中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展格局及重點(diǎn)企業(yè)分析

-1-中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展格局及重點(diǎn)企業(yè)分析內(nèi)容概況：一顆芯片的生產(chǎn)完成需要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試以及銷售等若干個(gè)環(huán)節(jié)，而芯片企業(yè)根據(jù)主營(yíng)環(huán)節(jié)的不同可以分為不同的經(jīng)營(yíng)模式。目前，依據(jù)芯片企業(yè)設(shè)計(jì)及制造能力的不同劃分成四種不同的經(jīng)營(yíng)模式，分別是Fabless模式、Foundry模式、IDM模式和OSAT模式。關(guān)鍵詞：AI芯片企業(yè)格局、寒武紀(jì)、全志科技一、企業(yè)格局：AI芯片行業(yè)壁壘高，企業(yè)在超一線城市聚集我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)上與世界先進(jìn)水平也還存在著較大的差距，國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)也較為分散，集中度低。依據(jù)企業(yè)的注冊(cè)資本進(jìn)行劃分，位于第一梯隊(duì)的企業(yè)有中芯國(guó)際、海思半導(dǎo)體、地平線、四維圖新和長(zhǎng)電科技。地平線的注冊(cè)資本達(dá)80億元，是行業(yè)領(lǐng)先的高效能智能駕駛計(jì)算方案提供商，2020年地平線開(kāi)啟了中國(guó)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)元年，實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破。中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技都是我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)中世界影響力較大的企業(yè)，中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，其擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套。長(zhǎng)電科技在2015年吞并新加坡星科金朋后成為全球第三大封測(cè)廠。雖然我國(guó)AI芯片起步晚，技術(shù)落后，但在政策的鼓勵(lì)和市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)AI芯片行業(yè)正飛速發(fā)展。我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)上與世界先進(jìn)水平也還存在著較大的差距，國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)也較為分散，集中度低。依據(jù)企業(yè)的注冊(cè)資本進(jìn)行劃分，位于第一梯隊(duì)的企業(yè)有中芯國(guó)際、海思半導(dǎo)體、地平線、四維圖新和長(zhǎng)電科技。地平線的注冊(cè)資本達(dá)80億元，是行業(yè)領(lǐng)先的高效能智能駕駛計(jì)算方案提供商，2020年地平線開(kāi)啟了中國(guó)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)元年，實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破。中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技都是我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)中世界影響力較大的企業(yè)，中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，其擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套。長(zhǎng)電科技在2015年吞并新加坡星科金朋后成為全球第三大封測(cè)廠。雖然我國(guó)AI芯片起步晚，技術(shù)落后，但在政策的鼓勵(lì)和市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)AI芯片行業(yè)正飛速發(fā)展。一顆芯片的生產(chǎn)完成需要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試以及銷售等若干個(gè)環(huán)節(jié)，而芯片企業(yè)根據(jù)主營(yíng)環(huán)節(jié)的不同可以分為不同的經(jīng)營(yíng)模式。目前，依據(jù)芯片企業(yè)設(shè)計(jì)及制造能力的不同劃分成四種不同的經(jīng)營(yíng)模式，分別是Fabless模式、Foundry模式、IDM模式和OSAT模式。Fabless模式是一種只從事芯片設(shè)計(jì)與銷售，但不從事芯片制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)的運(yùn)作模式，例如美國(guó)的蘋(píng)果、高通，我國(guó)的寒武紀(jì)、全志科技、海思半導(dǎo)體等都是采取這一模式的企業(yè)。Foundry模式與前一種不同，這是一種只制造、不設(shè)計(jì)的芯片生產(chǎn)模式，也就是我們常說(shuō)的“代工廠”，這類企業(yè)專注于芯片制造，發(fā)展相關(guān)的工藝和制程，如中芯國(guó)際以及中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電等企業(yè)。IDM模式是一種集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試和銷售等多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體的一條龍經(jīng)營(yíng)模式。由于這種模式的運(yùn)作費(fèi)用高、回本周期長(zhǎng)，采取這種模式的企業(yè)較少，較為典型的有三星和英特爾。OSAT模式則主要指專門從事芯片封測(cè)的企業(yè)，如我國(guó)的長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天等。AI芯片行業(yè)屬于資金密集型、技術(shù)密集型企業(yè)，行業(yè)的技術(shù)壁壘高，因此我國(guó)的AI芯片企業(yè)集中分布在北京、深圳、上海等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、人才富集的地區(qū)。一顆芯片的生產(chǎn)完成需要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試以及銷售等若干個(gè)環(huán)節(jié)，而芯片企業(yè)根據(jù)主營(yíng)環(huán)節(jié)的不同可以分為不同的經(jīng)營(yíng)模式。目前，依據(jù)芯片企業(yè)設(shè)計(jì)及制造能力的不同劃分成四種不同的經(jīng)營(yíng)模式，分別是Fabless模式、Foundry模式、IDM模式和OSAT模式。Fabless模式是一種只從事芯片設(shè)計(jì)與銷售，但不從事芯片制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)的運(yùn)作模式，例如美國(guó)的蘋(píng)果、高通，我國(guó)的寒武紀(jì)、全志科技、海思半導(dǎo)體等都是采取這一模式的企業(yè)。Foundry模式與前一種不同，這是一種只制造、不設(shè)計(jì)的芯片生產(chǎn)模式，也就是我們常說(shuō)的“代工廠”，這類企業(yè)專注于芯片制造，發(fā)展相關(guān)的工藝和制程，如中芯國(guó)際以及中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電等企業(yè)。IDM模式是一種集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試和銷售等多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體的一條龍經(jīng)營(yíng)模式。由于這種模式的運(yùn)作費(fèi)用高、回本周期長(zhǎng)，采取這種模式的企業(yè)較少，較為典型的有三星和英特爾。OSAT模式則主要指專門從事芯片封測(cè)的企業(yè)，如我國(guó)的長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天等。AI芯片行業(yè)屬于資金密集型、技術(shù)密集型企業(yè)，行業(yè)的技術(shù)壁壘高，因此我國(guó)的AI芯片企業(yè)集中分布在北京、深圳、上海等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、人才富集的地區(qū)。二、重點(diǎn)企業(yè)：企業(yè)努力完善技術(shù)布局，營(yíng)收增勢(shì)穩(wěn)定寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)不直接從事人工智能最終應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和銷售，而是通過(guò)對(duì)各類人工智能算法和應(yīng)用場(chǎng)景有著深入的研究和理解，研發(fā)和銷售符合市場(chǎng)需求的、性能優(yōu)越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統(tǒng)軟件產(chǎn)品。寒武紀(jì)成立于2016年，成立之初以IP授權(quán)的形式進(jìn)入市場(chǎng)，推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1A。隨后寒武紀(jì)迅速拓展云端業(yè)務(wù)，2018年推出第一代云端AI芯片思元MLU100。寒武紀(jì)不斷拓展業(yè)務(wù)范圍，陸續(xù)推出云端芯片以及邊緣AI系列芯片。寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)不直接從事人工智能最終應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和銷售，而是通過(guò)對(duì)各類人工智能算法和應(yīng)用場(chǎng)景有著深入的研究和理解，研發(fā)和銷售符合市場(chǎng)需求的、性能優(yōu)越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統(tǒng)軟件產(chǎn)品。寒武紀(jì)成立于2016年，成立之初以IP授權(quán)的形式進(jìn)入市場(chǎng)，推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1A。隨后寒武紀(jì)迅速拓展云端業(yè)務(wù)，2018年推出第一代云端AI芯片思元MLU100。寒武紀(jì)不斷拓展業(yè)務(wù)范圍，陸續(xù)推出云端芯片以及邊緣AI系列芯片。寒武紀(jì)自成立以來(lái)始終專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，不斷升級(jí)自身技術(shù)水平，豐富自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。目前，寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線和IP授權(quán)及軟件三部分。云端產(chǎn)品線目前包括云端智能芯片、加速卡及訓(xùn)練整機(jī)。其中，云端智能芯片及加速卡是云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等進(jìn)行人工智能處理的核心器件，能為云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下的人工智能應(yīng)用程序提供高計(jì)算密度、高能效的硬件計(jì)算資源，支撐該類場(chǎng)景下復(fù)雜度和數(shù)據(jù)吞吐量高速增長(zhǎng)的人工智能處理任務(wù)。邊緣計(jì)算是近年來(lái)興起的一種新型計(jì)算范式，在終端和云端之間的設(shè)備上配備適度的計(jì)算能力。隨著邊緣計(jì)算范式和人工智能技術(shù)的結(jié)合，將推動(dòng)智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能電網(wǎng)等眾多領(lǐng)域的高速發(fā)展。寒武紀(jì)自成立以來(lái)始終專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，不斷升級(jí)自身技術(shù)水平，豐富自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。目前，寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線和IP授權(quán)及軟件三部分。云端產(chǎn)品線目前包括云端智能芯片、加速卡及訓(xùn)練整機(jī)。其中，云端智能芯片及加速卡是云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等進(jìn)行人工智能處理的核心器件，能為云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下的人工智能應(yīng)用程序提供高計(jì)算密度、高能效的硬件計(jì)算資源，支撐該類場(chǎng)景下復(fù)雜度和數(shù)據(jù)吞吐量高速增長(zhǎng)的人工智能處理任務(wù)。邊緣計(jì)算是近年來(lái)興起的一種新型計(jì)算范式，在終端和云端之間的設(shè)備上配備適度的計(jì)算能力。隨著邊緣計(jì)算范式和人工智能技術(shù)的結(jié)合，將推動(dòng)智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能電網(wǎng)等眾多領(lǐng)域的高速發(fā)展。AI芯片是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，需要大量的關(guān)鍵技術(shù)支撐企業(yè)發(fā)展和進(jìn)步，目前，寒武紀(jì)和核心技術(shù)主要包括基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)和智能芯片技術(shù)兩大板塊，其中處理器微架構(gòu)與指令集兩大類技術(shù)屬于最底層的核心技術(shù)。2022年，寒武紀(jì)的第五代智能處理器微架構(gòu)、第五代智能處理器指令集均處于研發(fā)中。新一代智能處理器微架構(gòu)的升級(jí)除了在編程靈活性、性能、功耗、面積等方面能夠大幅提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力之外，還針對(duì)新興的智能算法重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了重點(diǎn)優(yōu)化，使其產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力得以大幅提升。同時(shí)，寒武紀(jì)的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)也較前期版本進(jìn)行了優(yōu)化和迭代。隨著寒武紀(jì)技術(shù)的不斷升級(jí)，其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力也將逐漸增強(qiáng)。AI芯片是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，需要大量的關(guān)鍵技術(shù)支撐企業(yè)發(fā)展和進(jìn)步，目前，寒武紀(jì)和核心技術(shù)主要包括基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)和智能芯片技術(shù)兩大板塊，其中處理器微架構(gòu)與指令集兩大類技術(shù)屬于最底層的核心技術(shù)。2022年，寒武紀(jì)的第五代智能處理器微架構(gòu)、第五代智能處理器指令集均處于研發(fā)中。新一代智能處理器微架構(gòu)的升級(jí)除了在編程靈活性、性能、功耗、面積等方面能夠大幅提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力之外，還針對(duì)新興的智能算法重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了重點(diǎn)優(yōu)化，使其產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力得以大幅提升。同時(shí)，寒武紀(jì)的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)也較前期版本進(jìn)行了優(yōu)化和迭代。隨著寒武紀(jì)技術(shù)的不斷升級(jí)，其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力也將逐漸增強(qiáng)。2017年至2021年，寒武紀(jì)的研發(fā)投入費(fèi)用快速上漲，2021年上漲至11.36億元，2022年前三季度，寒武紀(jì)的研發(fā)投入費(fèi)用為9.64億元，同比增速達(dá)36.79%。而寒武紀(jì)的研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比重下降趨勢(shì)較為明顯，這主要是由于隨著技術(shù)的成熟和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)，寒武紀(jì)的營(yíng)業(yè)收入快速增多所致。AI芯片屬于技術(shù)密集型企業(yè)，技術(shù)壁壘非常高，因此相關(guān)企業(yè)都十分重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的布局。寒武紀(jì)在AI芯片及相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)展體系化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，截至2022年6月30日，其累計(jì)獲得授權(quán)專利698項(xiàng)，其中境內(nèi)專利514項(xiàng)，境外專利184項(xiàng)；發(fā)明專利633項(xiàng)，實(shí)用新型專利32項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利33項(xiàng)。此外，還擁有軟件著作權(quán)61項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)6項(xiàng)。2017年至2021年，寒武紀(jì)的研發(fā)投入費(fèi)用快速上漲，2021年上漲至11.36億元，2022年前三季度，寒武紀(jì)的研發(fā)投入費(fèi)用為9.64億元，同比增速達(dá)36.79%。而寒武紀(jì)的研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比重下降趨勢(shì)較為明顯，這主要是由于隨著技術(shù)的成熟和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)，寒武紀(jì)的營(yíng)業(yè)收入快速增多所致。AI芯片屬于技術(shù)密集型企業(yè)，技術(shù)壁壘非常高，因此相關(guān)企業(yè)都十分重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的布局。寒武紀(jì)在AI芯片及相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)展體系化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，截至2022年6月30日，其累計(jì)獲得授權(quán)專利698項(xiàng)，其中境內(nèi)專利514項(xiàng)，境外專利184項(xiàng)；發(fā)明專利633項(xiàng)，實(shí)用新型專利32項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利33項(xiàng)。此外，還擁有軟件著作權(quán)61項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)6項(xiàng)。芯片是全球電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，隨著信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)張，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景巨大。而我國(guó)是目前全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但目前進(jìn)口依賴度過(guò)高，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口需求空間巨大。在政策的扶持下，國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)將快速升級(jí)，國(guó)產(chǎn)地位持續(xù)提升，我國(guó)芯片行業(yè)高速增長(zhǎng)，許多芯片企業(yè)快速成長(zhǎng)起來(lái)。全志科技成立于2007年，早期專注于自主研發(fā)核心IP，隨后不斷拓寬發(fā)展領(lǐng)域，目前全志科技主要從事智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。全志科技采取的經(jīng)營(yíng)模式是Fabless模式，負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)，而芯片的制造、封裝和測(cè)試均通過(guò)委外方式完成。芯片是全球電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，隨著信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)張，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景巨大。而我國(guó)是目前全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但目前進(jìn)口依賴度過(guò)高，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口需求空間巨大。在政策的扶持下，國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)將快速升級(jí)，國(guó)產(chǎn)地位持續(xù)提升，我國(guó)芯片行業(yè)高速增長(zhǎng)，許多芯片企業(yè)快速成長(zhǎng)起來(lái)。全志科技成立于2007年，早期專注于自主研發(fā)核心IP，隨后不斷拓寬發(fā)展領(lǐng)域，目前全志科技主要從事智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。全志科技采取的經(jīng)營(yíng)模式是Fabless模式，負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)，而芯片的制造、封裝和測(cè)試均通過(guò)委外方式完成。在多年的發(fā)展歷程中，全志科技不斷完善自身技術(shù)和產(chǎn)品架構(gòu)，發(fā)布多款芯片產(chǎn)品。目前，全志科技的芯片產(chǎn)品主要可分為四個(gè)大類，分別是智能終端應(yīng)用處理器芯片、智能電源管理芯片、無(wú)線通信產(chǎn)品、語(yǔ)音信號(hào)芯片。全志科技通過(guò)自主研發(fā)核心技術(shù)，引領(lǐng)企業(yè)技術(shù)突破和創(chuàng)新，持續(xù)對(duì)智能終端的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行迭代升級(jí)，以滿足終端設(shè)備的智能化升級(jí)過(guò)程中對(duì)AI等專用算力的融合需求。發(fā)展至今，全志科技已經(jīng)推出了近十個(gè)系列的芯片產(chǎn)品。全志科技始終以客戶為中心，堅(jiān)持對(duì)核心技術(shù)的長(zhǎng)期投入，其產(chǎn)品廣泛適用于工業(yè)控制、智能家電、智能硬件、平板電腦、汽車電子、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。在多年的發(fā)展歷程中，全志科技不斷完善自身技術(shù)和產(chǎn)品架構(gòu)，發(fā)布多款芯片產(chǎn)品。目前，全志科技的芯片產(chǎn)品主要可分為四個(gè)大類，分別是智能終端應(yīng)用處理器芯片、智能電源管理芯片、無(wú)線通信產(chǎn)品、語(yǔ)音信號(hào)芯片。全志科技通過(guò)自主研發(fā)核心技術(shù)，引領(lǐng)企業(yè)技術(shù)突破和創(chuàng)新，持續(xù)對(duì)智能終端的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行迭代升級(jí)，以滿足終端設(shè)備的智能化升級(jí)過(guò)程中對(duì)AI等專用算力的融合需求。發(fā)展至今，全志科技已經(jīng)推出了近十個(gè)系列的芯片產(chǎn)品。全志科技始終以客戶為中心，堅(jiān)持對(duì)核心技術(shù)的長(zhǎng)期投入，其產(chǎn)品廣泛適用于工業(yè)控制、智能家電、智能硬件、平板電腦、汽車電子、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。全志科技秉承“通過(guò)價(jià)值創(chuàng)新，提升生活品質(zhì)”的使命，積極在智能硬件、智能車載、智慧視覺(jué)、智慧大屏等應(yīng)用市場(chǎng)積極布局，通過(guò)芯片產(chǎn)品組成的套片組合為基礎(chǔ)，結(jié)合智能技術(shù)服務(wù)平臺(tái)的支持，提供優(yōu)質(zhì)低成本的智能芯片及解決方案。隨著我國(guó)AI芯片行業(yè)的火熱發(fā)展，2017年至2021年，全志科技的AI芯片營(yíng)業(yè)收入也穩(wěn)定增長(zhǎng)，尤其在2021年增速明顯加快。2021年，全志科技的AI芯片營(yíng)業(yè)收入上漲至18.08億元，較上一年度增長(zhǎng)了42.17%，2022年全志科技的AI芯片營(yíng)業(yè)收入或?qū)⑼黄?0億元。全志科技秉承“通過(guò)價(jià)值創(chuàng)新，提升生活品質(zhì)”的使命，積極在智能硬件、智能車載、智慧視覺(jué)、智慧大屏等應(yīng)用市場(chǎng)積極布局，通過(guò)芯片產(chǎn)品組成的套片組合為基