定內容、深度或格式要求,與現行有效的相關法規(guī)、標準、規(guī)范、規(guī)程

相協調,避免重復、矛盾;同時還考慮與相關國際標準的銜接、協調問題,

以及與國際工程慣例相互適應的問題。

2

4、規(guī)范化原則

本規(guī)范的編制遵守工業(yè)和信息化部發(fā)布的《工業(yè)領域工程建設行業(yè)標

準制定實施細則》,并參考住房和城鄉(xiāng)建設部發(fā)布的《工程建設標準編寫

規(guī)定》和《工程建設標準出版印刷規(guī)定》的要求,以確保本規(guī)范編制的規(guī)

范化。本規(guī)范的編寫堅持格式規(guī)范,邏輯嚴謹,結構清晰,用詞簡明,規(guī)

定明確。格式符合相關編寫規(guī)定,條文表達意思不能有歧義,技術內容只

陳述結果,優(yōu)先定量,不能定量就定性,定性定量要準確。文字優(yōu)先,用

詞準確、表述一致、公式不推。

四、編寫方法

標準主編單位中國電子工程設計院有限公司組織成立編制組,編制組

由具有豐富專業(yè)理論和實踐經驗,熟悉業(yè)務及有關法規(guī)、文字表達能力較

強的人員組成。主編單位提出標準工作大綱,包括標準框架及主要內容,

組織參編單位討論并根據框架開展有關調研編制工作。參編單位根據本單

位優(yōu)勢領域承擔相應工作,主編單位明確編制工作分工及編制計劃。

1、規(guī)范結構、書寫格式、用語按住房和城鄉(xiāng)建設部《工程建設標準

編寫規(guī)定》和《工程建設標準出版印刷規(guī)定》(建標[2008]182號)的規(guī)定

執(zhí)行;

2、編寫工作按準備(含調研)、征求意見、送審、報批四個階段進行;

3、所涉及技術要求能定量的要定量,不能定量的要定性,定性和定

量要做到準確。

五、編制過程

1、標準編制工作組成立

3

2021年11月10日,由中國電子工程設計院有限公司在北京市組織

召開了本項工程建設行業(yè)標準編制工作組成立暨第一次工作會議。規(guī)范

主管部門工業(yè)和信息化部、管理機構中國電子技術標準化研究院電子工

程標準定額站、起草單位中國電子工程設計院有限公司、世源科技工程

有限公司、北京世源希達工程技術有限

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