5G、汽車電動(dòng)化等領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體IP行業(yè)需求增長-國產(chǎn)化市場(chǎng)訴求強(qiáng)烈

-1-5G、汽車電動(dòng)化等領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體IP行業(yè)需求增長-國產(chǎn)化市場(chǎng)訴求強(qiáng)烈1、半導(dǎo)體IP概述半導(dǎo)體IP（IntellectualProperty，知識(shí)產(chǎn)權(quán)）：通常也稱作IP核（IPcore），指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)模塊。半導(dǎo)體IP按交付方式可分為軟核、硬核和固核；按產(chǎn)品類型可分為處理器IP、接口IP、其他物理IP及其他數(shù)字IP。隨著半導(dǎo)體行業(yè)高度垂直分化發(fā)展，半導(dǎo)體IP的用戶可分為IDM、晶圓代工廠、Fabless及OSAT四大類型，并廣泛落地應(yīng)用于消費(fèi)、通信、汽車、工業(yè)、軍工航天及數(shù)據(jù)中心等細(xì)分領(lǐng)域。2、處理器IP占據(jù)半導(dǎo)體IP的最大份額根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年處理器IP占據(jù)超過50%市場(chǎng)，集中于價(jià)值量較高且用量較大的CPU和GPU，市場(chǎng)份額分別占比為35.4%、10.5%。目前，我國IP主要用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體主要需求領(lǐng)域，汽車電子應(yīng)用占比較少，但隨著汽車智能化及電動(dòng)化趨勢(shì)推進(jìn)，其需求增長空間大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年處理器IP占據(jù)超過50%市場(chǎng)，集中于價(jià)值量較高且用量較大的CPU和GPU，市場(chǎng)份額分別占比為35.4%、10.5%。目前，我國IP主要用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體主要需求領(lǐng)域，汽車電子應(yīng)用占比較少，但隨著汽車智能化及電動(dòng)化趨勢(shì)推進(jìn)，其需求增長空間大。3、5G、汽車電動(dòng)化智能化等需求驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體IP需求持續(xù)增長近年來，得益于5G技術(shù)加速發(fā)展為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供快速高效的連接及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議發(fā)展，再加上國家政策支持，我國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增加，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片和IP核需求增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量達(dá)74億臺(tái)，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到122億臺(tái)。近年來，得益于5G技術(shù)加速發(fā)展為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供快速高效的連接及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議發(fā)展，再加上國家政策支持，我國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增加，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片和IP核需求增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量達(dá)74億臺(tái)，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到122億臺(tái)。此外，隨著汽車電動(dòng)化、智能化加速推進(jìn)，新能源汽車和自動(dòng)駕駛汽車銷量和滲透率持續(xù)增長，在未來的20年內(nèi)里汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將翻兩番，達(dá)2000億美元以上，這將帶動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，而IP作為上游設(shè)計(jì)領(lǐng)域核心基礎(chǔ)，同樣受益需求增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-10月，新能源汽車銷量達(dá)728萬輛，同比增長37.8%，達(dá)到汽車新車總銷量的30.4%。此外，隨著汽車電動(dòng)化、智能化加速推進(jìn)，新能源汽車和自動(dòng)駕駛汽車銷量和滲透率持續(xù)增長，在未來的20年內(nèi)里汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將翻兩番，達(dá)2000億美元以上，這將帶動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，而IP作為上游設(shè)計(jì)領(lǐng)域核心基礎(chǔ)，同樣受益需求增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-10月，新能源汽車銷量達(dá)728萬輛，同比增長37.8%，達(dá)到汽車新車總銷量的30.4%。4、全球半導(dǎo)體IP行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計(jì)公司增多全球半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2020年已經(jīng)超過50億元，預(yù)計(jì)2026年將接近90億元。全球半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2020年已經(jīng)超過50億元，預(yù)計(jì)2026年將接近90億元。而隨著國內(nèi)芯片制造及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善與發(fā)展，疊加政策支持及產(chǎn)業(yè)資金扶持，我國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量快速增加，IP授權(quán)需求增大。數(shù)據(jù)顯示，自2016年以來，我國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量大幅提升，2021年達(dá)到2810家，為半導(dǎo)體IP行業(yè)提供良好的技術(shù)與市場(chǎng)環(huán)境。而隨著國內(nèi)芯片制造及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善與發(fā)展，疊加政策支持及產(chǎn)業(yè)資金扶持，我國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量快速增加，IP授權(quán)需求增大。數(shù)據(jù)顯示，自2016年以來，我國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量大幅提升，2021年達(dá)到2810家，為半導(dǎo)體IP行業(yè)提供良好的技術(shù)與市場(chǎng)環(huán)境。5、半導(dǎo)體IP遭遇“卡脖子”，國產(chǎn)化市場(chǎng)訴求強(qiáng)烈而在競(jìng)爭(zhēng)方面，IP授權(quán)模式主要包括使用層級(jí)授權(quán)、內(nèi)核層級(jí)授權(quán)、架構(gòu)/指令集層級(jí)授權(quán)三種，授權(quán)內(nèi)容依次增加。目前，海外半導(dǎo)體IP供應(yīng)商（如ARM）考慮到知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，對(duì)國內(nèi)企業(yè)大部分實(shí)施使用層級(jí)授權(quán)模式（即僅出售其封裝好的IP核，而不能更改原有設(shè)計(jì)），如果要實(shí)現(xiàn)更多的功能和性能，就只能采用增加額外的DSP核心方式，但芯片成本更高，設(shè)計(jì)效率也有所降低，所以我國半導(dǎo)體IP國產(chǎn)化訴求強(qiáng)烈。我國半導(dǎo)體IP行業(yè)主要企業(yè)概況公司名稱產(chǎn)品品類下游應(yīng)用客戶國芯科技CPUIP及SoC關(guān)鍵外圍模塊信息安全、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信與邊緣計(jì)算以國家重大需求和大型國有企業(yè)為主，如國家電網(wǎng)等，服務(wù)客戶超過100家芯原股份GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Dis