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-1-下游應(yīng)用市場(chǎng)景氣度回升-為電子PI薄膜行業(yè)創(chuàng)造更多新需求1、電子PI薄膜是制造FCCL的關(guān)鍵基膜材料電子PI薄膜是FPC中非常常見的材料,可以作為絕緣基膜與銅箔貼合構(gòu)成FCCL的基板部分,也可作為覆蓋膜貼覆于FPC表面用于保護(hù)線路免受破壞與氧化,同時(shí)還可以貼覆于FPC背面區(qū)域用于增強(qiáng)厚度和硬度從而方便插拔。根據(jù)基膜材料特性和基板制造方法不同,柔性覆銅板(FCCL)又可以劃分為傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(3L-FCCL)與新型無接著劑型二層軟板基材(2L-FCCL)兩大類。電子PI薄膜在柔性覆銅板(FCCL)領(lǐng)域應(yīng)用序號(hào)應(yīng)用1中低端電子PI薄膜主要應(yīng)用于三層型撓性覆銅板(3L-FCCL),該產(chǎn)品價(jià)格較低,產(chǎn)量相對(duì)充足,廣泛應(yīng)用于大宗軟板產(chǎn)品2TPI等高端PI薄膜主要應(yīng)用于二層型撓性覆銅板(2L-FCCL),該產(chǎn)品價(jià)格較高,產(chǎn)量相對(duì)有限,因而主要應(yīng)用于高階的軟硬結(jié)合板、COF等產(chǎn)品2、FCCL整體產(chǎn)能過剩,影響電子PI薄膜行業(yè)需求量,國(guó)產(chǎn)化率有望提升同時(shí),電子PI薄膜主要應(yīng)用于FCCL,所以FCCL整體產(chǎn)能過剩,對(duì)電子PI薄膜行業(yè)需求量造成極大的影響。2016-2021年,我國(guó)FCCL行業(yè)產(chǎn)能利用率逐漸上升,但仍低50%,產(chǎn)能過剩情況依舊存在。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2021年我國(guó)FCCL產(chǎn)能及產(chǎn)量分別達(dá)14300萬平方米、7030萬平方米。同時(shí),我國(guó)廠商具備三層型撓性覆銅板(3L-FCCL)用PI薄膜供應(yīng)能力,并且與國(guó)際巨頭的產(chǎn)品性能差異正逐步縮小,瑞華泰、時(shí)代華鑫、國(guó)風(fēng)新材等國(guó)內(nèi)廠商均在積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張,電子PI薄膜領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。同時(shí),電子PI薄膜主要應(yīng)用于FCCL,所以FCCL整體產(chǎn)能過剩,對(duì)電子PI薄膜行業(yè)需求量造成極大的影響。2016-2021年,我國(guó)FCCL行業(yè)產(chǎn)能利用率逐漸上升,但仍低50%,產(chǎn)能過剩情況依舊存在。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2021年我國(guó)FCCL產(chǎn)能及產(chǎn)量分別達(dá)14300萬平方米、7030萬平方米。同時(shí),我國(guó)廠商具備三層型撓性覆銅板(3L-FCCL)用PI薄膜供應(yīng)能力,并且與國(guó)際巨頭的產(chǎn)品性能差異正逐步縮小,瑞華泰、時(shí)代華鑫、國(guó)風(fēng)新材等國(guó)內(nèi)廠商均在積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張,電子PI薄膜領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。不同公司電子PI薄膜產(chǎn)品性能比較產(chǎn)品性能指標(biāo)瑞華泰杜邦SKPI達(dá)邁科技測(cè)試方法超薄電子PI薄膜厚度(微米)7.57.57.57.5–熱膨脹系數(shù)(ppm/℃)9(100-200℃)16(50-200℃)12(100-200℃)20(100-200℃)熱機(jī)械分析儀(TMA)楊氏模量(GPa)4.85.33.56ASTMD882熱收縮率0.1%(200℃,2h)0.01%(200℃,2h)0.07%(150℃,30min)-0.006%(150℃,30min)IPCTM6502.2.4黑色電子PI薄膜厚度(微米)25252525–透光率(%)0.001--0.00.13ASTMD1003楊氏模量(GPa)4.83.03.143.6ASTMD882絕緣強(qiáng)度(KV/mm)127110180160GASTMD149熱收縮率0.15%(200℃,2h)<0.1%(200℃,2h)0.03%(150℃,30min)-0.025%(150℃,30min)IPCTM6502.2.4從電子PI薄膜需求變化來看,受下游消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)低迷及芯片短缺致汽車明顯減產(chǎn)影響,F(xiàn)CCL用電子PI薄膜需求量下降。數(shù)據(jù)顯示,2019年全球和中國(guó)FCCL用電子PI薄膜需求量分別為14877.5噸和4869噸。3、下游應(yīng)用市場(chǎng)景氣度回升,為電子PI薄膜行業(yè)提供更多需求,且迎來發(fā)展新機(jī)遇隨著手機(jī)需求回暖、5G技術(shù)商用、汽車三化趨勢(shì)等,助推FPC需求快速增長(zhǎng),下游應(yīng)用領(lǐng)域景氣度回升,我國(guó)電子PI薄膜行業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。在手機(jī)領(lǐng)域,受到全球通脹、消費(fèi)電子景氣度下行等因素影響,2022年我國(guó)智能手機(jī)出貨量下滑,為2.8億部,同比下降16%。長(zhǎng)期來看,在消費(fèi)信心持續(xù)回暖及5G技術(shù)所帶來的技術(shù)變革的趨勢(shì)下,我國(guó)FPC和電子PI薄膜行業(yè)需求逐步回升,并且性能更優(yōu)異、附加值更高的電子PI薄膜產(chǎn)品發(fā)展空間較大。在手機(jī)領(lǐng)域,受到全球通脹、消費(fèi)電子景氣度下行等因素影響,2022年我國(guó)智能手機(jī)出貨量下滑,為2.8億部,同比下降16%。長(zhǎng)期來看,在消費(fèi)信心持續(xù)回暖及5G技術(shù)所帶來的技術(shù)變革的趨勢(shì)下,我國(guó)FPC和電子PI薄膜行業(yè)需求逐步回升,并且性能更優(yōu)異、附加值更高的電子PI薄膜產(chǎn)品發(fā)展空間較大。在汽車領(lǐng)域,“電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化”融合逐漸成為主要發(fā)展潮流,F(xiàn)PC替代銅線線束的趨勢(shì)明確。因此,隨著汽車出貨量不斷增加,F(xiàn)PC需求量擴(kuò)張,帶動(dòng)電子PI薄膜行業(yè)需求上升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)汽車出貨量為2690萬臺(tái),預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到3250萬臺(tái),汽車產(chǎn)量達(dá)2702萬輛,同比增長(zhǎng)3.48%,銷量達(dá)到2628萬輛,同比增長(zhǎng)2.20%。根據(jù)相關(guān)資料可知,F(xiàn)PC單車用量在40-100片不等,假定單車FPC用量為70片,據(jù)此可計(jì)算得到2027年中國(guó)汽車用FPC需求量為22.75億片。在汽車領(lǐng)域,“電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化”融合逐漸成為主要發(fā)展潮流,F(xiàn)PC替代銅線線束的趨勢(shì)明確。因此,隨著汽車出貨量不斷增加,F(xiàn)PC需求量擴(kuò)張,帶動(dòng)電子PI薄膜行業(yè)需求上升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年中國(guó)汽車出貨量為2690萬臺(tái),預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到3250萬臺(tái),汽車產(chǎn)量達(dá)2702萬輛,同比增長(zhǎng)3.48%,銷量達(dá)到2628萬輛,同比增長(zhǎng)2.20%。根據(jù)相關(guān)資料可知,F(xiàn)PC單車用量在40-100片不等,假定單車FPC用量為70片,據(jù)此可計(jì)算得到2027年中國(guó)汽車用FPC需求量為22.75億片。在可穿戴領(lǐng)域,隨著產(chǎn)品不斷迭代升級(jí),傳感器數(shù)量增加,F(xiàn)PC用量持續(xù)增加。數(shù)據(jù)顯示,2021年,我國(guó)可穿戴設(shè)備出貨量近1.4億部,同比增長(zhǎng)25.4%。假定單機(jī)FPC用量為10片,據(jù)此可計(jì)算得到2021年可穿戴設(shè)備用F
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